CN201656988U - 汇聚多个stm-1光口设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是汇聚多个STM-1光口设备,其特征是包括STM-1/STM-4成帧/解帧器、STM-1/STM-4光口、VC4/VC12交叉器、STM-1成帧/解帧器、STM-1光口和CPU处理系统。本实用新型的优点:将8/16个STM-1的光接口的业务汇聚在1/2个STM-1/STM-4的光口中,在完成业务汇聚的同时也实现了光纤的汇聚。与传统的设备相比,可以省去多条光缆,节省了用户的光缆资源。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种将多个STM-1光口汇集成一个STM-1或STM-4光口的汇聚多个STM-1光口设备,属于光口汇集技术领域。
背景技术
目前在汇集点的设备还沿用原有的MSAP设备来实现。一个汇集节点需要多台MSAP设备来实现。而一台MSAP设备体积大,成本高,而且配置比较复杂,维护比较困难。如果在汇集节点使用MSAP,那么将占用大量的机房空间,需要光纤的组网配合才能实现。
发明内容
本实用新型提出的是一种多个STM-1光口汇集成一个STM-1或STM-4光口的汇聚多个STM-1光口设备,其目的旨在克服已有技术所存在的上述缺陷。直接将STM-1的光口作为下行业务口,上行业务口可以选择STM-1/STM-4光口,实现业务汇聚节点上光纤的汇聚。
本实用新型的技术解决方案:其特征是包括STM-1/STM-4成帧/解帧器、STM-1/STM-4光口、VC4/VC12交叉器、多个STM-1成帧/解帧器、多个STM-1光口和CPU处理系统;其中STM-1/STM-4成帧/解帧器第一输出/输入端口、STM-1/STM-4成帧/解帧器第二输出/输入端口与STM-1/STM-4光口的第一输入/输出端口、STM-1/STM-4光口的第二输入/输出端口对应相接,STM-1/STM-4成帧/解帧器第三输出/输入端口、STM-1/STM-4成帧/解帧器第四输出/输入端口通过STM-1通信总线与VC4/VC12交叉器的第一输入/输出端口、VC4/VC12交叉器的第二输入/输出端口对应相接,VC4/VC12交叉器的第三输入/输出端口、VC4/VC12交叉器的第四输入/输出端口通过STM-1通信总线与每个STM-1成帧/解帧器第一输出/输入端口、STM-1成帧/解帧器第二输出/输入端口对应相接,每个STM-1成帧/解帧器第三输出/输入端口与CPU处理系统的第一输入/输出端口对应相接,CPU处理系统的第二输入/输出端口与VC4/VC12交叉器的第五输出/输入端口对应相接,CPU处理系统的第三输入/输出端口与每个STM-1/STM-4成帧/解帧器第三输出/输入端口对应相接,每个STM-1成帧/解帧器第四输出/输入端口与STM-1光口的第一输入/输出端口对应相接,每个STM-1成帧/解帧器第五输出/输入端口与STM-1光口的第二输入/输出端口对应相接。
本实用新型的优点:将8/16个STM-1的光接口的业务汇聚在1/2个STM-1/STM-4的光口中,在完成业务汇聚的同时也实现了光纤的汇聚。与传统的设备相比,可以省去多条光缆,节省了用户的光缆资源。
该设备具有STM-1/STM-4上联光接口,可以直接与骨干SDH传输设备连接,完成网络的全光对接;具有8-16个STM-1的下行光分支,与高等客户端接入点或业务汇聚点SDH设备连接,完成业务的接入和汇聚;支持VC4、VC12的全交叉;上行光接口及下行光接口均支持环形、链形、星形组网,可与MSAP、SDH远端小设备等混合组网;与MSAP等SDH设备统一在标准SNMP的网管平台,易于维护;支持以太网、内嵌DCN、RS232等网管实现方式;整个设计依托SDH技术稳定可靠、安全保护齐全;采用SFP光模块更换简便,易于延长设备使用寿命;支持群路、支路、外部时钟提取,保持与骨干网时钟同步。
附图说明
附图1是汇集光口设备的结构示意图。
具体实施方式
对照附图,其结构是包括1个STM-1/STM-4成帧/解帧器、STM-1/STM-4光口、VC4/VC12交叉器、多个STM-1成帧/解帧器、STM-1光口和CPU处理系统;其中STM-1/STM-4成帧/解帧器第一、第二输出/输入端口与STM-1/STM-4光口的第一、第二输入/输出端口对应相接,STM-1/STM-4成帧/解帧器第三、第四输出/输入端口通过STM-1通信总线与VC4/VC12交叉器的第一、第二输入/输出端口对应相接,VC4/VC12交叉器的第三、第四输入/输出端口通过STM-1通信总线与每个STM-1成帧/解帧器第一、第二输出/输入端口对应相接,每个STM-1成帧/解帧器第三输出/输入端口与CPU处理系统的第一输入/输出端口对应相接,CPU处理系统的第二输入/输出端口与VC4/VC12交叉器的第五输出/输入端口对应相接,CPU处理系统的第三输入/输出端口与每个STM-1/STM-4成帧/解帧器第三输出/输入端口对应相接。每个STM-1成帧/解帧器第四输出/输入端口与STM-1光口的第一输入/输出端口对应相接,每个STM-1成帧/解帧器第五输出/输入端口与STM-1光口的第二输入/输出端口对应相接。
在每个STM-1/STM-4光接口处都有一片成帧解帧器,每片支持2路STM-1/STM-4光接口,实现STM-1/STM-4的成帧/解帧、时钟恢复、抖动处理,开销处理,指针处理,通道保护,VC12业务处理,支持2路通信总线的输入输出。内部的VC4/VC12交叉模块主要实现VC4/VC12颗粒度的交叉,支持16×16VC4或16128×16128VC12的交叉容量。CPU处理模块主要实现对各个模块的控制,同时还通过串口或以太网口与网管连接,将该设备的告警、性能、状态等信息传递到后台网管上,同时也对网管对设备的配置进行处理后对各个模块进行配置,实现不同的设备功能。CPU系统包括主处理器、FLASH、SRAM等部分。
将从下行的STM-1光口恢复出来的数据转换成系统时钟下的通信总线格式,输出与VC4/VC12交叉模块相连接,由CPU模块通过A/D总线控制交叉模块实现VC12数据业务的交叉分配,将该通信总线的VC12交叉到上联的通信总线中去,然后通过交叉模块与上联STM-1/STM-4成帧/解帧器之间的通信总线,传递到上联的STM-1/STM-4的成帧/解帧器上,最后由上联的光口发送出去。
同理,从上联光口收到的数据业务,由上联口的STM-1/STM-4成帧/解帧器将其转换为通信总线后,输出接入到交叉模块的输入总线上,由CPU模块通过A/D总线交叉模块实现VC12数据业务的交叉分配,将对应的VC12业务分配到对应的下行端口的通信总线上;交叉模块的输出通信总线与下行的STM-1成帧/解帧器相连接,由对应的下行的STM-1成帧/解帧器将VC12数据成帧后从STM-1光口发送出去。
设备上联光口支持ADM。上联的2个光口可以组成环网应用模式。上联的一个光口输入的数据在经过光口成帧解帧器处理后,由STM-1/STM-4成帧解帧器转换成通信总线,从STM-1/STM-4成帧/解帧器输出的通信总线连接到交叉模块,由CPU模块控制交叉模块将对应要转接的VC12/VC4业务直接转接到另外一套与STM-1/STM-4成帧/解帧器相连接的通信总线上,STM-1/STM-4成帧/解帧器将另外一套总线上的VC12/VC4的数据通过STM-1/STM-4的光口发送出去。从而实现了上联2个光口的业务转接,实现了环网应用中的ADM模式应用。
设备下行光口之间也可以实现业务互通。下行的某个STM-1光口收到数据后,由STM-1成帧/解帧器转换为通信总线,其输出与交叉模块相连接,交叉模块在CPU模块的控制下,将输入总线上需要转接的VC12数据转接到对应的另外一套通信总线上,然后由交叉模块的输出通信总线连接到另外一套STM-1成帧/解帧器的输入总线接口上,该STM-1成帧/解帧器将收到的通信总线上的VC12数据从STM-1的光口发送出去。从而实现了2个下行STM-1光口之间的业务互通。这样就可以利用下行的2个STM-1的光口实现SDH环网的应用。
Claims (1)
1.汇聚多个STM-1光口设备,其特征是包括STM-1/STM-4成帧/解帧器、STM-1/STM-4光口、VC4/VC12交叉器、多个STM-1成帧/解帧器、多个STM-1光口和CPU处理系统;其中STM-1/STM-4成帧/解帧器第一输出/输入端口、STM-1/STM-4成帧/解帧器第二输出/输入端口与STM-1/STM-4光口的第一输入/输出端口、STM-1/STM-4光口的第二输入/输出端口对应相接,STM-1/STM-4成帧/解帧器第三输出/输入端口、STM-1/STM-4成帧/解帧器第四输出/输入端口通过STM-1通信总线与VC4/VC12交叉器的第一输入/输出端口、VC4/VC12交叉器的第二输入/输出端口对应相接,VC4/VC12交叉器的第三输入/输出端口、VC4/VC12交叉器的第四输入/输出端口通过STM-1通信总线与每个STM-1成帧/解帧器第一输出/输入端口、STM-1成帧/解帧器第二输出/输入端口对应相接,每个STM-1成帧/解帧器第三输出/输入端口与CPU处理系统的第一输入/输出端口对应相接,CPU处理系统的第二输入/输出端口与VC4/VC12交叉器的第五输出/输入端口对应相接,CPU处理系统的第三输入/输出端口与每个STM-1/STM-4成帧/解帧器第三输出/输入端口对应相接,每个STM-1成帧/解帧器第四输出/输入端口与STM-1光口的第一输入/输出端口对应相接,每个STM-1成帧/解帧器第五输出/输入端口与STM-1光口的第二输入/输出端口对应相接。
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