CN201638039U - 复杂控制系统的硬件结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种复杂控制系统的硬件结构。本实用新型的复杂控制系统的硬件结构,含有3个以上控制芯片,其中一个控制芯片是实现主控制功能的主控芯片,其他控制芯片是作为主控芯片的协处理器,共同完成复杂的控制功能。主控芯片与其他控制芯片间采用一种或多种通讯接口相连,实现芯片间的数据传递。为提高系统抗干扰能力,各控制芯片输入/输出信号采用光耦隔离,通讯部分单独供电,与控制信号完全隔离。根据本实用新型的高度集成化的硬件结构,使得复杂的控制功能在一块电路板上实现。

Description

复杂控制系统的硬件结构
技术领域
本实用新型涉及实现控制功能的硬件结构,尤其是含多个控制芯片的复杂控制系统的硬件结构。
背景技术
目前实现复杂功能的控制系统,均采用多个分控制集成的方法,分系统间采用电缆相连。这样的设计,增加了安装走线,提高了系统的复杂度,同时电缆走线易受干扰,多次的拆装也可能会造成虚接等故障,降低了系统的可靠性。
实用新型内容
本实用新型旨在提出一种高度集成的复杂控制系统的硬件结构,将多个控制芯片集成在一块电路板,省掉了复杂的电缆走线,提高系统集成度和可靠性。
本实用新型提出了一种复杂控制系统的硬件结构,含有3个以上控制芯片,其中一个控制芯片是实现主控制功能的主控芯片,其他控制芯片是作为主控芯片的协处理器,共同完成复杂的控制功能。主控芯片与其他控制芯片间采用一种或多种通讯接口相连,实现芯片间的数据传递。为提高系统抗干扰能力,各控制芯片输入/输出信号采用光耦隔离,通讯部分单独供电,与控制信号完全隔离。
根据本实用新型的高度集成化的硬件结构,使得复杂的控制功能在一块电路板上实现。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施例的示意图。
具体实施方式
以下,结合附图对本实用新型的一个实施例进行详细说明。
图1给出了本实用新型的一种应用情况,采用了Freescale MCF5235作为主控芯片,2片TI TMS320F2812型DSP芯片作为协处理器芯片,每个控制芯片还带有1片Maxim CPLD芯片,用于处理与控制芯片相连的I/O信号。主控芯片MCF5235与2片DSP2812之间采用SPI和CAN总线2种通讯接口相连,这2种通讯接口通过跳线可选。通讯接口通过光耦进行连接。主控芯片MCF5235外扩1片AD芯片,实现采样的可扩展性,MCF5235与外扩AD芯片之间通过SPI接口或数据/地址总线相连,用于数据传递。
本控制系统的硬件结构还包括8个安装在印制板上的大功率继电器,用于向外部提供软件可控的电源,系统内部供电与外部供电完全隔离。
本控制系统的硬件结构还包括与外部系统相连的CAN总线通讯接口,通讯接口的电源部分与其它电源完全隔离。

Claims (6)

1.一种复杂控制系统的硬件结构,其特征在于,
含有3个以上控制芯片,其中一个控制芯片是实现主控制功能的主控芯片,其他控制芯片是作为上述主控芯片的协处理器的协处理器芯片,上述主控芯片与上述协处理器芯片间采用一种或多种通讯接口相连,各控制芯片输入/输出信号采用光耦隔离,通讯部分单独供电,与控制信号完全隔离。
2.根据权利要求1所述的复杂控制系统的硬件结构,其特征在于,
每个上述控制芯片具有一个CPLD芯片,用于处理与上述控制芯片相连的I/O信号。
3.根据权利要求1或2所述的复杂控制系统的硬件结构,其特征在于,
上述主控芯片与上述协处理器芯片间采用SPI和CAN总线2种通讯接口相连,这2种通讯接口通过跳线可选。
4.根据权利要求1或2所述的复杂控制系统的硬件结构,其特征在于,
上述主控芯片外扩一个AD芯片,上述主控芯片与该AD芯片之间通过SPI接口或数据/地址总线相连。
5.根据权利要求1或2所述的复杂控制系统的硬件结构,其特征在于,
还包括8个安装在印制板上的大功率继电器,系统内部供电与外部供电完全隔离。
6.根据权利要求1或2所述的复杂控制系统的硬件结构,其特征在于,
还包括与外部系统相连的CAN总线通讯接口。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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