CN201628968U - 手机rfid-sim卡和非接触式ic卡读卡组合结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，嵌入于终端刷卡设备，所述组合结构包括：至少一刷卡模块，所述刷卡模块与刷卡控制模块电讯连接；至少一控制所述刷卡模块的刷卡控制模块，所述刷卡控制模块与所述刷卡模块电讯连接；所述刷卡模块和刷卡控制模块设置于一内框内，所述内框周围缠绕天线。另外，本实用新型还提供了一种终端刷卡设备。借此，本实用新型提供的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构及终端刷卡设备简化了PCBA制程工艺，使PCBA制程工艺参数更稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构。
背景技术
电子产品的日益普及，极大的为人们的生活提供了便利。然而电子产品中重要的PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，成品线路板)，即PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)空板经过SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)上件，再经过DIP(Dual In-line Package，双列直插式封装)插件的整个制程是电子产品制作的一个重要的环节。然而，现有技术将所有的元器件都放在PCBA整块板上，操作起来比较繁琐，一旦整个板上某些位置的连接错误，很可能导致整个板卡的报废。一个CPU完成所有的软件设计，也需要强有力的研发和技术实力的研究人员实现，这将增加了嵌入式软件的开发和测试周期和研发的费用。
综上可知，现有PCBA制程工艺复杂，PCBA制程工艺参数稳定性不高，在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，以简化了PCBA制程工艺，使PCBA制程工艺参数更稳定。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，嵌入于终端刷卡设备，所述手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构包括：
至少一刷卡模块，所述刷卡模块与刷卡控制模块电讯连接；
至少一控制所述刷卡模块的刷卡控制模块，所述刷卡控制模块与所述刷卡模块电讯连接；
所述刷卡模块和刷卡控制模块设置于一内框内，所述内框周围缠绕天线。
根据所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，所述内框是一槽的结构，所述槽内正反两面分别封装所述刷卡模块和刷卡控制模块。
根据所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，所述内框的材质为塑料。
根据所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，所述内框的槽上设置有多个安装孔。
根据所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，所述刷卡模块包括：手机射频识别-用户识别卡刷卡模块和/或非接触式IC卡刷卡模块。
根据所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，所述非接触式IC卡刷卡模块包括：CPU卡模块、M1卡模块或者非接触式手机SIM卡。
根据所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，所述手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构与所述终端刷卡设备之间的通讯模式是232通讯模式。
本实用新型通过将PCBA制程中读卡部分的刷卡模块及刷卡控制模块设置于一内框独立封装，再将该封装部分嵌入到终端刷卡设备，简化了PCBA制程工艺，使PCBA制程工艺参数更稳定。因此，本实用新型提供的终端刷卡设备也具有较好的稳定性，易于扩展、维修等。
附图说明
图1是本实用新型提供的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构合结构示意图；
图2是本实用新型提供的终端刷卡设备示意图；
图3是本实用新型提供的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构的内框的正视图；
图4是本实用新型提供的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构的内框的后视图；
图5是本实用新型提供的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构的内框的左视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型的基本思想是：本实用新型提供的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，其将读卡部分封装，再将该封装部分嵌入到终端刷卡设备，解决PCBA制程工艺复杂，参数不稳定等缺陷。
参见图1和图2，本实用新型提供了一种手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1，嵌入于终端刷卡设备100，所述手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1包括：
至少一刷卡模块11，刷卡模块11与刷卡控制模块12电讯连接；
至少一控制刷卡模块11的刷卡控制模块12，刷卡控制模块12与所述刷卡模块11电讯连接；刷卡控制模块12采用双串口CPU，刷卡控制模块12通过串口命令控制刷卡模块11，刷卡模块11收到合法命令后返回相关信息，由刷卡控制模块12判断该信息的合法性，再将信息通过串口传送给终端刷卡设备100上。
参见图3～图5，刷卡模块11和刷卡控制模块12设置于一内框13内，内框13周围缠绕天线14。内框13是一塑料材质槽的结构，槽内可在正反两面封装两个模块，即刷卡模块11和刷卡控制模块12。槽上有多个安装孔131，可使用螺丝将整个内框13固定在终端刷卡设备100上。内框13还可以是其他材料，如金属等。
在本实用新型中，将读卡部分的刷卡模块11及刷卡控制模块12设置于一内框13独立封装，然后在内框13上绕上天线14，安装于终端刷卡设备100。内框13的大小可以根据终端刷卡设备100中的实际安装位置设置，天线14用于接收发送终端刷卡设备100与可刷卡类之间的通信信号。天线14缠绕在内框13四周，天线14是电磁波的发射和接收装置，通过天线14的数据传输功能达到终端刷卡设备100和用户卡的互相认证。
在本实用新型的一个实施例中，刷卡模块11包括：手机RFID-SIM(Radio-frequency identification-Subscriber Identity Module，射频识别-用户识别)卡刷卡模块11和/或非接触式IC卡刷卡模块11。而非接触式IC卡刷卡模块11包括：CPU卡模块、M1(Mifare，智能卡读写模块)卡模块或者非接触式手机SIM(Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡。其中，手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1与所述终端刷卡设备100之间的通讯模式是232通讯模式。
本实用新型提供的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1，将可进行手机RFID-SIM卡刷卡和/或非接触式IC卡刷卡的模块组合起来。由非接触式手机RFID-SIM卡刷卡模块11、刷卡控制模块12和一个内框13组合而成，手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1四周缠绕天线14，中间放置手机RFID-SIM刷卡模块11和刷卡控制模块12。使用时，将手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1安装在终端刷卡设备100上，与终端刷卡设备100相应器件相连接，并且通过232通讯模式IIC(Inter-Integrated Circuit，因特总线)总线，SPI(Software Process Improvement，串行外围设备接口)等与终端刷卡设备100交互提供刷卡信息。解决PCBA制程工艺复杂，参数不稳定等缺陷。
本实用新型还提供了利用手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1组成的终端刷卡设备100，手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1如上所述，而终端刷卡设备100包括：消费POS机、门禁器、考勤机。
在本实用新型的一个实施例中，当各类IC卡靠近手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1的刷卡区域时，终端刷卡设备100对于各类卡进行信息互相认证，达到终端刷卡设备100的所述功能。内框13的结构不限于特定形状或者大小尺寸，只要能够有序放置手机RFID-SIM刷卡模块11和刷卡控制模块12均可实现本实用新型所提供的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1。
将手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1嵌入到不同的终端刷卡设备100中，可以读取非接触式手机SIM卡、CPU卡或者M1卡等。例如将其嵌入至消费POS机中，当非接触式手机SIM卡、CPU卡或者M1卡靠近消费机刷卡区域时，消费POS机与用户卡相互认证，实现扣款消费功能。将其嵌入至门禁控制器中，当非接触式手机SIM卡、CPU卡或者M1卡靠近门禁读写器刷卡区域时，通过门禁读写器将数据传输至门禁控制器上，可实现自动开门等功能；将其嵌入至考勤机中，当非接触式手机SIM卡、CPU卡或者M1卡靠近考勤机刷卡区域时，数据通过考勤机传输至工作平台，可实现考勤功能等。
本实用新型提供的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构1提高产品的开发速度，将核心的读卡部分封装，使一般的POS机具、门禁考勤机具能容易完成对手机RFID-SIM卡、CPU卡、M1卡等的读写，不仅有利于产品的研发和生产，也可提供给其他研发技术较弱的企业，享受此设计带来的便利。使得一般的POS机具、门禁考勤机具容易完成对手机RFID-SIM卡、CPU卡、M1卡等的读写，简化PCBA制程工艺流程，增加技术参数的阈值。
综上所述，本实用新型通过将PCBA制程中读卡部分的刷卡模块及刷卡控制模块设置于一内框独立封装，再将该封装部分嵌入到终端刷卡设备，简化了PCBA制程工艺，使PCBA制程工艺参数更稳定。因此，本实用新型提供的终端刷卡设备也具有较好的稳定性，易于扩展、维修等。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范。
Claims (7)
1.一种手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，嵌入于终端刷卡设备，其特征在于，所述手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构包括：
至少一刷卡模块，所述刷卡模块与刷卡控制模块电讯连接；
至少一控制所述刷卡模块的刷卡控制模块，所述刷卡控制模块与所述刷卡模块电讯连接；
所述刷卡模块和刷卡控制模块设置于一内框内，所述内框周围缠绕天线。
2.根据权利要求1所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，其特征在于，所述内框是一槽的结构，所述槽内正反两面分别封装所述刷卡模块和刷卡控制模块。
3.根据权利要求1所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，其特征在于，所述内框的材质为塑料。
4.根据权利要求1所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，其特征在于，所述内框上设置有多个安装孔。
5.根据权利要求1所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，其特征在于，所述刷卡模块包括：手机射频识别-用户识别卡刷卡模块和/或非接触式IC卡刷卡模块。
6.根据权利要求5所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，其特征在于，所述非接触式IC卡刷卡模块包括：CPU卡模块、M1卡模块或者非接触式手机SIM卡。
7.根据权利要求6所述的手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构，其特征在于，所述手机RFID-SIM卡和非接触式IC卡读卡组合结构与所述终端刷卡设备之间的通讯模式是232通讯模式。
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