CN201623941U - 一种无线信号放大装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线信号放大装置，包括壳体，射频模块PCB板通过内置在壳体侧面内的网状筋条固定在壳体的下表面，悬挂板与壳体固定连接，悬挂板与壳体之间设有与网状筋条固定连接的屏蔽板。本实用新型提供的无线信号放大装置，通过射频模块PCB板直接与金属壳体下表面固定连接，既有利于整个装置的散热又便于状态的指示；射频电气性能良好，具有体积小、重量轻、承重大、易安装的优点。

Description

一种无线信号放大装置

技术领域

本实用新型涉及无线有源放大技术领域，涉及一种无线信号放大装置。

背景技术

近几年，随着移动用户和移动数字终端的大量增加，移动通信得到了迅速发展。为了更好地为用户服务，使无线的空中信号在各个深度区域传播质量更好，各种频段的无线信号放大设备被运营商广泛采用及安装。无线信号放大设备不仅要满足用户所要求的高性价比和低能耗，而且要为工程施工方提供方便快捷的安装方式。而且随着技术的成熟和用户安装量的铺开，用户和运营商及工程的施工人员对无线信号放大设备的外形和直观的调试方式越来越重视。

但是，针对上述要求现在的无线信号放大设备存在几个缺点：由于只考虑性能和技术指标，外形往往过于笨拙和不美观，用户不愿意安装；而且调试指示不够直观，为工程的安装和调试带来了很大的不便。

实用新型内容

本实用新型解决的问题在于提供一种无线信号放大装置，该装置在满足性能和技术指标的基础上，具有体积小、重量轻、承重大、易安装的优点。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种无线信号放大装置，包括壳体以及设置在壳体内的网状筋条，射频模块PCB板通过网状筋条固定在壳体的下表面，悬挂板与壳体固定连接，悬挂板与壳体之间设有与网状筋条固定连接的屏蔽板。

所述的壳体是铝合金制备的无顶盖的长方体结构。

所述的壳体外表面上涂覆有厚度为10～20μ的绝缘的耐磨涂层。

所述的耐磨涂层包括底层涂层和面层涂层，其中，底层涂层是厚度5～10μ的丙烯酸涂层，面层涂层是厚度5～10μ的聚胺脂涂层。

所述的射频模块PCB板上设有状态指示灯，壳体的下表面设有与状态指示灯相适应的灯孔。

所述的状态指示灯为四个。

所述的壳体的一侧设有电源接入孔和射频信号输入孔，相对的一侧设有射频信号输出孔。

所述的射频连接器与射频信号输入孔或射频信号输出孔固定连接。

所述的射频连接器与射频信号输入孔或射频信号输出孔通过法兰固定连接。

所述的悬挂板的一端或两端上设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型提供的无线信号放大装置，其射频电气性能良好：壳体内可允许不自激的最大增益大于70db，转换信号频谱纯净，内部自干扰小，对射频信号整体屏蔽效果大于60db，壳体内侧对外部大地电阻小于0.5欧姆。

本实用新型提供的无线信号放大装置，通过射频模块PCB板直接与金属壳体下表面固定连接，既有利于整个装置的散热又便于状态的指示。

本实用新型提供的无线信号放大装置，由于采取了金属壳体，体积小、耐重压，便于用户的安装使用；而且可以根据施工环境的不同调整悬挂板的安装孔，适应在各种环境的安装。

本实用新型提供的无线信号放大装置，通过显示在壳体表面的4个状态指示灯，最大限度的满足射频模块的各种连接和技术指示需求，便于工程的安装和调试。

本实用新型提供的无线信号放大装置，在表面涂覆绝缘的耐磨涂层，具有良好的散热功能，表面散热涂层耐压大于2000伏，按照国家工信部对室内设备温度规定，在-5℃～45℃标准环境下膨胀变形系数为0.0000236毫米，符合射频模块的结构要求；而且耐磨涂层具有肌肤触感，利器的划伤对表面涂层不造成伤害，对人和环境有很强的亲和力。

附图说明

图1为本实用新型的装配示意图；

图2为本实用新型的正面视图；

图3为本实用新型的背面视图；

图4为本实用新型的侧面视图，图4a为左视图，图4b为右视图。

其中：1为壳体；2为射频模块PCB板；3为电源接入孔；4为网状筋条；5为屏蔽板；6为悬挂板；7为射频信号输入孔；8为连接螺钉；9为紧固螺钉；10为射频连接器；11为安装孔；12为安装螺钉。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：

参见图1～4，一种无线信号放大装置，包括壳体1以及设置在壳体内的网状筋条4，射频模块PCB板2通过网状筋条4固定在壳体1的下表面，悬挂板6与壳体1固定连接，悬挂板6与壳体1之间设有与网状筋条4固定连接的屏蔽板5；

所述的壳体1是铝合金制备的无顶盖的长方体结构，具体的材料为国标LY12-GB/T3194的铝合金；壳体1侧面内置有的网状筋条4，网状筋条4可分为横向筋条(长筋条)和纵向筋条(短筋条)，网状筋条4上分布有分别与连接螺钉8和紧固螺钉9相适应的沉孔13；

在安装时射频模块PCB板2首先通过安装螺钉12与壳体1的下表面固定，然后再通过连接螺钉8和网状筋条4连接，确保射频模块PCB板2与壳体1下表面之间紧密接触，并随后安装射频连接器10；

在装入射频模块PCB板2之后，将屏蔽板5通过连接螺钉8与网状筋条4连接，从而将其与壳体1固定连接；再通过紧固螺钉9与壳体1连接将悬挂板6与壳体1固定连接。

射频模块PCB板2可以为如下所述的任意一种：

1、GSM功放模块：10MW～2W输出功率；

2、CDMA功放模块：10MW～2W输出功率；

3、TD-SCDMA功放模块：10MW～1W输出功率；

4、WCDMA功放模块：10MW～1W输出功率；

5、WLAN功放模块：20MW～2W输出功率；

6、CMMB功放模块：20MW～1W输出功率；

壳体1的外表面上涂覆有绝缘的耐磨涂层，具体的涂层材料以丙烯酸(型号US6000)为底料，以聚胺脂(型号TQ-1002C)为面料，涂层厚度：10～20μ其中，底层涂层厚度为5～10μ的丙烯酸涂层，面层涂层是厚度5～10μ的聚胺脂涂层；涂层完成后具有良好的散热功能和肌肤触感，利器的划伤对表面涂层不造成伤害，对人和环境有很强的亲和力。

如图2、图3所示，射频模块PCB板2上设有四个状态指示灯，壳体的1下表面设有与状态指示灯相适应的灯孔；显示在壳体1表面的四个状态指示灯，最大限度的满足射频模块PCB板2的各种连接和技术指示需求，便于工程的安装和调试；

悬挂板6的一端或两端上设有安装孔11，根据施工环境的不同调整悬挂板6的安装孔11，以适应在各种环境的安装。

如图1、图4所示，壳体1的一侧设有电源接入孔3和射频信号输入孔7，相对的一侧设有射频信号输出孔；射频连接器10(SMA接头)与射频信号输入孔7或射频信号输出孔固定连接；

射频连接器10具体采用法兰固定连接，在射频模块PCB板2安装固定后，通过四个螺钉将射频连接器10固定，防止在工程的安装和实施中因为不当操作而对SMA接头的损毁，避免对连接在内部的电路板的损毁和对射频技术指标的影响。

Claims (10)

1.一种无线信号放大装置，其特征在于，包括壳体(1)以及设置在壳体(1)内的网状筋条(4)，射频模块PCB板(2)通过网状筋条(4)固定在壳体(1)的下表面，悬挂板(6)与壳体(1)固定连接，悬挂板(6)与壳体(1)之间设有与网状筋条(4)固定连接的屏蔽板(5)。

2.如权利要求1所述的无线信号放大装置，其特征在于，壳体(1)是铝合金制备的无顶盖的长方体结构。

3.如权利要求1所述的无线信号放大装置，其特征在于，壳体(1)外表面上涂覆有厚度为10～20μ的绝缘的耐磨涂层。

4.如权利要求3所述的无线信号放大装置，其特征在于，所述的耐磨涂层包括底层涂层和面层涂层，其中，底层涂层是厚度5～10μ的丙烯酸涂层，面层涂层是厚度5～10μ的聚胺脂涂层。

5.如权利要求1所述的无线信号放大装置，其特征在于，射频模块PCB板(2)上设有状态指示灯，壳体(1)的下表面设有与状态指示灯相适应的灯孔。

6.如权利要求5所述的无线信号放大装置，其特征在于，所述的状态指示灯为四个。

7.如权利要求1所述的无线信号放大装置，其特征在于，壳体(1)的一侧设有电源接入孔(3)和射频信号输入孔(7)，相对的另一侧设有射频信号输出孔。

8.如权利要求7所述的无线信号放大装置，其特征在于，射频连接器(10)与射频信号输入孔或射频信号输出孔固定连接。

9.如权利要求8所述的无线信号放大装置，其特征在于，射频连接器(10)与射频信号输入孔或射频信号输出孔通过法兰固定连接。

10.如权利要求1所述的无线信号放大装置，其特征在于，悬挂板(6)的一端或两端上设有安装孔(11)。

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