CN201601331U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，该电连接器由对接部、存储模组与延伸部所组成，其中该对接部设有一板体，向前上方延伸出一对接空间，于该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，该存储模组设于该延伸部内，其具有的多个接点为多个端子形状，该多个接点末端固定部与该板体电连接，藉由该多个接点与储存介质导通，该板体为一整体封装而成厚型的半导体物质，内含电子元件、具有多个接点的快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和该接触端子连通的末端，藉此得以快速组装，达到降低制造成本的目的。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型提供一种电连接器，尤指一种可以快速组装，且能够降低制造成本的电连接器。

背景技术

现今科技日新月异，在此时代下的电子装置越来越广泛应用于日常生活当中，而执行相关作业，且各式电子装置间的传输方式则为通过具有传输线的接头插接于其上，而使各电子装置可相互传输信息或数据，另外上述I/O的接口因广泛运用，也渐渐普及于读取装置之上，于上述产业中，如何简化设计以因应两种物品的制造工具的转用与应用，即为研发设计者长年努力之所在。

自1990年后，消费电子产品市场开始剧烈变革，为满足消费者诸多需求，林林总总的电子装置被推行，特别是随身移动的装置。并由于电子传输的媒介与格式，亦随着电子时代而演进。更快速、更高容量的记忆存取，衍然为消费者购买的趋势。上述装置与消费趋势的结合，便为电子装置的记忆存取功能带来更多进步和改善的需求。尤以记忆卡的推行与相应配合的卡连接器产业。

公知的电连接器，由对接部与延伸部所组成，其中该对接部设有一电路板，该电路板向前上方延伸出一对接空间，于该电路板朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于所述嵌槽中，该延伸部相对于该对接部自该电路板另一方向延伸，该延伸部自该电路板另一方向延伸，该电路板下方常形成为无作用的空间，而以防呆挡片等方式利用，此种方式无疑是空间的浪费。

由上述得知，此种电连接器为具有以下的缺点：

(1)常用的电连接器实施时，为达到随身碟装置功能，至少须设置导电片及快闪模组，为达到读取储存介质如电子卡等的功能，至少须设置电子元件和电子回路，此两种功能常设于两种板体上，未能有一体式的方案，因组装这些零件而制造成本的增加，将使产品失去竞争力；

(2)以常用板体设计出的传统插头、插座、转接器与储存装置，其设计构想皆只为解决单一问题，未有一革新性的连接器接口，融合过去连接器厂商所遭遇到的问题，并结合储存电子装置领域的革新，不能说不是一种实施上的缺陷；

(3)除上述两点外，常用的电连接器的常用板体设计，于幅射模组甚至是新的连接器规格的应用上皆已达到瓶颈，亟须有新型电连接器一并改善这些外围组件的现有结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电连接器，实现快速组装的效果。

本实用新型的技术解决方案是：

本实用新型的一种电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其中：

该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，

该延伸部相对于该对接部自该板体向另一方向延伸，

前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，

该存储模组设于该延伸部，该存储模组具有多个接触端子，且所述接触端子两端分别具有末端固定部及弹性部，由多个所述末端固定部与该板体电连接，且由多个所述弹性部与储存介质导通，

该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，

该板体是由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0.5mm至2.4mm之间还包含电子元件、快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和所述接触端子连通的末端。

上述的电连接器，其中，该快闪模组具有多个接点。

上述的电连接器，其中，该多个接触端子为导电片状，该接触端子中段有一浮入该延伸部的突出部和一位于底部的固定部。

上述的电连接器，其中，该多个接触端子为端子形状，接触端子末端有一斜伸入该延伸部的弹性部，该弹性部上方形成一弹性空间。

上述的电连接器，其中，该壳体为一金属壳体。

一种电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其中：

该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，

该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，

前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，

该存储模组设于该容置空间内，该存储模组具有多个接触端子，且所述接触端子一端具有末端固定部，由多个所述末端固定部与该板体电连接，所述接触端子另一端还具有一斜伸入该容置空间的弹性部，所述弹性部下方形成一弹性空间，所述接触端子的弹性部与储存介质导通，

该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，且：

该板体为由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0.5mm至2.4mm之间还包含电子元件、快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和所述接触端子连通的末端。

上述的电连接器，其中，该板体下方设一支架，该存储模组设于该容置空间内的支架上，该支架为一符合板体尺寸的方形形状。

一种电连接器，由对接部、存储模组、幅射模组与延伸部组成，其中：

该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，

该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，

前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，

该存储模组设于该延伸部，该存储模组具有多个接点，所述接点包括末端固定部及突出部，所述多个接点末端固定部与该板体电连接，所述多个突出部与储存介质导通，

该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，且：

该板体为厚型的半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0.5mm至2.4mm之间还设有电子元件、快闪模组、电子回路和辐射模组，该电子回路设有与该导电片和该接触端子连通的末端，该辐射模组的一凸部干涉入该容置空间内。

上述的电连接器，其中，该板体为一整体封装而成的半导体物质，该快闪模组与该辐射模组位于该板体同一侧的相对位置。

一种电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其中：

该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，

该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，该延伸部于该板体末端设有一高速模组，该高速模组具有多个平面状固定部和多个高速端子，

前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，该板体下方设一支架，

该存储模组设于该容置空间内的支架上，该存储模组具有多个接触端子，所述接触端子具有的末端固定部与该板体电连接，且该多个接触端子另一末端有一斜伸入该容置空间的弹性部，该弹性部下方形成一弹性空间，所述弹性部与储存介质导通，

该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，且：

该板体为由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0.5mm至2.4mm之间还包含电子元件、快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和该接触端子连通的末端。

本实用新型的电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其中该对接部设有一板体，向前上方延伸出一对接空间，于该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间。

该存储模组设于该延伸部或容置空间内的具有凸块的支架上，其具有的多个接触端子为多个端子形状或导电片状，该接触端子末端有一斜伸入该延伸部的弹性部，该弹性部上方形成一弹性空间，该多个接触端子末端固定部，与该板体电性连接，藉由所述接触端子的多个接点与储存介质导通，该对接部包括一金属制壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口。

本实用新型相比较现有的技术，确实具有诸多优点：

本实用新型的电连接器，其板体为由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0.5mm至2.4mm之间还内含电子元件、具有多个接点的快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和该接触端子连通的末端，藉此而实现快速组装，使之降低制造成本。

本实用新型提供的一种电连接器，除包含以上技术特征外，另该延伸部于该板体末端设有一高速模组，为有多个平面状固定部和多个高速端子而符合新连接器规格，并能装设于一包覆体内。

本实用新型的电连接器为一种具有革新性的连接器接口，其融合过去连接器厂商所遭遇到的问题，并结合储存电子装置领域的革新，带来一改善传统幅射模组实施上的缺陷，而有应用广泛且极具扩充性的电连接器。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图；

图2为本实用新型的板体结构的近视图；

图3为本实用新型的板体结构另一面的近视图示意图；

图4为本实用新型的立体分解图；

图5为本实用新型另一实施例的立体分解图；

图6为本实用新型另一实施例板体结构的近视图；

图7为本实用新型第三实施例的立体分解图。

主要元件标号说明：

本实用新型：

1：对接部

11：板体         113：电子元件    114：挡片

115：电子回路    116：末端        12：对接空间

121：内槽        13：容置空间     131：弹性空间

14：导电片       141：嵌槽        15：壳体

151：开口        152：凹口        154：封口

2：存储模组

21：接点         211：固定部       212：突出部

221：固定部      22：接触端子      222：弹性部

23：支架         231：凸块         232：金属片

2a：快闪模组     2b：辐射模组

21b：凸部

3：延伸部

314：包覆体      3141：收纳空间    315：上盖

316：下盖        318：插口         34：高速模组

341：固定部      342：高速端子

4：存储介质

具体实施方式

为达成上述目的及构造，本实用新型所采用的技术手段及其功效，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下。

请参阅图1至图4所示，为本实用新型的主要实施例，可由图中清楚地看出本实用新型为一种电连接器，或作为一种连接器接口，由对接部1、存储模组2与延伸部3所组成，其中：该对接部1设有一板体11，该板体11向前上方延伸出一对接空间12，于该板体11朝向该对接空间12的表面设有多个嵌槽141，多个导电片14嵌设于所述嵌槽141中，该延伸部3相对于该对接部1自该板体11另一方向延伸，前述板体11相对于该对接空间12向前下方延伸出一容置空间13，所述导电片14以铜质或混合材料独立完成，再嵌设于该板体11嵌槽141中，该延伸部3自该板体11另一方向延伸，通常情形此方向是相对于对接部1较佳的利用空间，具有应用上的多种实施性，该容置空间13通常实施为无作用的空间，而以防呆挡片等方式利用，但此种方式无疑是对空间的浪费，因此定义其为一容置空间13，以上为一种常见的电连接器型态，其常实施为通用总线或序列式连接总线。该存储模组2设于该延伸部3内，其具有的多个接触端子22(或接点21)末端固定部221与该板体11电连接，藉由多个弹性部222与储存介质4导通。该对接部1还包括一壳体15，包覆于该板体11外，该壳体15于该板体11上方形成该对接空间12，而于该板体11下方形成该容置空间13，并于该对接部1前端设有一开口151。

本实用新型其改进在于，该板体11为一体封装而成厚型的半导体物质，厚度介于0.5mm至2.4mm之间还内含电子元件113、快闪模组2a和电子回路115，该电子回路115设有与该导电片14和该接触端子22连通的末端116。制造时一体封装电子元件113、快闪模组2a和电子回路115，同时达到随身碟装置功能和读取储存介质等的功能，带来组装上极大的便利，因其常被漆为黑色在民间俗称黑豆干。其目前技术板体11厚度介于一般电路基板的0.5mm至2.4mm之间，超出2.4mm的高度也会产生于壳体15内空间不足的问题，使之具有较厚的外观，然而将来技术改进时，应可能成为薄型，此范围应被视为等效范围的简易修饰。

具体而言，其中该多个接触端子22为端子形状，该接触端子22末端有一斜伸入该延伸部3的弹性部222，该弹性部222上方形成一弹性空间131，插设端子更为简易且方便，因端子完成后只须利用夹具，便能轻易完成组装。但该多个接点21也可实施为多个导电片状，该接点21中段有一浮入该容置空间13的突出部212，此种方式导电片状的接点，便须经过嵌设于基板等组件上，则固定部211为嵌设时的定位点，其可为单点固定或接触面式固定。一种较佳的方式，即将该板体11实施为一整体封装而成厚型的半导体物质，多个电子元件113直接设于该板体11上，所述电子元件113作为电连接器扩充段所需的电路系统而设，通过该板体11，前述导电片14及接点21即能完成嵌设定位，即便是端子形状，亦能以固定部211作各种焊接定位，为防止该电子元件113受撞击，可于其前方增设挡片114。于本实用新型中结合现有技术，该对接部1进而包括一金属制壳体15，包覆于该板体11外，该壳体15于该板体11上方形成该对接空间12，而于该板体11下方形成该容置空间13，并于该对接部1前端设有一开口151，组装时更可增设凸出点与壳体15的凹口152等定位，如实施为通用总线等，因应协会标准即具有此金属屏蔽，该开口即可供组装时置入储存介质4，此介质常为一种电子卡或储存卡，此种实施例将可以具有可替换储存介质4的功效，对存储装置等的扩充性可谓相当强大；但应注意，由本实用新型可以了解，储存介质4亦可为一固件，如快闪内存、集成电路内存等，而可于制程上配合组装流程装设，该开口151并不影响本实用新型的广泛性，亦可实施有一密闭封口154。置放时，目前公知技术至少已揭露三种位置的插法，该延伸部3后插、该容置空间13前插与该容置空间13后插，将来应有可能设计成该延伸部3前插，此范围应被视为等效范围的简易修饰。为与该电连接器形成一完整的成品，可增设上盖315、下盖316与插口318，包覆该延伸段3主要部份。

另一特点在于：该板体11为厚型的半导体物质，其上设有电子元件113、快闪模组2a、电子回路115和辐射模组2b，该电子回路115设有与该导电片14和该接触端子22连通的末端116，该辐射模组2b一凸部21b干涉入该容置空间13内。该辐射模组2b通常实施为信号收发系统的输出输入部，该板体11亦为由半导体物质一体封装而成，该快闪模组2a与该辐射模组2b位于该板体11同一侧的相对位置，例如同于容置空间13的前后侧，只要可以在整体装置中被摆设即可。

请参阅图5及图6所示，为本实用新型的第二实施例，并一同参照图2至图4所揭示的特征，如图可看出本实施例为一种电连接器，由对接部1、存储模组2与延伸部3所组成，其中：该对接部1设有一板体11，该板体11向前上方延伸出一对接空间12，于该板体11朝向该对接空间12的表面设有多个嵌槽141，多个导电片14嵌设于该嵌槽141中，该延伸部3相对于该对接部1自该板体11另一方向延伸，前述板体11相对于该对接空间12向前下方延伸出一容置空间13，该存储模组2设于该容置空间13内，其具有的多个接触端子22末端固定部221与该板体11电连接，该接触端子22末端有一斜伸入该延伸部3的弹性部222，该弹性部222上方形成一弹性空间131，藉由该多个接触端子22与储存介质4导通，该对接部1进而包括一壳体15，包覆于该板体11外，该壳体15于该板体11上方形成该对接空间12，而于该板体11下方形成该容置空间13，并于该对接部1前端设有一开口151。本实用新型的改进点还在于：该板体11为由半导体物质一体封装而成，内含电子元件113、快闪模组2a和电子回路115，该电子回路115设有与该导电片14和该接触端子22连通的末端116。

该板体11下方设有一支架23，该存储模组2设于该容置空间13内的支架23上，该支架23为一符合板体11尺寸的方形(含长方)形状。支架23外围至少设有一凸块231，该凸块231与该壳体15的一凹口152卡扣定位，支架23除了用以结合外，还可实施成插设或与该多个接触端子22埋入射出成形，其稳定性及模具成本常比嵌设导电片方式更好，支架23上可设一金属片232，将有助于其周边产生接地效果。

请参阅图7所示，为本实用新型的第三实施例，一并参照图2至图4所揭示的特征，如图可看出本实施例为一种电连接器，尤指可供插接预设储存介质4而传输数据、信息的连接器接口，包括包覆体314、存储模组2，其中：该板体11为一体封装而成厚型的半导体物质，内含电子元件113、快闪模组2a和电子回路115，该电子回路115设有与该接触端子22连通的末端116；及该包覆体314内部具有收纳空间3141；及该存储模组2一侧装设于包覆体314的收纳空间3141、另一侧延伸至收纳空间3141外部，存储模组2包括壳体15及板体11，且壳体15内部的内槽121设有板体11，该板体11二侧表面分别具有接触端子22、高速模组34的多个高速端子342及多个平面状固定部341，而板体11另一侧接触端子22与壳体15的内槽121间形成供预设储存介质4容置的容置空间13。

或者，参照本实用新型主要实施例所揭示，另一种改进在于：该板体11为由半导体物质一体封装而成，内含电子元件113、快闪模组2a和电子回路115，该电子回路115设有与该导电片14和该接触端子22连通的末端116。此改进方案应用于，该延伸部3相对于该对接部1自该板体11另一方向延伸，该延伸部3于该板体11末端设有一高速模组34，该高速模组34具有多个平面状固定部341和多个高速端子342，此高速模组可以被理解为通用串行端口3.0等。

以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。

Claims (10)

1.一种电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其特征在于：

该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，

该延伸部相对于该对接部自该板体向另一方向延伸，

前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，

该存储模组设于该延伸部，该存储模组具有多个接触端子，且所述接触端子两端分别具有末端固定部及弹性部，由多个所述末端固定部与该板体电连接，且由多个所述弹性部与储存介质导通，

该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，

该板体是由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0.5mm至2.4mm之间还包含电子元件、快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和所述接触端子连通的末端。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该快闪模组具有多个接点。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该多个接触端子为导电片状，该接触端子中段有一浮入该延伸部的突出部和一位于底部的固定部。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该多个接触端子为端子形状，接触端子末端有一斜伸入该延伸部的弹性部，该弹性部上方形成一弹性空间。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该壳体为一金属壳体。

6.一种电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其特征在于：

该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，

该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，

前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，

该存储模组设于该容置空间内，该存储模组具有多个接触端子，且所述接触端子一端具有末端固定部，由多个所述末端固定部与该板体电连接，所述接触端子另一端还具有一斜伸入该容置空间的弹性部，所述弹性部下方形成一弹性空间，所述接触端子的弹性部与储存介质导通，

该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，且：

该板体为由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0.5mm至2.4mm之间还包含电子元件、快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和所述接触端子连通的末端。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于，该板体下方设一支架，该存储模组设于该容置空间内的支架上，该支架为一符合板体尺寸的方形形状。

8.一种电连接器，由对接部、存储模组、幅射模组与延伸部组成，其特征在于：

该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该板体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，

该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，

前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，

该存储模组设于该延伸部，该存储模组具有多个接点，所述接点包括末端固定部及突出部，所述多个接点末端固定部与该板体电连接，所述多个突出部与储存介质导通，

该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，且：

该板体为厚型的半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0.5mm至2.4mm之间还设有电子元件、快闪模组、电子回路和辐射模组，该电子回路设有与该导电片和该接触端子连通的末端，该辐射模组的一凸部干涉入该容置空间内。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于，该板体为一整体封装而成的半导体物质，该快闪模组与该辐射模组位于该板体同一侧的相对位置。

10.一种电连接器，由对接部、存储模组与延伸部所组成，其特征在于：

该对接部设有一板体，该板体向前上方延伸出一对接空间，该极体朝向该对接空间的表面设有多个嵌槽，多个导电片嵌设于该嵌槽中，

该延伸部相对于该对接部自该板体另一方向延伸，该延伸部于该板体末端设有一高速模组，该高速模组具有多个平面状固定部和多个高速端子，

前述板体相对于该对接空间向前下方延伸出一容置空间，该板体下方设一支架，

该存储模组设于该容置空间内的支架上，该存储模组具有多个接触端子，所述接触端子具有的末端固定部与该板体电连接，且该多个接触端子另一末端有一斜伸入该容置空间的弹性部，该弹性部下方形成一弹性空间，所述弹性部与储存介质导通，

该对接部包括一壳体，包覆于该板体外，该壳体于该板体上方形成该对接空间，而于该板体下方形成该容置空间，并于该对接部前端设有一开口，且：

该板体为由半导体物质一体封装而成，该板体厚度介于0.5mm至2.4mm之间还包含电子元件、快闪模组和电子回路，该电子回路设有与该导电片和该接触端子连通的末端。

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