CN201583172U - 一种热管及其散热模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型所要解决的技术问题是提供是提供一种装配简单，结构合理的高效热管及其散热模组。一种热管(100)，包括：相对设立第一扁平部(110)和第二扁平部(200)，以及，以联通所述第一扁平部(110)和第二扁平部(200)的扁平连接部(130)；所述第一扁平部(110)、扁平连接部(130)和第二扁平部(200)围成U字形。

Description

一种热管及其散热模组
技术领域
本实用新型涉及一种热管及其散热模组。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，晶体管的集成度越来越高，芯片的发热量越日俱增。例如，目前intel的主流双核CPU E7400的TDP功耗为65W，而高端4核i7-920的功率更是达到了130W，而如AMD的产品，主流双核CPU AthlonX2 7750的TDP功耗为95W，四核的PhenomIIX4 940的功率则为125W。面对如此的散热问题，传统的热管散热模组通常会采用多根热管并联的方式来组织散热模组方案来应对。由此引发的问题是，散热模组变得巨大，热管的形状和组合变得复杂，翅片与热管配合的工艺稳定性也下降。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供是提供一种装配简单，结构合理的高效热管及其散热模组。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
首先本实用新型提供一种热管，其特征在于，包括：相对设立第一扁平部和第二扁平部，以及，以联通所述第一扁平部和第二扁平部的扁平连接部；所述第一扁平部、扁平连接部和第二扁平部围成U字形。
所述热管可以通过以下方式生产制造：将大管径的铜管打扁，然后弯成U字形，即可制作而成。
本实用新型还进一步提供采用所述的热管的散热模组，其还包括：与所述扁平连接部连接的均热基板、其两端分别连接于所述第一扁平部内侧和第二扁平部内侧的铝挤散热盖板、以及，分别连接所述第一扁平部外侧和第二扁平部外侧的散热翅片。
在上述技术方案中，发热芯片的热量首先通过均热基板均匀地传递到热管的扁平连接部，使热管内部处于真空状态的工质低温蒸发，把热管底部的热量带走；当蒸汽工质传递至第一扁平部和第二扁平部，即紧套散热翅片的部分时，将冷凝释放汽化潜热，液体工质凭借毛细芯重新回流至扁平连接部，正是这样利用工质的不断蒸发冷凝循环，热管把热量高效地传递到散热翅片上。同时，铝挤散热盖板也使得第一扁平部和第二扁平部的散热更加均衡。
优选的，所述散热翅片采用紧配或焊接的方式与所述第一扁平部外侧和第二扁平部外侧相连接。
优选的，所述第一扁平部的外侧嵌接于所述均热基板上的凹槽。
优选的，所述的散热模组，还包括：与所述散热翅片相适配的风扇。
由于进一步采用上述技术措施，风扇通过强制对流把累积在散热翅片上的热量带到大气中。
本实用新型还提供一种采用2个所述的热管的散热模组，所述2个热管的扁平连接部并排连接于均热基板，铝挤散热盖板分别连接于所述2个热管的第一扁平部(110)内侧和第二扁平部内侧，散热翅片分别连接于所述2个热管的第一扁平部外侧和第二扁平部外侧。
优选的，所述散热翅片采用紧配或焊接的方式分别与2个所述的热管的第一扁平部外侧和第二扁平部外侧相连接。
优选的，在所述均热基板上并排设置有两凹槽，2个所述的热管的第一扁平部的外侧分别嵌接于所述均热基板上相应的凹槽内。
进一步的，所述的散热模组还包括：与所述散热翅片相适配的风扇。
与现有技术相比本实用新型的优点如下：
(1)散热模组采用了新型的热管作为散热模组的核心传热元件，扁平的热管有效地增加热管与均热基板的有效接触面积，可以适当减少均热基板的耗材，均热基板可以制作得更为轻薄。
(2)散热模组根据热管设计成均匀对称结构，有利于热量均匀分布，结构简单合理。
(3)散热模组采用的热管两侧的第一扁平部和第二扁平部作为散热段，与散热翅片组合，有效利用了热管的有效传热长度。
(4)散热模组采用的热管两侧的第一扁平部和第二扁平部与翅片紧配或焊接组成放热部，有效增加了热管与翅片接触的面积。避免了传统采用多根不同立体造型的热管组合来增加与翅片接触的面积，生产制作工艺更为简化。
附图说明
图1是本实用新型热管一种实施例的立体示意图；
图2是本实用新型热管一种实施例的俯视示意图；
图3是本实用新型热管一种实施例的侧视示意图；
图4是本实用新型散热模组一种实施例的组合爆破示意图；
图5是本实用新型散热模组另一种实施例的组合爆破示意图；
图6是本实用新型散热模组另一种实施例的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和较佳的实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1、图2和图3所示，热管100包括：相对设立第一扁平部110和第二扁平部200，以及，以联通所述第一扁平部110和第二扁平部200的扁平连接部130。
其中，所述第一扁平部110、扁平连接部130和第二扁平部200围成U字形。
如图4所示，一种散热模组包括：热管100、与所述扁平连接部130连接的均热基板210、其两端分别连接于所述第一扁平部110内侧和第二扁平部200内侧的铝挤散热盖板220、分别连接所述第一扁平部110外侧和第二扁平部200外侧的散热翅片230以及，与所述散热翅片230相适配的风扇240。
其中，所述散热翅片230采用紧配或焊接的方式与所述第一扁平部110外侧和第二扁平部200外侧相连接。
所述第一扁平部110的外侧嵌接于所述均热基板210上的凹槽。
如图5、图6所示，为一种采用2个所述的热管100的散热模组。
其中，所述2个热管100的扁平连接部130分别并排连接于均热基板310，铝挤散热盖板320分别连接于所述2个热管100的第一扁平部110内侧和第二扁平部200内侧，散热翅片330分别连接于所述2个热管100的第一扁平部110外侧和第二扁平部200外侧。
所述散热翅片330采用紧配或焊接的方式分别与2个所述的热管100的第一扁平部110外侧和第二扁平部200外侧相连接。
其中，在所述均热基板310上并排设置有两凹槽，2个所述的热管100的第一扁平部110的外侧分别嵌接于所述均热基板210上相应的凹槽内。
所述的散热模组还包括：与所述散热翅片330相适配的风扇340。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种热管(100)，其特征在于，包括：相对设立第一扁平部(110)和第二扁平部(200)，以及，以联通所述第一扁平部(110)和第二扁平部(200)的扁平连接部(130)；所述第一扁平部(110)、扁平连接部(130)和第二扁平部(200)围成U字形。
2.采用如权利要求1所述的热管(100)的散热模组，其特征在于，还包括：与所述扁平连接部(130)连接的均热基板(210)、其两端分别连接于所述第一扁平部(110)内侧和第二扁平部(200)内侧的铝挤散热盖板(220)、以及，分别连接所述第一扁平部(110)外侧和第二扁平部(200)外侧的散热翅片(230)。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述散热翅片(230)采用紧配或焊接的方式与所述第一扁平部(110)外侧和第二扁平部(200)外侧相连接。
4.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述第一扁平部(110)的外侧嵌接于所述均热基板(210)上的凹槽。
5.如权利要求2、3或4所述的散热模组，其特征在于，还包括：与所述散热翅片(230)相适配的风扇(240)。
6.采用2个如权利要求1所述的热管(100)的散热模组，其特征在于，所述2个热管(100)的扁平连接部(130)分别并排连接于均热基板(310)，铝挤散热盖板(320)分别连接于所述2个热管(100)的第一扁平部(110)内侧和第二扁平部(200)内侧，散热翅片(330)分别连接于所述2个热管(100)的第一扁平部(110)外侧和第二扁平部(200)外侧。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于，所述散热翅片(330)采用紧配或焊接的方式分别与2个所述的热管(100)的第一扁平部(110)外侧和第二扁平部(200)外侧相连接。
8.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，在所述均热基板(310)上并排设置有两凹槽，2个所述的热管(100)的第一扁平部(110)的外侧分别嵌接于所述均热基板(210)上相应的凹槽内。
9.如权利要求6、7或8所述的散热模组，其特征在于，还包括：与所述散热翅片(330)相适配的风扇(340)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107613731A (zh) * 2017-09-22 2018-01-19 浙江大学 适用于航空航天电子设备的非平面扁平热管散热结构

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