CN201540765U

CN201540765U - 排线结构

Info

Publication number: CN201540765U
Application number: CN2009202060035U
Authority: CN
Inventors: 陈少凯
Original assignee: P Two Electronic Technology Suzhou Co Ltd; P Two Electronic Shenzhen Ltd
Current assignee: P Two Electronic Technology Suzhou Co Ltd; P Two Electronic Shenzhen Ltd
Priority date: 2009-10-15
Filing date: 2009-10-15
Publication date: 2010-08-04
Anticipated expiration: 2019-10-15

Abstract

一种排线结构，包括下绝缘层、导电线材层、上绝缘层以及金属镀层，其中导电线材层设置于下绝缘层上，且导电线材层包含数条平行排列的导体。上绝缘层设置于导电线材层上，其中部分导电线材层外露于上绝缘层以形成数个接点，接点以及位于接点之下绝缘层设有数个贯穿孔以贯穿该些接点及下绝缘层。金属镀层设置于每一贯穿孔内，其中金属镀层用以将该些接点固定于下绝缘层上。

Description

排线结构

技术领域

本实用新型关于一种软性排线，特别关于一种可补强金手指剥离力的排线结构。

背景技术

软性扁平线缆(Flexible Flat Cable)，简称为软性排线或FFC，是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线透过高科技自动化设备生产线压合而成的数据线缆。软性排线(FFC)为一种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中，该软性排线与电连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达到讯号传递的目的。

一般来说，软性排线的结构均为三层结构，由上而下依序为：绝缘层、导线层、绝缘层的排列方式，每一导线相互分离设置，并部分外露于软性排线两端以形成金手指的导接点，当软性排线连接于两系统间时，软性排线任意一端上的金手指与其中一系统电性接触，而每一金手指所接收到的讯号会传递至软性排线另一端上所相对应的金手指上，且向另一系统传递，以达到两系统问讯号传递的目的。因为软性排线的数个金属导体及绝缘层都很薄，所以具有可任意弯折的特性，并可依照不同的需求，制作出不同的绝缘层厚度。

现有的软性排线的制作过程，先将导线抽线后，再利用绝缘层上下热压合数条导线所形成，由于在绝缘层上设有热塑性胶，因此可经由此热塑性胶将导线粘贴固定于上、下绝缘层之间。而目前的软性排线在制作时是靠着粘性更强的胶将金手指贴合固定于绝缘层上，以增强金手指的剥离力。然而，粘性更强的胶由于其本身材料的成本较高，所以相对而言其制造成本就跟着增加，故并不符合现今所讲求的低成本的消费趋势。

另一种增加金手指的剥离力的方法，则是利用胶芯保护软性排线的金手指，以防止金手指受外力作用而产生剥离的情形。然而，此种作法必需要先将软性排线的金手指卡合于胶芯上，使软性排线与胶芯之间先形成一个组合体后才能应用，对于不需要使用到胶芯的情况时，例如仅使用软性排线插接于连接器时，此种作法就无法补强软性排线的金手指的剥离力，所以此种补强金手指剥离力的作法在实际的应用上会有很大的范围限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种排线结构，其可增强软性排线的金手指的剥离力，且可降低制造成本，且应用范围更广。

为实现上述目的，本实用新型提供一种排线结构，包括：

一下绝缘层；

一导电线材层，设置于该下绝缘层上，其中该导电线材层包含数条平行排列的导体；

一上绝缘层，设置于该导电线材层上，其中部分该导电线材层外露于该上绝缘层以形成数个接点，该些接点以及位于该些接点下的该下绝缘层设有数个贯穿孔以贯穿该些接点以及该下绝缘层；以及

一金属镀层，设置于每一该些贯穿孔内，其中该金属镀层将该些接点固定于该下绝缘层上。

所述的排线结构更包含：一补强板，相对于该些接点设置于该下绝缘层之下。

该补强板上设有对应于该些贯穿孔的数个通孔，该金属镀层延伸设置于每一该些通孔内。

该补强板为由聚乙烯对苯二甲酸酯所制成的一薄片。

该补强板为由玻璃纤维板所制成的一薄片。

该金属镀层为一电镀铜层。

本实用新型还提供一种排线结构，包括：

一下绝缘层；

一上绝缘层，设置于该导电线材层上，其中部分该导电线材层外露于该上绝缘层与该下绝缘层以形成数个接点；

一补强板，设置于该些接点之下；

一结合层，设置于该些接点及该补强板之间，其中该补强板、该结合层及该些接点上设有数个贯穿孔以贯穿该些接点、该结合层以及该补强板；以及

一金属镀层，设置于每一该些贯穿孔内，其中该金属镀层将该些接点固定于该补强板上。

该结合层为一粘胶。

该补强板为由玻璃纤维板所制成的一薄片。

该金属镀层为一电镀铜层。

本实用新型排线结构通过在外露的接点(即金手指)与补强板上钻孔，然后再沉积一金属层于贯穿孔中，利用此金属层披覆于接点与补强板上，来达到补强金手指剥离力的目的。与现有技术相比，本实用新型不需要使用到粘性更强的胶或者是用胶芯保护的方式就可以增强软性排线的金手指的剥离力，且本实用新型所使用的钻孔与电镀制程，为一相当成熟与便宜的技术手段，故可解决现有技术的制造成本增加或者是应用范围受限的问题。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1是本实用新型排线结构的立体示意图。

图2是图1的排线结构沿AA线段的剖面示意图。

图3是图1的排线结构在另一方向的立体示意图。

图4是本实用新型的另一排线结构的剖面示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种排线结构，该排线结构1包括下绝缘层12、导电线材层14、上绝缘层16及金属镀层18，其中导电线材层14设置于下绝缘层12上，且该导电线材层14包含数条平行排列的导体。上绝缘层16设置于导电线材层14上，其中部分导电线材层14外露于上绝缘层16以形成数个接点142，该些接点142以及位于该些接点142下之下绝缘层12设有数个贯穿孔10以贯穿该些接点142以及下绝缘层12。金属镀层18设置于每一该些贯穿孔10内，其中金属镀层18用以将该些接点142固定于下绝缘层12上。

在本实施例中，此排线结构1又设有一补强板3，此补强板3相对于该些接点142设置于下绝缘层12之下，其中该补强板3上设有对应于该些贯穿孔10的数个通孔30，亦即贯穿孔10与通孔30之间彼此互相导通，以使金属镀层18在沉积电镀时可延伸设置于通孔30内。在本实施例中，此金属镀层18为一电镀铜层，然不限于此，其它的金属电镀材料亦可以使用；此补强板3为一聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)所制成的一薄片，或者是聚亚酰胺(PI)所制成的一薄片，又或者是玻璃纤维板(FR4)所制成的一薄片。本实用新型以电镀方式将铜离子还原成铜原子，并沉积于贯穿孔10与通孔30上，可形成类似铆钉加工的原理拉住该些接点142，进而达到提升接点142的剥离强度。

另一种选择是，请参阅图4，本实用新型提供另一种排线结构，该排线结构5包括下绝缘层52、导电线材层54、上绝缘层56、补强板7、结合层6及金属镀层58，其中导电线材层54设置于下绝缘层52上，且该导电线材层54包含数条平行排列的导体。上绝缘层56设置于导电线材层54上，其中部分该些平行排列的导体外露于上绝缘层56与下绝缘层52以形成数个接点542。补强板7设置于该些接点542之下，结合层6设置于该些接点542及补强板7之间，其中补强板7、结合层6及该些接点542上设有数个贯穿孔50以贯穿该些接点542、结合层6以及补强板7。金属镀层58设置于每一该些贯穿孔50内，其中金属镀层58用以将该些接点542固定于补强板7上。

此排线结构5与上述的实施例中的排线结构1非常相似，两者之间的差别在于此排线结构5的数个接点542整个外露于上绝缘层56及下绝缘层52，所以此些接点542必需先依靠结合层6固定于补强板7上，然后再利用钻孔加工的方式在此些接点542、结合层6与补强板7上钻出数个贯穿孔50以贯穿接点542、结合层6与补强板7，接着利用电镀方式沉积一金属镀层58于贯穿孔50上，此金属镀层58可将该些接点542稳固地设置固定于补强板7上。在本实施例中，此结合层6为一粘胶。

综上所述，本实用新型的排线结构利用在排线的金手指、下绝缘层与补强板上钻孔形成贯穿孔，然后再沉积一金属层于贯穿孔中，利用此金属层披覆于金手指、下绝缘层与补强板上来达到补强金手指剥离力的目的。与现有技术相比，本实用新型不需要使用到粘性更强的胶或者是用胶芯保护的方式就可以增强软性排线的金手指的剥离力，且本实用新型所使用的钻孔与电镀制程为相当成熟与便宜的技术手段，所以可有效解决现有技术的制造成本增加或是应用范围受限的问题。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims

1.一种排线结构，其特征在于，包括：

一下绝缘层；

2.如权利要求1所述的排线结构，其特征在于，更包含：

一补强板，相对于该些接点设置于该下绝缘层之下。

3.如权利要求2所述的排线结构，其特征在于，该补强板上设有对应于该些贯穿孔的数个通孔，该金属镀层延伸设置于每一该些通孔内。

4.如权利要求3所述的排线结构，其特征在于，该补强板为由聚乙烯对苯二甲酸酯所制成的一薄片。

5.如权利要求3所述的排线结构，其特征在于，该补强板为由玻璃纤维板所制成的一薄片。

6.如权利要求1至5中任一项所述的排线结构，其特征在于，该金属镀层为一电镀铜层。

7.一种排线结构，其特征在于，包括：

一下绝缘层；

一补强板，设置于该些接点之下；

8.如权利要求7所述的排线结构，其特征在于，该结合层为一粘胶。

9.如权利要求7所述的排线结构，其特征在于，该补强板为由玻璃纤维板所制成的一薄片。

10.如权利要求7至9中任一项所述的排线结构，其特征在于，该金属镀层为一电镀铜层。