CN201511614U - 一种具有电子识别功能的印章 - Google Patents

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李嘉善
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Li Guangning
Li Jiashan
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Abstract

一种具有电子识别功能的印章。本实用新型是为了解决现有将电子芯片设在印柄或印座的空心腔内的同类技术所存在的信息化管理程度较低,不能对每一次用印输入一个盖印信息的问题。技术方案要点:包括印柄、印座和印垫,印柄连接在印座上,印垫内侧面粘固在印座底部,印垫外侧面雕刻有印章图文,印柄或印座设有空心腔,空心腔内装有一片电子芯片,其特征是:所述电子芯片外围连接有触点开关和电池,印柄或印座上设有一个软性部位,触点开关设于所述软性部位内。

Description

一种具有电子识别功能的印章
技术领域
本实用新型涉及一种印章,特别是一种具有电子识别功能的印章。适用于硬质印垫的印章、软质印垫的印章、无动作功能的印章和有动作功能的印章等。
背景技术
目前普遍使用的硬质印垫的印章、软质印垫的印章、无动作功能的印章或有动作功能的印章,结构上一般包括有各种功能构造的印柄、印座和印垫,印柄连接在印座上,印垫内侧面粘固在印座底面,印垫外侧面雕刻有印章图文。随着现代管理意识的增强,人们对印章的防伪问题和用印信息化管理问题日益重视,已提出在印章里设置电子芯片,用来写入印章所有人需要标示的各种信息,再通过外部设备来读取这些信息,以识别印章所有人的身份或印章管理上的其它信息的技术构思。
中国专利第00239481.2号的具有智能感应芯片的防伪印章,其技术要点是:将印柄或印座做成空心结构,在印柄或印座的空心腔内封装放入电子芯片。其缺点是:信息化管理程度较低,不能对每一次用印输入一个盖印信息。
发明内容
为了克服现有将电子芯片设在印柄或印座的空心腔内的同类技术所存在的信息化管理程度较低,不能对每一次用印输入一个盖印信息的缺陷,本实用新型的目的是提供一种改进的具有电子识别功能的印章,可以克服现有技术的缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有电子识别功能的印章,包括印柄、印座和印垫,印柄连接在印座上,印垫内侧面粘固在印座底部,印垫外侧面雕刻有印章图文,印柄或印座设有空心腔,空心腔内装有一片电子芯片,其特征是:所述电子芯片外围连接有触点开关和电池,印柄或印座上设有一个软性部位,触点开关设于所述软性部位内。
上述技术方案的软性部位,可以是印柄或印座上的一个断面层,也可以是印柄或印座上一个供手压变形的部位。软性部位可以采用软性树脂来制造。
上述技术方案的电子芯片的外围,还可以连接有小型的天线,以增强外部设备对电子芯片的写入或读取功能,小型的天线与电子芯片一起装于印柄或印座的空心腔内。
上述技术方案的具有电子识别功能的印章可以是硬质印垫的印章、软质印垫的印章、无动作功能的印章或有动作功能的印章,其中印柄、印座或印垫均可以带有各种适用的其它功能结构。
上述技术方案的印柄或印座的空心腔,在装入电子芯片以及外围元件后,可以采用树脂进行填封。
本实用新型的有益效果:由于电子芯片外围连接有触点开关和电池,印柄或印座上设有一个软质部位,触点开关设于所述软质部位内,所以每盖一次印章,触点开关受印垫压迫而接触,便向电子芯片存入一个盖印的信息,这样的信息可以通过外部的读取设备读出,以实现对每一次用印进行信息化管理。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的局部剖视示意图。
图中:1、印柄;2、印座;3、印垫;4、印垫外侧面;5、空心腔;6、电子芯片;7、触点开关;8、电池;9、软质连接层;10、树脂。
具体实施方式
参照图1,本具有电子识别功能的印章,是一个无动作功能的印章,结构包括有印柄1、印座2和印垫3,印柄1连接在印座2顶部上,印垫3粘固在印座2底部,印垫3的外侧面4雕刻有印章图文,印柄1设有空心腔5,空心腔5内装有一片电子芯片6,其特征是:所述电子芯片6外围连接有触点开关7和电池8,印柄1下端印座2的连接处设有一个软质连接层9,触点开关7设于软质连接层9内。另外,空心腔5在装入电子芯片6和电池8后,可以采用树脂10进行填封。

Claims (4)

1.一种具有电子识别功能的印章,包括印柄、印座和印垫,印柄连接在印座上,印垫内侧面粘固在印座底部,印垫外侧面雕刻有印章图文,印柄或印座设有空心腔,空心腔内装有一片电子芯片,其特征是:所述电子芯片外围连接有触点开关和电池,印柄或印座上设有一个软性部位,触点开关设于所述软性部位内。
2.按权利要求1所述的具有电子识别功能的印章,其特征是所述电子芯片的外围连接有天线,天线与电子芯片一起装于印柄或印座的空心腔内。
3.按权利要求1或2所述的具有电子识别功能的印章,其特征是所述软性部位是印柄或印座上的一个断面层,或是印柄或印座上一个供手压变形的部位。
4.按权利要求1或2所述的具有电子识别功能的印章,其特征是所述装入电子芯片以及外围元件的印柄或印座的空心腔,采用树脂进行填封。
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Patentee after: Li Jiashan

Address before: 515041, Guangdong, Shantou, Longhu Arts crafts emporium, block H2, building seven, Shantou SAR Stationery Co., Ltd.

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Inventor after: Li Guangning

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