CN201467563U - 软排线与电路板组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种软排线与电路板组件，包括软排线与电路板，其特征在于：所述软排线与电路板直接焊接相连。本实用新型的组件结构，利用软排线直接与电路板焊接，省掉原本电路板连接软排线用的连接器，整块模块式测试后客户端可省去测试整块模块且更易组装。电磁干扰问题也在设计电路板时一并考虑进去，利用电路板来克服电磁干扰，省掉贴控制电磁干扰的材料及工时。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种软排线与电路板组件，尤其是涉及一种节省成本、易组装、整块模块式测试、EMI最佳解决方案的软排线与电路板组件，属于电子技术领域。
背景技术
在科技的不断进步形势下，人们使用科技产品的频率也愈来愈高.其中又以电子及计算机产品为最主要的使用工具，上述的产品皆有不同的电路板所构成，而各电路板上分别焊连接器再插入软排线让其相连，以进行数据的传输.由于前述规格较小的软排线不易组装及控制电磁干扰，因控制电磁干扰材料材质较硬不易弯曲，如03229460.3本实用新型涉及一种软排线防电磁波的被覆结构改进，其主要是将多个细缆线、无氧铜线或软性印刷电路排线(即：FFC、FPC、FCC排线)并列成一软排线，并于排线外周缘包覆一耐高温绝缘材(如：Mylar或PVC或PU)制成的绝缘包覆层，并直接于该绝缘包覆层外表侧先溅镀一磁屏蔽效果较佳的内金属镀层(如：铜)，再于该内金属镀层外表侧另溅镀至少一耐磨、耐氧化的金属保护层(如：不锈钢)，而于金属保护层外表侧可另被覆一隔离层(如：铟锡氧化物ITO)，最后于该隔离层外表侧可另包覆一不易脱落的胶质以作为表绝缘层，藉由多层性质不同的金属层使其兼具有效防止电磁波的相互干扰，但这种结构由于存在两金属层，所以使软排线的硬度增加，且加工也需要一定的成本，因此需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种又节省成本、易组装、整块模块式测试、有效防止电磁波的相互干扰的软排线组件。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种软排线与电路板组件，包括软排线与电路板，其特征在于：所述软排线与电路板直接焊接相连。
本实用新型所达到的有益效果：
本实用新型的组件结构，利用软排线直接与电路板焊接，省掉原本电路板连接软排线用的连接器，整块模块式测试后客户端可省去测试整块模块且更易组装.电磁干扰问题也在设计电路板时一并考虑进去，利用电路板来克服电磁干扰，省掉贴控制电磁干扰的材料及工时。
附图说明
图1为现有的软排线与电路板的连接结构示意图；
图2为本实用新型的软排线与电路板的连接结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
图2为本实用新型的软排线与电路板的连接结构示意图.新型软排线应用在计算机内，该电子线路受限于空间及规划的影响，必须划分为不同的电路板，该电路板之前需要通过该软排线方能实现两块电路板连接，以进行各该电路板之间数据的传输.软排线1直接与电路板2焊接，省掉原本电路板连接软排线用的连接器3.整块模块式测试后客户端可省去测试整块模块且更易组装.EMI问题也可在设计电路板时一并考虑进去.利用电路板来克服EMI，省掉贴控制EMI的材料及工时，新型的软排线组装更方便，降低材料成本及人工成本的目的.
以上仅以最佳方式对本实用新型做了详细的说明，但可以理解本实用新型的保护范围不限于本实施例，凡采用等效变换所获得的技术方案都在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种软排线与电路板组件，包括软排线与电路板，其特征在于：所述软排线与电路板直接焊接相连。
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| CN2009200432391U CN201467563U (zh) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | 软排线与电路板组件 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN201467563U true CN201467563U (zh) | 2010-05-12 |
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ID=42394907
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| CN2009200432391U Expired - Fee Related CN201467563U (zh) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | 软排线与电路板组件 |
Country Status (1)
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2009
- 2009-07-03 CN CN2009200432391U patent/CN201467563U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100512 Termination date: 20130703 |