CN201455739U - 一种磁座式半导体主动热激励装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种功率调节磁座式半导体主动热激励装置。包括半导体制冷片、散热器、磁性基座等，半导体制冷片与直流电源连接，两侧均匀涂有导热硅胶，一侧的导热硅胶与散热器贴合，散热器上安装有散热风扇，磁性基座紧贴在待作用表面，磁性基座通过紧固螺钉与紧固压板连接，紧固压板通过微调螺钉与散热器连接，使半导体制冷片另一侧的导热硅胶与待作用表面贴合。本实用新型工作电压36伏以下，电极互换即可实现制冷和制热交替控制；采用磁性基座，无需破坏待作用表面，无需通电，安全可靠；采用微调螺丝，方便实现半导体制冷片与导热硅胶的紧密贴合；本实用新型取材容易，结构简单，成本小，且功率可调，效果显著。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种磁座式的半导体主动热激励装置。
背景技术
在超精密加工领域，制约加工精度提高的因素较多，其中机床热变形造成的加工误差及热误差占总误差的40％～70％。因此，国内外非常重视对机床的热变形研究，为了更好地探索机床热变形的规律和机理，并进行有效的补偿，可以施加补偿热源以获得热平衡来减小机床的热变形，这种方法在减小机床热变形方面效果显著。当前研究中很多采用的主动模拟热源是根据机床结构来布置热油管道，这种方式结构复杂，实施起来需要改变机床的布局或结构，较为麻烦。针对这些不足，发明了一种磁座式半导体主动热激励装置，可以作为非破坏性的冷热补偿装置。本装置也可用作机械设备某点处的热激励装置来确定其余部位对该激励的响应。本磁座式半导体主动热激励装置取材容易，结构简单，成本小，且功率可调，效果显著。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种磁座式的半导体主动热激励装置。
磁座式的半导体主动热激励装置包括半导体制冷片、散热器、散热风扇、紧固压板、磁性基座、紧固螺钉、微调螺钉、导热硅胶、调整垫圈，半导体制冷片与直流电源连接，两侧均匀涂有导热硅胶，一侧的导热硅胶与散热器贴合，散热器上安装有散热风扇，磁性基座紧贴在待作用表面，磁性基座通过紧固螺钉与紧固压板连接，紧固压板通过微调螺钉与散热器连接，使半导体制冷片另一侧的导热硅胶与待作用表面贴合。
所述的直流电源电压为5～30V。所述的散热器2为翅片式散热器。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果：
1)主动热激励装置采用半导体制冷片，工作电压在36伏以下，安全可靠，且易于控制，只要将电极互换，即可实现制冷和制热的交替控制；
2)主动热激励装置紧固装置采用磁性基座，直接吸附于待作用表面，紧固效果好，无需进行破坏性操作，无须通电，方便操作，即使遇到突然断电的情况也安全可靠；
3)主动热激励装置需要吸附在待作用表面时，只需将磁性基座档位拨到“on”即可；需要将主动热激励装置移开，只需将磁性基座档位拨到“off”即可，操作简单；
4)主动热激励装置散热器上设置了微调螺丝，可以方便实现半导体制冷片两侧面的导热硅胶与待作用表面和散热器紧密贴合；
5)主动热激励装置取材容易，结构简单，成本较小，且在外部电压的调节下功率可调，易于实现。
附图说明
图1是磁座式的半导体主动热激励装置结构示意图；
图2是本实用新型紧固压板俯视图；
图3是本实用新型半导体制冷片的外接电路图；
图中：半导体制冷片1、散热器2、散热风扇3、紧固压板4、磁性基座5、紧固螺钉6、微调螺钉7、导热硅胶8、调整垫圈9。
具体实施方式
如图1所示，磁座式的半导体主动热激励装置包括半导体制冷片1、散热器2、散热风扇3、紧固压板4、磁性基座5、紧固螺钉6、微调螺钉7、导热硅胶8、调整垫圈9，半导体制冷片1与直流电源连接，两侧均匀涂有导热硅胶8，一侧的导热硅胶与散热器2贴合，散热器2上安装有散热风扇3，磁性基座5紧贴在待作用表面，磁性基座5通过紧固螺钉6与紧固压板4连接，紧固压板4通过微调螺钉7与散热器2连接，使半导体制冷片另一侧的导热硅胶与待作用表面贴合。
所述的直流电源电压为5～30V。所述的散热器2为翅片式散热器。
如图2所示，紧固压板4两侧各有一个连接螺纹用于安装紧固螺钉6，中间的四个连接螺纹用于安装微调螺钉7。
如图3所示，半导体制冷片1的正负极与直流电源相连，通过可调电阻来调节半导体制冷片1的工作电压。
本发明的工作过程如下：
直流电源外部工作电压通过可调电阻进行调节，从而可以改变半导体制冷片的工作功率，即改变半导体主动热激励装置的制冷制热量，以此来实现半导体主动热激励装置工作效率的控制。
半导体制冷片1与直流电源连接后，一侧为制冷面，另一侧为制热面，在作为机床的热补偿及作为热激励时可以使用制热面一侧，在冷补偿时可以使用制冷面一侧。
半导体主动热激励装置安装有磁性基座5，可方便实现其紧固作用。需要将半导体主动热激励装置紧贴在待作用表面时，只需将磁性基座5的档位拨到“on”即可；而需要将半导体主动热激励装置从待作用表面移开时，只需将磁性基座的档位拨到“off”即可，无须对机床进行破坏性操作，操作简单方便，且无需通电，安全可靠。
Claims (3)
1.一种磁座式的半导体主动热激励装置，其特征在于：包括半导体制冷片(1)、散热器(2)、散热风扇(3)、紧固压板(4)、磁性基座(5)、紧固螺钉(6)、微调螺钉(7)、导热硅胶(8)、调整垫圈(9)，半导体制冷片(1)与直流电源连接，两侧均匀涂有导热硅胶(8)，一侧的导热硅胶与散热器(2)贴合，散热器(2)上安装有散热风扇(3)，磁性基座(5)紧贴在待作用表面，磁性基座(5)通过紧固螺钉(6)与紧固压板(4)连接，紧固压板(4)通过微调螺钉(7)与散热器(2)连接，使半导体制冷片(1)另一侧的导热硅胶与待作用表面贴合。
2.根据权利要求书1所述的一种磁座式的半导体主动热激励装置，其特征在于所述的直流电源电压为5～30V。
3.根据权利要求书1所述的一种磁座式的半导体主动热激励装置，其特征在于所述的散热器(2)为翅片式散热器。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108464691A (zh) * | 2018-03-26 | 2018-08-31 | 武汉理工大学 | 一种基于半导体薄膜的智能温控毛毯 |
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2009
- 2009-07-06 CN CN2009201237733U patent/CN201455739U/zh not_active Expired - Fee Related
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