CN201439406U - 一种电子标签自毁装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于防伪包装领域，涉及一种利用硬质磨料摩擦销毁电子标签微电子芯片的自毁装置，主要由含微电子芯片的电子标签4、外周分布有斜向棘爪的预压圈5、内壁底部设有棘齿环的瓶盖3、瓶口2和摩擦环6组成。在瓶口2加盖之前，先将电子标签4贴装在预压圈5的内壁，再将预压圈5连同电子标签4套压在瓶口2附近的摩擦环6上。在顺向旋紧瓶盖3时，预压圈5的棘爪在瓶盖3内打滑，保持预压圈5及电子标签4与摩擦环6相对静止，避免微电子芯片受到摩擦。在反向旋开瓶盖3时，预压圈5棘爪受到瓶盖3棘齿的逆止和推动连同电子标签随瓶盖3同步转动，电子标签4上的微电子芯片在转动中被瓶颈上的摩擦环6摩擦毁除。

Description

一种电子标签自毁装置

技术领域

本实用新型属于防伪包装技术领域，涉及一种防伪包装的防冒装置，具体地说是一种防止冒用防伪电子标签芯片信息的自毁装置。

背景技术

无源型射频识别(RFID)电子标签具有信息识别功能强、体积小、成本低、使用方便的特点，被广泛用于酒类等普通商品的防伪包装，应用范围广、使用量大。随着电子标签的大量使用，商品启用后废弃的电子标签被回收冒用的情况日渐突出。常见的电子标签多以贴膜作为基体，直接在贴膜上设置天线和微电子芯片，在微电子芯片中储存商品的编码信息，回收废弃电子标签的目的在于冒用微电子芯片中的商品信息。为了防止废弃电子标签被回收冒用，目前所提出的解决方案通常是借助启用商品时的开封动作，通过破坏标签贴膜和天线的自毁方式使电子标签失效。例如针对用于酒瓶上的电子标签，在中国专利ZL200520064539.X的方案中，是将电子标签天线与微电子芯片之间的贴膜设计成为狭窄的易毁区并预留缺口，开瓶时借助瓶盖的转动从易毁区的缺口处扯断电子标签天线与微电子芯片的电路连接；专利ZL200720069297.2是在电子标签贴膜边缘预置撕裂头和撕裂口，并让天线绕过撕裂头，开瓶时以瓶盖附设的刮脚从撕裂口刮断撕裂头使天线毁坏。这类自毁式电子标签往往要求标签的贴膜、天线和瓶盖具有特殊的形状和复杂的构造，既降低了电子标签的通用性、又限制了瓶盖的外观设计。问题还特别在于，仅仅毁坏电子标签的贴膜和天线，只能使电子标签在整体上暂时失效，由于没有直接销毁储存在电子标签微电子芯片中的商品信息，利用被毁电子标签上留存的微电子芯片及其信息，通过另配新的贴膜和天线可以将电子标签修复以后再用于仿冒商品。为防止修复自毁电子标签、冒用芯片信息，需要在启用商品时销毁电子标签的商品信息或直接毁坏微电子芯片。由于现有无源电子标签难以做到自毁信息，又因为电子标签的微电子芯片封装硬度很高、体积微小(仅0.8×0.6×0.2mm³左右)而很难被毁坏，目前尚未见到在商品启封时自毁电子标签微电子芯片的公开方案。

发明内容

为克服现有自毁式电子标签可能被修复冒用的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防止冒用防伪电子标签芯片信息的自毁装置。以直接毁除电子标签微电子芯片的方式销毁电子标签中的商品信息。

本实用新型解决其技术问题所采用的方案是：针对微电子芯片体积微小、硬度高的特点，采用硬质磨料摩擦、毁除微电子芯片的方式，达到使微电子芯片丧失功能和信息的目的。具体方法是在瓶与瓶盖等商品包装体表面，设置用于毁除电子标签微电子芯片的摩擦区域，坚硬粗糙的摩擦区域可以是包装体上覆有硬质磨料的表面也可以是硬质包装体上直接打磨出的粗糙表面。在商品封装的过程中，摩擦区域的粗糙表面与电子标签的微电子芯片之间设有保护微电子芯片的结构间隔。为提高摩擦压力、增强毁除微电子芯片的效果，在防冒装置上设置预压机构，用于在商品封装后消除电子标签与摩擦区域粗糙表面之间的间隔使之相互触压，在启用商品时借助打开包装的动作，使预压在摩擦区域粗糙表面上的微电子芯片被摩擦毁除。

本实用新型的效果在于，直接毁除电子标签的微电子芯片，使被毁电子标签不能被修复和冒用，自毁装置结构简单、对电子标签的形状没有特殊要求、降低了对瓶盖外观设计的影响。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型的自毁装置进一步说明。

图1是本实用新型一种实施例的瓶盖结构和毁除电子标签过程示意图。

图2为本实用新型另一种实施例的瓶与瓶盖结构示意图。

图3是本实用新型一种防橇型实施例的瓶与瓶盖结构示意图。

图4是本实用新型采用另一种预压方式的实施例。

在图中，1.瓶塞，2.瓶口，3.瓶盖，4.电子标签，5.预压圈，6.摩擦环301.(瓶盖)棘齿环，401.(标签)微电子芯片，501.(预压圈)棘爪。

具体实施方式

图1所示的实施例中，在图1a所示的瓶盖3裙部内侧表面区域，覆有一圈硬质磨料构成的摩擦环6，摩擦环6的初始内径较大，旋装瓶盖3前，先装好瓶塞1，在瓶口2的螺纹下方环绕瓶颈贴装条形电子标签4，电子标签4的微电子芯片401背向瓶颈。图1b所示是在旋紧瓶盖3时，初始内径较大的摩擦环6在逐渐套遮电子标签4的过程中保持相互的结构间隔，避免擦伤微电子芯片401。图1c所示是瓶盖3旋紧以后，通过对瓶盖3的加热处理在其裙部形成热缩预压圈5，利用预压圈5受热向内收缩的作用(空心箭头所示)消除摩擦环6与电子标签4、微电子芯片401之间的结构间隔使之相互触压。图1d所示是旋开瓶盖3的过程中，随瓶盖3旋转的摩擦环6与贴在瓶颈上的电子标签4的微电子芯片401发生摩擦。图1e所示是瓶盖3完全旋开时，电子标签4上的微电子芯片已经被摩擦毁除(虚线箭头所示位置)。本实施例适用于玻璃、陶瓷、塑料等多种料质的瓶体，其瓶盖3应选用热缩性较好的塑料等材料。

图2所示是另一种实施例，适用于玻璃、陶瓷等坚硬料质的瓶体。该实施例环绕瓶颈打磨一圈粗糙的磨砂区域做为摩擦环6，瓶盖3裙部内圈贴装的电子标签4其电子芯片401朝向瓶盖的中心。瓶盖3裙部的初始内径较大，保持在旋紧瓶盖3时电子标签4与摩擦环6之间的结构间隔，瓶盖3旋紧后对其进行热缩处理，利用预压圈5的收缩消除电子标签4与摩擦环6之间的间隔，开启瓶盖3时随盖转动的微电子芯片401被瓶颈上的摩擦环6摩擦毁除。

在图3所示的防橇型实施例中，摩擦环6设置在瓶口2的附近区域，瓶盖3上的热缩预压圈5和微电子芯片401、电子标签4的贴装位置也相应的从盖体的裙部移到盖底，增加在启封前橇盖盗取电子标签的难度。

在图4所示的非热缩型实施例中，摩擦环6仍位于瓶口2附近区域，在瓶盖3内壁的底部设有一圈棘齿环301，棘齿环301内可以容纳微弹性的预压圈5，预压圈5外周分布斜向棘爪501与棘齿环301相配合。在旋装瓶盖3之前，先将电子标签4贴装在预压圈5的内壁，其微电子芯片401朝向预压圈5的中心，然后将预压圈5装套在摩擦环6的外周，装套时在摩擦环6与微电子芯片401之间插入隔离片建立保护间隔，装套后撤除保护隔离片，借助预压圈5的弹力将电子标签4套压在摩擦环6上。在顺向旋装瓶盖3时，棘爪501在瓶盖3内打滑，被压套在摩擦环6上的电子标签4与摩擦环6保持相对静止。在反向旋开瓶盖3时，因棘爪501受到瓶盖3棘齿的逆止和推动，预压圈5连同电子标签4、微电子芯片401随瓶盖3同步转动，微电子芯片401被瓶颈上的摩擦环6摩擦毁除。

图2、图3、图4所述的实施例用于硬度不高的瓶体时，可以在原图中瓶体的磨砂部位另覆硬质磨料构成摩擦环。本实用新型的技术方案、实现方式并不局限于附图及其实施例所述以及酒类包装瓶，还可以用于盛装各种液体、乳液、膏体等不同口径的包装瓶。

Claims (4)

1.一种防止冒用电子标签芯片信息的自毁装置，其特征在于：所述自毁装置设置表面粗糙的摩擦区域。

2.根据权利要求1所述的防止冒用电子标签芯片信息的自毁装置，其特征在于：所述摩擦区域的粗糙表面可以是包装体上覆有硬质磨料的表面也可以是硬质包装体上直接打磨出的粗糙表面。

3.根据权利要求1所述的防止冒用电子标签芯片信息的自毁装置，其特征在于：所述自毁装置摩擦区域的粗糙表面在商品封装的过程中与电子标签的微电子芯片之间设置结构间隔。

4.根据权利要求1所述的防止冒用电子标签芯片信息的自毁装置，其特征在于：所述自毁装置设置有在商品封装后使微电子芯片与摩擦区域粗糙表面相互触压的预压机构。

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