CN201434343Y - 室外led模组结构 - Google Patents

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CN201434343Y CN2009201099038U CN200920109903U CN201434343Y CN 201434343 Y CN201434343 Y CN 201434343Y CN 2009201099038 U CN2009201099038 U CN 2009201099038U CN 200920109903 U CN200920109903 U CN 200920109903U CN 201434343 Y CN201434343 Y CN 201434343Y
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Inventor
张龙虎
王杰
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Leyard Optoelectronic Co Ltd
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Beijing Leyard Electronic Technology Co Ltd
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Abstract

一种能够屏蔽产品工作产生的电磁辐射的室外LED模组结构。技术方案是：室外LED模组结构，包括遮帽、灯板、PC底壳，其特征是在PC底壳的外部设置有屏蔽板。所述的屏蔽板由铝制成。所述屏蔽板上设置有散热孔。本实用新型有效屏蔽了产品工作时产生的电磁辐射，屏蔽产品对其他电子产品的电磁干扰影响，提高了LED模组工作效率。

Description

室外LED模组结构
技术领域
本实用新型属于室外LED模组结构领域，尤其是一种能够屏蔽产品工作产生的电磁辐射的室外LED模组结构。
背景技术
对于普通室外LED模组，其模组没有完整的屏蔽层，无法屏蔽产品工作所产生的电磁辐射(EMI)，而EMI能够影响室外LED模组的正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够屏蔽产品工作产生的电磁辐射的室外LED模组结构。
本实用新型的技术方案是：室外LED模组结构，包括遮帽、灯板、PC底壳，其特征是在PC底壳的外部设置有屏蔽板。
所述的屏蔽板由铝制成。
所述屏蔽板上设置有散热孔。
本实用新型的效果是：室外LED模组结构，在灯板后面增加一屏蔽铝板，有效屏蔽了产品工作所产生的电磁辐射，屏蔽产品对其他电子产品的电磁干扰影响，提高了LED模组工作效率。
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明。
附图说明
附图是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
附图中，室外LED模组结构，包括遮帽1、灯板2、PC底壳3，在PC底壳3的外部设置有屏蔽板4，屏蔽板4由铝制成，在屏蔽板4上设置有散热孔5，6是安装孔，屏蔽板4与PC底壳3通过安装孔连接。
在灯板后面增加屏蔽铝板，能够有效屏蔽了产品工作所产生的电磁辐射，屏蔽产品对其他电子产品的电磁干扰影响，提高了LED模组工作效率。

Claims (3)

1、室外LED模组结构，包括遮帽、灯板、PC底壳，其特征是在PC底壳的外部设置有屏蔽板。
2、根据权利要求1所述的室外LED模组结构，其特征是所述的屏蔽板由铝制成。
3、根据权利要求1或2所述的室外LED模组结构，其特征是所述屏蔽板上设置有散热孔。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106247231A (zh) * 2016-10-26 2016-12-21 广州市诚臻电子科技有限公司 一种用于电波暗室的照明装置

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C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: LEYARD PHOTOELECTRIC CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: LIYADE ELECTRONIC SCIENCE + TECHNOLOGY CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 100091 Beijing, the Summer Palace, north of the north is red flag No. 9 West Street, Haidian District

Patentee after: Leyard Photoelectric Co., Ltd.

Address before: 100091 Beijing, the Summer Palace, north of the north is red flag No. 9 West Street, Haidian District

Patentee before: Liyade Electronic Science & Technology Co., Ltd.

CX01 Expiry of patent term
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Granted publication date: 20100331