CN201430695Y - 半导体热敏发热模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体热敏发热模块,包括导热体和设置的发热元件,与发热元件连接的接线脚;其中,所述发热元件是一个半导体热敏电阻;该半导体热敏电阻一侧与导热体之间设置彼此紧密接触的陶瓷片;位于半导体热敏电阻另一侧安装一个绝缘体。因此,利用半导体热敏电阻模块发出的热量,通过陶瓷片传导给导热体上。由于陶瓷片既有高绝缘作用,又具有较好的导热性能,工作性能稳定,使用寿命长,其绝缘性能达100M以上,导热系数接近于纯铝;工作电压6-250伏,温度做40-280度。适用于电暖器、电热水器、电熨斗及加热设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子器件,具体说是一种半导体热敏发热模块,能有效提高绝缘性和热效率。
背景技术
目前,在电热设备或电热器产品中,通常是以电阻丝、碳纤维电阻丝作为发热元件(热源)。因此,在生产及实际应用中出现诸多问题。首先是绝缘与导热之间的矛盾难以解决;其次是生产工艺复杂、成本高、安装使用不方便、易损坏和热效率低。另外,由于自身材料体的限制,无法与电热设备配套使用。
发明内容
鉴于上述现状,本实用新型目的是提供一种半导体热敏发热模块,其具有良好的绝缘与导热性能,兼顾工作性能稳定,使用寿命长的特性。
为实现上述目的,本实用新型提供的一种半导体热敏发热模块,包括导热体和设置的发热元件,与发热元件连接的接线脚;其中,所述发热元件是一个半导体热敏电阻;该半导体热敏电阻一侧与导热体之间设置彼此紧密接触的陶瓷片;位于半导体热敏电阻另一侧安装一个绝缘体。因此,利用半导体热敏电阻模块发出的热量,通过陶瓷片传导给导热体上。由于陶瓷片既有高绝缘作用,又具有较好的导热性能。
上述中,所涉及的导体热是采用金属材料,如选用铝、铜材料。
根据应用特点,所指的陶瓷片是选用氧化铍陶瓷片。利用其具有的绝缘和导热双层功能。
在本方案中,所提出的半导体热敏电阻是一个片状体、球面体或是圆柱体。同样可按使用要求,还可以设计出各种符合要求的形状体。
进一步的所涉及的半导体热敏电阻是一个整体或是分体的组合体。
在本方案中,所涉及的导体热的形状是一个平板体、球面体或是圆柱体。该导体热同样根据应用条件来选择。
综上所述,本实用新型提供的半导体热敏发热模块,因采用正温度系数半导体热敏电阻及氧化铍陶瓷片结合,能把半导体热敏电阻通电后所产生的大量热能全部传导给导热体。同时,导热体又大于半导体热敏电阻若干倍,从而加大了热传导的能量,又具有减少了热阻和热损耗。另外,该发热模块属固体元器件,具有无污染,无振动,和无光无电磁干扰,能长时间运行,不怕干烧带优点。此外,氧化铍陶瓷片具有绝缘性能好传热快,工作性能稳定,使用寿命长,其绝缘性能达100M以上,导热系数接近于纯铝;工作电压6-250伏,温度做0-280度。适用于电暖器、电热水器、电熨斗及加热设备上使用。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图实施例,对本实用新型作进一步说明。
见附图1所示的半导体热敏发热模块,包括采用铝材质成型凹形槽的导热体3,该导热体3的凹形槽内安装有紧贴于表面上的氧化铍陶瓷片2。因氧化铍陶瓷片2具有绝缘和导热双层功能的传导体。在氧化铍陶瓷片2上设有的接线脚8和安装其上的接线螺钉7,位于接线脚8上连接安装有片状体的半导体热敏电阻1,和安装连接半导体热敏电阻1上的接线脚4。在所述接线脚4上安装绝缘体5,通过紧固螺丝6与导热体3固定组合成一体。为了保证发热模块坚固耐用,采用高温胶密封。
在本实施例中,导体热3除选用铝质材料之外,还可以选用铜质材料。
根据实际情况,半导体热敏电阻1除为片状体之外,还可以制成球面体或是圆柱体。另外,可按使用要求,还可以按设计要求制成所需要的形状体。
在本实施例中,所选用的半导体热敏电阻1是采用分体的组合体;也可采用一个独立的整体。
同理,导体热3的形状可选择平板体、球面体或是圆柱体。同样依照应用条件来确定选择。
Claims (4)
1、一种半导体热敏发热模块,包括导热体和设置的发热元件,与发热元件连接的接线脚;其特征是所述发热元件是一个半导体热敏电阻(1);该半导体热敏电阻(1)一侧与导热体(3)之间设置彼此紧密接触的陶瓷片(2);位于半导体热敏电阻1另一侧安装一个绝缘体(5)。
2、按权利要求1所述的半导体热敏发热模块,其特征是所提出的半导体热敏电阻(1)是一个片状体、球面体或是圆柱体。
3、按权利要求2所述的半导体热敏发热模块,其特征是所述半导体热敏电阻(1)是一个整体或是分体的组合体。
4、按权利要求1所述的半导体热敏发热模块,其特征是所述导体热(3)的形状是一个平板体、球面体或是圆柱体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2009201033577U CN201430695Y (zh) | 2009-06-16 | 2009-06-16 | 半导体热敏发热模块 |
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CN2009201033577U CN201430695Y (zh) | 2009-06-16 | 2009-06-16 | 半导体热敏发热模块 |
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Family
ID=42034434
Family Applications (1)
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CN (1) | CN201430695Y (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105277583A (zh) * | 2014-07-23 | 2016-01-27 | 南车株洲电力机车研究所有限公司 | 一种模拟igbt元件发热的装置 |
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2009
- 2009-06-16 CN CN2009201033577U patent/CN201430695Y/zh not_active Expired - Fee Related
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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