CN201413215Y - 一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器,它在内硅杯的四周设置电路板,其改进之处在于,该电路板上设有可与惠斯通桥臂相连的热敏电阻,对温度特性较差的传感器进行二次补偿。本实用新型改进的充油型扩散硅压力传感器弥补了现有扩散硅压力传感器容易受外界温度干扰的缺陷,提高了扩散硅压力传感器的测量精度,同时扩展了其使用范围,使压力传感器同时具备压力和温度测量的功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种对充油型扩散硅压阻式压力传感器的改进,该压力传感器可广泛应用于工业、医疗、航空航天、石油化工和航海等领域。
背景技术
充油型扩散硅压阻式压力传感器是目前测量压力的一种重要传感器,随着该压力传感器在各行业的广泛应用,对其各项技术指标的要求不断提高,但使用过程外界温度干扰的缺陷更突出显现出来,限制了其测量精度的提高。
发明内容
为了弥补现有技术中充油型扩散硅压阻式压力传感器容易受外界温度干扰的缺陷,本实用新型提出一种改进的多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器,它可以提高扩散硅压力传感器的测量精度,使扩散硅压力传感器技术得到进一步发展和应用。
本实用新型的多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器,在内硅杯的四周设置电路板,其改进之处在于,该电路板上设有可与惠斯通桥臂相连的热敏电阻。
进一步地,所述热敏电阻与电路中的电阻联接,对温度特性较差的压力传感器进行二次补偿。
本实用新型的多用途充油型扩散硅压力传感器弥补了现有扩散硅压力传感器容易受外界温度干扰的缺陷,在传感器温度特性较差或对温度特性要求较高的情况下,可对传感器进行进一步补偿,达到使用要求;还使压力传感器同时具备了温度传感器的功能,可以独立作为温度传感器使用。本实用新型进一步提高了扩散硅压力传感器的测量精度,扩展了其使用范围。
附图说明
图1是现有恒流源供电方式示意图;
图2是本实用新型带温度补偿的一个示意图;
图3是本实用新型带温度补偿的另一个示意图;
图4是本实用新型的俯视示意图;
图5是图4中A-A剖视图。
图中标记:1、不锈钢压紧环;2、不锈钢弹性膜片;3、陶瓷盖碗;4、不锈钢外壳;5、玻璃封装铜引线;6、引线基座;7、电路板;8、通气孔;9、内硅杯。
具体实施方式
现有扩散硅压阻式压力传感器,由于其中的惠斯通桥臂电阻值随温度变化而变化。同时,环境温度的变化还会相应的引起传感器的零位输出电压、输出幅度和压力敏感度的变化。在经过常规的零点补偿及满量程温度补偿后,扩散硅压力传感器仍未达到所需要的测量精度标准,在此情况下,需对传感器进行二次补偿,如图1所示。本实用新型是在内硅杯9的四周设置电路板7,该电路板7上设有可与惠斯通桥臂相连的热敏电阻R5,进一步地,热敏电阻R5与电路中的电阻并联,如图2或图3所示,可以对温度特性较差的压力传感器进行二次补偿。
当热敏电阻R5断开时,本实用新型压力传感器可以独立作为温度传感器使用。
其结构如图4和图5所示。
Claims (2)
1、一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器,在内硅杯的四周设置电路板,其特征在于,该电路板上设有可与惠斯通桥臂相连的热敏电阻。
2、根据权利要求1所述的多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器,其特征在于,所述热敏电阻与电路中的电阻联接,对温度特性较差的压力传感器进行二次补偿。
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CN2009201088832U CN201413215Y (zh) | 2009-06-16 | 2009-06-16 | 一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111175542A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-05-19 | 江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司 | 作为afm位置传感器的惠斯通电桥的温度补偿方法 |
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2009
- 2009-06-16 CN CN2009201088832U patent/CN201413215Y/zh not_active Expired - Fee Related
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CN111175542A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-05-19 | 江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司 | 作为afm位置传感器的惠斯通电桥的温度补偿方法 |
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