CN201397920Y - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型关于一种电连接器,用于连接芯片模块至电路板,其包括:定义有若干端子收容孔的绝缘本体及组装于端子收容孔中的若干导电端子,若干导电端子包括上导电端子及下导电端子,上导电端子设有基部及接触部,所述下导电端子包括焊接部及自焊接部向上延伸的板体,下导电端子的板体夹持上导电端子的基部底缘,并且位于同一排的下导电端子分别夹持对应的上导电端子的基部的不同位置,以使焊接部均匀排布且使上导电端子的接触部之间的间距小于下导电端子的焊接部之间的间距。本实用新型的电连接器的导电端子可同时连接导电片间距不同的芯片模块与电路板。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器。
【技术背景】
随着芯片模块向高密度、小型化的方向发展,要求电连接器的导电端子的排布也随芯片模块向高密度发展,而电路板上与锡球相焊接的导电片因技术及其它原因却无法向高密度的方向发展。如中国台湾新型专利第307876号揭示了一种导电端子,该导电端子通过冲压一体成型,其包括:呈平板状结构的基部、于基部的侧边竖直延伸设置的固持部、于固持部侧边用于与芯片模块电性连接的接触部、于基部向下延伸与电路板相连接的焊接部以及位于基部和焊接部之间的连接部。其中,连接部包括自基部底缘向下延伸的第一连接部、于焊接部弯折向上延伸的第二连接部及位于第一连接部与第二连接部之间的扭转区,通过扭转区将焊接部由基部的正面转动一定角度扭转至基部的侧边,接触部与焊接部向相同的方向延伸,现有的导电端子是一体成型,将导电端子由上而下组装入绝缘本体的端子收容孔中,由于绝缘本体的相邻的端子收容孔之间的间距是相同的,导电端子的焊接脚之间的间距与接触脚之间的间距相等,无法同时满足既与高密度的芯片模块相连接,又与间距较大的导电片相焊接的要求。
因此,确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种其导电端子的接触部的间距与焊接部的间距不同的电连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种电连接器,用于连接芯片模块至电路板,其包括定义有若干端子收容孔的绝缘本体及组装于端子收容孔中的若干导电端子,导电端子包括上导电端子及下导电端子,上导电端子设有基部及接触部,所述下导电端子包括焊接部及自焊接部向上延伸的板体,位于同一排的下导电端子分别夹持对应的上导电端子的基部的不同位置,使所述上导电端子的接触部之间的间距小于下导电端子的焊接部之间的间距。
相较于现有技术,本实用新型电连接器具有如下有益效果:本实用新型电连接器的导电端子,其包括收容于端子收容孔中的上导电端子及夹持上导电端子的下导电端子,所述上导电端子的接触部之间的间距小于下导电端子的焊接部之间的间距,使导电端子可同时连接具有不同间距的导电片的芯片模块与电路板。
【技术背景】
图1为本实用新型电连接器的立体分解图。
图2为本实用新型导电端子的立体组合图。
图3为本实用新型导电端子的正视图。
图4为本实用新型导电端子的侧视图。
图5为本实用新型电连接器的局部剖视立体组合图,其中,将绝缘本体一角剖开以显示导电端子位于绝缘本体中的位置。
图6与图5相似,只是取自另一角度。
图7为本实用新型电连接器的剖面立体图。
图8为本实用新型电连接器的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图4所示,电连接器广泛的组装于电路板上用于电性连接芯片模块,对于本领域的技术人员而言,传统的此类电连接器的结构是现有的,其包括:绝缘本体、收容于绝缘本体中的导电端子、框设于绝缘本体四周的下铁片、可旋转的枢接于下铁片上并覆盖于绝缘本体上方的上铁片及组装于下铁片用于锁固上铁片的拨杆。本实用新型的电连接器的结构与现有的电连接器的结构相似,包括:绝缘本体、导电端子、上铁片、下铁片及拨杆,本实用新型将对导电端子及绝缘本体的结构进行详细描述,并以不同的视角显示了导电端子及绝缘本体的具体结构,至于电连接器的其它部分就不再赘述或图示了,但这一点并不影响本实用新型的实施。
请具体参阅图1至图8所示,本实用新型的电连接器100包括绝缘本体1、收容于绝缘本体1中的导电端子2。
请具体参阅图2至图4所示,导电端子2包括上导电端子20及下导电端子21,其中,上导电端子20包括:大致呈板状结构的基部200、由基部200的上端一侧向上延伸的固持部201、自固持部201底部的侧缘弯折的连接部202、自连接部202连接并大致呈条形结构的弹性部203、由弹性部203弯折延伸的悬臂204及自悬臂204的末端向下弯折出设有勾部的接触部205。下导电端子21大致呈“L”形,其包括:与锡球(未图示)相焊接的水平焊接部210及自焊接部210边缘向上延伸的板体,该板体包括:自焊接部210竖直向上延伸的颈部211、自颈部211向相对两侧水平延伸的一对固持部212及由固持部212向上延伸的一对夹持臂213。其中,下导电端子21的夹持臂213以正交的方式由下而上夹持上导电端子20的基部200底部的相对两侧。
请具体参阅图5至图8,绝缘本体1大致呈矩形结构,位于绝缘本体1顶部用于收容上导电端子20的端子收容孔10。于绝缘本体1的底面设有纵向延伸的凹槽112及垂直于纵向的横向收容槽110,纵向凹槽112为均匀排布,收容槽110沿横向分为两组并分别均匀排布,而两组之间最接近的两排间距较小。收容槽110是用于收容并定位下导电端子21的夹持臂213及固持部212。
请具体参阅图7至图8所示,分别以不同的视角显示收容于绝缘本体1中的导电端子2,先将上导电端子20由上至下组装于绝缘本体1的端子收容孔10中,其底部伸入凹槽112内并位于凹槽112与收容槽110相交处,再将下导电端子21由下至上组装于绝缘本体1的收容槽110内,使夹持臂213夹持上导电端子20的基部200底部的相对两侧。其中,上导电端子20的悬臂204及接触部205向相同的方向延伸,相邻的上导电端子20之间的间距是相同的;下导电端子21沿绝缘本体1横向中心线的位置处分成两组以相互背对的方式相对组装,位于绝缘本体1中心线两侧相邻的焊接部210是相互背离延伸,相邻的焊接部210之间的间距也是相同的,使上导电端子20的接触部205之间的间距小于下导电端子21的焊接部210之间的间距。每一组夹持臂213夹持对应基部200的不同的位置,以使焊接部210之间保持特定的间距且不同于接触部205之间的间距,由于电路板(未图示)上与锡球(未图示)相焊接的导电片(未图示)的间距因技术及其它原因而无法缩小间距,所以可调整下导电端子21与上导电端子20相对夹持位置以使焊接部210满足电路板(未图示)的导电片(未图示)的需求。
本实用新型的电连接器100的导电端子2的下导电端子21以正交的方式夹持上导电端子20的不同位置,使下导电端子21的焊接部210获得比上导电端子20的接触部205的间距更大的间距,可满足既与高密度的芯片模块(未图示)相连接,又与电路板(未图示)间距较大的导电片(未图示)相焊接,可同时连接不同间距芯片模块(未图示)与电路板(未图示),以满足不同的需求。
Claims (9)
1.一种电连接器,用于连接芯片模块至电路板,其包括定义有若干端子收容孔的绝缘本体及组装于端子收容孔中的若干导电端子,导电端子包括上导电端子及下导电端子,上导电端子设有基部及接触部,所述下导电端子包括焊接部及自焊接部向上延伸的板体,其特征在于:位于同一排的下导电端子分别夹持对应的上导电端子的基部的不同位置,使所述上导电端子的接触部之间的间距小于下导电端子的焊接部之间的间距。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述下导电端子的板体包括自焊接部向上延伸的颈部、自颈部向两侧延伸的一对固持部及由固持部向上延伸的一对夹持臂,所述夹持臂夹持上导电端子。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述下导电端子的夹持臂以正交的方式由下而上夹持于上导电端子的基部的两侧。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所有上导电端子的悬臂及接触部向相同的方向延伸,相邻的上导电端子之间的间距相同。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述位于同一排的下导电端子沿所述绝缘本体横向中心线分成两组以相互背对的方式相对组装,两组间最接近的两焊接部是相互背离延伸,相邻的焊接部之间的间距相同。
6.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体的底面设有纵向延伸的凹槽及垂直于纵向的横向延伸的收容槽。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述凹槽为均匀排布,收容槽沿横向分为两组并分别均匀排布,两组之间最接近的两排间距较小。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述收容槽收容并定位下导电端子的夹持臂及固持部,凹槽在其与收容槽相交处收容上导电端子的基部。
9.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述上导电端子包括基部,由基部的一侧延伸的固持部,自固持部底部的侧缘弯折的连接部,自连接部连接的弹性部,由弹性部弯折延伸的悬臂及自悬臂的末端向下弯折出设有勾部的接触部。
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