CN201378604Y - 一种免焊接组合电池 - Google Patents

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CN201378604Y CN200920130149U CN200920130149U CN201378604Y CN 201378604 Y CN201378604 Y CN 201378604Y CN 200920130149 U CN200920130149 U CN 200920130149U CN 200920130149 U CN200920130149 U CN 200920130149U CN 201378604 Y CN201378604 Y CN 201378604Y
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潘良春
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Scud Electronics (Shenzhen) Co., Ltd.
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潘良春
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Abstract

一种免焊接组合电池，包括：保护板和电芯，其特征在于：还包括一与电芯连接的电池头；所述电芯一端设有两个带卡位的外凸状电芯输出正负极性头；所述电池头上设有一可与电芯上两个外凸电芯输出正负极性头卡位配合卡入连接的卡孔；所述保护板设置在电池头内。本实用新型设计科学，结构简单，制作工位比较少，免焊接，不需辅助设备，成品组装成本比较低，由于其电池头和与电芯底部粘合的底板，壳体其它部分可以贴近不同外形手机的电池仓，因此对不同外形手机的互通性好，还便于拆解电池头部或重新配对。

Description

一种免焊接组合电池
技术领域
本实用新型涉及电池，尤其是涉及一种免焊接组合电池。
背景技术
现有手机电池一般都包括电池外框、保护板和电芯，所述保护板焊接镍带后再采用点焊方式将保护板与电芯焊接，最后安装外框。存在制作工位比较多、成本相对较高，以及对不同外形手机的互通性差的缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是弥补上述现有技术存在的缺陷，提出一种制作工位比较少、成本比较低，以及对不同外形手机的互通性好的免焊接组合电池。
本实用新型的技术问题通过以下技术方案予以解决。
这种免焊接组合电池，包括：保护板和电芯。
这种免焊接组合电池的特点是：
还包括一与电芯连接的电池头；
所述电芯一端设有两个带卡位的外凸状电芯输出正负极性头；
所述电池头上设有一可与电芯上两个外凸电芯输出正负极性头卡位配合卡入连接的卡孔；
所述保护板设置在电池头内。
所述头壳还包括与电芯底部粘合的底板。
本实用新型的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。
所述电池头由头壳和设置在其内的保护板、卡紧板构成，头壳两端内侧对称设有扣位，所述卡紧板两端对称设有可与头壳两端内侧扣位配合的扣钩，卡紧板上设有与电芯上两外凸输出正负极性头卡位相对应的卡孔，卡紧板中部还设有可抵压保护板的顶位。
所述电芯由内填充有正负极性材料的芯壳和设置在芯壳一端的两个外凸输出正负极性头构成。
所述芯壳由设有开口的壳体和可将其开口封闭的端盖构成。
所述壳体与电芯输出正负极性头通过冲压制成一体或通过装配形成一体。
所述壳体一端开设有安装孔，电芯输出正负极性头密封固定在壳体的安装孔内，与壳体形成一体。
所述电芯输出正负极性头与壳体安装孔之间为螺纹配合密封连接或紧配合密封连接。
所述电芯输出正负极性头为蘑菇状双层结构，其上层为与保护板输入正负极接触的电性能接触头，下层为供其与电池头部卡紧装配的卡位层。
本实用新型免焊接组合电池与现有技术对比的有益效果是：
本实用新型免焊接组合电池设计科学，结构简单，制作工位比较少，免焊接，不需辅助设备，成品组装成本比较低，由于电池头与电芯间为可拆解装配结构，部件间的装配或更换极为方便，因此对不同外形手机的互通性好，还便于拆解电池头部或重新配对。
本实用新型免焊接组合电池的具体结构由以下附图和实施例详细给出。
附图说明
图1是免焊接组合电池的结构示意图；
图2是图1所示免焊接组合电池的电芯结构示意图；
具体实施方式
实施例：如图1所示的免焊接组合电池，包括：电池头6、电芯3，与电芯3底部粘合的底板1。
所述电芯3一端设有两个带卡位4的外凸状电芯输出正负极性头5。
所述电池头6由头壳7和设置在其内的保护板2、卡紧板8构成。
所述头壳7两端内侧对称设有扣位9，卡紧板8两端对称设有可与头壳7两端内侧扣位9配合的扣钩10，卡紧板8上设有与电芯3上两外凸状输出正负极性头5之卡位4相对应的卡孔11，卡紧板8中部还设有可抵压保护板2的顶位12。
所述电池头6通过卡紧板8上的卡孔11与电芯3上两个外凸状电芯输出正负极性头5之卡位4配合固定在电芯3上。
所述电芯3如图2所示，由设有开口的壳体13和可将其开口封闭的端盖14构成的芯壳15和填充在其内的正负极性材料18构成。
所述端盖14上开设有两个供电芯输出正负极性头5固定的安装孔16，两只呈蘑菇状双层结构的电芯输出正负极性头5以紧配合方式固定在壳体13的安装孔16内，与壳体13形成一体，两只外凸的电芯输出正负极性头5的上层为与保护板2输入正负极接触的电性能接触头17，下层为供其与电池头部卡紧板8装配的卡位4。
免焊接组合电池各部件的装配关系是：利用卡紧板8上卡孔11与电芯3上两外凸状输出正负极性头5之卡位4的配合将卡紧板8安装在电芯3上，然后将保护板置于电池头6的头壳7内，再利用头壳7两端内侧扣位9与卡紧板8两端扣钩10的配合将电池头6与电芯连接，即成为一完整的电池。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，则应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的保护范围。

Claims (9)

1、一种免焊接组合电池，包括：保护板和电芯，其特征在于：
还包括一与电芯连接的电池头；
所述电芯一端设有两个带卡位的外凸状电芯输出正负极性头；
所述电池头上设有一可与电芯上两个外凸电芯输出正负极性头卡位配合卡入连接的卡孔；
所述保护板设置在电池头内。
2、根据权利要求1所述的免焊接组合电池，其特征在于：
所述电池头还包括与电芯底部粘合的底板。
3、根据权利要求1或2所述的免焊接组合电池，其特征在于：
所述电池头由头壳和设置在其内的保护板、卡紧板构成，头壳两端内侧对称设有扣位，所述卡紧板两端对称设有可与头壳两端内侧扣位配合的扣钩，卡紧板上设有与电芯上两外凸输出正负极性头卡位相对应的的卡孔，卡紧板中部还设有可抵压保护板的顶位。
4、根据权利要求3所述的免焊接组合电池，其特征在于：
所述电芯由内填充有正负极性材料的芯壳和设置在芯壳一端的两个外凸输出正负极性头构成。
5、根据权利要求4所述的免焊接组合电池，其特征在于：
所述芯壳由设有开口的壳体和可将其开口封闭的端盖构成。
6、根据权利要求5所述的免焊接组合电池，其特征在于：
所述壳体与电芯输出正负极性头通过冲压制成一体或通过装配形成一体。
7、根据权利要求6所述的免焊接组合电池，其特征在于：所述壳体一端开设有安装孔，电芯输出正负极性头密封固定在壳体的安装孔内，与壳体形成一体。
8、根据权利要求7所述的免焊接组合电池，其特征在于：所述电芯输出正负极性头与壳体安装孔之间为螺纹配合密封连接或紧配合密封连接。
9、根据权利要求8所述的免焊接组合电池，其特征在于：所述电芯输出正负极性头为蘑菇状双层结构，其上层为与保护板输入正负极接触的电性能接触头，下层为供其与电池头部卡紧装配的卡位层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101552353B (zh) * 2009-02-11 2012-01-04 潘良春 一种免焊接组合电池

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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Scud Electronics (Shenzhen) Co., Ltd.

Assignor: Pan Liangchun

Contract record no.: 2010440020061

Denomination of utility model: Welding-free combined battery

Granted publication date: 20100106

License type: Exclusive License

Record date: 20100521

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SCUD ELECTRONIC (SHENZHEN) CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: PAN LIANGCHUN

Effective date: 20110729

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518103 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE TO: 518203 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110729

Address after: Peace Yonghe Road Industrial Park plant in Baoan District Fuyong Hengguang Yiu street Shenzhen 518203 Guangdong province with rich industrial area six, building five (layer 3-4)

Patentee after: Scud Electronics (Shenzhen) Co., Ltd.

Address before: 518103 D1 building, Malata Industrial Park, Heping garden, Heping Town, Fuyong Town, Shenzhen, Guangdong, Baoan District

Patentee before: Pan Liangchun

AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20100106

Effective date of abandoning: 20090211

AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20100106

Effective date of abandoning: 20090211