CN201368906Y - 半导体装置测试系统 - Google Patents

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CN201368906Y CN 200920006655 CN200920006655U CN201368906Y CN 201368906 Y CN201368906 Y CN 201368906Y CN 200920006655 CN200920006655 CN 200920006655 CN 200920006655 U CN200920006655 U CN 200920006655U CN 201368906 Y CN201368906 Y CN 201368906Y
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Abstract

本实用新型揭露一种半导体装置测试系统,包括测试机、测试台,以及多个控制器,以控制测试程序的操作。其中,测试机控制半导体装置测试系统的操作;测试台通过一传输路径,接收该测试机所传送的测试信息,且根据该测试信息对待测的一半导体装置执行一测试程序,并将测试结果传送至该测试机;一第一控制器,电性连接该测试台,以接收该测试信息;一或多个第二控制器,电性连接该测试台,以控制该测试台的测试程序,每一个该第二控制器对应一个或多个待测的该半导体装置。上述控制器之间的传输利用红外线传输方式。本实用新型可有效提高测试品质,提升测试效率。

Description

半导体装置测试系统
技术领域
本实用新型有关于一种测试系统,特别关于一种半导体装置测试系统。
背景技术
于现今半导体技术,一般半导体晶圆上的晶粒,在运送至客户或安装在各种产品中之前,需要进行测试程序。在普遍后端制程中,在晶粒仍为晶圆形式时,单一化晶粒,并将上述晶粒封装、烧入(burn in)且进一步测试。另一种半导体制程,则是自晶圆上切割晶粒后,并不封装晶粒,而是进一步测试且进行烧入程序以获得“已知较佳晶粒(known good die)”。在更先进的半导体制程,亦有晶圆级(wafer level)的测试程序,此即为晶粒在为晶圆形式时进行烧入且完全测试的程序。
在上述半导体后端制程,有更先进且效率更高的半导体装置测试系统的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供上述的半导体装置测试系统。
本实用新型揭露一种半导体装置测试系统,包括:一测试机,控制半导体装置测试系统的操作;一测试台,通过一传输路径,接收测试机所传送的测试信息,且根据测试信息,对待测的一半导体装置执行一测试程序,并将测试结果传送至测试机;一第一控制器,电性连接测试台,以接收测试信息;一或多个第二控制器,电性连接测试台,以控制测试台的测试程序,每一个第二控制器对应一个或多个待测的半导体装置;以及其中第一控制器以红外线的方式广播测试信息至一个或多个第二控制器,且以红外线的方式接收自第二控制器所传送的测试结果。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,该测试机为可携式装置;该半导体装置包括半导体晶圆上的未切割的晶粒;该测试台包括一探针卡,用以测试该半导体装置;该传输路径包括红外线传输路径。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,该第一控制器包括:一第一控制单元,用以控制该第一控制器的操作;一第一红外线传输单元,耦合至该第一控制单元,用以无线地传送该测试信息至一个或多个该第二控制器,或无线地接收自一个或多个该第二控制器所传送的该测试结果;一第一存储器单元,耦合至该第一控制单元,以储存该第一控制单元用以执行的数据或软件;一第一输入/输出单元,耦合至该第一控制单元,提供该第一控制器与该测试台之间的实体输入/输出接口。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,该第二控制器包括:一第二控制单元,用以控制该第二控制器的操作;一第二红外线传输单元,耦合至该第二控制单元,用以无线地传送该测试结果至该第一控制器,或无线地接收自该第一控制器所传送的该测试信息;一第二存储器单元,耦合至该第二控制单元,以储存该第二控制单元用以执行的数据或软件;一第二输入/输出单元,耦合至该第二控制单元,提供该第二控制器与该半导体装置之间的实体输入/输出接口。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,该测试机包括:一第三控制单元,用以控制该测试机的操作;一第三红外线传输单元,耦合至该第三控制单元,用以无线地传送该测试信息至该测试台,或无线地接收自该测试台所传送的该测试结果;一无线传输单元,耦合至该第三控制单元,用以提供该测试机与外部基地台之间的传输接口;一第三存储器单元,耦合至该第三控制单元,以储存该第三控制单元用以执行的数据或软件;一输入单元,耦合至该第三控制单元,提供该测试机一输入接口;一警示单元,耦合至该第三控制单元,于一预设状态时,发出一通知信息;以及一显示单元,耦合至该第三控制单元,以提供该测试机的显示功能。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,该输入单元包括键盘、触碰屏幕或声控装置;该警示单元包括喇叭、蜂鸣器或微型马达。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,该测试机预先设定测试排程或读取该第三存储器单元所储存的测试排程信息,或通过该无线传输单元自外部资源下载测试排程信息;根据该第三存储器单元内的测试排程信息,该警示单元发出该通知信息,以进行该测试程序;根据该第三存储器单元内的测试排程信息以及使用者操作权限,该测试机通过该第三红外线传输单元识别欲进行测试的该测试台。
本实用新型亦揭露一种半导体装置测试系统,包括:一测试机,控制半导体装置测试系统的操作;一测试台,无线地接收测试机所传送的测试信息,且根据测试信息,对待测的一半导体装置执行一测试程序,并将测试结果无线地传送至测试机。其中上述测试机包括:一第三控制单元,用以控制测试机的操作;一第三红外线传输单元,耦合至第三控制单元,用以无线地传送测试信息至测试台,或无线地接收自测试台所传送的测试结果;一无线传输单元,耦合至第三控制单元,以提供测试机与外部基地台之间的传输接口;一第三存储器单元,耦合至第三控制单元,以储存第三控制单元用以执行的数据或软件;一输入单元,耦合至第三控制单元,提供测试机一输入接口;一警示单元,耦合至第三控制单元,于一预设状态时,发出一通知信息;以及一显示单元,耦合至第三控制单元,以提供测试机的显示功能。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,还包括一第一控制器,电性连接该测试台,以接收该测试信息;以及一或多个第二控制器,电性连接该测试台,以控制该测试台的测试程序,每一个该第二控制器对应一个或多个待测的该半导体装置;其中该第一控制器以红外线方式广播该测试信息至一个或多个该第二控制器,且以红外线方式接收自该第二控制器所传送的该测试结果。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,该测试机预先设定测试排程或读取该第三存储器单元所储存的测试排程信息,或通过该无线传输单元自外部资源下载测试排程信息;根据该第三存储器单元内的测试排程信息,该警示单元发出该通知信息,以进行该测试程序;根据该第三存储器单元内的测试排程信息以及使用者操作权限,该测试机通过该第三红外线传输单元识别欲进行测试的该测试台。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,该测试机为可携式装置;该半导体装置包括半导体晶圆上的未切割的晶粒;该测试台包括一探针卡,用以测试该半导体装置。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,该第一控制器包括:一第一控制单元,用以控制该第一控制器的操作;一第一红外线传输单元,耦合至该第一控制单元,用以无线地传送该测试信息至一个或多个该第二控制器,或无线地接收自一个或多个该第二控制器所传送的该测试结果;一第一存储器单元,耦合至该第一控制单元,以储存该第一控制单元用以执行的数据或软件;一第一输入/输出单元,耦合至该第一控制单元,提供该第一控制器与该测试台之间的实体输入/输出接口。
本实用新型所述的半导体装置测试系统,该第二控制器包括:一第二控制单元,用以控制该第二控制器的操作;一第二红外线传输单元,耦合至该第二控制单元,用以无线地传送该测试结果至该第一控制器,或无线地接收自该第一控制器所传送的该测试信息;一第二存储器单元,耦合至该第二控制单元,以储存该第二控制单元用以执行的数据或软件;一第二输入/输出单元,耦合至该第二控制单元,提供该第二控制器与该半导体装置之间的实体输入/输出接口。
本实用新型可有效提高测试品质,提升测试效率。
附图说明
图1根据本实用新型较佳实施例,为本实用新型的半导体装置测试系统的示意图。
图2根据本实用新型的较佳实施例,为测试台的方块图。
图3根据本实用新型的较佳实施例,为第一控制器的方块图。
图4根据本实用新型的较佳实施例,为第二控制器的方块图。
图5根据本实用新型的较佳实施例,为测试机的方块图。
具体实施方式
本实用新型将配合其较佳实施例与附图详述于下。应可理解,本实用新型中的较佳实施例仅用以说明,而非用以限定本实用新型。此外,除文中的较佳实施例外,本实用新型亦可广泛应用于其他实施例,并且本实用新型并不限定于任何实施例,而应以本实用新型的权利要求书所界定的范围为准。
根据较佳实施例,图1为本实用新型的半导体装置测试系统100的示意图。半导体装置测试系统100包括测试机10与测试台20。测试机10可用于测试任何合适的半导体装置,例如,未切割的半导体晶圆的半导体晶粒或已分割晶粒(已封装或未封装),亦可将分割晶粒组装成为模块,接受测试。于较佳实施例,测试机10为一可携式装置,通过传输路径12与测试台20通讯,以传递信息。上述传输路径12包括红外线传输路径,亦可为其他实体或无线传输方式。上述信息一般包括数据信号、地址信号、控制信号、状态信号、通过测试机10而产生的测试信号以及待测晶粒所产生的回应信号。其中测试程序可包括电气特性测试或晶圆测试(wafer probe)。
下面叙述测试系统100的操作。测试机10产生测试信息,将测试信息通过传输路径12传送至测试台20,以执行测试程序。探针卡22的探针24接触至置于平台26的晶圆28。平台26可支撑及移动晶圆28。晶圆28具有多个待测的晶粒30。测试台20通过探针卡22的探针24将测试信息提供至晶圆28的晶粒30,并接收晶粒30所反应的信号。上述晶粒30可为任何类型的集成电路芯片,包括但不限于存储器芯片、微处理器或微控制器、信号处理器、模拟芯片、专用集成电路(ASIC)、数字逻辑电路等。
第一控制器32,具有红外线传输模块,通过连接器14、传输路径12,耦合至测试机10。测试机10所提供的用以测试晶圆28的晶粒30的测试信息,通过传输路径12提供至第一控制器32;而多个晶粒30经测试后,产生的回应数据,亦通过第一控制器32传送至测试机10。
探针卡22包括多个第二控制器34,亦具有红外线通讯模块,因此,第一控制器32能将自测试机10所接收的测试信息,利用红外线方式传播至多个第二控制器34,上述测试信息再经由多个第二控制器34,通过探针卡22内的导电线路(未显示)电性传送至晶粒30。而晶粒30产生的回应数据同样经由第二控制器34、第一控制器32以及传输路径12至测试机10。
多个第二控制器34分别控制晶粒30的测试程序,每一个第二控制器34可对应一个或多个晶粒30。第一控制器32通过多个第二控制器34,于第一控制器32与测试机10之间,建立一个具有弹性的扩充传输接口。试举例说明之,测试机10与测试台20之间的传输通道为一固定数目,因此测试机10仅能同时测试一固定数目的晶粒。通过变更第一控制器32与第二控制器34之间的传输接口,以及第二控制器34的数目,毋需改变连接至测试机10的传输通道数目的情况下可增加晶粒30单位时间的测试数量。
图2根据本实用新型的较佳实施例,为测试台20的方块图。测试台20包括第一控制器32、多个第二控制器34、测试单元36以及输入/输出单元38。第一控制器32控制测试台20的操作。第一控制器32通过红外线传输,传送信息至第二控制器34,以控制多个第二控制器34的操作。第二控制器34可对应一个或多个待测晶粒,将所接收的测试指令或信息传送至测试单元36以进行测试程序。测试单元36接收上述测试指令,将对待测物执行测试程序,并将产生的测试结果传送至第二控制器34。多个第二控制器34将接收的测试结果以红外线方式传送至第一控制器32。第一控制器32将测试结果通过输入/输出单元38,传送至外部的测试机。于较佳实施例,上述测试单元36包括探针卡。
图3根据本实用新型的较佳实施例,为第一控制器32的方块图。其第一控制器32可将其控制器内的多个功能整合成一个集成电路或由多个集成电路实现。第一控制器32包括红外线传输单元322、控制单元324、存储器单元326以及输入/输出单元328。红外线传输单元322可无线地传送红外线的测试信号至多个第二控制器34;以及无线地接收由多个第二控制器34所传送的测试结果。控制单元324控制第一控制器32的操作。控制单元324可包括在软件控制下运作的微处理器,亦可包括固定线路的逻辑电路,或上述两者的组合。存储器单元326为储存控制单元324用以执行的数据及/或软件的存储器。输入/输出单元328用以提供第一控制器32与测试台20间的实体线路输入或输出接口。
图4根据本实用新型的较佳实施例,为第二控制器34的方块图。于较佳实施例,第二控制器34可为一红外线传输的控制模块,其可将其控制器内的多个功能整合成一个集成电路或由多个集成电路实现。第二控制器34包括红外线传输单元342、控制单元344、存储器单元346以及探针输入/输出单元348。红外线传输单元342可将测试结果通过红外线无线地传送至第一控制器32;以及无线地接收由第一控制器32所传送的测试信号。控制单元344控制第二控制器34的操作。控制单元344可包括在软件控制下运作的微处理器,亦可包括固定线路的逻辑电路,或上述两者的组合。存储器单元346为储存控制单元344用以执行的数据及/或软件的存储器。探针输入/输出单元348为探针24与第二控制器34之间的信号输入或输出接口。
图5根据本实用新型的较佳实施例,为测试机10的方块图。测试机10包括无线传输单元102、红外线传输单元103、控制单元104、存储器单元106、输入单元108、警示单元110、显示单元112。无线传输单元102用于传送与接收测试机10与外部基地台(base station)(未显示)之间的无线信号。红外线传输单元103用于传送与接收测试机10与测试台20间的红外线信号。控制单元104控制测试机10的操作。控制单元104可包括在软件控制下运作的微处理器,亦可包括固定线路的逻辑电路,或上述两者的组合。存储器单元106为储存控制单元104用以执行的数据及/或软件的存储器。输入单元108是测试机10的输入接口。于较佳实施例,输入单元108包括键盘、触碰屏幕或声控装置,等多种输入方式以输入指令。警示单元110用以在一预设的状态时,发出通知信息,提醒测试机10的使用者。于较佳实施例,该警示单元110包括喇叭、蜂鸣器或微型马达,发出文字、音频或振动信号,通知使用者。显示单元112用于提供显示功能,于较佳实施例,测试机10可利用图形使用者界面(Graphical UserInterface,GUI),将使用者图形方式显示的操作界面显示于显示单元112上,以提供人性化的操作方式。于较佳实施例,测试机10包括一可携式装置,例如,移动终端。
以下将描述本实用新型的半导体装置测试系统100的操作。使用者可预先设定测试排程或读取测试机10内的存储器单元106所储存的测试排程信息,或通过无线传输单元102下载测试排程信息。另外,该测试机还可以预先设定测试排程。当到达预定的排程日期及时间,警示单元110将发出通知信息至使用者。
随后,根据上述测试排程信息,测试机10通过红外线传输单元103识别欲进行测试的测试台20。每一个测试台20具有识别码,测试机10将识别符合测试排程的测试台20,并建立传输接口,以便进行测试程序。测试机10辨识可操作的测试台20,若使用者符合操作权限及测试排程所载的信息,测试机10才能识别,并操控符合测试排程的测试台20。
当测试机10识别符合的测试台20,则先初始化测试台20的状态,使测试台20内的第一控制器32与多个第二控制器34状态一致,并建立传输协定,例如,分频多工或分时多工方式,以设定第一控制器32与第二控制器34的传输。可指定一个或多个第二控制器34以对应第一控制器32。若测试台20存在多个第一控制器32,则每一个第一个控制器32可在不同频率或时间上指派对应的第二控制器34传输。
测试台20设定后,测试机10传送测试信息或指令,通过传输路径12至测试台20进行测试程序。第一控制器32接收测试信息或指令后,将测试信息或指令广播至对应的多个第二控制器34。收到测试信息的第二控制器34通过探针卡22的探针24将测试信息传送至待测晶粒30,进行测试程序。
经测试的晶粒30对上述测试行为产生回应的测试结果,并通过探针24、探针卡22的导电路径(未显示),将上述测试结果传送至对应的第二控制器34。接收晶粒30所回应的测试结果的第二控制器34将该测试结果以红外线方式传送至第一控制器32。通过传输路径12,接收该测试结果的第一控制器32将该测试结果传送至测试机10,并将其显示于测试机10的显示单元112上。
本实用新型的测试系统利用无线传输方式测试半导体装置,可增加原本测试台本身资源所限制的测试数目。通过变更第一控制器与第二控制器之间的传输接口,以及第二控制器的数目,毋需改变连接至测试机的传输通道数目的情况下可增加半导体装置单位时间的测试数量。若测试台的输出/输入接口仅具有12个传输通道(6个输入通道与6个输出通道),因此,测试机每次仅能测试6个半导体装置。通过变更输入通道与输出通道的比例,即可增加测试机每单位时间的测试数目。将输入通道变更为1个,如此,其余11个传输通道可作为输出通道之用。第一控制器接收此输入通道所传送的测试信息,并将其以红外线方式广播至多个第二控制器,以进行测试程序。多个第二控制器将测试结果传送第一控制器,自多个第二控制器所接收的测试结果可经由其余11个输出通道传输至测试机,因此,增加了测试机单位时间的测试数目。
再者,本实用新型利用红外线传输方式传输测试信息,利用光线传输测试信息,在高频并无调变传输信号,将减少一般无线传输时所导致的射频干扰或天线效应(antenna effect),有效提高测试品质。特别对于容易产生射频干扰的待测产品,例如,射频(RF)芯片,将助于改善测试品质。
另外,本实用新型的测试机,结合一般测试机与移动终端,较一般测试机方便使用,使用者可随身携带,以增加使用者的机动性。且可利于与其他测试人员随时通讯,并利用移动终端传输测试信息,便利产线测试人员间的沟通。
以上所述仅为本实用新型较佳实施例,然其并非用以限定本实用新型的范围,任何熟悉本项技术的人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,可在此基础上做进一步的改进和变化,因此本实用新型的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
附图中符号的简单说明如下:
10:测试机
12:传输路径
14:连接器
20:测试台
22:探针卡
24:探针
26:平台
28:晶圆
30:晶粒
32:第一控制器
34:第二控制器
36:测试单元
38:输入/输出单元
100:测试系统
102:无线传输单元
103:红外线传输单元
104:控制单元
106:存储器单元
108:输入单元
110:警示单元
112:显示单元
322:红外线传输单元
324:控制单元
326:存储器单元
328:输入/输出单元
342:红外线传输单元
344:控制单元
346:存储器单元
348:探针输入/输出单元。

Claims (13)

1.一种半导体装置测试系统,其特征在于,包括:
一测试机,控制该半导体装置测试系统的操作;
一测试台,通过一传输路径,接收该测试机所传送的测试信息,且根据该测试信息,对待测的一半导体装置执行一测试程序,并将测试结果传送至该测试机;
一第一控制器,电性连接该测试台,以接收该测试信息;
一或多个第二控制器,电性连接该测试台,以控制该测试台的测试程序,每一个该第二控制器对应一个或多个待测的该半导体装置;以及
其中该第一控制器以红外线方式广播该测试信息至一个或多个该第二控制器,且以红外线方式接收自该第二控制器所传送的该测试结果。
2.根据权利要求1所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该测试机为可携式装置;该半导体装置包括半导体晶圆上的未切割的晶粒;该测试台包括一探针卡,用以测试该半导体装置;该传输路径包括红外线传输路径。
3.根据权利要求1所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该第一控制器包括:
一第一控制单元,用以控制该第一控制器的操作;
一第一红外线传输单元,耦合至该第一控制单元,用以无线地传送该测试信息至一个或多个该第二控制器,或无线地接收自一个或多个该第二控制器所传送的该测试结果;
一第一存储器单元,耦合至该第一控制单元,以储存该第一控制单元用以执行的数据或软件;
一第一输入/输出单元,耦合至该第一控制单元,提供该第一控制器与该测试台之间的实体输入/输出接口。
4.根据权利要求1所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该第二控制器包括:
一第二控制单元,用以控制该第二控制器的操作;
一第二红外线传输单元,耦合至该第二控制单元,用以无线地传送该测试结果至该第一控制器,或无线地接收自该第一控制器所传送的该测试信息;
一第二存储器单元,耦合至该第二控制单元,以储存该第二控制单元用以执行的数据或软件;
一第二输入/输出单元,耦合至该第二控制单元,提供该第二控制器与该半导体装置之间的实体输入/输出接口。
5.根据权利要求1所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该测试机包括:
一第三控制单元,用以控制该测试机的操作;
一第三红外线传输单元,耦合至该第三控制单元,用以无线地传送该测试信息至该测试台,或无线地接收自该测试台所传送的该测试结果;
一无线传输单元,耦合至该第三控制单元,用以提供该测试机与外部基地台之间的传输接口;
一第三存储器单元,耦合至该第三控制单元,以储存该第三控制单元用以执行的数据或软件;
一输入单元,耦合至该第三控制单元,提供该测试机一输入接口;
一警示单元,耦合至该第三控制单元,于一预设状态时,发出一通知信息;以及
一显示单元,耦合至该第三控制单元,以提供该测试机的显示功能。
6.根据权利要求5所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该输入单元包括键盘、触碰屏幕或声控装置;该警示单元包括喇叭、蜂鸣器或微型马达。
7.根据权利要求5所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该测试机预先设定测试排程或读取该第三存储器单元所储存的测试排程信息,或通过该无线传输单元自外部资源下载测试排程信息;根据该第三存储器单元内的测试排程信息,该警示单元发出该通知信息,以进行该测试程序;根据该第三存储器单元内的测试排程信息以及使用者操作权限,该测试机通过该第三红外线传输单元识别欲进行测试的该测试台。
8.一种半导体装置测试系统,其特征在于,包括:
一测试机,控制该半导体装置测试系统的操作;
一测试台,无线地接收该测试机所传送的测试信息,且根据该测试信息,对待测的一半导体装置执行一测试程序,并将测试结果无线地传送至该测试机;以及
其中该测试机包括:
一第三控制单元,用以控制该测试机的操作;
一第三红外线传输单元,耦合至该第三控制单元,用以无线地传送该测试信息至该测试台,或无线地接收自该测试台所传送的该测试结果;
一无线传输单元,耦合至该第三控制单元,以提供该测试机与外部基地台之间的传输接口;
一第三存储器单元,耦合至该第三控制单元,以储存该第三控制单元用以执行的数据或软件;
一输入单元,耦合至该第三控制单元,提供该测试机一输入接口;
一警示单元,耦合至该第三控制单元,于一预设状态时,发出一通知信息;以及
一显示单元,耦合至该第三控制单元,以提供该测试机的显示功能。
9.根据权利要求8所述的半导体装置测试系统,其特征在于,还包括一第一控制器,电性连接该测试台,以接收该测试信息;以及一或多个第二控制器,电性连接该测试台,以控制该测试台的测试程序,每一个该第二控制器对应一个或多个待测的该半导体装置;其中该第一控制器以红外线方式广播该测试信息至一个或多个该第二控制器,且以红外线方式接收自该第二控制器所传送的该测试结果。
10.根据权利要求8所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该测试机预先设定测试排程或读取该第三存储器单元所储存的测试排程信息,或通过该无线传输单元自外部资源下载测试排程信息;根据该第三存储器单元内的测试排程信息,该警示单元发出该通知信息,以进行该测试程序;根据该第三存储器单元内的测试排程信息以及使用者操作权限,该测试机通过该第三红外线传输单元识别欲进行测试的该测试台。
11.根据权利要求8所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该测试机为可携式装置;该半导体装置包括半导体晶圆上的未切割的晶粒;该测试台包括一探针卡,用以测试该半导体装置。
12.根据权利要求9所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该第一控制器包括:
一第一控制单元,用以控制该第一控制器的操作;
一第一红外线传输单元,耦合至该第一控制单元,用以无线地传送该测试信息至一个或多个该第二控制器,或无线地接收自一个或多个该第二控制器所传送的该测试结果;
一第一存储器单元,耦合至该第一控制单元,以储存该第一控制单元用以执行的数据或软件;
一第一输入/输出单元,耦合至该第一控制单元,提供该第一控制器与该测试台之间的实体输入/输出接口。
13.根据权利要求9所述的半导体装置测试系统,其特征在于,该第二控制器包括:
一第二控制单元,用以控制该第二控制器的操作;
一第二红外线传输单元,耦合至该第二控制单元,用以无线地传送该测试结果至该第一控制器,或无线地接收自该第一控制器所传送的该测试信息;
一第二存储器单元,耦合至该第二控制单元,以储存该第二控制单元用以执行的数据或软件;
一第二输入/输出单元,耦合至该第二控制单元,提供该第二控制器与该半导体装置之间的实体输入/输出接口。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102012478A (zh) * 2010-12-02 2011-04-13 上海华岭集成电路技术股份有限公司 特殊封装芯片的测试方法
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CN112255533A (zh) * 2020-09-25 2021-01-22 杭州加速科技有限公司 提高半导体测试机同步触发实时性的装置和方法

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