CN201366828Y - 一种rfid电子标签的新型柔性基材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种RFID电子标签的新型柔性基材，包括铜版纸，铜版纸上电镀涂布有金属层。采用在相对密闭的环境里，将铜版纸进行真空热处理，然后，在铜版纸的表面均匀的涂布一层电镀处理液，待铜版纸充分吸收后，在铜版纸的表面形成一层类似于金属涂层的沉淀层，再经过高温蒸发处理后，从而制造出一种RFID电子标签的新型柔性基材。同时，该项实用新型也填补了国内纸上电镀涂布金属工艺的空白。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种RFID(非接触识别)天线基材，具体涉及一种在纸上电镀涂布金属的新型柔性基材。
背景技术
RFID电子标签正日益朝着微型化、轻薄化的方向发展，做为印刷蚀刻天线制作的基材的选取，也在不断的推陈出新。如在PET(Polyethylene terephthalate的英文缩写，俗称涤纶树脂，简称PET。下同)上复合铝膜或其它金属的技术来制作标签天线，就是采用新型天线基材的技术之一。由于采用PET基材的成本高，加上PET对环境存在一定程度的白色污染，所以，RFID印刷蚀刻标签天线的基材市场迫切需要一种全新的廉价的柔性基材。
正是在这样一种背景之下，本申请人凭着在RFID行业的丰富经验，经过认真研究和精心试验，在不断推陈出新的基础上，研制了一种新型的标签天线制造的基材——一种在纸上电镀涂布金属的新型柔性基材。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种RFID电子标签的新型柔性基材，该新型柔性基材采用在具有防水性质的铜版纸上电镀涂布金属，不但可以缓解及降低采用PET为基材对环境所造成的污染，开辟新的柔性基材市场，还可以有效的促进RFID标签生产成本的进一步降低，从而促进RFID标签的市场普及应用。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种RFID电子标签的新型柔性基材，包括铜版纸，铜版纸上电镀涂布有金属层。
本实用新型在纸上电镀涂布金属的RFID电子标签新型柔性基材所采用的技术手段是，采用在相对密闭的环境里，将铜版纸进行真空热处理，然后，在铜版纸的表面均匀的涂布一层电镀处理液，待铜版纸充分吸收后，在铜版纸的表面形成一层类似于金属涂层的沉淀层，再经过高温蒸发处理后，从而制造出一种新的生产基材——纸上电镀涂布金属的新型柔性基材。
铜版纸又称涂布印刷纸，其本身是选取普通胶版纸作为基纸，再涂布白色涂料制成的高级印刷纸。一般来讲，铜版纸本身在涂布涂料后又经过超级压光机压光，纸的表面具有平滑度高、光泽度好、表面强度高等特征。但是，做为纸类，这种特征只是一种表象。纸张表面的纤维与纤维之间、以及涂料粒子之间都存在着大量的大小不等的间隙，这些间隙就相当于许许多多的毛细管。这些附在铜版纸表面的无数细小毛细管，其吸收能力要比少数粗大毛细管的吸收能力大得多。所以在这些毛细管的作用下，可以吸收电镀处理液连接料中的微型金属附着分子，而电镀处理液连接料中的这些微型金属附着分子对铜版纸的吸附性也很强。密布于铜版纸表层的大大小小的间隙结构允许连结料中流动性强的低分子成分渗入纸内，而连结料中的高分子成分仍保留在电镀处理液的表涂层上面。
由于铜版纸表面这些毛细管对电镀处理液的充分吸收，而电镀处理液中又富含大量的颗粒状微金属因子，那么，在铜版纸的表面，就附着了一层薄薄的微金属因子颗粒。随着这些颗粒状微金属因子的不断聚集，在铜版纸的表面，就形成了薄薄的一层金属涂层。接下来，采用高温蒸发的方式，将铜版纸上残留的电镀处理液中的水份处理掉，就得到了本实用新型——一种新的纸上电镀金属的新型柔性基材。
本实用新型的有益效果是：不但可以缓解及降低采用PET为基材对环境所造成的污染，开辟新的柔性基材市场，还可以有效的促进RFID标签生产成本的进一步降低，从而更加普及RFID标签的市场应用，不断拓展市场上RFID行业新型基材的研究与应用，填补国内纸上电镀金属作为RFID基材的空白。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型纸上电镀金属的新型柔性基材的剖视图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型公开的一种RFID电子标签的新型柔性基材，包括铜版纸1，在铜版纸1上电镀涂布有金属层2。
本实用新型可采用如下方法制备：首先，采用在相对密闭的环境里，对铜版采用真空热处理。将处理过的铜版纸表面，均匀的涂布一层电镀处理液，等到电镀处理液被铜版纸充分吸收之后，在铜版纸的表面，就聚集了大量的颗粒状微金属因子。随着这些颗粒状微金属因子的不断聚集，在铜版纸的表面，就形成了薄薄的一层金属涂布层。接着，采用高温蒸发的方式，将电镀处理液中的水份处理掉，就得到了本实用新型——一种新的纸上电镀金属的新型柔性基材。
以上以实施例对本实用新型进行了说明，但是，本实用新型并不限于上述具体实施例，更不应构成对本实用新型的限制。只要对本实用新型所做的任何改进或变型，均属本实用新型权利要求保护的范围之内。
Claims (1)
1.一种RFID电子标签的新型柔性基材，其特征在于该基材包括铜版纸，铜版纸上电镀涂布有金属层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2009200501264U CN201366828Y (zh) | 2009-01-14 | 2009-01-14 | 一种rfid电子标签的新型柔性基材 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CNU2009200501264U CN201366828Y (zh) | 2009-01-14 | 2009-01-14 | 一种rfid电子标签的新型柔性基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201366828Y true CN201366828Y (zh) | 2009-12-23 |
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ID=41485727
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| CNU2009200501264U Expired - Fee Related CN201366828Y (zh) | 2009-01-14 | 2009-01-14 | 一种rfid电子标签的新型柔性基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201366828Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9563834B2 (en) | 2013-04-10 | 2017-02-07 | Honeywell International, Inc. | High temperature tolerant RFID tag |
| CN107181060A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-09-19 | 中山金利宝胶粘制品有限公司 | 超高频rfid天线、制作方法及其应用的rfid标签 |
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2009
- 2009-01-14 CN CNU2009200501264U patent/CN201366828Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9563834B2 (en) | 2013-04-10 | 2017-02-07 | Honeywell International, Inc. | High temperature tolerant RFID tag |
| CN107181060A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-09-19 | 中山金利宝胶粘制品有限公司 | 超高频rfid天线、制作方法及其应用的rfid标签 |
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