CN201324973Y - 同步带传动二工位平面研磨机 - Google Patents

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张付祥
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Abstract

一种同步带传动二工位平面研磨机,包括机架(1)、主轴(2)、中心同步带轮(3)、回转盘(4)、同步齿形带(9;10)、两套研磨卡具组件,回转盘(4)上对称布置所述两套研磨卡具,每套研磨卡具组件由从动同步带轮(12;11)、轴(6)、卡具(7)组成,通过滚动轴承(5)支承在回转盘(4)上,中心同步带轮(3)通过同步齿形带(9)、(10)分别与第一从动同步带轮(12)、第二从动同步带轮(11)相联。实现了研磨工件的行星运动轨迹,提高工件的研磨效率;同时可以减轻整机重量,降低噪声、振动,避免润滑剂泄漏对研磨剂和环境造成的污染。

Description

同步带传动二工位平面研磨机
技术领域
本发明涉及一种平面研磨机,尤其是同步带传动二工位平面研磨机。
背景技术
超精密平面研磨技术在精密加工、超精密加工领域内占据着举足轻重的地位,几乎适合于各种材料的加工,可以得到很高的尺寸精度和形状精度,甚至可以达到加工精度的极限,研磨装置简单,不需要大量复杂的机械,并且不苛求设备的精度条件。研磨加工应用十分广泛,成为机械密封的密封环、液压及气动控制件、单晶硅片、制作激光唱片、VCD光盘的模具、量块工作面、电动机零件等零件精密加工的关键技术。
目前,进行精密平面研磨的设备通常采用圆柱齿轮机构传动实现工件的行星运动,存在重量大、振动噪声强烈等问题,特别是对于大回转半径的研磨机,由于所需圆柱齿轮直径很大,造成整机重量很大,导致能量损耗高;而且,齿轮润滑所用的润滑剂也会对研磨液造成污染。
发明内容
本实用新型为一种二工位的同步带传动平面研磨机,该机采用同步齿形带传动代替目前采用的齿轮传动,实现研磨工件的行星运动轨迹,能够实现大回转半径的研磨,提高工件的研磨效率;同时可以减轻整机重量,降低噪声、振动,省去齿轮的润滑过程,避免润滑剂泄漏对研磨剂和环境造成的污染。该研磨机适用于高速、轻载、大回转半径的研磨加工中。
本实用新型的同步带传动二工位平面研磨机包括机架1、主轴2、中心同步带轮3、回转盘4、同步齿形带9、10、两套研磨卡具组件等组成,回转盘4上对称布置两套研磨卡具。中心同步带轮3固定在机架1下部。主轴2通过滚动轴承8支承在机架1的座孔内,回转盘4固定在主轴2下端。每套研磨卡具组件由从动同步带轮、轴6、卡具7组成,通过滚动轴承5支承在回转盘4上。中心同步带轮3通过同步齿形带9、10分别与第一从动同步带轮一12、第二从动同步带轮11相联。
本发明具有如下优点:(1)采用同步齿形带带动两套研磨卡具作自转和公转的行星运动,实现工件的研磨运动,代替行星齿轮传动;(2)中心同步带轮与从动同步带轮齿数不同时,工件研磨表面相对研磨盘的运动轨迹不同;两者相等时,研磨卡具带动工件作平面回转运动,工件研磨表面各点的运动轨迹相同。(3)本机具有对称布置的两套研磨卡具,可以同时进行两个工件的研磨。
附图说明
图1是本发明的同步带传动二工位平面研磨机整体结构原理图;
图2是本发明的同步带传动二工位平面研磨机的同步带关系图。
具体实施方式
本实用新型的同步带传动二工位平面研磨机包括机架1、主轴2、中心同步带轮3、回转盘4、同步齿形带9、10、两套研磨卡具组件等组成,回转盘4上对称布置两套研磨卡具。中心同步带轮3固定在机架1下部。主轴2通过滚动轴承8支承在机架1的座孔内,回转盘4固定在主轴2下端。每套研磨卡具组件由从动同步带轮、轴6、卡具7组成,通过滚动轴承5支承在回转盘4上。中心同步带轮3通过同步齿形带9、10分别与第一从动同步带轮一12、第二从动同步带轮11相联。
工作时,外部电机驱动主轴2带着回转盘4,在机架1座孔内绕着主轴2中心线旋转;回转盘4带着两套研磨卡具组件绕着中心同步带轮3回转,第一从动同步带轮12、第二从动同步带轮11在同步齿形带9、10带动下绕着自己的轴线自转,同时绕着中心同步带轮公转。研磨工件13安装在研磨卡具7上,绕着自己的轴线自转,同时绕着主轴2的轴线公转,工件需研磨的平面与研磨盘14接触进行研磨。

Claims (1)

1.一种同步带传动二工位平面研磨机,包括机架(1)、主轴(2)、中心同步带轮(3)、回转盘(4)、同步齿形带(9;10)、两套研磨卡具组件,所述回转盘(4)上对称布置所述两套研磨卡具,所述中心同步带轮(3)固定在机架(1)下部,所述主轴(2)通过滚动轴承(8)支承在机架(1)的座孔内,所述回转盘(4)固定在主轴(2)下端,其特征在于,所述每套研磨卡具组件由从动同步带轮(12;11)、轴(6)、卡具(7)组成,通过滚动轴承(5)支承在回转盘(4)上,中心同步带轮(3)通过同步齿形带(9)、(10)分别与第一从动同步带轮(12)、第二从动同步带轮(11)相联。
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