CN201323481Y - 印制绕组电枢结构 - Google Patents

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徐雁
江孝林
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Guilin Electrical Equipment Scientific Research Institute Co Ltd
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GUILIN INST OF ELECTRICAL EQUIPMENT SCIENCE
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Abstract

本实用新型为印制绕组电枢结构，包括有导体的电枢绕组基片，上有按规律分布的相互独立的导体条，基板两面均有按规律分布的相互独立的导体条，两面的导体条相互对称、相隔基板相互重合，基板在导体条的内外端部处为金属化孔。金属化孔将基板两面的相应导体条顺序连通，两面的导体连接成连续的电枢绕组。所述基片为印刷电路板，环氧玻璃纤维布覆铜板。本印制绕组电枢结构制造工艺简单，工序少，不需要工装模具和专用设备，通用的印刷电路板生产线即可制造，效率高，精度高，成品率高，适宜大批量生产；本结构的刚度也高于常规结构的电枢。

Description

印制绕组电枢结构
(一)技术领域
本实用新型涉及印制绕组电机技术领域，具体为一种印制绕组电枢结构。
(二)背景技术
印制绕组电机定子部分采用永磁材料建立大气隙轴向磁场，磁场分布固定且均匀，气隙为平面气隙。电机的转子由若干层铜导体按一定规律组成，层与层之间有特制的绝缘材料，各导体端部与其他导体端部按一定的规律相连形成电枢绕组。电枢绕组表面兼作换向器，电刷按规定位置与换向器平面接触。
由于该电机的转子电枢为无铁心的薄盘，没有饱和效应，无齿槽效应，机电时间常数低，机械特性和控制特性均为线性，转矩均匀，调速范围宽，响应迅速，转动惯量小，电感量小，换向条件好，可做到无火花换向。因其结构扁平轴向尺寸小、重量轻、效率高，故被广泛用于仪器仪表和办公设备。
但由于印制绕组转子电枢的结构特殊，它的制造工艺十分复杂。首先用冷冲法或腐蚀法在铜板上加工出按一定规律分布的若干条独立导体，导体的内外端部按规律相连构成一个电枢绕组单片，然后在电枢绕组单片之间放上特制的树脂预浸渍玻璃纤维布，加以一定的压力，在特定的时间和温度下粘接成电枢绕组组片，再将各单片中的导体的内外端部分离，使各单片的导体彼此独立，最后将各单导体的内外端部依次按一定规律焊接，得到连续的电枢绕组。整个工艺过程需要多副专用模具，包括导体冲模、坯布冲模、内外端头冲模、粘压模、内外端头焊接模具等。此外还需要专用设备，如冲床、烘箱、油压机等，工序多、效率低。
(三)实用新型内容
本实用新型的目的是设计一种印制绕组电枢结构，其工艺简单，成本低。
本实用新型设计的印制绕组电枢结构包括有导体的电枢绕组基片，圆形基片上有按规律分布的相互独立的导体条，各导体条在靠近圆心处有内端部、靠近外缘处有外端部，基板两面均有按规律分布的相互独立的导体条，两面的导体条相互对称、相隔基板相互重合，基板在导体条的内外端部处为金属化孔。金属化孔将基板两面的相应导体条顺序连通，两面的导体连接成连续的电枢绕组。
本实用新型的电枢绕组基片为印刷电路板。
本实用新型印制绕组电枢结构的优点为：1、本绕组电枢结构制造工艺简单，工序少，不需要工装模具和专用设备，通用的印刷电路板生产线即可制造，效率高，精度高，成品率高，适宜大批量生产2、本结构的刚度也高于常规结构的电枢。
(四)附图说明
图1为本印制绕组电枢结构实施例正面示意图；
图2为图1局部放大示意图。
图内标号为：
1、导体条，2、金属化孔，3、基板。
(五)具体实施方式
本印制绕组电枢结构实施例如图1、2所示，圆形印刷电路板为基板3，印刷电路板两面有腐蚀法制作的、按规律分布的相互独立的导体条1，基板3两面的导体条1相互对称、相隔基板3重合，各导体条1在靠近圆心处的内端部、靠近外缘处的外端部为金属化孔2。金属化孔2顺序连通基板3两面的相应导体条1，基板3两面的导体条1连接成连续的电枢绕组。
在基板3上导体条端部重合处钻孔、孔壁覆铜成为金属化孔2。
为使靠近圆心处的导体条1内端部的金属化孔2直径足够大、易于加工，相邻的导体条1的内端部的金属化孔2处于与基板3圆心相同、半径不同的两个圆上。
本例所用印刷电路板为环氧玻璃纤维布覆铜板。
上述实施例，仅为对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进一步详细说明的具体个例，本实用新型并非限定于此。凡在本实用新型的公开的范围之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1、一种印制绕组电枢结构包括有导体的电枢绕组基片，圆形基片上有按规律分布的相互独立的导体条，各导体条在靠近圆心处有内端部、靠近外缘处有外端部，其特征在于：
基板(3)两面有按规律分布的相互独立的导体条(1)，基板(3)两面的导体条(1)相互对称、相隔基板(3)重合，各导体条(1)在靠近圆心处的内端部、靠近外缘处的外端部为金属化孔(2)，金属化孔(2)顺序连通基板(3)两面的相应导体条(1)。
2、根据权利要求1所述的印制绕组电枢结构，其特征在于：
所述基板(3)为印刷电路板。
3、根据权利要求1所述的印制绕组电枢结构，其特征在于：
所述基板(3)为环氧玻璃纤维布覆铜板。
4、根据权利要求1至3中任一项所述的印制绕组电枢结构，其特征在于：
相邻的导体条(1)的内端部的金属化孔(2)处于与基板(3)圆心相同、半径不同的两个圆上。
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