CN201320705Y - 一种配对圆锥研磨装置 - Google Patents

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Abstract

一种配对圆锥研磨装置，包括具有空腔的莫氏体以及设置在莫氏体底部的锁紧螺套，其独到之处在于：莫氏体的空腔内设有球面摩擦体，有内臂弧度与该球面摩擦体相配合的轴向调节环与莫氏体的空腔螺纹连接。本实用新型的优点在于：它不仅可自动校正配对圆锥不同轴度，而且具有过载保护功能，安装时不需要改变机床设备的结构。

Description

一种配对圆锥研磨装置
技术领域
本实用新型涉及一种研磨装置，特别是一种配对圆锥研磨装置。
背景技术
现有技术在对配对圆锥进行研磨加工的过程中，存在以下问题。
1.无法自动校正配对圆锥不同轴度；
2.在研磨、攻、铰螺纹的过程中没有过载保护；
3.研磨轴向压力无法进行调节；
4.需改变机床设备的结构，耗费人力物力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种配对圆锥研磨装置，它不仅可自动校正配对圆锥不同轴度，而且具有过载保护功能，安装时不需要改变机床设备的结构。
实现本实用新型的目的技术方案是：一种配对圆锥研磨装置，包括具有空腔的莫氏体以及设置在莫氏体底部的锁紧螺套，其特征在于：莫氏体的空腔内设有球面摩擦体，有内臂弧度与该球面摩擦体相配合的轴向调节环与莫氏体的空腔螺纹连接。
而且球面摩擦体的外壁套有“O”形支撑圈。
而且球面摩擦体与莫氏体空腔底部之间设置有弹性零件。
而且球面摩擦体内设有圆锥夹套，该圆锥夹套外壁锥度与球面摩擦体相配合，有夹套锁紧螺帽将圆锥夹套固定在球面摩擦体内。
而且所述的弹性零件是弹簧。
本实用新型的优点在于：1.自动校正配对圆锥不同轴度。2.具有过载保护功能。3.安装时不需要改变机床设备的结构。4.可根据需要调节研磨的轴向压力。
附图说明
图1是一种研磨装置主视图的剖视图。
图2是一种研磨装置使用状态的结构示意图。
图3是一种研磨装置使用状态的结构示意图。
具体实施方式
参见图1～3，以下将结合实施例对本实用新型做进一步的说明。
本实用新型涉及一种研磨装置，特别是一种配对圆锥研磨装置，包括具有空腔的莫氏体8以及设置在莫氏体8底部的锁紧螺套3，其特征在于：莫氏体8的空腔内设有球面摩擦体4，有内臂弧度与该球面摩擦体4相配合的轴向调节环5与莫氏体8的空腔螺纹连接。
旋转轴向调节环5调节弹簧7改变研磨压力，当外锥盘10与内锥盘9研磨时的磨削力≥轴向调节环5与球面摩擦体4的球面摩擦力时，轴向调节环5与球面摩擦体4的球面滑动接触，实现过载自动保护。0
而且球面摩擦体4的外壁套有“O”形支撑圈6。
该“O”形支撑圈6一般选用丁晴橡胶制成，它用于支承球面摩擦体4，从而实现外锥盘10与内锥盘9浮动校正不同轴度。“O”形支撑圈6的数量可以是1～5个。
进一步的技术方案可以是球面摩擦体4与莫氏体8空腔底部之间设置有弹性零件。
而且球面摩擦体4内设有圆锥夹套2，该圆锥夹套2外壁锥度与球面摩擦体4相配合，有夹套锁紧螺帽1将圆锥夹套2固定在球面摩擦体4内。
安装外锥盘10是通过夹套锁紧螺帽2的锁紧力，使圆锥夹套1外锥锥移动，使圆锥夹套2内孔收缩达到夹紧外锥盘轴11的目的。
进一步的技术方案也可以是所述的弹性零件是弹簧7。

Claims (5)

1.一种配对圆锥研磨装置，包括具有空腔的莫氏体以及设置在莫氏体底部的锁紧螺套，其特征在于：莫氏体的空腔内设有球面摩擦体，有内臂弧度与该球面摩擦体相配合的轴向调节环与莫氏体的空腔螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种配对圆锥研磨装置，其特征在于：球面摩擦体的外壁套有“O”形支撑圈。
3.根据权利要求1或2所述的一种配对圆锥研磨装置，其特征在于：球面摩擦体与莫氏体空腔底部之间设置有弹性零件。
4.根据权利要求1或2所述的一种配对圆锥研磨装置，其特征在于：球面摩擦体内设有圆锥夹套，该圆锥夹套外壁锥度与球面摩擦体相配合，有夹套锁紧螺帽将圆锥夹套固定在球面摩擦体内。
5.根据权利要求3所述的一种配对圆锥研磨装置，其特征在于：所述的弹性零件是弹簧。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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