CN201309964Y - 一种加热器的改良结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种加热器的改良结构，其主要由基座体、加热元件、底盖、管体及上盖所组成，其中基座体内有多道螺旋导气槽，能使所导出的气体均匀分布且快速扩散，另加热元件利用云母片加热，有加热快速及受热平均等功效，在产业上极富有实用性。

Description

一种加热器的改良结构

技术领域

本实用新型涉及一种加热器的改良结构，尤其涉及涉及一种导气加热器结构，特别指具有螺旋导气槽的导气加热器，其能使所导出的气体均匀分布、快速扩散。

背景技术

在晶圆加工中有一项重要步骤在晶圆表面镀制薄膜，其镀制过程为对欲沉积薄膜的气态镀料施加热能，使之分解为单原子或原子聚合体；接着令气态镀料散布在晶圆上，最后镀料会凝聚在硅晶圆表面形成薄膜。在镀制薄膜过程中施加热能是一项重要关键，一般是以加热器做为主要热源。现有加热器是利用电热管进行加热，然而电热管有管径的限制而无法平均铺设于加热器内，造成加热器上的晶圆受热不均匀，影响晶圆镀制薄膜的产品良率。而且，电热管加热速度较慢，不仅需要一段时间来预热至工作温度；当温度较低的镀料气体通过加热器内部时，也因加热速度慢而使得温度变化幅度较大，亦为镀制薄膜的不良因素。而另一项广为业界所诟病的，在于加热器结合电热管的方法。现有的方法以氩焊直接将电热管焊接至加热器上，由于氩焊难以精确控制焊点温度，往往在焊接过程中对电热管壁过度加热而破损，无形中增加许多成本的负担。

此外，为使气态镀料能均匀附着在晶体表面，现有加热器内设有多条放射状排列的导气槽，所述导气槽主要有两种作用：其一当气态镀料经过导气槽时得以加温至工作温度；其二在于均匀散布气态镀料。然而气态镀料在延着导气槽排出时气流方向单调，导致散布在晶体表面的镀料不够均匀。由于镀料散布不均匀会使形成的薄膜厚度不均，而一块晶圆若薄膜的厚薄落差过大即为劣品，相对上也增加成本负担。

实用新型人有鉴于现有加热器仍具缺失，特以研创成本案，期能通过本案的提出，改进现有缺点，期使所述种产品能臻致完善、理想与实用。

发明内容

本实用新型加热器的改良结构，其主要目的在于提供一种晶圆镀膜用加热器的新型结构，利用改良后的螺旋导气槽、加热元件及焊接方式，增进加热器的功效。

为达上述目的，本实用新型具体的内容为一种加热器的改良结构，包括基座体、加热元件、底盖、管体、上盖及压板，其中基座体为圆盘状且具有下凹槽及上凹槽，在上凹槽底面还设有多条螺旋状的导气槽；所述加热元件是云母加热片，并组合于基座体的下凹槽内，其下方再加装压板加以固定，而底盖更盖合于下凹槽将加热元件封装于基座体内，且在底盖下方适当处更结合有支撑用的管体；另外上盖为圆盘状外型并结合于上凹槽内，且上盖盘面直径略小于上凹槽直径，故上盖周围与上凹槽的内侧面具有一间隙。

与现有技术相比，依上所述各部件组成的结构，其具体可产生的功效为：本实用新型可加以应用于晶圆镀膜作业，其将晶圆放置于上盖之上，再将气态镀料由管体输入基座体内，并流经导气槽后由上盖及基座体的间隙排出，最后气态镀料会散布至晶圆上。其中，通过螺旋状的导流槽能将气态镀料均匀扩散，使镀料散布至晶圆表面时厚度一致，提高晶圆镀膜良率。其次，以云母加热片做为加热元件可具有快速加温、受热平均以及易于控制温度等功效。

附图说明

图1是本实用新型的立体分解结构图；

图2是本实用新型另一视角的立体分解结构图；

图3是本实用新型放置晶圆在上盖顶面的示意图；

图4是本实用新型导入气态镀料并经过导气槽而产生螺旋涡流的示意图；

图5是本实用新型的基座体内气流流动示意图。

附图标记说明：1-基座体；11-上凹槽；12-下凹槽；13-导气槽；14-进气孔；15-吸气孔；2-加热元件；3-底盖；4-管体；5-上盖；51-垫条；52-通气孔；53-气沟；6-压板；8-晶圆。

具体实施方式

谨就本实用新型加热器的改良结构其结构组成，及所能产生的功效，配合图式，举一本案的较佳实施例详细说明如下：

首请参阅图1、图2所示，本实用新型所述的加热器的改良结构，包括有基座体1、加热元件2、底盖3、管体4、上盖5及压板6等所组成，其中：

基底座1，包含有上凹槽11与下凹槽12，在上凹槽11底面还设有多条螺旋状的导气槽13，下凹槽12中心区设有进气孔14及吸气孔15，且导气槽13一端与进气孔14互相通连，另一端辐射延伸至上凹槽11内侧面。

加热元件2，是云母加热片，其设置于下凹槽12内。

底盖3，是一圆盘体结合于下凹槽12，将加热元件2封装于基座体1内。

管体4，其内可布置通气管及电线，并接合底盖3下侧。

上盖5，是一圆盘体并结合于上凹槽11内，上盖5顶面设有多根垫条51、通气孔52以及气沟53，其中通气孔52可与吸气孔15衔接，而气沟53呈网状分布且其终端连向通气孔52。

压板6，为一具有多个螺孔的板体，其安装于加热元件2与底盖3之间，用以将加热元件2固定于下凹槽12。

上述结构中，基座体1与底盖3的结合以及基座体1以及上盖5的结合是以特殊方法焊合。所述焊合方法是在基座体1及底盖3之间夹合焊料，在基座体1以及上盖5之间亦夹合焊料，再整个送入加热炉内进行加热；待加热适当时间后，焊料熔化将上盖5、基座体1以及下盖3结合，最后移出加热炉并待其冷却即完成焊接。前述利用焊料及加热炉焊接的方法，因加热炉的温度易于掌控，且焊料可均匀分布于焊体之间，因此具有紧密接合以及保持焊体完整性的功效。

本实用新型可应用于晶圆8镀膜作业，其先通过加热元件2对基座体1及上盖5加热至适当工作温度，接着将晶圆8放置于上盖5顶面(如第三图所示)；其中因有垫条51在晶圆8及上盖5之间，可使晶圆8与上盖5保持些微间距藉以保护晶圆8不被刮损。接下来将空气由管体4、吸气孔15、通气孔52到气沟53的路径被抽走，通过流体力学作用可将晶圆8吸附固定于上盖5。另一方面，将欲镀覆于晶圆8的镀料以气体型态从管体4导入，经过进气孔14进入导气槽13，最后于上盖5及基座体1的间隙处排出；由于导气槽13螺旋状路径，气态镀料通过后会产生螺旋涡流(如图4所示)，使气态镀料均匀分布、有效扩散。

最后，图5所示为基座体1内气体在各腔室流动的情形，其中气态镀料从进气孔14进入导气槽13，再由基座体1及上盖5的间隙处向上排出。另外，空气由管体4、吸气孔15、通气孔52到气沟53的路径被抽走。

综上所述，本实用新型所述的加热器的改良结构，其技术内容完全符合新型专利的取得要件。本案在产业上确实得以利用，在申请前未曾见于刊物或公开使用，且非为公众所知悉的技术。再者，本实用新型有效解决现有技术中长期存在的问题并达成相关使用者与消费者长期的需求，得佐证本新型并非能轻易完成。本案富具专利法规定的产业利用性、新颖性与进步性等要件，依法提请专利，恳请钧局详查，并尽早为准予专利的审定，以保护申请人的智慧财产权，励创新。

本实用新型虽通过前述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，在不脱离本新型的精神而达成，并由本领域普通技术人员可了解。前述本实用新型的较佳实施例，仅通过本案原理可以具体实施的方式之一，但并不以此为限制，应依后附的申请专利范围所界定为准。

Claims (2)

1、一种加热器的改良结构，其特征在于，其包括基座体、上盖、加热元件、底盖以及管体，其中：

所述基座体，其顶面有上凹槽，所述基座体底面有下凹槽，在所述上凹槽及所述下凹槽之间设有进气孔，在所述上凹槽内设有多道螺旋状导气槽从所述进气孔辐射延伸至所述上凹槽内侧面；

所述上盖，焊合于所述上凹槽，所述上盖与所述上凹槽内侧面具有间隙；

所述加热元件，结合于所述下凹槽内，其产生热能来对各部件进行加热；

所述底盖，焊合于所述下凹槽，将所述加热元件封装于所述基座体内；

所述管体，结合于所述底盖的底面，作为支撑所述基座体之用，所述管体内部容纳管路及线路通过。

2、如权利要求1所述加热器的改良结构，其特征在于，所述加热元件为云母加热片。

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