CN201276775Y - 一种模板空心砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种模板空心砖，其特征在于砖体顶面两侧各有一个从上至底垂直贯通，形状相同，体积相等的主空心孔，两主空心孔中间为横隔体，横隔体上，有若干个从上至底垂直贯通的空心孔。该砖既可作保暖、隔热的墙体材料，又可代替模板，用作浇注墙体内混凝土或钢筋混凝土框架，从而大大增强建筑墙体整体的抗压、抗剪切力强度。具有保暖隔热，轻质，且施工简单方便，工期短、造价低、使用寿命长等特点。可完全取代现有粘土实心砖，并广泛用于房屋建筑，墙体及混凝土框架。

Description

一种模板空心砖

所属技术领域

本实用新型是涉及房屋建筑及建筑材料的一种模板空心砖。

背景技术

现有建筑所用空心砖，由于承重性能较差，通常只能用作非承重墙体材料，无法完全取代承重粘土实心砖。因此，尽管国家早已引导推广使用轻型墙体材料，现有房屋建筑仍在大量使用粘土实心砖。另外，在浇注混凝土或钢筋混凝土框架时，使用模板也是不可省缺的一步。

查新中国专利，专利申请号0221807.6所述实用新型的涉及一种空心砖，该实用新型的技术特点是空心砖的左右两边各有一个形状、体积不同的空心孔。因此，建筑墙体时，不能做到所有砖的空心孔径始终都能上下一致并相通，因此，只能形成单一的免模板墙体内浇注混凝土框架模式，无法实现多种组合的墙体内混凝土框架。此外，上下砖与砖之间也无法进行浇注连接。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种模板空心砖。该砖能够做到无论横砌竖砌或墙体转角相互交错相砌时，所有砖的主空心孔径都能上下一致并相通。在无需模板的条件下，通过向部分空心孔灌注混凝土，可在墙体内形成多种组合的混凝土或钢筋混凝土框架，并使空心砖墙体和框架浇注连接为一体，以适应不同房屋结构的需要。此外，无论同一平面还是上下砖与砖之间，都能连接得更牢固。该砖不仅能作为新型墙体砖使用，而且还能使建筑的墙体具有优于粘土实心砖的承重及抗剪切力性能。因此，能够完全代替现有的粘土实心砖。

本实用新型的技术方案是，砖体为两个正方体构成的一规则长方体，其一方的侧面为凹沟，砖体顶面两侧各有一个从上至底垂直贯通，形状相同，体积相等的主空心孔，两主空心孔中间为横隔体；

横隔体上，有若干个从上至底垂直贯通的空心孔。

本实用新型的积极效果在于该砖既可作保暖、隔热的墙体材料，又可代替模板，用作浇注墙体内混凝土或钢筋混凝土框架，从而大大增强建筑墙体整体的抗压、抗剪切力强度。具有保暖隔热，轻质，施工简单方便，工期短、造价低、使用寿命长等特点。可完全代取代现有粘土实心砖，并广泛用于房屋建筑，墙体及混凝土框架。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图。图1中：1.砖体；2.凹沟；3.主空心孔；4.横隔体；5.横隔体空心孔。

具体实施方式

以下结合附图进一步阐明本实用新型的具体实施方式。

本实用新型包括砖体1、凹沟2、主空心孔3、横隔体4、横隔体空心孔5。本实用新型砌作墙体，砖体1及主空心孔3用于保暖、隔热，代替模板浇注墙体内混凝土或钢筋混凝土框架，埋设水、电、气等管线，凹沟2、横隔体4、及横隔体空心孔5用于两砖之间及上下砖之间的浇注连接。

Claims (2)

1、一种模板空心砖，砖体(1)为两个正方体构成的一规则长方体，其一方的侧面为凹沟(2)，其特征在于砖体(1)顶面两侧各有一个从上至底垂直贯通，形状相同，体积相等的主空心孔(3)，两主空心孔中间为横隔体(4)；

2、根据权利要求书1所述一种模板空心砖，其特征在于横隔体(4)上，有若干个从上至底垂直贯通的横隔体空心孔(5)。

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