CN201270018Y - 加固计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种加固计算机，包括壳体以及壳体内的计算机主板、计算机模块以及集成在计算机模块上的热源元器件，所述计算机主板、计算机模块以及热源元器件由下之上依次垒加，计算机主板通过悬挂装置吊在壳体的顶面上；壳体顶面内侧还设有传热导管以及顶面与传热导管贴合的压板，压板的底面与热源元器件贴合。本实用新型所述加固计算机采用内嵌热管的铝质机壳，顶面高效热传导散热设计。电路板及发热元器件采用悬吊安装的方式能够适应抗震要求高的环境。

Description

加固计算机

技术领域

本实用新型涉及一种加固计算机，特别是一种包括壳体、计算机主板、计算机模块以及热源元器件的加固计算机。

背景技术

随着计算机运算处理能力的提高，其芯片发热量也在以惊人的速度增加。如今散热器层出不穷，比较常见的散热方式为散热器加风扇的风冷散热方式。风扇是电子设备中故障率很高的设备。在一些特殊场合，例如武器设备、银行设备等等要求高可靠性的场合或对噪音要求较高场合，应尽量少采用风扇风冷的散热方式。目前有种自然辐射散热器由于没有风扇风冷，所以需要更大的辐射散热面积，同时散热器体积也就越大。现有散热器更多是通过计算机主板直接安装在CPU等发热器件上。而计算机主板非常脆弱，往往无法承受散热器的压力同时再承受外界环境的冲击振动。散热器不能提供电子热源器件的保护作用，同时给计算机设备带来了更大的潜在危险。现在还有一些电子设备，热流与散热方向相反，由于机壳本身导热性能的原因，散热效率不高，无法实现大功率器件的散热。

实用新型内容

发明目的：本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术针对特殊场合使用的加固计算机散热以及抗冲击能力的不足，提供一种加固计算机。

技术方案：本实用新型公开了一种加固计算机，壳体一侧的对外连接器以及壳体内的计算机主板、计算机模块以及集成在计算机模块上的热源元器件，所述计算机主板、计算机模块以及热源元器件由下至上依次累加，计算机主板通过悬挂装置吊在壳体的顶面上；壳体顶面内侧还设有传热导管以及顶面与传热导管贴合的压板，压板的底面与热源元器件贴合。

本实用新型中，将热源元器件集成在计算机模块最上端并与压板贴合，可以利用整个计算机壳体作为传热的媒介，同时就兼做降温的器材，将器件悬挂于机壳顶板上，使热流向上更顺畅的传导，在壳体顶板上嵌入由发热器件向四周辐射的传热导管，使热量在壳体中迅速传导，在无法使用风扇且对抗震性能要求高的使用场合，如使用加固式计算机的情况下，既能保证良好的散热，又能够保护计算机内的元器件不受损坏。

本实用新型中，优选地，所述悬挂装置包括压铆在壳体顶板上的压铆螺柱、减震弹簧、组合螺钉、橡胶垫圈以及阻尼橡胶套管；所述组合螺钉嵌套减震弹簧以及橡胶垫圈后由下至上穿过计算机主板与压铆螺柱配合；所述阻尼橡胶套管嵌套在组合螺钉位于计算机主板与压铆螺柱之间的部分。由此，即使在极为颠簸震动的情况下，也能够保证计算机主板以及相应部件的安全。

本实用新型中，优选地，所述传热导管有三根以上，呈散射装排列在壳体上。

本实用新型中，优选地，所述传热导管有八根，呈散米字型射装排列在壳体上，压板位于壳体中心，与八根传热导管的一端贴合。由此可以最快的将压板上的热量通过传热导管传给壳体的整个顶板，大大提高了散热效率。

本实用新型中，优选地，所述压板与热源元器件之间设有导热硅脂层。由此可以更均匀快速的将热源元器件的热量传送给压板。

有益效果：本实用新型所述加固计算机采用内嵌热管的铝质机壳顶面高效热传导散热设计电路板及发热元器件采用悬吊安装的方式能够适应抗震要求高的环境在没有外部散热装置的情况下能够快速散热，使电子集成器件在振动冲击中得到充分保护并使热量及时传导。计算机核心CPU为PM1.8G(31.7W)时经实验表明，外界温度为室温，在震动频率为5Hz～200Hz、三个方向、加速度为1.5g，的工作环境下，计算机系统以100％的载荷运算，2小时后，软件检测CPU以及显示芯片的温度为45℃，且温度计测量外壳温度为32℃。设备在环境温度50℃，在震动频率为5Hz～200Hz、三个方向、加速度为1.5g，的工作环境下，计算机系统以70％的载荷运算，2小时后，软件检测CPU以及显示芯片的温度为70℃，且温度计测量外壳温度为55℃。证明整机传热性能，以及抗震性能完全符合设计要求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更进一步的具体说明。

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型中壳体内表面传热导管排列示意图。

图3为本实用新型中壳体外表面鳍片结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型所述一种加固计算机，包括壳体12、壳体12一侧的对外连接器13以及壳体12内的计算机主板4、计算机模块2以及集成在计算机模块上的热源元器件3，所述计算机主板4、计算机模块2以及热源元器件3由下之上依次垒加，计算机主板4通过悬挂装置吊在壳体12的顶面上；壳体12顶面内侧还设有传热导管1以及顶面与传热导管1贴合的压板5，压板5的底面与热源元器件3贴合。所述悬挂装置包括压铆在壳体12顶板上的压铆螺柱7、减震弹簧7、组合螺钉9、橡胶垫圈10以及阻尼橡胶套管11；所述组合螺钉9嵌套减震弹簧8以及橡胶垫圈10后由下至上穿过计算机主板4与压铆螺柱7螺纹连接；所述阻尼橡胶套管11嵌套在组合螺钉9位于计算机主板4与压铆螺柱7之间的部分。所述压板5与热源元器件3之间设有导热硅脂层6。

本实施例中，所述传热导管1一般有三根以上，呈散射装排列在壳体12上。更优的组合如图2所示，所述传热导管1有八根，呈散米字型射装排列在壳体12上，压板位于壳体12中心，与八根传热导管1的一端贴合。

更具体地说，本实用新型中传导热管1是一种高效的传热导体。将其嵌入到水平大面积的散热器中，有利于热量的水平传递。图中是将热管用铅焊技术与机壳顶板焊接。计算机模块2是集成了CPU、显示芯片和其他高热源元器件于一体的计算机核心部件。热源元器件3集成在计算机模块上。计算机主板4是计算机模块的基板为计算机提供外围电路及对外接口。压板5是热源元器件与热管和壳体之间的过渡板，采用传热效果好的铜质材料。导热硅脂层6是热源元器件与过渡板的连接层。压铆螺钉7是压铆在壳体顶板上，顶端有螺纹。减振弹簧8是一根弹簧钢丝，压缩后可以提供预紧力。橡胶垫圈10是高密度耐磨橡胶，为印制板提供保护。阻尼橡胶套管11为耐腐蚀柔性橡胶材料。如图3所示，在壳体12的外表面铣削出若干凹槽14形成鳍片，可以增加整个壳体的散热效果。壳体及鳍片是采用铝合金加工而成的设备外壳。安装步骤：一、散热机壳12及鳍片铝合金加工好后，采用电镀铜处理。然后将压铆螺柱7压铆在机壳顶板上再将事先准备好的外皮铜质热管镶嵌在加工好的槽内，并将压板5安装在热管上，与机壳基热管表面紧密结合。最后通过高温铅焊将三者焊接为一体，使其充分接触。二、将阻尼橡胶套管11套在压铆螺柱7上。然后在发热器件表面图上导热硅脂6，再将已经电装好的计算机模块和计算机主板安装在机壳上。让压铆螺柱穿过计算机主板预留的安装孔，使热源元器件3与压板5充分接触。接下来将橡胶垫圈10、减振弹簧8、依次套在压铆螺柱7上。最后将组合螺钉9安装在压铆螺柱的顶端螺纹上。安装后使螺钉压紧压铆螺柱，同时为减振弹簧提供一定的预紧力。

本实用新型为悬挂式计算机通讯终端，具有散热效率高，对电子器件有隔振抗冲击的保护作用，对印制板没有负担等特点。采用大表面的壳体作为散热器材料，可以增加热量的散发速的。同时在机壳内镶嵌焊接了传热效率高的热管，降低了机壳表面热阻。通过传热效果好的铜(传热系数33W/(m.℃))质材料加工的压板与机壳内面焊接，将热管封闭在机壳材料中，使器件热量更均匀的传导到每一根向四周辐射的热管蒸发端。而采用柔性悬挂连接方式使电子器件得到最大限度的保护。同时避免了在电子热源元器件与散热器之间安装传导效率比金属要的低得多的导热橡胶，提高了传热效率。

本实用新型提供了一种加固计算机的思路及方法，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。本实施例中未明确的各组成部份均可用现有技术加以实现。

Claims (6)

1、一种加固计算机，包括壳体(12)、壳体(12)一侧的对外连接器以及壳体(12)内的计算机主板(4)、计算机模块(2)以及集成在计算机模块上的热源元器件(3)，其特征在于，所述计算机主板(4)、计算机模块(2)以及热源元器件(3)由下至上依次累加，计算机主板(4)通过悬挂装置吊在壳体(12)的顶面上；壳体(12)顶面内侧还设有传热导管(1)以及顶面与传热导管(1)贴合的压板(5)，压板(5)的底面与热源元器件(3)贴合。

2、根据权利要求1所述的加固计算机，其特征在于，所述悬挂装置包括压铆在壳体(12)顶板上的压铆螺柱(7)、减震弹簧(7)、组合螺钉(9)、橡胶垫圈(10)以及阻尼橡胶套管(11)；所述组合螺钉(9)嵌套减震弹簧(8)以及橡胶垫圈(10)后由下至上穿过计算机主板(4)与压铆螺柱(7)配合；所述阻尼橡胶套管(11)嵌套在组合螺钉(9)位于计算机主板(4)与压铆螺柱(7)之间的部分。

3、根据权利要求1或2所述的加固计算机，其特征在于，所述传热导管(1)有三根以上，呈散射装排列在壳体(12)上。

4、根据权利要求3所述的加固计算机，其特征在于，所述传热导管(1)有八根，呈散米字型射装排列在壳体(12)上，压板位于壳体(12)中心，与八根传热导管(1)的一端贴合。

5、根据权利要求4所述的加固计算机，其特征在于，所述压板(5)与热源元器件(3)之间设有导热硅脂层(6)。

6、根据权利要求4所述的加固计算机，其特征在于，所述壳体(12)外表面设有许多平行的长条形凹槽(14)。

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