CN201262950Y - 晶片承载装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型晶片承载装置由四个面所组成的矩形容置空间，矩形容置空间具有一上开口及一相对的下开口，矩形容置空间的一对相对面是由多个间隔地排列并相对地对齐的肋所形成，与此对相对面相连接的一侧边为一第一封闭面，而与此对相对面相连接的另一侧边则形成一H形连接结构，其中，在这些肋的终端区域的外侧面上形成一宽度的第二封闭面，故当每一晶片由上开口置入矩形容置空间后，其第二封闭面可增加晶片置入晶片承载装置的接触面积，以减缓或分散晶片与晶片承载装置接触面的碰撞而产生的撞击应力，有效避免晶片受到损坏或碎裂。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶片承载装置，特别是涉及一种提高与晶片接触面积的晶片承载装置，用以减缓或分散晶片与晶片承载装置接触面的碰撞而产生的撞击应力，并可减少尘粒产生。
背景技术
半导体晶片在制造程序中会有许多的程序或步骤，而晶片则会因这些程序或步骤，需要置放于不同的位置以及不同的机器中，因此于制程中晶片必须从一处运送至另一处，甚至必须储存一段时间，以配合必要的制程。其中，晶片承载装置(Cassette)同时具备操作、储存及运送功能，并且需适用于各种型式的运输及传送装置，因此在半导体晶片在制造程序中扮演了极为重要的角色。
早期的晶片承载装置是采用塑料材质所制成，其中最常为使用的就是PP塑料，然而PP材质所制成的晶片承载装置却又最容易出现释气作用(outgassing)以及尘粒(particle)等问题，而这些问题当中，又以尘粒(particle)问题最为严重，此外，当晶片置入晶片承载装置时，晶片与晶片承载装置的间常会有碰撞产生，而当其接触面积较小时，因碰撞而产生的撞击应力为最大，容易导致晶片因碰撞而受到损坏或碎裂，因此同时解决尘粒(particle)问题以及撞击应力问题，为当务之急。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种晶片承载装置，其第二封闭面可增加晶片置入晶片承载装置的接触面积，以减缓或分散晶片与晶片承载装置接触面的碰撞而产生的撞击应力，有效避免晶片受到损坏或碎裂。
本实用新型的另一主要目的在于提供一种晶片承载装置，其以一体成型方式形成，可具有较为简易的制造方式，可降低制程复杂度与制造成本。
本实用新型的又一主要目的在于提供一种晶片承载装置，其第二封闭面为一耐磨损材料，故可减少晶片与其第二封闭面接触所产生的尘粒，避免晶片受到污染。
依据上述目的，本实用新型提供一种具有封闭面的晶片承载装置。此晶片承载装置由四个面所组成的矩形容置空间，矩形容置空间具有一上开口及一相对的下开口，矩形容置空间的一对相对面是由多个间隔地排列并相对地对齐的肋所形成，与此对相对面相连接的一侧边为一第一封闭面，而与此对相对面相连接的另一侧边则形成一H形连接结构，其中，在这些肋的终端区域的外侧面上形成一宽度的第二封闭面，故当每一晶片由上开口置入矩形容置空间后，该晶片与该第二封闭面接触并固设于该下开口之上。
本实用新型的有益效果：其第二封闭面可增加晶片置入晶片承载装置的接触面积，以减缓或分散晶片与晶片承载装置接触面的碰撞而产生的撞击应力，有效避免晶片受到损坏或碎裂，同时解决尘粒问题以及撞击应力的产生，此外，利用PEEK(聚醚醚酮)这种耐磨材质取代原本的PP材质，因此即可同时解决尘粒(particle)问题以及释气作用(outgassing)的产生。
附图说明
图1为晶片承载装置的等角视图。
图2为晶片承载装置的侧视图。
图3为于晶片承载装置中置入一晶片的示意图。
主要元件符号说明：
1 晶片承载装置 132 垂直断面
11 上开口 133 第二封闭面
12 下开口 14 第一封闭面
13 肋 15 H形连接结构
131 下半部 2 晶片
具体实施方式
由于本实用新型揭露一种晶片承载装置，特别是一种具有封闭面的晶片承载装置，由此增加晶片与晶片承载装置的接触面积，以有效地减缓晶片碰撞时产生的撞击应力。由于，本实用新型所利用到的一些晶片或晶片承载装置的详细制造或处理过程，是利用现有技术来达成，故在下述说明中，并不作完整描述。而且下述内文中的附图，亦并未依据实际的相关尺寸完整绘制，其作用仅在表达与本实用新型特征有关的示意图。
首先，请参考图1，其根据本实用新型的晶片承载装置的一较佳实施例示意图。如图1所示，晶片承载装置1由四个面所组成的矩形容置空间，且此矩形容置空间具有一上开口11及一相对的下开口12，矩形容置空间的一对相对面是由多个间隔地排列并相对地对齐的肋13所形成，而此对相对面的下半部131以一曲率向内弯折并在多个肋13的终端形成垂直断面132，使得矩形容置空间的上开口11的开口大于下开口12，而与此对相对面相连接的一侧边为一第一封闭面14，而与此对相对面相连接的另一侧边则形成一H形连接结构15，其中此晶片承载装置1的特征在于，在这些肋13的终端区域的外侧面上形成一宽度的第二封闭面133(如图2所示)，故当每一晶片2由上开口11置入矩形容置空间后，晶片2与第二封闭面133接触并卡固于下开口12之上(如图3所示)。
承上所述，本实用新型提供一晶片承载装置制作方式的一较佳实施例，此晶片承载装置1及其第二封闭面133是以一体成型方式所形成，一体成型的材质为一高分子塑料材料，因此具有较为简易的制造方式，可降低制程复杂度与制造成本。
本实用新型提供一晶片承载装置制作方式的另一较佳实施例，即当晶片承载装置1以一体成型方式成型后，另于晶片承载装置1的多个肋13的终端的外侧上附加一第二封闭面133，用以增加晶片承载装置与晶片的接触面积。因此晶片承载装置1的材料可为高分子塑料材料，而第二封闭面133的材质则为一耐磨损材料，其中，此耐磨损材料为PEEK(聚醚醚酮)材质，故可减少晶片与其第二封闭面接触所产生的尘粒，避免晶片受到污染。
又，晶片承载装置1的第二封闭面133的宽度为约10mm～30mm，如此可以有效地增加晶片置入晶片承载装置的接触面积，并且此宽度愈宽时，其与晶片的接触面积就愈大，如图3所示。因此当晶片2由上开口11置入矩形容置空间时，可减缓或分散晶片与晶片承载装置接触面的碰撞而产生的撞击应力，有效避免晶片受到损坏或碎裂。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本实用新型的权利要求范围；同时以上的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本实用新型所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在权利要求的范围中。
Claims (6)
1、一种晶片承载装置，由四个面所组成的矩形容置空间且该矩形容置空间具有一上开口及一相对的下开口，该矩形容置空间的一对相对面由多个间隔地排列并相对地对齐的肋所形成，且该对相对面的下半部以一曲率向内弯折并在该多个肋的终端形成垂直断面，使得该矩形容置空间的该上开口的开口大于该下开口，而与该对相对面相连接的一侧边为一第一封闭面，而与该对相对面相连接的另一侧边则形成一H形连接结构，其中该晶片承载装置的特征在于：
在所述肋的终端区域的外侧面上形成具有一宽度的第二封闭面，当每一晶片由该上开口置入该矩形容置空间后，该晶片与该第二封闭面接触并固设于该下开口之上。
2、如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于，是以一体成型方式所形成。
3、如权利要求2所述的晶片承载装置，其特征在于，一体成型的材质为一高分子塑料材料。
4、如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于，该晶片承载装置中的该第二封闭面的材质为一耐磨损材料。
5、如权利要求4所述的晶片承载装置，其特征在于，该耐磨损材料为PEEK材质。
6、如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于，该晶片承载装置中的该第二封闭面的宽度可以自下列范围中选出：10mm～30mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008201315329U CN201262950Y (zh) | 2008-09-11 | 2008-09-11 | 晶片承载装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2008201315329U CN201262950Y (zh) | 2008-09-11 | 2008-09-11 | 晶片承载装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201262950Y true CN201262950Y (zh) | 2009-06-24 |
Family
ID=40809427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2008201315329U Expired - Lifetime CN201262950Y (zh) | 2008-09-11 | 2008-09-11 | 晶片承载装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201262950Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102856240A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-02 | 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司 | 衬底承载装置 |
| CN103021914A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-03 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 防止晶圆中心部分下垂的晶舟 |
| CN111300838A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-19 | 北京市塑料研究所 | 晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器 |
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2008
- 2008-09-11 CN CNU2008201315329U patent/CN201262950Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102856240A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-02 | 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司 | 衬底承载装置 |
| CN103021914A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-03 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 防止晶圆中心部分下垂的晶舟 |
| CN103021914B (zh) * | 2012-12-21 | 2016-12-28 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 防止晶圆中心部分下垂的晶舟 |
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