CN201262857Y - 珠状玻封负温度系数热敏电阻 - Google Patents

珠状玻封负温度系数热敏电阻 Download PDF

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Abstract

珠状玻封负温度系数热敏电阻，它包括电阻体(1)、电极(2)、绝缘层(3)、引线(4)，电阻体(1)为球状珠体，电极(2)穿过球状珠体，电极(2)呈U形，电极(2)的两端与引线(4)焊接，所述电阻体(1)、电极(2)及部分引线(4)被包裹在绝缘层(3)内，所述绝缘层(3)为玻璃封装体。它克服了现有的片状电阻灵敏度低等缺点。本实用新型具有体积小、重量轻、灵敏度高、时间常数小等优点。

Description

珠状玻封负温度系数热敏电阻
技术领域
本实用新型涉及一种珠状玻封负温度系数(NTC)热敏电阻，该热敏电阻主要应用于温度测量、温度补偿、温度控制等场合，尤其适用于高精度的温度测量系统中。
背景技术
负温度系数热敏电阻器作为一种温度敏感元件，广泛应用于各种温度测量、温度控制和温度补偿系统中。现有的负温度系数热敏电阻器大多采用片状结构，这种结构的产品是在片状阻体表面形成电级后焊接成型的外引线，最后涂覆防护层的方法加工而成的，这种结构的产品工作温度范围不宽、灵敏度不高。有些产品阻体采用片状电阻，玻璃封装的结构，采用这种结构虽然能提高热敏电阻的使用温度，但产品的灵敏度得不到改善。因此，必须设计新的元件。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述现有背景技术的不足之处，而提供一种珠状玻封负温度系数热敏电阻。它具有体积小、重量轻、灵敏度高、时间常数小等优点。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：珠状玻封负温度系数热敏电阻，它包括电阻体1、电极2、绝缘层3、引线4，其特征在于所述电阻体1为球状珠体，电极2穿过球状珠体，电极2呈U形，电极2的两端与引线4焊接，所述电阻体1、电极2及部分引线4被包裹在绝缘层3内，所述绝缘层3为玻璃封装体。
在上述技术方案中，所述电极2为铂依丝电极，所述的球状珠体为Mn-Co二元系氧化物热敏材料制成。
本实用新型具有如下优点：①、电极与电阻体的连接结构，使热敏电阻时间常数小，使用温度范围宽。②、结构简单，体积小，安装使用方便、且性能稳定、可靠性高。
附图说明
图1为现有片状结构热敏电阻的外形结构示意图。
图2为现有片状结构热敏电阻的结构剖示图。
图3为本实用新型的结构剖示图。
图中1.电阻体，2.电极，3.绝缘层，4.引线，5.焊锡。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的实施情况，但它们并不构成对本实用新型的限定，同时通过说明使本实用新型的优点将变得更加清楚和容易理解。
参阅图1、图2可知：现有片状结构热敏电阻，是在片状电阻表面形成电级后，焊接成型的外引线，最后涂覆防护层的方法加工而成的。
参阅图3可知：本实用新型珠状玻封负温度系数热敏电阻，它包括电阻体1、电极2、绝缘层3、引线4，电阻体1为球状珠体，电极2穿过球状珠体，电极2呈U形，电极2的两端与引线4焊接，电阻体1、电极2及部分引线4被包裹在绝缘层3内，绝缘层3为玻璃封装体。电极2为铂依丝电极，所述的球状珠体为Mn-Co二元系氧化物热敏材料制成。
珠体周围的玻壳(绝缘层)采用玻璃封装工艺，封装成热敏电阻器，玻壳(绝缘层)具有保护热敏电阻珠体和固定引线与电极的作用。
下表为本实用新型电阻与与现有片状结构热敏电阻的性能比较表
Figure Y200820191022D00051
通过比较可知：本实用新型电阻与现有片状结构热敏电阻相比，各项性能均有较大的提高。

Claims (2)

1、珠状玻封负温度系数热敏电阻，它包括电阻体(1)、电极(2)、绝缘层(3)、引线(4)，其特征在于所述电阻体(1)为球状珠体，电极(2)穿过球状珠体，电极(2)呈U形，电极(2)的两端与引线(4)焊接，所述电阻体(1)、电极(2)及部分引线(4)被包裹在绝缘层(3)内，所述绝缘层(3)为玻璃封装体。
2、根据权利要求1所述的珠状玻封负温度系数热敏电阻，其特征在于所述电极(2)为铂依丝电极，所述的球状珠体为热敏材料制成。
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