CN201262333Y - 发光键盘及其背光模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发光键盘及用于发光键盘的背光模块，背光模块包含导光板、反光片及至少一发光二极管。导光板包含表面及凹陷空间，表面上形成有至少一反光结构。反光片密贴于导光板表面。至少一发光二极管位于反光片上，并设置于凹陷空间内。反光片通过热压方式与导光板密贴，同时导光板的反光结构由热压方式所形成。所公开的发光键盘，包含键帽；透光底板，位于该键帽之下并包含至少一透光部；架体，衔接该键帽及透光底板，使键帽可相对透光底板垂直移动；以及上述背光模块。通过热压方式结合导光板及反光片，进而降低组装复杂度、降低生产成本以及增加生产效率。

Description

发光键盘及其背光模块

技术领域

本实用新型涉及一种背光模块，特别是涉及一种用于发光键盘的背光模块。

背景技术

谈到资讯产品的主要输入方式不外乎键盘、鼠标或是触控板，而发展最为久远的就是键盘。谈到键盘，虽然不是新奇的产品，但是却跟使用者息息相关，因为要方便地输入文字，还是得通过键盘，触控方式输入还是不够直觉及便利。键盘的手感一直是键盘产业的发展重点，但是近年来为了让使用者能有新奇的外观感，发光键盘也越来越受到注目。当然，发光键盘还有另一个优点就是在光线微弱的场所时，透过按键周围的散发的光线或者由按键中心穿透的光线，能让使用者清晰地辨识不同按键。让使用者使用电脑时，不需受限于周围的光线条件，能透过发光键盘快速且方便地进行敲打按键的动作。

传统上，发光键盘的必要元件有导光板、反光片及光源，在小型及薄型化的考量下，光源主要是采用发光二极管。发光二极管水平地射入光线于导光板，光线在导光板内产生全反射而能均匀地传播至整片导光板。反射片贴附于导光板的一面，让光线不会从导光板的相对按键的另一面(反光片所贴附的该侧面)出光。发光键盘的主要目的就是让按键处能有光线射出，因此为了让出光的位置能刚好对应于按键，需在导光板上形成反光结构。反光结构可改变光线的行进方向，致使光线不容易产生全反射，进而导光板的相对反光结构的另一面可射出光线。其中，该导光板上可通过印刷、激光、喷墨或V形切割等加工方式形成多个反光结构。

然而，由于发光键盘所需物料及元件相对一般键盘来得复杂及昂贵，并且制造流程也较为复杂，因此制造成本及组装复杂度居高不下。

因此，本实用新型的主要范畴在于提供一种能够快速且简便地制造的发光键盘，用以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种背光模块，通过热压方式结合导光板及反光片，进而降低组装复杂度、降低生产成本以及增加生产效率。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种背光模块包含一导光板、一反光片以及至少一发光二极管。导光板包含一表面及一凹陷空间，该表面上形成有至少一反光结构。该反光片密贴于该导光板的该表面。该至少一发光二极管位于该反光片上，并设置于该导光板的该凹陷空间内。其中，该反光片是通过一热压方式与该导光板密贴，同时该导光板的该反光结构是由该热压方式所形成。

在此实施例中，该反光结构是一V形凹槽(V-cut)。一电路形成于该反光片上，该电路与该发光二极管电连接。该发光二极管是一单色发光二极管或一多色发光二极管。

本实用新型的另一目的在于提供一种发光键盘，通过热压方式结合背光模块的导光板及反光片，进而降低组装复杂度、降低生产成本以及增加生产效率。

根据一具体实施例，本实用新型的发光键盘包含一键帽、一透光底板、一架体及一背光模块。该透光底板位于键帽之下并包含至少一透光部。该架体衔接该键帽及该透光底板，使得该键帽可相对该透光底板垂直移动。该背光模块位于该透光底板之下，结构已于上述说明描述过，在此不再赘述。

该背光模块的该反光片通过该热压方式与该导光板密贴的同时，该导光板也通过该热压方式密贴于该透光底板。或者，该背光模块的该导光板先通过另一热压方式密贴于该透光底板，该反光片接着再通过该热压方式与该导光板密贴。

此外，该透光底板的材质是金属或塑胶。该透光底板的该透光部对应该导光板的该反光结构，或者该透光部对应该背光模块的该发光二极管。

本实用新型的优点在于，其背光模块通过热压方式结合导光板及反光片，同时形成导光板上的反光结构，甚至，本实用新型的发光键盘可通过热压方式一次结合透光底板、导光板及反光片，因此可快速且简便地制造本实用新型的发光键盘及其背光模块，以及导光板上的反光结构。本实用新型无需在导光板上先形成反光结构，也无需进行反光片及导光板的后续粘贴流程，甚至也不需进行背光模块与透光底板的组装流程，因此降低了组装复杂度、增加生产效率并降低生产成本。

关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的实用新型详述及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

图1绘示本实用新型的反光片、导光板及透光底板一起热压结合的示意图；

图2绘示本实用新型的发光键盘的示意图；

图3A绘示本实用新型的导光板与透光底板一起热压结合的示意图；

图3B绘示本实用新型的反光片与已结合的导光板一起热压结合的示意图。

主要元件符号说明

3：发光键盘          30：键帽

32：架体             34：透光底板

36：背光模块         340：透光部

342：突出部          360：导光板

3600：下表面         3602：凹陷空间

3604：反光结构       3606：上表面

362：反光片          364：发光二极管

366：电路            40、50：公模

400：突出结构        42：母模

420：凹陷部          L1：光线

具体实施方式

请参阅图1及图2。图1绘示本实用新型的反光片362、导光板360及透光底板34一起热压结合的示意图。图2绘示本实用新型的发光键盘3的示意图。如图2所示，本实用新型的发光键盘3包含键帽30、架体32、透光底板34及背光模块36。图1主要是绘示热压程序所需的元件，因此并未绘出图2中的键帽30及架体32。实际上，经过图1所示的公模40及母模42上下夹合并加热(热压程序)后，才会组装上键帽30及架体32，而组装成图2所示的发光键盘3。

如图2所示，透光底板34位于键帽30之下并包含至少一透光部340。架体32衔接于键帽30及透光底板34，使得键帽30可相对透光底板34垂直移动。背光模块36位于透光底板34之下，用以提供发光键盘3一背光。实际上，本实用新型的发光键盘3还可包含一弹性体(未绘示)，位于键帽30与透光底板34之间，用以提供键帽30一弹性回复力。当键帽30被压下时，可通过该弹性体回复到原始高度。

如图1及图2所示，本实用新型的背光模块36包含导光板360、反光片362及发光二极管364。导光板360包含下表面3600及凹陷空间3602，反光片362密贴于导光板360的下表面3600。本实用新型通过具有一定温度(如图1所示，温度约超过摄氏100度)的公模40加热反光片362及导光板360，同时通过公模40及母模42将反光片362与导光板360紧压在一起。由于反光片362及导光板360受热会软化，因此软化后的反光片362及导光板360受压而挤在一起时，两者之间可彼此结合而不需通过额外的锁合或粘合。此外，为了进一步节省生产成本及组装复杂度，还可先通过印刷或涂布方式将电连接于发光二极管364的电路366形成于反光片362上，接着才进行热压程序。

图2中的导光板360的反光结构3604通过图1中的公模40的突起结构400热压而形成。如图1所示，公模40的突起结构400为突起圆状物。当公模40热压反光片362以贴合导光板360时，反光片360会被加热软化并对应地变形以容纳公模40的突起结构400。同时，公模40的热量也影响到导光板360，因而导光板360也被加热软化，并对应地变形以容纳反光片362的变形部分。此外，由于透光底板34具有突起部342以衔接于架体32，因此母模42也需有一凹陷部420以容纳突起部342。如此一来，公模40与母模42上下相夹进行热压合时，才不会损坏透光底板34的突起部342。

如图1及图2所示，导光板36的下表面3600往内凹陷一部分以形成凹陷空间3602。凹陷的程度可小于或等于导光板36的厚度，亦即，凹陷空间3602为一盲孔或一通孔。发光二极管364位于反光片362上，并设置于凹陷空间3602内。发光二极管364可侧向摆设，以达到侧向发光的目的，进而发光二极管364所发射的光线可在导光板36内传递行进。其中，发光二极管364是一单色发光二极管或一多色发光二极管。

如图2所示，反光片362及导光板360的变形部分为多个凹陷圆(反光结构3604)，传递在导光板360内的光线L1可被形成于导光板360上的凹陷圆(反光结构3604)改变了行进路线。继而，由于光线L1被改变行进路线，因此光线L1在上表面3606的入射角小于全反射角的可能性增加，亦即，光线L1有较大的机会可穿透射出上表面3606。接着，光线L1就可穿过透光底板34的透光部340而照亮键帽30。

需补充说明的是，反光结构3604的设计不限于图2所示的圆形凹陷结构，也可为V形凹槽(V-cut)结构，端视背光模块36所需的发光效果及发光效率而定。此外，由于反光结构3604的聚集数目越多(越多凹陷圆聚集在一起)或是尺寸越大(凹陷圆的半径越大)，则越多光线会被改变行进方向而射出导光板36。因此，反光结构3604与发光二极管364的距离以及反光结构3604的尺寸皆会影响发光效果。举例而言，若要发光键盘3均匀地发光，也就是每个按键的亮度尽量一致，则越接近发光二极管364的键帽30下的反光结构3604的数目需较少，或是反光结构3604的尺寸需较小。

如图1及图2所示，反光片362密贴于导光板360的下表面3600，因此发光二极管364所发射的光线势必不会由下表面3600穿射透出，光线只可能从上表面3606穿射透出。因此，形成于导光板360的反光结构3604搭配热压于导光板36的反光片362，可让在导光板360内传递行进的光线依据设计从正确的位置穿透射出，让背光模块36能依照设计目的及需求提供最佳化的背光。需补充说明的是，由于反光片362与导光板360之间的结合是通过热压方式，因此反光片362也密贴于导光板36的反光结构3604。

由图1、图2以及上述说明可知，本实用新型的发光键盘3通过热压方式将反光片362、导光板360及透光底板34结合在一起，并且同时形成导光板360上的反光结构3604。因此，本实用新型的发光键盘3可快速且简便地组装而成。

除了上述的单次热压方式之外，本实用新型也可通过两阶段的热压方式制成发光键盘3。请参阅图3A及图3B。图3A绘示本实用新型的导光板360与透光底板34一起热压结合的示意图。图3B绘示本实用新型的反光片362与已结合的导光板360一起热压结合的示意图。首先，如图3A所示，通过具有平坦表面的公模50以热压方式将导光板360密贴于透光底板34；接着，如图3B所示，通过具有突起结构400的另一公模40以热压方式将反光片362密贴于已结合的导光板360。图1绘示了单次热压的方式，可增快组装速度。然而，图3A及图3B绘示了两阶段的热压方式，可较为确实地进行压合及制作出图2中的反光结构3604。同样地，进行两阶段的热压方式后，就可进行组装架体32及键帽30，组装完成后如同图2所示的发光键盘3。

此外，由于透光底板34需要让背光模块36所提供的背光通过，以照亮键帽30本身或周围，因此透光底板34的透光部340可为一通孔，或是以光线可穿透的材料所制成。举例来说，若透光底板34的材质为金属，则透光部340为一通孔。若透光底板34的材质为塑胶，则透光部340由光线可穿透的材料所制成。一般而言，透光底板34的透光部340对应于导光板360的反光结构3604。实际上，透光部也可对应背光模块的发光二极管(未绘示)，此时的发光二极管就不是侧向摆设在导光板内，而是垂直摆设在导光板内。垂直摆设的发光二极管可直接朝透光部发射光线，具有此配置的发光键盘的局部亮度较高，而侧向配置发光二极管364的发光键盘3的整体发光亮度较为均匀。

相比较于背景技术，本实用新型的背光模块通过热压方式结合导光板及反光片，同时形成导光板上的反光结构。甚至，本实用新型的发光键盘可通过热压方式一次结合透光底板、导光板及反光片，因此可快速且简便地制造本实用新型的发光键盘及其背光模块，以及导光板上的反光结构。本实用新型无需在导光板上先形成反光结构，也无需进行反光片及导光板的后续粘贴流程，甚至也不需进行背光模块与透光底板的组装流程，因此降低了组装复杂度、增加生产效率并降低生产成本。

Claims (11)

1、一种背光模块，其特征在于，包含：导光板、反光片以及至少一发光二极管，该导光板包含一表面及一凹陷空间，该表面上形成有至少一反光结构，该反光片密贴于该导光板的该表面，该至少一发光二极管位于该反光片上，并设置于该导光板的该凹陷空间内；其中，该反光片是通过一热压方式与该导光板密贴，同时该导光板的该反光结构是由该热压方式所形成。

2、如权利要求1所述的背光模块，其特征在于，该反光结构是一V形凹槽。

3、如权利要求1所述的背光模块，其特征在于，一电路形成于该反光片上，该电路与该发光二极管电连接。

4、如权利要求1所述的背光模块，其特征在于，该发光二极管是一单色发光二极管或一多色发光二极管。

5、一种发光键盘，包含：键帽；透光底板，位于该键帽之下并包含至少一透光部；架体，衔接该键帽及该透光底板，使得该键帽可相对该透光底板垂直移动；以及背光模块，位于该透光底板之下，其特征在于，该背光模块包含：导光板，包含一表面及一凹陷空间，该表面上形成有至少一反光结构；反光片，密贴于该导光板的该表面；以及至少一发光二极管，位于该反光片上，并设置于该导光板的该凹陷空间内；其中，该背光模块的该反光片通过一热压方式与该导光板密贴，同时该导光板的该反光结构是由该热压方式所形成。

6、如权利要求5所述的发光键盘，其特征在于，该背光模块的该反光片通过该热压方式与该导光板密贴时，同时该导光板也通过该热压方式密贴于该透光底板。

7、如权利要求5所述的发光键盘，其特征在于，该背光模块的该导光板先通过另一热压方式密贴于该透光底板。

8、如权利要求5所述的发光键盘，其特征在于，该背光模块的该反光结构是一V形凹槽。

9、如权利要求5所述的发光键盘，其特征在于，该透光底板的材质是金属或塑胶。

10、如权利要求5所述的发光键盘，其特征在于，该透光底板的该透光部对应该导光板的该反光结构。

11、如权利要求5所述的发光键盘，其特征在于，该背光模块的该发光二极管是一单色发光二极管或一多色发光二极管。

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