CN201261805Y - 一种印刷电路板沉铜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种制造印刷电路板的工艺过程中使用的电路板沉铜装置。一种印刷电路板沉铜装装置，包括有用于盛放化学药水的药水槽，所述的药水槽中安装有超声波发生装置。所述超声波发生装置安装在药水槽的底部或侧壁上，超声波发生装置的频率范围选择是10～50KHz，功率范围选择为100w～1800w。本实用新型在电路板沉铜装置药水槽中加装超声波发生装置能有效的提高药水槽药水的活性，并能提高除胶渣速率，降低孔壁粗糙度，减少印刷电路板沉铜时的孔破现象，能满足高厚径比的孔的镀铜的需要，提高印刷电路板沉铜的产品的良率。

Description

一种印刷电路板沉铜装置

技术领域

本实用新型涉及一种制造印刷电路板的工艺过程中使用的电路板沉铜装置。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board简称PCB板)是制造各类终端电子产品的中间产品。印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。印刷电路板以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、电阻、电容、连接器等其他各种各样的电子零件，就可以形成各电子零件间的电子讯号连结及应有机能。

印刷电路板上用于连通的复杂的电路铜线是由沉铜工序完成的。沉铜的目的使电路板上的孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃束金属化，在孔壁上的非导体部分及玻璃束上沉上一层化学铜以利于后续的电镀铜。目前制造印刷电路板的工艺过程中使用的电路板沉铜装置，大都是在沉铜装置中安装简单的打气，过滤装置，以达到使药水的浓度混合均匀的目的。但是这类简单的打气、过滤装置不能很好的使得沉铜装置中的药水混合均匀，而且不能有效的清除沉铜时附着在印制电路板上的胶渣和油污。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种安装有超声波装置的印刷电路板沉铜装置，能有效的清除沉铜时附着在印制电路板上的胶渣和油污。

为解决上述技术问题，本实用新型实现的技术方案是：

一种印刷电路板沉铜装置，包括有用于盛放化学药水的药水槽，所述的药水槽中安装有超声波发生装置。

所述超声波发生装置安装在药水槽的底部或侧壁上，超声波发生装置的频率范围选择是10～50KHz，功率范围选择为100w～1800w。

本实用新型与现有技术相比具有以下显著效果：

本实用新型在电路板沉铜装置药水槽中加装超声波发生装置能有效的提高药水槽药水的活性，并能提高除胶渣速率，降低孔壁粗糙度，减少印刷电路板沉铜时的孔破现象，能满足高厚径比的孔的镀铜的需要，提高印刷电路板沉铜的产品的良率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步详述。

参见图1，一种印刷电路板沉铜装置，包括有用于盛放化学药水的药水槽1，药水槽的侧壁上中安装有超声波发生装置2。超声波发生装置可以选择市售的常规超声波装置，其包括超声波发生器21和换能器22两部分。本印刷电路板沉铜装置中安装的超声波发生装置的频率范围选择在10～50KHz，功率范围选择在100w～1800w之间为宜。

在印刷电路板沉铜装置的药水槽中安装超声波发生装置，利用其发出的频率范围在10～50KHz的超音频电能，经换能器22转换成高频机械振荡而传入药水槽中液体中。超声波在药水槽液中疏密相间地向前辐射，使药水流动，并不断地产生数以万计的微小气泡。这些气泡在超声波纵向传播的负压区形成及生长，而在正压区迅速闭合，这些气泡的形成、生长迅速闭合的现象称为空化效应。在空化效应中气泡闭合时形成超过1000个大气压的瞬时高压，连续不断地产生瞬时高压，象一串小爆炸不断地轰击物体表面，可以使得药水槽中沉铜处理的印刷电路板板面及其孔壁的污垢迅速剥落。

超声波在弹性媒质中传播时，其能量不断地被媒质质点吸收并转化为热能，从而使媒质质点的温度升高，这是超声波的热效应。超声波的高频振动及辐射压力可在液体中形成有效的搅动和流动，使媒质点在其传播空间内进入振动状态，能使药水混合均匀、有效提高药水的活性。而空化气泡振动对固体表面产生强烈的射流及局部微冲流，均能显著减弱液体的表面张力及磨擦力，起到良好的除印制电路板上的胶渣和油污作用。但药水槽内无药水时，超声波发生器禁止启动。

Claims (2)

1、一种印刷电路板沉铜装置，包括有用于盛放化学药水的药水槽(1)，其特征在于：所述的药水槽中安装有超声波发生装置(2)。

2、根据权利要求1所述的印刷电路板沉铜装置，其特征在于：所述的超声波发生装置安装在药水槽的底部或侧壁上，超声波发生装置的频率范围选择是10～50KHz，功率范围选择为100w～1800w。

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