CN201256040Y - 精密金属条电阻器 - Google Patents
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Abstract
精密金属条电阻器，包括有片状的电阻合金体和片状的金属导体引出端，一电阻合金体的两侧各连接一有金属导体引出端，电阻合金体与金属导体引出端为融合连接。本实用新型具有阻值范围宽、精度高、温度系数小、热电势低、引出端可灵活设计、省材节能、便于表面贴装等特点，且它的性能好、体积小、耗材少。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种精密金属条电阻器。
背景技术
精密电阻器作为电流取样电阻器广泛用于智能化数字式电度表、直流大电流测量、电子计算机、精密仪器仪表、充电器等电子设备领域中，是应用较广泛的电流传感器。早先采用阻值低的普通电阻器及其组合来满足较大电流的取样，缺点是稳定性差、体积大、精度低，并由于体积原因在一定程度上影响了仪器仪表小型化需要。现有的精密金属条电阻器，其电阻合金体和金属导体引出端之间的连接方式是电阻合金体和金属导体以叠加的方式钎焊连接在一起；它存在着阻值范围有限、电感值较大、频率响应不宽、浪费材料、体积较大、引出端形式单一、产品不环保等缺陷，难以满足仪器仪表及电力设备等的多样化工艺结构设计以及表面贴装需要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种精密金属条电阻器，它的阻值范围覆盖较广、精度高、电感值较小、频率响应较宽、可靠性和热稳定性好、体积小且便于安装及表面贴装。
为实现上述目的，本实用新型采用以下方案：精密金属条电阻器，包括有片状的电阻合金体和片状的金属导体引出端，一电阻合金体的两侧各连接有一金属导体引出端，电阻合金体与金属导体引出端为融合连接。
由上述方案可见，通过使电阻合金体的两侧与金属导体引出端连接，可节省材料、减小体积；通过将电阻合金体与金属导体引出端为融合连接，可使电阻的阻值范围覆盖、精度、电感值、频率响应、可靠性及热稳定性方面都得到改善，且能满足引出端形式的多样及表面贴装的需要。
本实用新型具有阻值范围宽、精度高、温度系数小、热电势低、引出端可灵活设计、省材节能、便于表面贴装等特点，且它的性能好、体积小、耗材少。
附图说明
图1本实用新型实施例一的结构示意图；
图2图1的仰视图；
图3本实用新型实施例二的结构示意图；
图4图3的A—A剖视图。
具体实施方式
以下结合实施例及附图进一步说明本实用新型。
参见图1
本精密金属条电阻器，包括有电阻合金体1和金属导体引出端2，电阻合金体1及金属导体引出端2为片状，电阻合金体1的两侧各连接有一金属导体引出端2，电阻合金体1与金属导体引出端2为融合连接。金属导体引出端2呈弯折状，在金属导体引出端2的上部及电阻合金体的外部1贴有塑料封装层3。塑料封装层3包裹住金属导体引出端2的上部及电阻合金体1的全部，塑料封装层3通过模压工艺贴在金属导体引出端2及电阻合金体1上。本实施例中，电阻合金体1采用厚度为0.4mm，宽度为5mm的镍铬合金条带，金属导体引出端2采用厚度为0.4mm，宽度为3.2mm的导电铜条带，两者之间通过电子束能焊融合连接在一起，形成条状电阻带，随后用冲压手段将条状电阻带制成单体，理化精调阻值后，用模具将金属导体引出端2压制呈弯折状。本实施例提供的精密金属条电阻器通过表面贴装塑料封装层3，改善散热效果、提升电阻器功率且适于表面贴装。
参见图2
与实施例一相同，本实施例中，片状的电阻合金体4的两侧各连接有一片状的金属导体引出端5，电阻合金体4与金属导体引出端5为融合连接。电阻合金体采用厚度为1mm，宽度为6mm的锰铜合金条带，金属导体引出端5采用厚度为1mm，宽度为20mm的导电铜条，通过与实施例1相同工艺制成单体。两金属导体引出端5上具有突出的电压测试引出端5b，其中一金属导体引出端5上具有突出的接地端子5c，两金属导体引出端5上均开有安装孔5a。本实施例提供的精密金属条电阻器的金属导体引出端5设计较灵活。
Claims (3)
1、精密金属条电阻器，包括有片状的电阻合金体和片状的金属导体引出端，其特征在于：一电阻合金体的两侧各连接有一金属导体引出端，电阻合金体与金属导体引出端为融合连接。
2、根据权利要求1所述的精密金属条电阻器，其特征在于：金属导体引出端呈弯折状，在金属导体引出端的上部及电阻合金体的外部贴有塑料封装层。
3、根据权利要求1所述的精密金属条电阻器，其特征在于：两金属导体引出端上具有突出的电压测试引出端，其中一金属导体引出端上具有突出的接地端子，两金属导体引出端上均开有安装孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200272519U CN201256040Y (zh) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 精密金属条电阻器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200272519U CN201256040Y (zh) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 精密金属条电阻器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201256040Y true CN201256040Y (zh) | 2009-06-10 |
Family
ID=40739366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2008200272519U Expired - Lifetime CN201256040Y (zh) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 精密金属条电阻器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201256040Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101872667A (zh) * | 2010-06-17 | 2010-10-27 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种合金精密贴片电阻的制造方法 |
-
2008
- 2008-08-28 CN CNU2008200272519U patent/CN201256040Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101872667A (zh) * | 2010-06-17 | 2010-10-27 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种合金精密贴片电阻的制造方法 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 233010 Bengbu high tech Zone, Anhui Hing Road, No. 818 Patentee after: Bengbu double ring electronic group Limited by Share Ltd Address before: 233010 Bengbu high tech Zone, Anhui Hing Road, No. 818 Patentee before: Bengbu Double Circle Electronics Group Co., Ltd. |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20090610 |
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