CN201252324Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用于将芯片模块电性连接至印刷电路板，其包括基座、卡扣于基座上方的盖体及设于基座与盖体之间的驱动装置。其中基座内收容有若干导电端子，基座两侧设有外侧面。盖体包括基部及自基部两侧向下延伸的侧板，侧板与基座的外侧面相对应。基座外侧面向外凸伸有若干宽度不等的定位块，在基座和盖体经过SMT处理后，所述定位块凸伸宽度大致相同，故仍可以紧密抵触盖体的侧板，以精确定位盖体。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，具体是指一种将芯片模块电性连接至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

现有电性连接芯片模块至印刷电路板的插座连接器多为零插入力设计，一般包括用以与芯片模块电性连接及与印刷电路板固接的基座、可动安装于基座以达成由零插入力状态到良好电性导通功效的盖体及驱动盖体相对于基座运动的驱动机构。图1所示为中国实用新型专利公告第2588605号所示的一种零插入力电连接器1’，其包括基座10’、盖体11’及设置于基座10’与盖体11’间的凸轮13’，凸轮13’可以驱动盖体11’相对于基座10’前后滑动。其中基座10’包括设有若干端子槽101’的主体部102’，端子槽101’内收容有导电端子(未图示)。主体部102’设有两侧面103’，两侧面103’上分别设有两向外凸伸的凸块104’。盖体11’包括设有两外侧面111’的基板112’，基板112’上设有与基座10’的端子槽101’相对应的通孔113’，两外侧面111’分别面向基座10’的两侧面103’。盖体11’的两外侧面111’的内侧分别设有收容基座10’的主体部102’上的凸块104’的滑槽(未图示)。盖体11’自上方扣合于基座10’上，基座10’上的凸块104’位于盖体11’的滑槽(未图示)内且可以在滑槽(未图示)内滑动，基座10’的两侧面103’分别与盖体11’的两外侧面111’相抵靠。当驱动凸轮13’转动时，凸轮13’会驱动盖体11’相对于基座10’前后的方向滑动，从而实现电连接器1’由零插入力状态到良好电性导通状态的转换。

然而上述电连接器1’存在以下不足：由于基座10’和盖体11’在加工时需要经过表面组装技术(SMT，Surface Mounted Technology)的处理，在经过处理后，基座10’和盖体11’会发生收缩且各段收缩不一致，导致基座10’两侧面103’发生变形，无法紧密抵靠盖体11’的两外侧面111’，从而使基座10’和盖体11’不能紧密稳定地扣合在一起；在这种情况下，由于基座10’和盖体11’间存在间隙，当凸轮13’转动时会使盖体11’相对于基座10’产生一定偏转，而不能顺利地将该电连接器1’由零插入力状态转换到良好的电性导通状态。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可使基座与盖体紧密配合的电连接器。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：一种电连接器，用于将芯片模块电性连接至印刷电路板，其包括基座、卡扣于基座上方的盖体及设于基座与盖体之间的驱动装置。其中基座内收容有若干导电端子，基座两侧设有两外侧面，盖体包括基部及自基部两侧向下延伸的侧板。所述侧板面向相应的外侧面，所述基座的外侧面与盖体的侧板间设有至少两个定位块，且两定位块自外侧面或侧板凸伸的宽度不等。

与现有技术相比，本实用新型电连接器的有益效果是：利用设在基座外侧面或者盖体侧板上的凸伸宽度不等的定位块，使基座和盖体在经过SMT处理后能够紧密配合。

【附图说明】

图1为与本实用新型相关的现有电连接器的立体分解图。

图2为本实用新型电连接器的立体组合图。

图3为本实用新型电连接器的立体分解图。

图4为本实用新型电连接器的另一角度立体分解图。

【具体实施方式】

请参阅图2至图4，本实用新型电连接器1用以承接芯片模块(未图示)并将其电性连接至印刷电路板(未图示)，其包括安装于印刷电路板(未图示)的基座10、装设于该基座10的上方并可沿基座10定向滑移的盖体11以及装设于基座10与盖体11之间并可驱动盖体11滑移的驱动装置，本实施例中驱动装置为凸轮12，基座10内收容有若干导电端子13。

基座10大致呈平板状，其设有与盖体11对接的导电区101和固定凸轮12的平台部102。该导电区101上设有多个呈矩阵排列的端子孔1010，每一端子孔1010内固设有一个导电端子13。导电区101两侧设有相互平行的外侧面103，两外侧面103分别于其中部及前后两端水平向外凸出延伸有三个定位块1031、1032、1033，定位块1031、1032、1033大致呈长方体状，外侧面103于三个定位块1031、1032、1033的间隔处还凸伸有两阶梯状卡块1034，定位块1031、1032、1033凸伸的宽度不等且均小于卡块1034凸伸的宽度。平台部102的中部开设有收容凸轮12的座孔1021，平台部102于座孔1021的两侧分别竖直向上凸伸有一大致呈长方体状的凸块1022。

盖体11固定于基座10的上方，其大致呈平板状，其包括基部111和头部112。基部111和盖体11的导电区101相对应，其用于承载芯片模块(未图示)，其上设有多个呈矩阵分布并对应于基座10的端子孔1010的通孔1110。基部111的两侧分别垂直向下延伸有与基座10的外侧面103相对应的侧板113，当盖体11安装于基座10上时，侧板113与基座10的外侧面103相平行。侧板113的内侧设有收容基座10上的卡块1034的凹槽1131，且卡块1034可以沿着侧板113的延伸方向在凹槽1131内滑动。头部112和基座10的平台部102相对应，其上开设有与平台部102的座孔1021相对的盖孔1121。头部112底面设有与基座10的凸块1022相配合的滑槽1122，凸块1022收容于滑槽1122内且可以沿前后方向在滑槽1122内滑动。

凸轮12安装于基座10和盖体11中，其穿过盖体11的盖孔1121、基座10的座孔1021后通过一卡环14卡持于其末端，从而与基座10和盖体11固定在一起。

本实用新型的电连接器1通过在基座10的两外侧面103上分别设置朝向盖体11的两侧板113延伸的三个定位块1031、1032、1033，定位块1031、1032、1033分别设于外侧面103的中部和两端且凸伸的宽度不等，它们的宽度可以根据基座10的导电区101各部分在经过SMT后的收缩率来设置。当导电区101中部的收缩率较大时，则设置在外侧面103中部的定位块1031的宽度设置为较长，反之定位块1031的宽度设置为较短。通过设置三个宽度不等的定位块1031、1032、1033，使基座10在经过SMT处理后，其导电区101每一外侧面103上的三个定位块1031、1032、1033凸伸的宽度均大致相等，从而使基座10的定位块1031、1032、1033均可与盖体11的侧板113紧密配合。另，基座10的平台部102的凸块1022与盖体11的头部112的滑槽1122相配合，这样可以进一步防止凸轮12转动时带动盖体11相对于基座10转动，进一步保证基座10和盖体11的紧密配合。通过以上结构，本电连接器1在经过SMT处理后，基座10可以和盖体11紧密配合，防止盖体11前后滑动时发生偏转，从而保证电连接器1能够顺利地由零插入力状态转换到良好的电性导通状态。

需要指出，以上所述仅为本实用新型的一个具体实施方式，本实用新型电连接的定位块可以设为两组或者其它多组，定位块也可以于盖体侧板的内侧朝向基座的外侧面延伸设置，也可以分别于基座的外侧面和盖体的侧板上分别朝向对方延伸设置。

Claims (6)

1. 【权利要求1】一种电连接器，用于将芯片模块电性连接至印刷电路板，其包括基座、卡扣于基座上方的盖体及设于基座与盖体之间的驱动装置，其中基座内收容有若干导电端子，基座两侧设有两外侧面，盖体包括基部及自基部两侧向下延伸的侧板，所述侧板面向相应的外侧面，其特征在于：所述基座的外侧面与盖体的侧板间设有至少两个定位块，且两定位块自外侧面或侧板凸伸的宽度不等。
2. 【权利要求2】如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位块共有三个，三个定位块是自基座的外侧面向外间隔凸伸形成且凸伸的宽度不等。
3. 【权利要求3】如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述三个定位块中有一个设于基座外侧面的中部，其它两个分别设于基座外侧面的前后两端。
4. 【权利要求4】如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基座一端设有平台部，所述盖体与平台部对应设有头部，所述驱动装置贯穿所述头部和平台部而收容于盖体与基座之间，所述基座的平台部与盖体的头部其中一个设有凸块，而另一个则设有收容凸块的滑移槽。
5. 【权利要求5】如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述凸块靠近驱动装置且对应设于驱动装置的两侧。
6. 【权利要求6】如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述驱动装置为凸轮。

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