CN201249327Y - 大功率mosfet逆变式等离子切割机 - Google Patents

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徐爱平
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Abstract

一种能够满足欧洲CE标准检测要求、性能稳定、负载持续率高的大功率MOSFET逆变式等离子切割机。包括顺序连接的EMC电路、输入整流滤波电路、逆变电路、隔离降压电路、二次整流滤波电路、控制电路、隔离驱动电路,且隔离驱动电路与逆变电路相连,特别是设有高频维弧电路,该高频维弧电路与二次整流滤波电路双向联通。该高频维弧电路由继电器及周围电路连接构成。设有手开关控制电路,设有PCB板和F形散热片使主机形成风道结构。作为焊接设备广泛用于工农业。

Description

大功率MOSFET逆变式等离子切割机
技术领域
本实用新型涉及焊接设备,尤其是一种大功率MOSFET逆变式等离子切割机。
背景技术
目前逆变MOSFET等离子切割机生产厂家很多,其产品千差万别,由于布局布线等工艺性处理不好,产品很难通过欧洲CE标准EMC检测。由于主变压器漏感较大,及切割机的电磁辐射很严重,严重影响电网质量及人的身心健康,对周边其他设备也造成干扰。另外由于风道设计不够合理,许多厂家产品功率小、负载持续率低,无法满足大功率长时间的使用要求。另外,目前50安以下等离子切割机较多,性能也相对稳定,50安以上大功率等离子切割机很少,可靠性也较差。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够满足欧洲CE标准检测要求、性能稳定、负载持续率高的大功率MOSFET逆变式等离子切割机。
为解决上述技术问题,本实用新型大功率MOSFET逆变式等离子切割机,包括顺序连接的EMC电路、输入整流滤波电路、逆变电路、隔离降压电路、二次整流滤波电路、控制电路、隔离驱动电路,且隔离驱动电路与逆变电路相连,特别是设有高频维弧电路,该高频维弧电路与二次整流滤波电路双向联通。
该高频维弧电路由继电器(REL1,REL2)及周围电路连接构成。
设有手开关控制电路,该手开关控制电路由手开关(S4,S5)、三极管(Q2,Q3)、场效应管VT9、电磁阀V2及周围电路连接构成。
设有PCB板和F形散热片,所述控制电路、隔离驱动电路和逆变电路制作在上PCB板上,所述隔离降压电路和二次整流滤波电路制作在中PCB板上,上PCB板安装于两组F形散热片顶面,中PCB板安装于两组F形散热片底面,左右两组F形散热片相对安装且构成下部风道,中PCB板上的电子电路元件位于该下部风道内。
本实用新型采用全桥逆变方式,可以提高功率因数,减少电源自身损耗。由于在电源输入端设计了EMC滤波电路,使该机真正满足欧洲CE检测要求。由于采用两块PCB板和两个散热片组成风道式结构,散热性能好,负载持续率高。特别是采用双逆变式结构单元,该机输出功率大于50安。整机电路简单、保护功能全面、调试维护方便。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型的电路方框图。
图2是本实用新型的电路原理图。
图3为本实用新型主机组装结构示意图。
图中1为EMC电路,2为输入整流滤波电路,3为逆变电路,4为隔离降压电路,5为二次整流滤波电路,6高频维弧电路,7为控制电路,8为隔离驱动电路。K1为控制厚膜电路;Q1为隔离驱动厚膜电路;E1为辅助电源电路。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型大功率MOSFET逆变式等离子切割机,包括顺序连接的EMC电路1、输入整流滤波电路2、逆变电路3、隔离降压电路4、二次整流滤波电路5、控制电路7、隔离驱动电路8,且隔离驱动电路8与逆变电路3相连,特别是设有高频维弧电路6,该高频维弧电路6与二次整流滤波电路5双向联通,所谓双向联通即它们的信号能够相互输入、输出。
图1中所示各个电路的构成和相互关系参见图2。
如图2所示,EMC电路1由电容(C17~C19,、C32~C35)、电阻R34~R37、电感L2~L4连接构成。
如图2所示,逆变电路3是由若干只MOSFET场效应管VT1~VT4并联组成的全桥逆变电路。每只场效应管的栅极串联一只4.7~10R电阻,防止驱动过冲,并保护驱动电路不受由于场效应管击穿传过来的电压的损坏。
隔离驱动厚膜电路Q1即隔离驱动电路8由一个一组初级输入,四组次级输出的驱动变压器、及一些电阻、二极管、稳压二极管、电容连接构成,用于驱动逆变电路工作。
辅助电源电路E1给控制电路、驱动电路供电。
维弧控制电路6由继电器(REL1,REL2)及周围电路连接构成。
通过电流耦合器TR1对主电路进行不断的采样,一旦出现过大的电流即通过半波整流电路(D6,D7)给电容C41充电得到一个高电压,使控制模块K1起到保护作用。
由电阻(R51,R40)、电容C49、电位器VR3组成输出电流给定电路。控制电路K1由电位器的分压值来决定输出电流大小。当输出电流发生波动时,由分流器R12采样电流值,经负反馈电路反向调节控制电路K1的4脚电压,以达到稳定输出的效果。
热敏开关RC1安装于散热器上,一旦散热器(参见图3)温度过高,热敏开关便导通,同样使控制模块K1起到保护作用,使焊机停止工作。
抗不平衡电容C27用于阻止主变压器上有直流分量流过,以提高整机效率。
电阻R4、电容C8;电阻R7、电容C9;电阻R18、电容C7;电阻R25、电容C10分组构成4个桥臂的吸收方式,吸收杂散电感产生的尖峰毛刺。
如图2所示,三相输入交流先经电容C17~C19吸收尖峰毛刺电压,再经过由三线并绕在同一个磁环上的共模电感(L2~L4)以限制谐波电流。然后再经电容C32~C34,电容C35,电阻(R34~R37),将输入波形的毛刺降到最低。
如图2所示,三相交流电电源经EMC电路滤除干扰,再经整流桥BR1~BR3整流,电解电容(C1,C20)滤波后成为直流电,再由MOSFET场效应管全桥逆变为高频交流电,通过隔离降压电路降为高频低压交流电,经高速整流管D1~D4构成的全桥整流电路整流为直流电。电阻R8~R10,电容C11~C14构成相应的吸收回路,以保护整流管D1~D4。输出电抗L1用来限制浪涌电流并使输出电流连续。
控制电路K1能够实现脉宽调制(PWM)、温度保护、开关机保护及过压欠压保护的功能,它的PWM信号送至隔离驱动电路8使其产生快速开通或关断4路场效应管的信号,推动4个桥臂实现全桥逆变,这样驱动电路便大大简化。
如图2所示,手开关控制电路由开关(S4,S5)、三极管(Q2,Q3)、场效应管VT9、电磁阀V2及周围电路连接构成。
手开关电路实现:开关S5是气路检测开关,当气路有气时,为闭合,因此在正常工作时可认为其始终闭合。当手开关S4未闭合时,24V电源通过电阻R44使三极管Q3导通,并通过电容C38滤波拉低了控制模块K1的18脚,电路处于无输出状态。手开关S4闭合后,24V电源经电阻R44使三极管Q2导通,三极管Q3截止,控制模块K1的18脚为高电平,电路开始输出功率。同时,电磁阀吸合空气接通。当手开关断开,控制模块K1的18脚被拉低而封波电路停止输出,因电容C44有一个放电延时,电磁阀要过一会才关断。便完成了空气后走而电流先走的功能。
高频维弧功能实现:当手开关闭合时,输出端的空载电压比较高,直接使继电器(REL1,REL2)吸合。使维弧端和输出正端接通。由逆变输出的电流也经过了变压器和四倍压整流电路,变为高频高压电流。然后放电嘴F1因高压击穿空气放电,此时相当于变压器T3、电容C43短路,这时电容C43和变压器T3产生高频振荡。由于输出能量的不断补充,使得每隔一定时间,变压器T3、电容C43便产生高频振荡电流,并通过变压器T3次级输出到输出端,切割枪的极针和喷嘴间产生电弧。当枪嘴和工件接触开始切割时,维弧电弧引燃切割电弧,输出端便有电流产生,输出电压降得很低,继电器(REL1,REL2)随即断开,高压高频和维弧都被切断。
如图3所示,本实用新型设有PCB板和F形散热片,所述控制电路7、隔离驱动电路8和逆变电路3制作在上PCB板9上,所述隔离降压电路4和二次整流滤波电路5制作在中PCB板10上,上PCB板9安装于两组F形散热片(11、12)顶面,如箭头13所示;中PCB板10安装于两组F形散热片(11、12)底面,如箭头14所示;左右两组F形散热片相对安装且构成下部风道15,中PCB板10上的电子电路元件位于该下部风道15内。EMC电路1、输入整流滤波电路2、高频维弧电路6安装于整机底板(图中未画)上。整机结构经这样优化组合后,体积小散热性好,组装维修方便。为增大输出功率采用两个相同的上述结构单元并联后输出,便实现了双逆变大功率的切割机。
根据本实用新型图2、图3组装的逆变式等离子切割机,测试结果达到如下技术要求:1.额定输入功率15KW;2.额定输入电流40A;3.额定输出电压120V;4.输出电流调节20A~100A;5.负载持续率60%;6.空载电压270V;7.空载损耗100W;8.效率85%;9.功率因数0.93。

Claims (4)

1.一种大功率MOSFET逆变式等离子切割机,包括顺序连接的EMC电路、输入整流滤波电路、逆变电路、隔离降压电路、二次整流滤波电路、控制电路、隔离驱动电路,且隔离驱动电路与逆变电路相连,其特征在于,设有高频维弧电路,该高频维弧电路与二次整流滤波电路双向联通。
2.根据权利要求1所述的大功率MOSFET逆变式等离子切割机,其特征在于,该高频维弧电路由继电器(REL1,REL2)及周围电路连接构成。
3.根据权利要求1所述的大功率MOSFET逆变式等离子切割机,其特征在于,设有手开关控制电路,该手开关控制电路由手开关(S4,S5)、三极管(Q2,Q3)、场效应管VT9、电磁阀V2及周围电路连接构成。
4.根据权利要求1所述的大功率MOSFET逆变式等离子切割机,其特征在于,设有PCB板和F形散热片,所述控制电路、隔离驱动电路和逆变电路制作在上PCB板上,所述隔离降压电路和二次整流滤波电路制作在中PCB板上,上PCB板安装于两组F形散热片顶面,中PCB板安装于两组F形散热片底面,左右两组F形散热片相对安装且构成下部风道,中PCB板上的电子电路元件位于该下部风道内。
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