CN201210490Y - 一种半导体器件热处理用半圆硅舟 - Google Patents

一种半导体器件热处理用半圆硅舟 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件热处理用半圆硅舟。它包括半圆形舟体(1)，在半圆形舟体(1)的两端设有对称的挡片槽(2)。与现有技术相比，由于本实用新型可以将不同材料的芯片紧密的层叠摆放，以利于芯片之间的分子扩散。同时它也可以用于摆放不同厚度的芯片，使用方便、灵活。

Description

一种半导体器件热处理用半圆硅舟
技术领域
本实用新型涉及一种半导体器件热处理用半圆硅舟，属于半导体热处理用的载体。
背景技术
在半导体生产中，需要将半导体芯片放入热处理设备中进行处理。这就需要一种装载半导体芯片的载体，将半导体芯片放在载体上，再放入热处理炉进行处理。根据半导体生产的不同需求，有时需要将不同材料的芯片紧密的接触，层叠的摆放在同一个载体中，以利于不同材料的芯片进行扩散。现有的芯片载体在摆放芯片时，大部分是芯片与芯片之间留有较大间隙，不利于不同材料芯片之间的扩散。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种半导体器件热处理用半圆硅舟，用于将不同材料的芯片紧密的层叠摆放，以利于芯片之间的分子扩散。以克服现有技术的不足。
本实用新型的技术方案：一种半导体器件热处理用半圆硅舟，包括半圆形舟体，在半圆形舟体的两端设有对称的挡片槽。
上述的半导体器件热处理用半圆硅舟中，所述的半圆形舟体底部设有平底。
前述的半导体器件热处理用半圆硅舟中，所述的半圆形舟体上设有孔。
前述的半导体器件热处理用半圆硅舟中，所述的半圆形舟体用碳化硅材料制成。
与现有技术相比，由于本实用新型可以将不同材料的芯片紧密的层叠摆放，以利于芯片之间的分子扩散。同时它也可以用于摆放不同厚度的芯片，使用方便、灵活。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的A-A剖视图。
附图中的标记为：1-半圆形舟体，2-挡片槽，3-平底，4-孔。
具体实施方式
本实用新型的实施例。如图1和图2所示，半导体器件热处理用半圆硅舟是半导体在进行热处理时用于承载半导体芯片的载体，它全部采用不透明的碳化硅材料制成。它包括半圆形舟体1，在半圆形舟体1的两端设有对称的挡片槽2。半圆形舟体1底部设有平底3。半圆形舟体1上设有孔4。
本例在使用时，先将半圆形舟体1底部的平底3朝下，放在平台上，然后在半圆形舟体两端的挡片槽2中分别插入挡片，然后将不同材料的芯片间隔的层叠摆放在两个挡片之间。用机械手托着半圆形舟体1放入热处理炉中。在半圆形舟体1上设有孔4，当不使用的时候，以便于挂起来收藏。

Claims (4)

1、一种半导体器件热处理用半圆硅舟，其特征在于：它包括半圆形舟体(1)，在半圆形舟体(1)的两端设有对称的挡片槽(2)。
2、根据权利要求1所述的半导体器件热处理用半圆硅舟，其特征在于：所述的半圆形舟体(1)底部设有平底(3)。
3、根据权利要求2所述的半导体器件热处理用半圆硅舟，其特征在于：所述的半圆形舟体(1)上设有孔(4)。
4、根据权利要求1至3任一权利要求所述的半导体器件热处理用半圆硅舟，其特征在于：所述的半圆形舟体(1)用碳化硅材料制成。
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