CN201210295Y - 一种利用导电碳粒的防揭保护装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种利用导电碳粒的防揭保护装置,属于计算机、POS机等涉及敏感数据的主机中,用于防止其敏感数据受到物理攻击的保护装置的一种配件。该防揭保护装置包括导电触头和安全触点,所述导电触头和安全触点分体设置,并紧密接触,安全触点连接安全检测电路,还连接电源信号或地信号,且所述导电触头横截面积大于或等于安全触点,并控制该安全触点将安全检测电路包含电导通及电断开两种状态。该安全触点连接三路信号,不仅可起到常规的保护作用,还可防止在安全触点注入导电粉末或其它导电介质进行攻击时,也能得到有效保护,因而其安全等级更高。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种导电碳粒,特别涉及一种利用导电碳粒的防揭保护装置,属于计算机、POS机等涉及敏感数据的主机中,用于防止其敏感数据受到物理攻击的保护装置的一种配件。
【背景技术】
随着电子工业及计算机技术的飞速发展,深入到各个领域,如计算机、金融行业的POS产品等,其主机内部电路板上中往往会存储一些高敏感性的数据信息,如密码及私人密钥等,但随之而来产生了数据信息的安全问题、如敏感数据的被窃取问题,越来越引起人们的高度重视。因此,如何有效地保证敏感数据信息的安全,已经成为业界人士探索研究的重要课题之一。各种形式的保护装置和方法也随即出现,其中,较常用的方法是通过软件来防止,其有效地阻止了一部分窃取敏感信息的行为,另外,人们也逐步开展了对防止物理和电子方面的攻击的保护装置及保护方法方面的研究。
近期业内常用的一种防物理攻击的保护装置,当主机内部涉及敏感数据的电路板受到物理攻击时,该保护装置会触发相关机制以擦除其中敏感数据信息,使其免遭窃取。该保护装置由一块以上的PCB板(即印刷电路板)围成一安全区,并用外壳将上述所有PCB板封装而成,该外壳包括主机上盖和主机下盖。PCB板上或内部设有两路非连通的安全检测走线,覆盖整个安全区,并将涉及敏感数据信息的电路板置于安全区内,当外界想窃取敏感信息时,需先撬开主机上盖和主机下盖,才能攻破PCB板,如此势必引起安全检测走线短路、断路等,从而触发相关机制以擦除其中敏感数据信息,这样,敏感数据信息便得到了有效的保护。
上述保护装置中,主机上盖或主机下盖与PCB板之间设有导电胶,该导电胶为两层结构,表层为不导电的橡胶,中心为导电材料。导电胶在受到一定压力时处导电状态,当主机上盖和主机下盖封装好时,导电胶应处在被压缩的状态,即可将上述PCB板上的两路安全检测走线连通,当有外力试图撬开主机上盖或主机下盖时,均使导电胶受的压力减轻或消失,引起PCB板上的两路安全检测走线断路,从而触发相关机制以擦除其中敏感数据信息,起到了一定的保护作用。
但现有技术中的导电胶,若外界试图在其周围注入粉末态或液态导电介质(例如银粉或导电胶水等),然后再揭开封装好的主机上盖和主机下盖,各PCB板上的两路安全检测走线仍保持导通,这样势必失去保护作用,因此其保护等级较低。
【发明内容】
本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种利用导电碳粒的防揭保护装置,其保护等级更高。
本实用新型是这样实现的:一种利用导电碳粒的防揭保护装置,该防揭保护装置包括导电触头和安全触点,所述导电触头和安全触点分体设置,并紧密接触,安全触点连接安全检测电路,还连接电源信号或地信号,且所述导电触头的横截面积大于或等于安全触点的面积。
所述导电触头包括内圈和外圈,内圈为导电碳粒材料,外圈为不导电橡胶;所述安全触点包括按外、中、内三层分布且相互无物理连接的3个触点圈,该3个触点圈分别连接3路电信号,其中触点外圈连接电源信号或地信号,触点中圈和触点内圈分别连接两路安全检测电路;所述安全触点的触点外圈的大小处在所述导电触头的外圈的范围之内。
所述导电触头的横截面和安全触点均为圆形,且触点外圈、触点中圈及触点内圈为同心圆。
所述安全触点的触点中圈向内设有放射状触点条,触点内圈则向外设有放射状触点条。
所述安全触点位于PCB板表面,为金手指焊盘形态。
该防揭保护装置与预设的导电胶键盘结合,所述安全触点与所述导电胶键盘一体设置。
本实用新型采用上述的结构,和现有技术相比具有如下有益效果:外界如要窃取敏感数据,需要先揭开包围涉及敏感数据电路的外壳,外壳之间或外壳与内部电路的连接处设有本实用新型的防揭保护装置,当有人试图揭开外壳时,导电碳粒作为压力传感装置,随即和安全触点松开,安全检测走线两路电信号立即断开,引起闭环检测失败,连接安全检测走线的主控芯片即会判断到外界攻击,从而起到常规的保护作用。另外,该安全触点连接三路信号,若外界试图向安全触点注入导电粉末或其它导电介质(例如银粉或导电胶水等),使在揭开外壳时,即使松开导电碳粒,安全检测电路依然保持导通。但这样势必会引起外圈电源信号或地信号同安全检测电路电信号短路,同样会触发相关机制以擦除其中敏感数据信息,这样,敏感数据信息便得到了有效的保护,因而其安全等级更高。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型防揭保护装置的结构示意图。
图2a是图1防揭保护装置中的导电触头的截面图。
图2b是图1防揭保护装置中的安全触点正视图。
图3是本实用新型防揭保护装置一个应用实例的结构分解示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2b所示,本实用新型的防揭保护装置1,包括导电碳粒胶11和安全触点12,所述导电触头11和安全触点12分体设置。
所述导电触头11包括内圈111和外圈112,内圈111为导电碳粒,外圈112为不导电橡胶。
所述安全触点12为焊盘或金手指形态,其包括按外、中、内三层分布且相互无物理连接的3个触点圈,该3个触点圈分别连接3路电信号,其中触点外圈121连接电源信号或地信号,触点中圈122和触点内圈123分别连接两路安全检测电路。
且所述导电触头11横截面积大于或等于安全触点12,所述安全触点12的触点外圈121的大小处在所述导电触头11的外圈112的范围之内。当导电触头11与安全触点12二者对接时所述导电触头11的外圈112可将安全触点12的触点外圈121完全覆盖。所述导电触头11的内圈121可控制该安全触点12的触点中圈122和触点内圈123电导通及电断开,即可将安全检测电路控制为电导通及电断开两种状态。
所述导电触头11和安全触点12可为任意形状,图中所示均为圆形,且触点外圈121、触点中圈122及触点内圈123为同心圆。为增大触点中圈122、触点内圈123与导电触头11的接触面积,增加导电可靠性,所述安全触点12的触点中圈122向内设有放射状触点条1220,触点内圈123则向外设有放射状触点条1230。
如图3所示,是本实用新型防揭保护装置1的一个应用实例的结构分解示意图。该防揭保护装置1用于一个敏感数据防窃保护装置10中,当保护装置10内部的被保护PCB板2(即涉及敏感数据的电路板)受到物理攻击时,该保护装置10会触发相关机制以擦除其中敏感数据信息,使其免遭窃取。该保护装置10包括防揭保护装置1、被保护PCB板2、主机上盖3、主机下盖4、上PCB板5、下PCB板6、固定螺丝7等。
其中,所述被保护PCB板2存储有高敏感性的数据信息,所述上PCB板5和下PCB板6内部设有安全检测走线(图中未示),将被保护PCB板2的上方及下方覆盖,以防止来自被保护PCB板2的上、下两个方向的物理攻击,再用主机上盖3与主机下盖4将上PCB板5、下PCB板6及被保护PCB板2包围,以形成一个安全区域8。
而本实用新型防揭保护装置1的安全触点12,采用焊盘或金手指形态,设于上PCB板5的顶面,或下PCB板6的底面;所述主机上盖3和主机下盖4均设有安装本实用新型防揭保护装置1的结构柱32(42),用于安置本实用新型防揭保护装置1的导电触头11,装配好后,通过结构柱32(42)的作用,所述导电触头11和上PCB板5或下PCB板6可紧密接触,且导电触头11遮住整个安全触点12。最后,用若干个固定螺丝7,将主机上盖3和主机下盖4固定螺接在一起,以保证导电触头11和安全触点12的可靠压紧。
所述安全触点12的3个触点圈分别连接3路电信号,其中触点外圈121连接电源信号或地信号,触点中圈122和触点内圈123分别连接两路安全检测电路。因在裸板状态下,触点中圈122和触点内圈123无物理连接,两路安全检测电路为电气上开路。而导电触头11则相当于开关作用,当主机螺丝7锁紧后,主机上盖3和主机下盖4同时向导电触头11施加压力,导电触头11即同安全触点12的触点中圈122和触点内圈123紧密接触,呈现导通状态,令两路安全检测电路短接,从而实现安全检测电路的闭合。
其中,触点外圈121连接电源信号或地信号,同两路安全检测电路信号导通时的高低电平定义相反。例如,两路安全检测电路信号导通时为高电平有效,则触点外圈121连接低电平,反之接高电平。
当外界要窃取敏感数据,需要先揭开主机上盖3和主机下盖4,导电触头11作为压力传感装置,一旦和安全触点12松开,两路安全检测电路信号立即断开,引起闭环检测失败,预设在上PCB板5或下PCB板6上的,且与两路安全检测电路信号相连接的主控芯片(图中未示)即会判断到外界攻击,从而触发相关机制立即擦除敏感数据。
若外界试图向安全触点12注入导电粉末或其它导电介质(例如银粉或导电胶水等),使在揭开主机上盖3或主机下盖4时,即使松开导电触头11,安全检测电路依然保持导通。但这样势必会引起触点外圈121连接的电信号与两路安全检测电路电信号短路,同样会触发相关机制立即擦除敏感数据。总之,以下任意一种情况,将引起闭环检测失败,主控芯片即会判断到外界攻击,立即擦除敏感数据:包括两路安全检测电路断路;电源信号或地信号和任一路安全检测电路短路。
上述本实用新型防揭保护装置的应用实例有如下可替代方案,如:
1、应用实例中敏感数据防窃保护装置中可以只包括被保护PCB板,而无上PCB板及下PCB板,也可以包括两块以上的上PCB板或两块以上的下PCB板,其由产品电路布局决定;
2、安全触点和导电触头的外形,可自行设计,并不限制为圆形;
3、该防揭保护装置可以只在主机上盖或主机下盖处设置,而多个安全触点之间其电气关系可为串联,且数量越多,外界突破难度越大,以保证全方位防揭;
4、安全触点可单独设计,也可同涉及敏感数据防窃保护装置的主机中的设计为一体,如该主机为POS机的情况;
5、主机上盖和主机下盖的装配方式不限于螺丝,但需要保证上下盖紧密接触,安全触点可靠导通,以免影响主机正常的功能;
6、作为电路安全区域保护的一种方式,本方案可与其它保护机制共同工作,形成多级保护机制,以提高主机的安全等级。
Claims (6)
1、一种利用导电碳粒的防揭保护装置,其特征在于:该防揭保护装置包括导电触头和安全触点,所述导电触头和安全触点分体设置,并紧密接触,安全触点连接安全检测电路,还连接电源信号或地信号,且所述导电触头的横截面积大于或等于安全触点的面积。
2、根据权利要求1所述的一种利用导电碳粒的防揭保护装置,其特征在于:
所述导电触头包括内圈和外圈,内圈为导电碳粒,外圈为不导电橡胶;
所述安全触点包括按外、中、内三层分布且相互无物理连接的3个触点圈,该3个触点圈分别连接3路电信号,其中触点外圈连接电源信号或地信号,触点中圈和触点内圈分别连接两路安全检测电路;
所述安全触点的触点外圈的大小处在所述导电触头的外圈的范围之内。
3、根据权利要求2所述的一种利用导电碳粒的防揭保护装置,其特征在于:所述导电触头的横截面和安全触点均为圆形,且触点外圈、触点中圈及触点内圈为同心圆。
4、根据权利要求3所述的一种利用导电碳粒的防揭保护装置,其特征在于:所述安全触点的触点中圈向内设有放射状触点条,触点内圈则向外设有放射状触点条。
5、根据权利要求1所述的一种利用导电碳粒的防揭保护装置,其特征在于:所述安全触点位于PCB板表面,为金手指焊盘形态。
6、根据权利要求1所述的一种利用导电碳粒的防揭保护装置,其特征在于:该防揭保护装置与预设的导电胶键盘结合,所述安全触点与所述导电胶键盘一体设置。
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