CN201204282Y - 带传导构件的电子连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带传导构件的电子连接器，包括有绝缘座体、端子组、柔性传导构件及屏蔽壳体，其中：绝缘座体的中央基部上剖设有多条镂空槽，前侧端则设有供对应记忆卡插入的插接端；端子组穿设在绝缘座体多条对应的镂空槽内，且端子组分别具有用于电性连接记忆卡的导电端子以及检测记忆卡到位与否的侦测端子，两者均露出于绝缘座体外部形成焊接部；柔性传导构件设置在绝缘座体的多条镂空槽下方，并且在柔性传导构件上设有对应于导电端子及侦测端子焊接部的接点。应用本实用新型的设计方案，通过装配柔性传导构件来取代传统硬式电路板的传导方式，能够达到缩小绕线面积及距离，降低资讯传输干扰及误差损失，同时降低成本的有益效果。

Description

带传导构件的电子连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电子连接器，尤其涉及一种采用软性线路板或软性排线作为传导构件进行信号传输的电子连接器。

背景技术

近年来，由于网络与电讯相关产业的发展越来越快速，各种轻薄短小、易于携带的电子产品陆续推陈出新。目前许多诸如此类的电子产品都设置有供外部存储记忆卡插拔使用的插接口，且其内部具有与记忆卡电性连接的电子连接器，以实现记忆卡内存储资料的输入、输出交互。

然而，一般电子连接器的传导构件都是采用硬式电路板(Rigid PCB)，而该种硬式电路板结构缺少可弯折或转角的可能性，在日益讲究空间优化利用的电子产品发展趋势下，势必存在有待改善之处；同时，硬式电路板其表面布线所需的面积较大，走线距离也较长，降低了线路的抗干扰性，使得资讯传输易产生误差。

实用新型内容

鉴于上述现有电子连接器的结构缺陷，本实用新型的目的在于：提供了一种带传导构件的电子连接器，以实现缩小绕线面积及距离，且有效降低资讯传输干扰及误差的功能要求。

本实用新型电子连接器的目的，将通过以下技术方案来实现：

一种带传导构件的电子连接器，包括有绝缘座体、端子组、柔性传导构件及屏蔽壳体，其中：所述的绝缘座体的中央基部上剖设有多条镂空槽，前侧端则设有供对应记忆卡插入的插接端，且两侧设有凹槽；所述的端子组穿设在绝缘座体多条对应的镂空槽内，且端子组分别具有用于电性连接记忆卡的导电端子以及检测记忆卡到位与否的侦测端子，两者均露出于绝缘座体外部形成焊接部；所述的柔性传导构件设置在绝缘座体的多条镂空槽下方，并且在柔性传导构件上设有对应于导电端子及侦测端子焊接部的接点；所述屏蔽壳体为罩覆在绝缘座体上，并与绝缘座体相结合形成供对应记忆卡插置的插卡空间。

应用本实用新型的电子连接器，通过装配柔性传导构件来取代传统硬式电路板的传导连接方式，能够达到缩小绕线面积及距离，降低资讯传输干扰及误差损失，同时降低成本的有益效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例的立体外观图；

图2是本实用新型实施例的立体分解图；

图3是本实用新型实施例的侧视剖面图；

图4是本实用新型实施例的仰视图；

图5是本实用新型实施例使用时的侧视剖面图；

图6是本实用新型实施例使用后的侧视剖面图。

以上各图当中的附图标记的含义是：

1    绝缘座体

11  基部                  12  插接端

111 镂空槽                13  凹槽

2   端子组

21  导电端子              22  侦测端子

211 导电焊接部            221 侦测焊接部

212 导电接触部            222 侦测接触部

3   柔性传导构件          31  接点

4   屏蔽壳体              40  插卡空间

41  凸扣                  5   记忆卡

51  接点

具体实施方式

为比较直观、完整地理解本实用新型实现上述目的的原理，现就结合本实用新型的一优选实施例及其附图进行非限制性的特征说明如下：

本实用新型主要以智慧卡作为该电子连接器的使用对象，但是在实际应用过程中并非以此为限制，其可广泛应用于任何记忆卡及其相关电子连接器中。

如图1、图2、图3和图4所示，是本实用新型优选实施例的立体外观图、立体分解图、侧视剖面图以及仰视图。由这些附图可以清楚看到：本实用新型带传导构件的电子连接器，包括有绝缘座体1、端子组2、柔性传导构件3及屏蔽壳体4，这些主要构件的特征可以进一步详细描述为：

该绝缘座体1的中央基部11上剖设有多条镂空槽111，而前侧端则设有供对应记忆卡5插入的插接端12，且两侧设有凹槽13；

该端子组2一体成型在绝缘座体多条对应的镂空槽111内，且端子组2分别具有用于电性连接记忆卡5的导电端子21以及检测记忆卡5到位与否的侦测端子22，两者均露出于绝缘座体1外部形成焊接部211、221；

该柔性传导构件3设置在靠近绝缘座体的多条镂空槽下方，并且该柔性传导构件3为软性线路板FPC或软性排线FFC，其上设有对应于导电端子21及侦测端子22焊接部的接点31。

该屏蔽壳体4为罩覆在绝缘座体1上，并与绝缘座体1相结合形成供对应记忆卡5插置的插卡空间40。

此外，上述端子组2的导电端子21在一侧末端平齐地形成有焊接部211，在相异于焊接部211的另一侧则向前延伸一段距离后向上斜伸并弯折向下形成有接触部212；而端子组2的侦测端子22则为横向设计，一端与导电端子21的焊接部211相平行延伸有焊接部221，另一端则远离焊接部221设有向外斜伸并向内渐缩状的接触部222。这样，该导电端子21与侦测端子22的接触部212、222就分别定位在镂空槽111上方的插卡空间40内，以电性对接记忆卡5。

该带传导构件的电子连接器在组装时，是先将端子组2的导电端子21及侦测端子22在绝缘座体1注塑时一体成型在其多条镂空槽111内，使导电端子21及侦测端子22的接触部212、222分别对应于记忆卡5插入定位后的接点51；然后，将柔性传导构件3放置于绝缘座体1下方，待柔性传导构件3上的金属接点31与导电端子21、侦测端子22的焊接部211、221相对应连接后，便形成定位；最后将屏蔽壳体4两侧的凸扣41与绝缘座体1两侧的凹槽13相卡掣以实现强化定位效果的目的。

如图2、图5及图6所示，是本实用新型实施例的立体分解图、使用时的侧视剖面图以及使用后的侧视剖面图。由图可以清楚地看出，当记忆卡5对准绝缘座体1前侧推入时，可以藉由连接器前侧斜面状的插接端12平顺推移至绝缘座体1内呈一定位。此时，记忆卡5底面的接点51及前侧端面分别都接触到导电端子21及侦测端子22的接触部212、222，形成电性导通，即将传输信号经由导电端子21及侦测端子22的焊接部211、221传送至柔性传导构件3的接点31上，再经由柔性传导构件3的另一侧接点31传送至其他电子零件上。以此设计方案替代传统的硬式电路焊接方法。

由此可见，本实用新型的电子连接器主要是针对传导构件进行改善，运用软性电路板FPC或者软性排线FFC作为柔性传导构件3的取材，用来实现电子连接器内电子信号传输给外界其他电子器件。而且，这样的柔性传导构件3具有上下两面都可设置绕线路径、本身弯折性能佳，且整体配线密度高、重量轻、厚度薄及配线空间限制少等优点，日渐适应电子产品短小轻薄的设计要求，从而达到缩小绕线面积及距离，有效降低资讯传输干扰及误差损失，同时降低成本的有益效果。

综上所述，本实用新型提供的带传导构件的电子连接器可以确实达到创作目的，其实用性值得推广应用。以上仅是针对本实用新型的一个较佳实例所作的详细说明，并非以此限定本实用新型的专利保护范围，因此但凡对于本实用新型说明书及实例附图作简易修改或等效结构变化，可达成前述效果的设计，均应该属于本实用新型申请专利范围之内。

Claims (7)

1.一种带传导构件的电子连接器，包括有绝缘座体、端子组、柔性传导构件及屏蔽壳体，其中：

所述的绝缘座体的中央基部上剖设有多条镂空槽，前侧端则设有供对应记忆卡插入的插接端，且两侧设有凹槽；

所述的端子组穿设在绝缘座体多条对应的镂空槽内，且端子组分别具有用于电性连接记忆卡的导电端子以及检测记忆卡到位与否的侦测端子，两者均露出于绝缘座体外部形成焊接部；

所述屏蔽壳体为罩覆在绝缘座体上，并与绝缘座体相结合形成供对应记忆卡插置的插卡空间；

其特征在于：所述的柔性传导构件设置在绝缘座体的多条镂空槽下方，并且在柔性传导构件上设有对应于导电端子及侦测端子焊接部的接点。

2.根据权利要求1所述的带传导构件的电子连接器，其特征在于：所述的端子组从绝缘座体内穿出外露时，以一体成型的方式设于镂空槽之内。

3.根据权利要求1所述的带传导构件的电子连接器，其特征在于：所述的端子组在相异于导电端子及侦测端子焊接部的另一侧分别形成斜伸弯折或斜伸渐缩状的接触部，并外露于绝缘座体镂空槽上方的插卡空间内。

4.根据权利要求1所述的带传导构件的电子连接器，其特征在于：所述的柔性传导构件在其表面及底面均设有绕线路径及接点。

5.根据权利要求1所述的带传导构件的电子连接器，其特征在于：所述的柔性传导构件为软性线路板或软性排线。

6.根据权利要求1所述的带传导构件的电子连接器，其特征在于：所述的屏蔽壳体两侧均设有对应于绝缘座体两侧所设凹槽的凸扣。

7.根据权利要求1所述的带传导构件的电子连接器，其特征在于：所述的记忆卡为智慧卡。

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