CN201185090Y - 微米级平台微调机构及制造硬盘弹性臂的工作平台 - Google Patents
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Abstract
一种微米级平台微调机构及制造硬盘弹性臂的工作平台，平台微调机构包括基座，基座上设有移动平台，其特点在于：还包括可驱动移动平台移动的细分机构；基座为应变梁基座，其上沿移动平台移动方向设有变形梁，细分机构可通过驱动移动平台向变形梁施加压力。细分机构包括微分头和细分器。细分器为凸轮细分器、斜楔细分器或其他形式的细分器，通过细分器的细分，平台每次移动距离可在0.001mm以内，从而实现微米级的调节。本实用新型采用应变梁结构，利用变形梁的变形来感应并稳定微小位移，应变梁在调节行程内具有较好的线性，当对X方向和Y方向调节时，相互干扰小；采用细分机构，使得调节的精确度到达微米级，且调节方便，操作灵活。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种位置调节机构，尤其是涉及一种微米级平台微调机构及制造硬盘弹性臂的工作平台。
背景技术
在工业自动化生产、检测设备中，位置调节平台是常用的设备。但对于大部分的采用滑动导向或者滚动导向的位置调节平台，其稳定的定位精度只能达到0.01毫米，而现在越来越多的精密设备中需要应用到微米级甚至亚微米级的精密位置调节，这是现有的位置调节机构所不能实现的。比如：硬盘中的弹性臂是由装配基板、承载臂、软电缆等零件通过激光焊接而完成的部件，在制造过程中，焊接时，各零件之间相对位置要求定位非常精确，尤其是对安装硬盘读写磁头的焊盘位置，要求更为精确，因此需对焊盘位置进行精细调节，需用应用到微米级平台微调机构。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是弥补以上缺陷，提供一种微米级平台微调机构，可以实现微米级和亚微米级的平台位置调节。
本实用新型的技术问题是通过以下技术方案予以解决的。
这种微米级平台微调机构，包括基座，基座上设有移动平台。
这种微米级平台微调机构的特点在于：还包括可驱动移动平台移动的细分机构；所述基座为应变梁基座，其上沿移动平台移动方向设有变形梁，所述细分机构可通过驱动移动平台向变形梁施加压力。
本实用新型的技术问题通过以下技术方案进一步予以解决。
所述变形梁包括X向变形梁和Y向变形梁，所述细分机构包括X方向细分机构和Y方向细分机构。
所述细分机构包括微分头和细分器。
所述细分器为凸轮细分器。
所述细分器为斜楔细分器。
本实用新型还提出一种制造硬盘弹性臂的工作平台，包括工作平台本体。
这种制造硬盘弹性臂的工作平台的特点在于：所述工作平台本体上设有头部微调机构和尾部微调机构；所述头部微调机构包括头部应变梁基座、设置在头部变梁基座上的头部移动平台和可驱动头部移动平台移动的头部细分机构，应变梁基座上沿头部移动平台移动方向设有头部变形梁；所述尾部微调机构包括尾部应变梁基座、设置在尾部变梁基座上的尾部移动平台和可驱动尾部移动平台移动的尾部细分机构，尾部应变梁基座上沿尾部移动平台移动方向设有尾部变形梁；所述细分机构可通过驱动移动平台向变形梁施加压力。
所述头部变形梁包括头部X向变形梁(12)和头部Y向变形梁(11)，所述细分机构包括头部X方向细分机构和头部Y方向细分机构。
所述头部X方向细分机构包括头部X方向微分头和头部X方向细分器，所述头部X方向细分器为斜楔细分器或凸轮细分器。
所述头部Y方向细分机构包括头部Y方向微分头和头部Y方向细分器，所述头部Y方向细分器为斜楔细分器或凸轮细分器。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：采用应变梁结构，利用变形梁的变形来感应并稳定微小位移，应变梁在调节行程内具有较好的线性，当对X方向和Y方向调节时，相互干扰很小；采用细分机构，使得调节的精确度到达微米级，且调节方便，操作灵活。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式的结构示意图；
图2是本实用新型具体实施方式的平台微调机构的示意图。
具体实施方式
如图1所示的一种制造硬盘弹性臂的工作平台，包括工作平台本体109，工作平台本体109上设有头部微调机构、左侧微调结构和右侧微调机构。
以下所述X向和Y向是指图1或图2中的水平方向和垂直方向。但是，对于其他的方向，本实施方式描述的技术方案同样可以适用，所以也可以使用X向和Y向来表示。
头部微调机构、左侧微调结构和右侧微调机构均为采用应变梁的微米级平台微调机构，其工作过程相同。采用应变梁的微米级平台微调机构基本结构如图2所示，包括应变梁基座1和细分机构，应变梁基座1上设置有移动平台10、左、右X向变形梁12、上、下Y向变形梁11，细分机构包括X方向细分机构和Y方向细分机构，X方向细分机构包括微分头5和细分器4，Y方向细分器包括微分头3和细分器2。细分器2、4可以是凸轮细分器、斜楔细分器或其他各种类型的细分器。微分头3、5的最小刻度是0.01mm，细分器2、4的细分比例是10∶1。实用时，旋动X方向的微分头3一个最小刻度时即0.01mm，再经过斜楔细分器进一步细分，细分器的输出驱动端的作用力作用在移动平台10上。由于移动平台10的一个侧面紧贴X方向变形梁12，所以X方向变形梁12的X方向在压力作用下弹性变形，从而移动平台10在X向移动0.001mm距离。当反方向旋转微分头3时，X方向变形梁12弹性回位，移动平台向相反的方向移动。同理，通过Y方向的细分器和Y方向变形梁11，可以使得移动平台10在X向移动0.001mm距离。从而实现了微米级的调节分辨率。在实际使用中，也可以通过旋转微分头1/2刻度、1/3刻度，从而实现亚微米级的调节分辨率。当然，也可以将微分头的刻度和细分器设置为其他的比率，同样实现微米级的调节分辨率。
如图1所示，硬盘的弹性臂112固定在工作平台上，焊接其各部位部件时，可以通过头部微调机构、左侧微调结构和右侧微调机构来微调各移动平台的位置。头部应变梁基座104上设有X向变形梁、Y向变形梁和X方向凸轮细分机构105、Y方向斜楔细分机构103。通过头部X向微调旋钮106的操作来控制移动平台在X方向的移动，通过头部Y向微调旋钮101的操作来控制头部移动平台在Y方向的移动，移动平台的移动可以通过连杆102连动焊接台，保证焊接时磁头和弹性臂112精确对位。左侧尾部应变梁基座110和右侧尾部应变梁基座108上只设有X向变形梁和X向凸轮细分机构，分别通过左侧尾部X向微调旋钮111和右侧尾部X向微调旋钮107的操作来控制左、右两侧移动平台在X方向的移动。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种微米级平台微调机构，包括基座(1)，基座(1)上设有移动平台(10)，其特征在于：还包括可驱动移动平台(10)移动的细分机构；所述基座(1)为应变梁基座，其上沿移动平台(10)移动方向设有变形梁，所述细分机构可通过驱动移动平台(10)向变形梁施加压力。
2.如权利要求1所述的亚微米级平台微调机构，其特征在于：所述变形梁包括X向变形梁(12)和Y向变形梁(11)，所述细分机构包括X方向细分机构和Y方向细分机构。
3.如权利要求1所述的微米级平台微调机构，其特征在于：所述细分机构包括微分头和细分器。
4.如权利要求3所述的微米级平台微调机构，其特征在于：所述细分器为凸轮细分器。
5.如权利要求3所述的微米级平台微调机构，其特征在于：所述细分器为斜楔细分器。
6.一种制造硬盘弹性臂的工作平台，包括工作平台本体，其特征在于：所述工作平台本体上设有头部微调机构和尾部微调机构；所述头部微调机构包括头部应变梁基座、设置在头部变梁基座上的头部移动平台和可驱动头部移动平台移动的头部细分机构，应变梁基座上沿头部移动平台移动方向设有头部变形梁；所述尾部微调机构包括尾部应变梁基座、设置在尾部变梁基座上的尾部移动平台和可驱动尾部移动平台移动的尾部细分机构，尾部应变梁基座上沿尾部移动平台移动方向设有尾部变形梁；所述细分机构可通过驱动移动平台向变形梁施加压力。
7.如权利要求6所述的制造硬盘弹性臂的工作平台，其特征在于：所述头部变形梁包括头部X向变形梁(12)和头部Y向变形梁(11)，所述细分机构包括头部X方向细分机构和头部Y方向细分机构。
8.如权利要求7所述的制造硬盘弹性臂的工作平台，其特征在于：所述头部X方向细分机构包括头部X方向微分头和头部X方向细分器，所述头部X方向细分器为斜楔细分器或凸轮细分器。
9.如权利要求7所述的制造硬盘弹性臂的工作平台，其特征在于：所述头部Y方向细分机构包括头部Y方向微分头和头部Y方向细分器，所述头部Y方向细分器为斜楔细分器或凸轮细分器。
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|---|---|---|---|---|
| CN102233369A (zh) * | 2011-04-13 | 2011-11-09 | 无锡市桥联冶金机械有限公司 | 斜楔对中装置 |
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