CN201171241Y - 电子镇流器壳体及电子镇流器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子镇流器壳体以及具有这种壳体的电子镇流器。具体地，所述电子镇流器壳体为一体成型的管状构件。本实用新型的电子镇流器壳体降低了产品的复杂度，便于制造并可降低生产成本。

Description

电子镇流器壳体及电子镇流器

技术领域

本实用新型涉及电子产品，具体地涉及一种电子镇流器的壳体及具有这种壳体的电子镇流器。

背景技术

众所周知，电子镇流器是日光灯产品中的重要器件，用于产生高压以起辉灯管。图1示出了根据现有技术的电子镇流器的实例。如图1所示，整体上以附图标记100表示的电子镇流器由中空的镇流器壳体和安装在该壳体中的电子元器件103、107组成。具体地，所述中空的壳体由多个部件组装而成，主要包括：主体101，其侧壁上形成有安装孔，从而通过例如螺钉104之类的紧固件将电子元器件103、107固定于其内侧壁；端盖102，其例如可以卡扣在主体101的端部，并且其形成有透气孔111。通常，出于方便在内部安装电子器件103、107等考虑，主体101由至少两片弯折的薄板件通过螺钉等紧固件连接到一起而成。

由于上述镇流器壳体结构包括了多个构件，因此各构件例如端盖102和主体101必须以一定的制造精度制造，以实现所需要的配合关系。另外，将多个构件装配到一起会比较麻烦和耗费时间。这些都会导致成本增加。

另外，如果上述壳体由金属制成的话，还需要额外添加绝缘板。这也会进一步增加制造成本。

因此，需要一种改进的壳体设计。

实用新型内容

本实用新型即是鉴于上述问题做出的。本实用新型的目的是提供一种造价低廉、结构及装配简单的电子镇流器壳体，以及具有这种壳体的电子镇流器。

根据本实用新型的一个方案，提供了一种电子镇流器壳体，其中，所述电子镇流器壳体为一体成型的管状构件。

根据本实用新型的另一个方案，提供了一种电子镇流器，其包括电子镇流器壳体和设置在所述镇流器壳体中的电子组件，其中，所述电子镇流器壳体为一体成型的管状构件。

根据本实用新型，由于电子镇流器壳体为一体成型，从而避免了现有技术中耗时耗成本的装配过程，因此降低了成本。另外，通过灌封材料或者固定杆等固定壳体中的电子组件也简便易行，这也可以进一步降低采用这种壳体的电子镇流器的成本。

附图说明

图1是根据现有技术的电子镇流器的实例的立体图。

图2是根据本实用新型的电子镇流器的立体图，其内封装了电子组件。

图3是图2所示电子镇流器的主视图。

图4是图2所示电子镇流器的俯视图。

图5a是沿图4中A-A线剖开的示意图，其示出了使用固定杆来固定PCB的第一实施方式。

图5b-图5d是沿图4中A-A线剖开的示意图，其示出了使用固定杆来固定PCB的第二实施方式。

图6是图2所示电子镇流器从端部向内部看过去的视图。

具体实施方式

下面参照附图对本实用新型进行详细说明。

参照图2至图6，其示出了包括根据本实用新型的电子镇流器壳体的电子镇流器的外形和内部结构。

根据本实用新型的电子镇流器由中空的壳体和安装在壳体中的电子组件构成。该电子镇流器壳体总体上以附图标号1表示，根据本实用新型，该电子镇流器壳体为一体成型的管状构件，优选地，由塑料通过注射成型工艺模制形成。可以理解的是，该电子镇流器壳体也可以由其他适当的材料通过其他合适的工艺一体成型。

在图示的实施例中，该电子镇流器壳体1为两端敞开的对称结构，并具有预定的长度和截面形状以适于在内部容纳电子组件6，电子组件6一般包括PCB(印制电路板)61及安装在其上的多个电子元器件62。优选地，如图6所示，该电子镇流器壳体1具有矩形的截面形状，其两端形成为倾斜的断面，使得形成在壳体底面上的安装孔11暴露出来，便于实现电子镇流器与其它安装结构之间的安装和拆卸。

为了将电子组件6安放于壳体1中的期望位置，根据本实用新型的电子镇流器壳体1内形成有用于支撑PCB并可以允许PCB在其上滑动的支撑部。在一个优选实施例中，如图6所示，所述支撑部形成为导向支撑肋7，其分别突出形成于壳体1的两内侧壁下部相对位置，并沿壳体的纵向方向延伸。所述导向支撑肋7从壳体1的内侧壁向内突出预定的距离，以适于从PCB的底面两侧牢靠地支撑PCB 61。

在电子镇流器的生产过程中，电子组件6可以从壳体1敞开的端部插入，并在导向支撑肋7上滑动至最终期望位置。然后，可以通过下文描述的固定方法将电子组件6固定在壳体1中。

根据本实用新型的电子镇流器的壳体并不包括现有技术中的端盖件，而是由位于端部的适当的遮挡件63对壳体的开口进行封闭，如图6所示。所述遮挡件63可以完全封闭壳体的两端开口，也可以仅封闭壳体两端开口的下部，而保留其上部用于通风。另一方面，该遮挡件63可以是同时在电路中起作用的、具有适当截面高度的电子元器件，例如电容，电感等。

如图2和图4所示，为了将电子组件6固定在壳体1中，在该电子镇流器壳体1的顶壁贯通形成有第一通孔2。根据本实用新型的一个方面，将电子组件2通过壳体1端部的开口安放到期望位置后即可通过该第一通孔2向壳体1内注入灌封材料，例如可以是热固性树脂。这样，灌封材料硬化之后即可将电子组件6固定在所需位置。根据需要，灌封材料可以完全充满中空的壳体，也可以仅淹没电子组件的电路板6L可以理解，由于壳体1的两端开口由遮挡件63封闭，因此灌封材料不会从两端漏出。另外，除了固定功能之外，灌封材料的使用还有利于电子组件的散热，甚至灌封材料仅用于电子组件的散热，而固定PCB板由其它方式进行。

如图5a所示，为另一种将电子组件6固定在壳体1中的方法。这里，PCB 61上形成有固定孔4。固定杆3穿过壳体1的第一通孔2和PCB的固定孔4将PCB 61也即电子组件6相对于壳体1固定。具体地，固定杆3设计成当其前端5从第一通孔2插入并紧密地插入PCB 61上的固定孔4中时，其后端可以紧密地固定在第一通孔2中。这样，可借助固定杆3将PCB 61相对于所述壳体1固定。

这里，固定杆3的后端的尺寸或结构设计成可以卡紧在第一通孔2中。在图5a所示的实施例中，固定杆3的后端可以设计成具有多个可变形的分支32。优选地，分支32沿固定杆的圆周方向均匀分布。在安装到壳体中之前的自由状态，每个分支均自从固定杆3的主体向向外延伸，优选地，大致垂直于固定杆的主体的轴线方向向外延伸。这样，在固定杆3插入第一通孔2中的过程中，该多个分支收拢以便于插入。当固定杆3完全插入到最终位置时，该多个分支卡紧在第一通孔2中，从而将固定杆3锁紧在第一通孔2中。

图5b-5d示出了使用固定杆固定PCB的另一种实施方式。在该实施方式中，除了顶壁上的第一通孔2之外，壳体1的底壁上还形成有与第一通孔对齐的第二通孔2’。

具体地，该第二通孔2’的直径从底壁外侧向底壁内侧变小，使得其最小直径适于与固定杆的前端部紧密配合，这一点将在后面进一步说明。优选地，该第二通孔为台阶通孔(如图示)或者锥孔。

在该实施方式中，所述固定杆3为一塑料铆接件。该塑料铆接件依次穿过顶壁上的第一通孔2、PCB上的固定孔4及底壁的第二通孔2’，且前端5从第二通孔2’中突出。这里，第一通孔2设计成止挡塑料铆接件的后端。举例来说，如果塑料铆接件的后端呈锥形，则第一通孔2对应地形成为与塑料铆接件的后端相配合的锥形的形状。类似地，如果塑料铆接件的后端呈台阶状，则第一通孔2对应地形成为台阶孔的形状。优选地，第一通孔2的尺寸使得当铆接件的后端被止挡时与壳体1的顶壁平齐。

这样，当塑料铆接件插入到位之后(也就是说后端被第一通孔2止挡之后)，可以使铆接件的突出到第二通孔2’外部的前端变形从而防止前端从第二通孔2’中退出。这可以通过如图5c所示的金属棒9来实现。加热的金属棒9具有预定的温度，从而在与塑料铆接件的前端接触时可以使其熔化变形从而尺寸变大。这样，在移走金属棒之后，重新硬化的前端由于尺寸变大，塑料铆接件无法从第二通孔2’中退出。

这样，所述塑料铆接件的移动分别被与第二通孔2’协作的前端和与第一通孔2协作的后端限制，因而相对于壳体1固定，进而将PCB相对于壳体1沿水平方向固定。

进一步地，该塑料铆接件3具有由较小直径的前部和较大直径的后部形成的台阶部。优选地，仅有塑料铆接件3的前部穿过PCB上的固定孔4，而当其后端被第一通孔2止挡时台阶部邻近(或抵接)PCB板的上表面，而壳体的支撑部邻接PCB板的下表面，因而PCB板沿垂直方向也得以固定，或者仅可进行非常微小的位移。

另外，电子组件还可通过这种方法固定：在电子组件置于期望位置之后，可以通过加热的挤压件在壳体侧壁大致中间的位置向内热挤压侧壁，使得壳体的该部分侧壁向内凹陷，从而形成大致内凹的截面轮廓从而产生适当的夹紧力，以将电子组件固定在壳体中的适当位置。

根据情况，上述固定电子组件的方式可以单独使用，也可以结合使用。优选地，可以先通过固定杆或者挤压壳体侧壁对电子组件进行初步固定，然后再通过第一通孔2注入灌封材料来将电子组件进一步固定。另外，如前所述，灌封材料也可用于辅助PCB板上的器件散热而非固定PCB的目的。此时，将PCB从壳体的一侧插入一定距离。当需要灌封材料的器件与壳体的第一通孔2沿竖直方向对齐时，即可通过第一通孔2灌入所需量的材料。然后继续移动PCB，直至所有需要散热的器件都被施加灌封材料。最后，将PCB板插入到最终位置之后，通过如前所述的固定杆将PCB固定。

进一步地，壳体1的设计要不妨碍内部电路的电连接。如图6所示，电子组件6的接线端8应设置在遮挡件63的外侧，从而便于实现电连接。

虽然结合了优选实施例对本实用新型进行了解释说明，但应当理解的是，本领域内的技术人员可在不脱离所附权利要求范围内的情况下做出各种变化。

Claims (16)

1.一种电子镇流器壳体，其特征在于，所述电子镇流器壳体为一体成型的管状构件。

2.如权利要求1所述的电子镇流器壳体，其特征在于，所述电子镇流器壳体具有矩形截面，且为两端敞开的对称结构。

3.如权利要求2所述的电子镇流器壳体，其特征在于，所述电子镇流器壳体在其内侧壁形成有用于支撑所述电子镇流器的电子组件的支撑肋，所述支撑肋分别从两个内侧壁的下端相对地向内突出预定距离并沿壳体纵向延伸。

4.如权利要求1所述的电子镇流器壳体，其特征在于，所述电子镇流器壳体的顶壁形成有第一通孔，用于注入灌装材料和/或插入用于固定所述电子组件的固定件。

5.如权利要求4所述的电子镇流器壳体，其特征在于，所述电子镇流器壳体的底壁形成有与所述第一通孔对齐的第二通孔。

6.一种电子镇流器，包括电子镇流器壳体和置于所述镇流器壳体中的电子组件，其特征在于，所述电子镇流器壳体为一体成型的管状构件。

7.如权利要求6所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器壳体具有矩形的截面，且为两端敞开的对称结构。

8.如权利要求7所述的电子镇流器，其特征在于，电子镇流器壳体在其内侧壁形成有其上支撑所述电子组件的支撑肋，所述支撑肋分别从两个内侧壁的下端相对地向内突出预定距离并沿壳体纵向延伸。

9.如权利要求8所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器的壳体的顶壁形成有第一通孔。

10.如权利要求9所述的电子镇流器，其特征在于，还包括固定杆，且所述电子组件的PCB上形成有固定孔，所述固定杆设计成当其前端紧密地插入到所述固定孔中，其后端紧密地固定在壳体顶壁上的所述第一通孔中，从而将所述电子组件相对于所述壳体固定。

11.如权利要求10所述的电子镇流器，其特征在于，所述固定杆的后端为具有多个可变形的分支，所述多个可变形的分支自固定杆的主体向外延伸，当固定杆完全插入到最终位置时，所述多个可变形的分支收拢卡紧在第一通孔中从而将固定杆锁紧在第一通孔中。

12.如权利要求10所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器壳体的底壁形成有与所述第一通孔对齐的第二通孔，并且包括塑料铆接件，所述塑料铆接件贯穿第一通孔、所述电子组件的PCB上的固定孔和第二通孔，且其移动分别被与第一通孔协作的后端和第二通孔协作的前端限制。

13.如权利要求12所述的电子镇流器，其特征在于，所述塑料铆接件的后端由所述第一通孔止挡，且所述塑料铆接件的前端通过热变形而直径变大而与所述第二通孔配合。

14.如权利要求12或13所述的电子镇流器，其特征在于，所述塑料铆接件包括由具有小直径的前部和具有大直径的后部形成的台阶部，所述台阶部邻接所述电子组件的PCB板的上表面。

15.如权利要求7～13中任一项所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器壳体的两端开口由所述电子组件的电子元器件封闭或部分封闭。

16.如权利要求14所述的电子镇流器，其特征在于，所述电子镇流器壳体的两端开口由所述电子组件的电子元器件封闭或部分封闭。

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