CN201166595Y - 硅压阻小体积高静压高差压变送器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是硅压阻小体积高静压高差压变送器，其特征是两个硅压力敏感芯体安装在安装壳体中，用压环压紧密封“O”型圈，硅压力敏感芯体的信号输出接放大电路板上的信号输入端，胶木支架和放大电路板粘接在安装壳体上，保护壳体用螺丝装到安装壳体上，安装壳体内部是灌封胶，放大电路板的信号输出端和航插连接，航插安装在保护壳体上。优点：采用两个独立硅压阻式压力敏感芯体合并封装的方式实现小体积结构，并联两个压力敏感芯体压阻桥路并调整桥路的零点输出和灵敏度输出，做温度补偿，使并联后的传感桥路输出与差压大小成线性映射关系，用AD693运算放大电路将弱的差压电量信号放大为标准的4～20mA，差压量程范围宽，耐静压高。
Description
技术领域：
本实用新型主要涉及一种硅压阻小体积高静压高差压变送器，应用于工业设备制造领域，如：大型磨床，液压司服系统、自动化控制和机器人等，主要实现管路流体差压量的测控，属于小体积差压变送器技术领域。
技术背景
目前在工业领域最为常见的差压测量变送器如EJA、ROSMENT公司的3051、3351等系列差压变送器，精度高，测量范围大。但变送器安装体积大，笨重，在很多体积受限的机械设备上装配通常不现实。在硅压阻传感领域小体积结构的差压测量得到解决，如瑞士KELLER公司PD-10系列，美国Honeywell公司24PC、26PC等系列，但存在的共性是差压测量范围小，其测量范围均在±3MPa内，抗静压能力最大在20MPa，
发明内容
本实用新型旨在克服现有差压测量中安装空间要求大，测量范围小，抗静压能力小的不足之处，采用两个独立硅压阻式压力敏感芯体合并封装的方式实现小体积结构，并联两个压力敏感芯体压阻桥路并调整桥路的零点输出和灵敏度输出，做温度补偿，使并联后的传感桥路输出与差压大小成线性映射关系，用AD693运算放大电路将弱的差压电量信号放大为标准的4～20mA，实现差压测量。
本实用新型的技术解决方案：其结构是由安装壳体、保护壳体、压环、硅压力敏感芯体、胶木支架、放大电路板、灌封胶、航插组成；其中两个硅压力敏感芯体安装在安装壳体中，用压环压紧密封“O”型圈，硅压力敏感芯体的信号输出端接放大电路板上的放大电路的信号输入端，硅压力敏感芯体将信号传递到放大电路板上，胶木支架和放大电路板粘接在安装壳体上，保护壳体用螺丝装到安装壳体上，安装壳体内部是灌封胶，放大电路板的信号输出端和航插连接，航插安装在保护壳体上。
两个硅压力敏感芯体封装进Φ16的进压腔体中，用“O”型氟橡胶圈进行密封。流体压力通过进压腔作用于压力敏感芯体膜片上，从而达到压力测量的目的。
将两只硅压阻式压力敏感芯体桥路各出正半桥或负半桥，并联组成全桥引出，调整零点偏差和输出灵敏度，并进行温度补偿。
信号运放处理使用AD693集成放大电路，将压力敏感芯体的微小信号放大，并把电压信号转换为4～20mA标准电流信号输出。
本实用新型的优点：采用差压测量思路，压差测量范围可达±5MPa至±20MPa，抗静压能力达40MPa，满足了液压司服系统，磨床等设备制造领域中对高静压差压测量，小体积结构差压变送器的需求。有效克服现有差压测量中安装空间要求大，测量范围小，抗静压能力小的缺陷，采用两个独立硅压阻式压力敏感芯体合并封装的方式实现小体积结构，并联两个压力敏感芯体压阻桥路并调整桥路的零点输出和灵敏度输出，做温度补偿，使并联后的传感桥路输出与差压大小成线性映射关系，用AD693运算放大电路将弱的差压电量信号放大为标准的4～20mA，实现差压测量。具有体积小，差压量程范围宽，耐静压高。
附图说明：
附图1是本实用新型的结构示意图。
图中的1是航插、2是灌封胶、3是放大电路板、4是胶木支架、5是压环、6是压力敏感芯体输出线、7是硅压力敏感芯体、8是进压孔、9是感压膜片，10是密封“O”型圈、11是安装壳体、12保护壳体。
具体实施方式：
对照附图1，其结构是由安装壳体11、保护壳体12、压环5、硅压力敏感芯体7、胶木支架4、放大电路板3、灌封胶2、航插1组成；其中两个硅压力敏感芯体7安装在安装壳体11中，用压环5压紧密封“O”型圈10，硅压力敏感芯体7的信号输出端接放大电路板3上的放大电路的信号输入端，硅压力敏感芯体7将信号传递到放大电路板3上，胶木支架4和放大电路板3粘接在安装壳体11上，保护壳体12用螺丝装到安装壳体11上，安装壳体11内部是灌封胶2，放大电路板3的信号输出端和航插1连接，航插1安装在保护壳体12上。
放大电路有电源保护二极管，信号放大处理集成电路AD693；AD693的作用是提供硅压力敏感芯体7的工作电压，并将微小信号放大电压信号，再将电压信号转换为4～20mA标准电流信号输出。
正、负差压压力分别从进压孔8进入安置壳体内，作用于感压膜片9上，两个硅压力敏感芯体7产生差压电信号通过压力敏感芯体输出线6传递给放大电路，放大电路将差压信号放大、转换为4～20mA标准电流信号经航插1输出。
Claims (2)
1、硅压阻小体积高静压高差压变送器，其特征是两个硅压力敏感芯体安装在安装壳体中，用压环压紧密封“O”型圈，硅压力敏感芯体的信号输出端接放大电路板上的放大电路的信号输入端，硅压力敏感芯体将信号传递到放大电路板上，胶木支架和放大电路板粘接在安装壳体上，保护壳体用螺丝装到安装壳体上，安装壳体内部是灌封胶，放大电路板上的信号输出端和航插连接，航插安装在保护壳体上。
2、根据权利要求1所述的硅压阻小体积高静压高差压变送器，其特征是所述的两个硅压力敏感芯体，其封装进Φ16的进压腔体中，密封用“O”型氟橡胶圈。
Priority Applications (1)
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| CNU2008200316023U CN201166595Y (zh) | 2008-01-31 | 2008-01-31 | 硅压阻小体积高静压高差压变送器 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2008200316023U CN201166595Y (zh) | 2008-01-31 | 2008-01-31 | 硅压阻小体积高静压高差压变送器 |
Publications (1)
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| CN201166595Y true CN201166595Y (zh) | 2008-12-17 |
Family
ID=40191985
Family Applications (1)
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| CNU2008200316023U Expired - Lifetime CN201166595Y (zh) | 2008-01-31 | 2008-01-31 | 硅压阻小体积高静压高差压变送器 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105115659A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-02 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种多冗余度压力敏感芯体 |
| CN106768602A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-31 | 北京强度环境研究所 | 一种小型压差传感器 |
| CN110418951A (zh) * | 2017-03-22 | 2019-11-05 | 阿自倍尔株式会社 | 差压传感器芯片、差压发送器以及差压传感器芯片的制造方法 |
| CN114636506A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-06-17 | 厦门乃尔电子有限公司 | 一种双余度差压传感器 |
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2008
- 2008-01-31 CN CNU2008200316023U patent/CN201166595Y/zh not_active Expired - Lifetime
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