CN201166589Y - 一种温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种温度传感器，包括固定端、传输线与探头，其特征在于探头中的传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘；所述支撑物用于支撑电路板使传感元件不与保护管相接触；所述焊盘用于焊接导线，使传感元件产生的电信号从传感器传出；设有传感元件和支撑物的电路板放入保护管中，引出导线充入导热质后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头。该温度传感器具有安全可靠、使用方便、导热效果好、便于生产等特点，而且成本非常低廉适于广泛推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种传感器，尤其涉及一种温度传感器。
背景技术
温度传感器，是热计量仪表的基本部件，其质量的好坏，精度高低，是决定热能计量准确的基础。目前，质量、效果都比较好的低温传感器的探头结构如图2所示，传感元件1通过支撑架101进行支撑保护，支撑架101上部为两拱形片状、底部相连一体化结构如图1所示，将传感元件1置于支撑架101顶部两片状支架之间，制作时支撑架101的大小同保护管3的大小相对应，使支撑架101刚好放入保护管3中，导线2沿两支架之间的缝隙引出，在保护管3内充满导热质4，这样的结构可有效的避免传感元件1同保护管3进行接触而引起损坏，同好似也增加了传感器的抗震性，但是这样近似于封闭的结构会导致传感元件检测信号失准，主要原因在于保护管3为金属材质，所以当探头检测的温度就会被导热管3带走一部分，而传感元件1不能充分同导热质接触，使传感元件1不能及时同所测温度变化值同步，总会产生一定的误差
发明内容
本实用新型针对现有技术的不足，研制一种安全可靠、使用方便、导热效果好的温度传感器。本实用新型采用的技术手段如下：
一种温度传感器，包括固定端、传输线与探头，其特征在于探头中的传感元件采用SMD封装固定在电路板的前端，所述电路板上还设有支撑物和焊盘；
所述支撑物用于支撑电路板使传感元件不与保护管相接触；
所述焊盘用于焊接导线，使传感元件产生的电信号从传感器传出；
设有传感元件和支撑物的电路板放入保护管中，引出导线充入导热质后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头；所述电路板的宽度与保护管的直径相对应，以确保传感元件的稳定性；支撑物为非金属支撑物，可采用焊接或钻孔固定或用高强度黏合剂固定。
由于采用了上述技术方案，本实用新型提供的温度传感器，通过一种简单的结构的改进，使测量精度达道最佳，同时由于其封装、焊接等工艺的使用可实现自动化生产，大大的提高生产效率，而且成本非常低廉适于广泛推广。
附图说明
图1为目前温度传感器中传感元件的固定结构示意图；
图2为目前温度传感器探头的结构示意图；
图3为本实用新型中传感元件的固定结构示意图；
图4为本实用新型温度传感器的探头结构示意图；
图3为本实用新型的说明书摘要附图。
图中：
1、传感元件，
101、支撑架，
2、导线，
3、保护管，
301、支撑物，
302、电路板，
303、焊盘，
4、导热质。
具体实施方式
如图3、图4所示，为温度传感器探头中传感元件的固定方式的结构示意图，探头中的传感元件1采用SMD封装固定在电路板302的前端，所述电路板302上还设有支撑物301和焊盘303；所述支撑物301用于支撑电路板302使传感元件1不与保护管3相接触；所述焊盘303用于焊接导线2，使传感元件1产生的电信号从传感器传出，所述电路板302的宽度与保护管3的直径相对应，以确保传感元件1的稳定性。设有传感元件1和支撑物301的电路板302放入保护管3中，引出导线2充入导热质4后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头，其中导热质4采用导热性能较好的导热硅脂；支撑物301为非金属支撑物非金属导热性能不如金属，对传感器测量精度和反应速度的影响都比较小，用非金属支撑物保护传感器的结构设计，安装时，可采用焊接、钻孔固定、或用高强度黏合剂固定。可选用橡胶支撑物支撑，用钻孔固定或高强度黏合剂固定；塑料支撑物做支撑，陶瓷支撑物做支撑，可采用焊接或高强度黏合剂固定。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1、一种温度传感器，包括固定端、传输线与探头，其特征在于探头中的传感元件(1)采用SMD封装固定在电路板(302)的前端，所述电路板(302)上还设有支撑物(301)和焊盘(303)；
所述支撑物(301)用于支撑电路板(302)使传感元件(1)不与保护管(3)相接触；
所述焊盘(303)用于焊接导线(2)，使传感元件(1)产生的电信号从传感器传出；
设有传感元件(1)和支撑物(301)的电路板(302)放入保护管(3)中，引出导线(2)充入导热质(4)后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头。
2、根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于所述电路板(302)的宽度与保护管(3)的直径相对应，以确保传感元件(1)的稳定性。
3、根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于支撑物(301)为非金属支撑物，可采用焊接或钻孔固定或用高强度黏合剂固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200118569U CN201166589Y (zh) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 一种温度传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200118569U CN201166589Y (zh) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 一种温度传感器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201166589Y true CN201166589Y (zh) | 2008-12-17 |
Family
ID=40191979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CNU2008200118569U Expired - Fee Related CN201166589Y (zh) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 一种温度传感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201166589Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109674460A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-04-26 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法 |
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2008
- 2008-03-26 CN CNU2008200118569U patent/CN201166589Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109674460A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-04-26 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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