CN201145215Y - 白光发光装置 - Google Patents

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CN201145215Y CNU2007203065200U CN200720306520U CN201145215Y CN 201145215 Y CN201145215 Y CN 201145215Y CN U2007203065200 U CNU2007203065200 U CN U2007203065200U CN 200720306520 U CN200720306520 U CN 200720306520U CN 201145215 Y CN201145215 Y CN 201145215Y
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黄文杰
周嘉峰
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Everlight Electronics Co Ltd
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Everlight Electronics Co Ltd
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    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Abstract

本实用新型公开了一种白光发光装置,此白光发光装置至少包含一印刷电路板、一发光组件及一胶料,其中,此印刷电路板具有至少一凹槽,此发光组件,固着于此凹槽内,用以产生蓝光,此胶料则填入此凹槽内,且此胶料包含荧光粉,借助蓝光与荧光粉相互作用发出白光。

Description

白光发光装置
技术领域
本实用新型涉及一种发光装置,特别是涉及一种白光发光装置。
背景技术
现今而言,白光发光装置主要有两种作法。请参考图1,为一种公知的白光发光装置的剖面图。其中,可发出蓝光的发光组件110固着在印刷电路板120上,并于开口142内灌满具有荧光粉的胶料150,蓝光与荧光粉相互作用产生白光,但因为要填满整个开口,所以荧光粉的用量很大,使得成本居高不下。且荧光粉于胶体中分布不易控制,而造成色度不均。
另一种白光发光装置,其将可发出白光的表面粘着型发光二极管组件(surface mounting device;SMD)固着在印刷电路板上,在开口内填满具有扩散剂的胶料,即可发出均匀白光,但因为表面粘着型光发光二极管组件单价很高,使得成本仍是居高不下。
基于上述原因,需要一种新的白光发光装置,不仅制造成本低,而且可以发出均匀白光。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种白光发光装置,不仅制造成本低,而且可以发出均匀白光。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种白光发光装置,至少包含一印刷电路板,具有至少一凹槽;一反射盖,覆设在此印刷电路板上,其中此反射盖具有至少一开口,且此开口对应于相对应的此凹槽;一发光组件,固着于此凹槽内,用以产生一蓝光;一第一胶料,用以填满此凹槽,其中此第一胶料含有荧光粉;以及,一第二胶料,用以填满此开口,其中此第二胶料含有扩散剂。借此,蓝光与荧光粉相互作用产生一白光,并通过此开口发出均匀的此白光。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为一种公知的白光发光装置的剖面图;
图2为依照本实用新型一实施例的一种白光发光装置的剖面图;
图3A为依照本实用新型一实施例的一种白光发光装置的正视图;
图3B为沿图3A的A-A线的剖面图。
其中,附图标记:
110:印刷电路板            120:发光组件
142:开口                  150:胶料
200:白光发光装置          210:印刷电路板
212:凹槽                  220:发光组件
230:第一胶料              240:反射盖
242:开口                  250:第二胶料
261:焊线                  263:焊垫
370:字节处
具体实施方式
为了使本实用新型的叙述更加详尽与完备,可参考下列的图示及各种实施例,图标中相同的号码代表相同的组件。另一方面,众所周知的电路组件并未描述于实施例中,以避免造成对本实用新型不必要的限制。
请参考图2,为依照本实用新型一实施例的一种白光发光装置的剖面图。在图2中,白光发光装置200包含印刷电路板210、发光组件220、第一胶料230、反射盖240及第二胶料250。其中印刷电路板210上具有一凹槽212,且凹槽212的深度小于印刷电路板210的厚度。发光组件220,例如可为发光二极管芯片,用以产生蓝光,并固着于凹槽212内。第一胶料230用以填入凹槽212内,以填满凹槽212为佳。其中第一胶料230包含荧光粉。借此,发光组件220所产生的蓝光与荧光粉相互作用下,而产生白光。再有,反射盖240覆设于印刷电路板210上,其中反射盖240与印刷电路板210以封胶方式或以热压合方式结合,且反射盖240具有一开口242,其对应于凹槽212。第二胶料250用以填入开口242内,以填满开口242为佳。借此,由开口242发射出上述的白光。
在一实施例中,第一胶料230包含一胶体,其为硅胶、环氧树酯、紫外光(UV)胶、或其结合物。当然,此胶体也可选自于其它相似材料。另外,第一胶料230所包含的荧光粉可为黄色荧光粉。
另外,在一实施例中,在第二胶料250包含环氧树酯及扩散剂,其中环氧树酯为用以封装的胶体,而扩散剂可均匀地分散白光。借此,上述发光组件220的蓝光与荧光粉相互作用下所产生的白光,通过填入第二胶料250的开口242,而发出均匀白光。
值得注意的是,在一实施例中,发光组件220利用芯片直接组于电路板(chip on board;COB)的方式固着于印刷电路板210的凹槽212内。亦即借助固晶的方式,将发光组件220直接固着于凹槽212内;以及借助焊线的方式,将发光组件220经由焊线(wire solder)261及焊垫263(bonding pad)电性连接至印刷电路板210。这样一来,无须将发光组件220先行封装于封装体内,然后再固着于印刷电路板210上,借此,达到降低制造成本的目的。
在一实施例中,印刷电路板210具有一个以上的导孔,用以插入一具有引脚(pin)的电子组件。在另一实施例中,印刷电路板210具有一个以上的插槽,用以插入一具有金手指(edge connector)的电子组件。任何熟悉此技术的人员,在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下,可视实际需要,弹性选择印刷电路板210的实施方式。
为了使本实用新型的叙述更加详尽与完备,请参考图3A与图3B。其中图3A为依照本实用新型一实施例的一种白光发光装置的正视图,图3B为沿图3A的A-A线的剖面图。在图3A中,白光发光装置可由字节处370发射出白光。在图3B中,多个发光组件220分别固着于印刷电路板210的多个凹槽212内,且含荧光粉的第一胶料230填满凹槽212,反射盖240的多个开口242分别对应于相对应的多个凹槽212,第二胶料250填入开口242,其中,第二胶料250添加扩散剂且不含荧光粉。这样一来,发光组件220所发出的蓝光与第一胶料的荧光粉相互作用产生白光,并通过第二胶料250,使得白光均匀地由字节处370发射出来。
因此,根据以上所述的方式特征,可确认本实用新型所提供的白光发光装置,不仅可降低制造成本,而且可发出均匀白光,实现以上所述的发明目的。
当然,本实用新型还可有其他多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1、一种白光发光装置,其特征在于,至少包含:
一印刷电路板,具有至少一凹槽;
一产生一蓝光的发光组件,固着于该凹槽内;以及
一第一胶料,填入该凹槽内;
其中该第一胶料包含至少一与该蓝光相互作用产生白光的荧光粉。
2、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,该荧光粉为黄色荧光粉。
3、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,该第一胶料包含一胶体,其为硅胶、环氧树酯、紫外光胶或其结合物。
4、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,该发光组件借助芯片直接组于电路板的方式固着于该凹槽内。
5、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包含:
一反射盖,覆设于该印刷电路板上。
6、根据权利要求5所述的装置,其特征在于,该反射盖具有至少一开口,且该开口对应于该凹槽。
7、根据权利要求6所述的装置,其特征在于,还包含:
一第二胶料,填入该开口内。
8、根据权利要求7所述的装置,其特征在于,该第二胶料包含:
一环氧树酯;以及
一扩散剂。
9、根据权利要求5所述的装置,其特征在于,该反射盖与该印刷电路板以封胶方式或以热压合方式结合。
10、根据权利要求1所述的装置,其特征在于,该印刷电路板具有至少一导孔或至少一插槽。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107654912A (zh) * 2011-11-01 2018-02-02 日亚化学工业株式会社 发光装置及照明器具

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