CN201131113Y - 高效能导热装置 - Google Patents

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Abstract

一种高效能导热装置，包含有一底座、一上盖、一第一毛细层以及一第二毛细层，上盖与底座之间形成一容室，第一毛细层由金属粉烧结而成且设于底座的顶面，第二毛细层设于底座顶面及上盖的底面，第二毛细层具有一开口供第一毛细层容置，且第二毛细层的吸水率低于该第一毛细层的吸水率，由此，本实用新型的导热装置具有极佳的导热效能。

Description

高效能导热装置
技术领域
本实用新型是与导热装置有关，特别是指一种导热效能极佳的导热装置。
背景技术
公知导热装置如均温板具有一外壳，一毛细层设于该外壳的内壁，以及若干支撑柱抵顶于该外壳的上、下两侧，该外壳内具有一容室，内部呈真空并充填有少量的工作流体如水，水可受毛细层吸附，导热装置底部受热时，毛细层中的水吸热后蒸发，到达导热装置顶部时遇冷放热凝结，并沿着毛细层回流至导热装置底部，如此不断循环，可将热由底部传递至顶部。
其中，毛细层具有二项主要功能：吸附与导流。一般而言，铜粉烧结而成的毛细层吸附能力佳，但导流不易；铜网制成的毛细层则导流快但吸附能力差，因此，如何兼顾吸附与导流二项功能以提升导热装置的效能，已成为业界亟待努力的方向。
此外，由于均温板的外壳是一薄板，且受支撑柱的抵顶，不易形成真平面，因此，外壳与热源(如CPU)间常存有间隙，影响导热效能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效能导热装置，以克服背景技术中存在的不足之处。
为实现上述目的，本实用新型提供的高效能导热装置，其包含有：
一底座，具有一顶面与一底面；
一上盖，设于该底座使该底座与该上盖之间形成一容室，该上盖具有一顶面与一底面；
一第一毛细层，由金属粉烧结而成且设于该底座的顶面；以及
一第二毛细层，设于该底座的顶面及该上盖的底面，该第二毛细层具有一开口供该第一毛细层容置，且该第二毛细层的吸水率低于该第一毛细层的吸水率。
所述的高效能导热装置，其中该底座具有一凹槽位于其顶面，用以供该第一毛细层容置。
所述的高效能导热装置，其中该底座具有一凸部位于其底面。
所述的高效能导热装置，其中该底座的凸部的底面呈平面状。
所述的高效能导热装置，其中第二毛细层由金属粉烧结而成。
所述的高效能导热装置，其中第二毛细层由金属网制成。
本发明与背景技术比较所具有的效果是：
1)本实用新型提供的高效能导热装置，其导热效能极佳。
2)本实用新型提供的高效能导热装置，其毛细层吸附能力强且导流性高。
附图说明
图1是本实用新型第一较佳实施例的立体图；
图2是图1中沿2-2方向的剖视图；
图3是本实用新型第二较佳实施例的剖视图。
附图中主要组件符号说明：
10高效能导热装置
20底座
22顶面
23凹槽
24底面
25凸部
26底面
30上盖
31容室
32顶面
34底面
40第一毛细层
42第二毛细层
44开口
48支撑柱
50导热装置
52第一毛细层
54第二毛细层
具体实施方式
本实用新型所提供的高效能导热装置包含有一底座、一上盖、一第一毛细层以及一第二毛细层，该底座具有一顶面与一底面，该上盖设于该底座使该底座与该上盖之间形成一容室，该上盖具有一顶面与一底面，该第一毛细层是由金属粉烧结而成且设于该底座的顶面，该第二毛细层设于该底座的顶面及该上盖的底面，该第二毛细层具有一开口供该第一毛细层容置，且该第二毛细层的吸水率低于该第一毛细层的吸水率，其中，吸水率是浸水后重量与干燥时重量的差值占干燥时重量的百分比。
为了更了解本实用新型的特点所在，举以下二较佳实施例并配合附图说明如下：
请参阅图1、图2，本实用新型第一较佳实施例所提供的高效能导热装置10包含有一底座20、一上盖30、一第一毛细层40、一第二毛细层42以及数个支撑柱48。
该底座20是呈浅碟状而具有一顶面22与一底面24，该底座20的顶面22中央设有一凹槽23，底面24中央则具有一凸部25，该凸部25的底面26呈平面状，用以与热源(图未示)如CPU或其它电子组件紧密贴合。
该上盖30设于该底座20上方使该底座20与该上盖30之间形成一密闭容室31，该上盖30具有一顶面32与一底面34。
该第一毛细层40设于该底座20的顶面22且位于该凹槽23，该第一毛细层40是由金属粉如铜粉、铝粉等烧结而成，其吸水率约为50～60％，其中：
吸水率＝(浸水后重量-干燥时重量)/干燥时重量×100％
该第二毛细层42设于该底座20的顶面22及该上盖30的底面34，该第二毛细层42具有一开口44供该第一毛细层40容置，且该第二毛细层42的吸水率低于该第一毛细层40的吸水率，然该第二毛细层42的导流性优于该第一毛细层40，该第二毛细层42是由金属网如铜网、铝网等制成，其吸水率约为40～50％。
该些支撑柱48抵顶于该底座20的顶面22与该上盖30的底面34，用以维持该底座20及该上盖30的形状，同时可提供导热的功效。
使用时，该导热装置10是以其底座20的凸部25贴抵于热源(如CPU)，由于该凸部25是于底座20成形时独立加工形成，使该凸部25的底面26趋近于真平面而可与热源紧密贴合，故可提升本实用新型导热装置的导热效率。此外，由于该第一毛细层40具有较高的吸水率且邻近该底座20的凸部25，当该底座20凸部25受热时，该第一毛细层40可提供较多的水量供吸热蒸发，相对地，该第二毛细层42具有较佳的导流性，故可将遇冷凝结的液态水迅速导流至该第一毛细层40，再配合该底座20凹槽23的设计可容纳更多的水量供吸热蒸发，使得本实用新型的导热装置具有极佳的导热效能。
根据本实用新型的精神，导热装置的结构具有多种设计变化方式，例如：底座的凸部及凹槽可依需要而不设，各毛细层的吸水率亦可依需要而变化，只要第一毛细层的吸水率高于第二毛细层的吸水率即可，第二毛细层亦可由金属粉烧结而成，如图3所示，是本实用新型第二较佳实施例所提供的导热装置50，其中，第一毛细层52是由细铜粉烧结而成，其吸水率较高，第二毛细层54则由粗铜粉烧结而成，其吸水率较低但导流性较佳，如此亦可达成本实用新型的功效。
举凡此等易于思及的结构变化，均应为本实用新型申请的权利要求范围所涵盖。

Claims (6)

1、一种高效能导热装置，其特征在于，包含有：
一底座，具有一顶面与一底面；
一上盖，设于该底座使该底座与该上盖之间形成一容室，该上盖具有一顶面与一底面；
一第一毛细层，由金属粉烧结而成且设于该底座的顶面；以及
一第二毛细层，设于该底座的顶面及该上盖的底面，该第二毛细层具有一开口供该第一毛细层容置，且该第二毛细层的吸水率低于该第一毛细层的吸水率。
2、如权利要求1所述的高效能导热装置，其特征在于，其中该底座具有一凹槽位于其顶面，容置该第一毛细层。
3、如权利要求1所述的高效能导热装置，其特征在于，其中该底座具有一凸部位于其底面。
4、如权利要求3所述的高效能导热装置，其特征在于，其中该底座的凸部的底面呈平面状。
5、如权利要求1所述的高效能导热装置，其特征在于，其中第二毛细层材质为金属粉烧结。
6、如权利要求1所述的高效能导热装置，其特征在于，其中第二毛细层为金属网制成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101738114B (zh) * 2008-11-25 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管及其制造方法
TWI414740B (zh) * 2008-12-12 2013-11-11 Foxconn Tech Co Ltd 平板式熱管及其製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101738114B (zh) * 2008-11-25 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管及其制造方法
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