CN201119244Y - 电子发热组件的保护装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电子发热组件的保护装置，包含中央处具有一镂空区的一框架；以及设于框架内周缘或外周缘且向框架一端面延伸的一支撑单元。藉此，可将框架设于散热器与电子发热组件之间，利用设于框架的支撑单元作为缓冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种电子发热组件的保护装置，尤指一种可作为散热器与电子发热组件结合时的缓冲，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效的电子发热组件的保护装置。
背景技术
一般现有电子发热组件的散热器6(如图1及图2所示)，其包含有一底座61、数个延伸设于底座61上的散热鳍片62、及数个由底座61各侧缘向外延伸的固定部63；当使用时于底座61下环设有一泡棉胶层64，再直接将底座61对应设置于电子发热组件7上，使泡棉胶层64与电子发热组件7粘合，且设置时于电子发热组件7的陶瓷封装核心71与底座61之间涂布一导热胶65，之后再以扣件631配合固定部63将散热器6固定于电路板8上；如此，即可使陶瓷封装核心71所发出的热源藉由数个散热鳍片62进行散逸，而达到散热的功效。
虽然上述的散热器6可使陶瓷封装核心71达到散热的功效；但是由于散热器6于设置时，是以扣件631配合固定部63固定于电路板8上，而扣件631于固定时，是以逐一固定的方式将扣件631配合各固定部63固定于电路板8上，因此，于固定时，底座61无法与陶瓷封装核心71平整接触，而容易产生施力不平均的现象，导致陶瓷封装核心71有破裂损坏的风险；况且底座61于设置时是直接压迫于陶瓷封装核心71的表面上，虽有泡棉胶层64可作为缓冲，但是由于泡棉胶层64受压迫时不具有足够缓冲的弹性，因此，当底座61直接压迫于陶瓷封装核心71的表面上时，常会因为散热器6固定时的施力过当而使陶瓷封装核心71有破裂损坏的情况发生。
实用新型内容
因此，本实用新型的主要目的是在于，可将框架设于散热器与电子发热组件之间，利用设于框架内周缘或外周缘的支撑单元作为缓冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效。
为达上述的目的，本实用新型的一种电子发热组件的保护装置，包含一框架，其中央具有一镂空区；以及一支撑单元，其设于该框架的外周缘或内周缘，且该支撑单元向该框架的一端面延伸。
其中，该框架可为一矩形框架或一环型框架。
其中，该框架的外周缘对应的二侧缘分别设有一固定部。
其中，该支撑单元具有数个弹性弯折板，该些弹性弯折板设于该框架的内周缘。
其中，该支撑单元具有数个弹性脚架，该些弹性脚架设于该框架的外周缘。
本实用新型电子发热组件的保护装置的有益效果为：可有效改善现有的种种缺点，可将框架设于散热器与电子发热组件之间，利用设于框架的支撑单元作为缓冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效，进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者的所需。
附图说明
图1，是现有的立体外观示意图；
图2，是现有的使用状态侧视图；
图3，是本实用新型第一实施例的立体外观示意图；
图4，是本实用新型第一实施例的使用状态示意图；
图5，是本实用新型第一实施例的使用状态侧视图；
图6，是本实用新型第二实施例的立体外观示意图；
图7，是本实用新型第二实施例的使用状态示意图；
图8，是本实用新型第二实施例的使用状态侧视图。
其中：
6、散热器 61、底座 62、散热鳍片
63、固定部 631、扣件 64、泡棉胶层
65、导热胶 7、电子发热组件 71、陶瓷封装核心
8、电路板 1、1a、框架 11、11a、镂空区
12、固定部 2、2a、支撑单元 21、弹性弯折板
22ap、弹性脚架 3、电路板 4、电子发热组件
41、陶瓷封装核心 5、散热器 51、扣件
具体实施方式
请参阅图3所示，本实用新型第一实施例的立体外观示意图。如图所示：本实用新型的一种电子发热组件的保护装置，其是由一框架1以及一支撑单元2所构成；可将该框架1设于散热器与电子发热组件之间，且利用框架1内周缘的支撑单元2作为缓冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效。
上述框架1，其中央处具有一镂空区11，且框架1可为一矩形框架，并于框架1对应的二侧缘分别设有一固定部12，支撑单元2可为设于上述框架1内周缘的四弹性弯折板21，且各弹性弯折板21向框架1的一端面延伸，本实施例中各弹性弯折板21往框架1的顶端面延伸。如此，藉由上述的结构构成一全新的电子发热组件的保护装置。
请参阅图4、5所示，分别为本实用新型第一实施例的使用状态示意图及使用状态侧视图。如图所示：当运用时，将框架1的镂空区11对应设置于电路板3上的电子发热组件4的外侧，使各弹性弯折板21与电子发热组件4的侧边呈相对应的直立设置，且各弹性弯折板21的顶缘略高于电子发热组件4，之后再将所需的散热器5底部对应设于电子发热组件4上，并以扣件51配合框架1的固定部12与散热器5进行固定结合，当散热器5设置时，散热器5先顶掣于各弹性弯折板21的顶缘形成一支撑，因此当扣件51进行散热器5的固定时，利用各弹性弯折板21形成缓冲，使各弹性弯折板21平均支撑散热器5固定时所形成的作用力，待散热器5固定完成之后，即可使散热器5的底部恰与陶瓷封装核心41的顶面接触，藉以防止陶瓷封装核心41因散热器5固定时的作用力直接产生压迫，而使陶瓷封装核心41破裂损坏。
请参阅图6-8所示，其分别为本实用新型第二实施例的立体外观示意图、使用状态示意图及使用状态侧视图。如图所示：本实用新型除上述第一实施例的结构型态之外；框架1a亦可设计为一环型框架，而其支撑单元2a可为数个分别设于框架1a外周缘的弹性脚架22a，且各弹性脚架22a往框架1a的底端面延伸。
当运用时，将框架1a的镂空区11a对应设置于电路板3上的电子发热组件4顶面，使各弹性脚架22a设置于电子发热组件4的侧边，之后再将所需的散热器5底部对应设于电子发热组件4上，并以扣件51将散热器5固定结合于电路板3上，而当散热器5设置时，散热器5先顶掣于框架1a的顶缘形成一支撑，因此，当散热器5进行固定时，则利用各弹性脚架22a形成缓冲，使各弹性脚架22a配合电路板3平均支撑散热器5固定时所形成的作用力，待散热器5固定完成之后，则使散热器5的底部恰与陶瓷封装核心41的顶面接触，藉以利用框架1a配合各弹性脚架22a防止陶瓷封装核心41受散热器5直接压迫，而导致陶瓷封装核心41破裂损坏。
综上所述，本实用新型电子发热组件的保护装置可有效改善现有的种种缺点，可将框架设于散热器与电子发热组件之间，利用设于框架的支撑单元作为缓冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效，进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者的所需。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，不以此限定本实用新型实施的范围；凡依本实用新型申请权利要求及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆属本实用新型专利涵盖的范围。
Claims (5)
1、一种电子发热组件的保护装置，其特征在于，其包含：
一个框架，该框架中央具有一个镂空区；以及
一个支撑单元，该单元设于该框架的外周缘或内周缘，且该支撑单元向该框架的一端面延伸。
2、根据权利要求1所述的电子发热组件的保护装置，其特征在于：所述框架为一个矩形框架或一个环型框架。
3、根据权利要求1所述的电子发热组件的保护装置，其特征在于：所述框架的外周缘对应的二侧缘分别设有一个固定部。
4、根据权利要求1所述的电子发热组件的保护装置，其特征在于：所述支撑单元具有数个弹性弯折板，所述弹性弯折板设于该框架的内周缘。
5、根据权利要求1所述的电子发热组件的保护装置，其特征在于：所述支撑单元具有数个弹性脚架，所述弹性脚架设于该框架的外周缘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007203058160U CN201119244Y (zh) | 2007-11-21 | 2007-11-21 | 电子发热组件的保护装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007203058160U CN201119244Y (zh) | 2007-11-21 | 2007-11-21 | 电子发热组件的保护装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201119244Y true CN201119244Y (zh) | 2008-09-17 |
Family
ID=39993856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007203058160U Expired - Fee Related CN201119244Y (zh) | 2007-11-21 | 2007-11-21 | 电子发热组件的保护装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201119244Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10653042B2 (en) | 2016-11-11 | 2020-05-12 | Stulz Air Technology Systems, Inc. | Dual mass cooling precision system |
-
2007
- 2007-11-21 CN CNU2007203058160U patent/CN201119244Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10653042B2 (en) | 2016-11-11 | 2020-05-12 | Stulz Air Technology Systems, Inc. | Dual mass cooling precision system |
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20080917 Termination date: 20121121 |