CN201115234Y - 液冷式吸热装置 - Google Patents
液冷式吸热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201115234Y CN201115234Y CNU2007201560631U CN200720156063U CN201115234Y CN 201115234 Y CN201115234 Y CN 201115234Y CN U2007201560631 U CNU2007201560631 U CN U2007201560631U CN 200720156063 U CN200720156063 U CN 200720156063U CN 201115234 Y CN201115234 Y CN 201115234Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- space
- liquid
- shell body
- heat
- cooled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种液冷式吸热装置,包括一个水冷座及一个水箱座。水冷座包括一个导热基板、多个散热鳍片,及一个盖设于导热基板上的外壳体,且外壳体、导热基板与散热鳍片相配合界定出一个导流空间。该水箱座组接于水冷座上,并与外壳体相配合界定出一个可承接流经散热鳍片的液体的容装空间,且包括一个与容装空间近最底点处连通的出水管。透过导流空间与容装空间间的液体循环的设计,可以容装空间内的液体快速地散除传导至散热鳍片的热量,进而快速地降低发热元件的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种吸热装置,特别是指一种液冷式吸热装置。
背景技术
在计算机主机、液晶屏幕、等离子电视等电子设备的运作过程中,有些电子零件会产生高温,所以通常需要利用一些吸热装置来强迫散热,而近年来业界已陆续研发出多种吸热装置,可分别安装在不同的电子零件上,以下便针对安装在计算机主机中的视频控制卡(Video Graphics Array,简称VGA)上的吸热装置来说明。
如图1、图2所示,一般视频控制卡1大致包括一片水平基板12,及一个固定地安装在该基板12上的图形处理器(GraphicProcessing Unit,简称GPU)13。一般吸热装置11包括一片吸热板111、多个散热鳍片112,及一个风扇113。该吸热板111贴靠在图形处理器13上,散热鳍片112间隔突设于吸热板111上,该风扇113安装在吸热板111上,且位于散热鳍片112旁侧,能将空气吹向散热鳍片112,用以排散热量。
此种吸热装置11虽然能排散热量,然而其只利用空气的流动来散热,难以立刻快速地带走大量的热量,特别是图形处理器13于运转时会产生较多热量,其周围的环境的空气温度也会随之升高,所以散热效果较差,而有待改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果佳的液冷式吸热装置。
于是,本实用新型所述的液冷式吸热装置,适用于散除一个发热元件产生的热量,并包括一个水冷座及一个设置于水冷座旁侧的水箱座。该水冷座包括一个可靠抵于该发热元件的导热基板、一个盖设于导热基板上的外壳体,及多个间隔凸设于导热基板内侧面的散热鳍片,该外壳体具有一个注水孔,且该外壳体、导热基板与散热鳍片相配合界定出一个可承接通过注水孔流入并流经散热鳍片的液体的导流空间。该水箱座组接于水冷座上,并与外壳体相配合界定出一个可承接流经散热鳍片的液体的容装空间,且包括一个与靠近容装空间最低点处连通的出水管。
本实用新型所述的液冷式吸热装置,该水箱座组装于水冷座旁侧,且还包括一个固接于导热基板的一侧边的连接板,及一个盖设固接于连接板上并与外壳体固接的中空的箱体,且该箱体、连接板与外壳体相配合界定出该容装空间,该出水管固接于箱体上,并具有一个与靠近容装空间最低点处连通的进水口。
本实用新型所述的液冷式吸热装置,该导热基板水平抵靠接于发热元件底面,散热鳍片分别突设于导热基板底面,该外壳体盖设于导热基板底面,而该箱体以其周缘固结于连接板与外壳体底面,且该容装空间涵盖连接板底面与外壳体底面。
本实用新型所述的液冷式吸热装置,该导热基板水平抵靠接于发热元件底面,散热鳍片分别突设于导热基板底面,该外壳体盖设于导热基板底面,该箱体盖设于连接板底面且固接于外壳体的一侧边。
本实用新型所述的液冷式吸热装置,该箱体具有一个往下突伸的下凸部,该出水管连通固接于下凸部。
本实用新型所述的液冷式吸热装置,该出水管自下凸部往内延伸入容装空间中,且该出水管位于容装空间内的进水口靠近容装空间最低点处。
本实用新型所述的液冷式吸热装置,该水冷座的导热基板直立抵靠接于发热元件侧面,该外壳体盖设于导热基板背向发热元件的外侧面,而该箱体以其周缘固结于连接板背向发热元件的外侧面。
本实用新型所述的液冷式吸热装置,该出水管自箱体往下延伸入容装空间中,且该出水管位于容装空间内的进水口靠近容装空间最低点处。
本实用新型所述的液冷式吸热装置,该出水管连通固接于箱体侧面,且该出水管的进水口靠近容装空间最低点处。
本实用新型所述的液冷式吸热装置,该出水管连通固接于箱体底面,且其进水口连通于容装空间最低点处。
本实用新型所述的液冷式吸热装置,该水箱座还包括一个盖设固接于外壳体背向发热元件的外侧面的中空的箱体,且该箱体与外壳体相配合界定出涵盖外壳体的外侧面的容装空间,且该外壳体的外侧面具有一个连通导流空间与容装空间的连通孔,该出水管固接于箱体上,并具有一个与靠近容装空间最低点处连通的进水口。
本实用新型的有益效果在于:透过导流空间与容装空间间的液体循环的设计,可以容装空间内的液体快速地散除传导至散热鳍片的热量,进而快速地降低发热元件的温度。
附图说明
图1是一般空气对流式吸热装置的立体图;
图2是该一般吸热装置组装于一个VGA卡上的侧视图;
图3是本实用新型液冷式吸热装置的第一实施例的立体分解图;
图4是该第一实施例的俯视剖面图;
图5是该第一实施例的前侧视剖面图;
图6是第一实施例的左侧视图,说明一个出水管的另一种设置型态;
图7是该第一实施例直立设置时的前侧视图,说明该出水管的另一种设置型态;
图8是类似图7的视图,说明该出水管的另一种设置型态;
图9是类似图8的视图,说明该出水管的另一种设置型态;
图10是本实用新型液冷式吸热装置的第二实施例的前侧视剖面图;
图11是本实用新型液冷式吸热装置的第三实施例的立体图;
图12是该第三实施例的前侧视剖面图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
在本实用新型被详细描述之前,要注意的是,在以下的说明内容中,类似的元件以相同的编号来表示。
如图3~图5所示,本实用新型液冷式吸热装置的第一实施例适用于组装在一个发热元件21上,在本实施例中,该发热元件21为计算机的VGA卡(Video Graphics Array,视频控制卡)2的图形处理器(Graphic Processing Unit,简称GPU),且该液冷式吸热装置水平靠抵于该发热元件21底面,但是实施时,可依据发热元件21的类型与设置位置而改变该液冷式吸热装置的设置方式,不以上述为限。
该液冷式散设装置包括一个可用以抵接于该发热元件21底面的水冷座3,及一个连通固接于水冷座3左侧的水箱座4。该水冷座3包括一个由导热佳的材料制成的水平导热基板31、多个间隔前后延伸且平行地突设于导热基板31底面的散热鳍片32、三个间隔突设于导热基板31底面且分别介于三个相邻散热鳍片32间的分隔板33,及一个覆盖散热鳍片32与分隔板33地以其周缘固接于导热基板31底面的盖体状外壳体34。
该外壳体34以其底壁342抵接于散热鳍片32与分隔板33底侧边,并具有一个贯穿其内周面、外周面的朝前注水孔341,且该外壳体34、导热基板31与散热鳍片32相配合界定出一个导流空间30。而左、右两外侧的分隔板33分别以其前侧边与外壳体34内周面抵接,相对中间的分隔板33以其后侧边与外壳体34的内周面抵接,而将该导流空间30区隔成一条连通于该注水孔341与水箱座4间的单向回流道。
该水箱座4包括一个由导热佳材料制成且同体固接于导热基板31左侧边的连接板41、一个开口朝上且以其周缘固接于连接板41底面与外壳体34底面的盖体状箱体42,及一个连通固接于箱体42左半部前侧面的出水管43。该箱体42左半部具有一个往下突伸的下凸部421,且该水箱座42、连接板41与外壳体34相配合界定出一个与该导流空间30连通,且涵盖连接板41底面与外壳体34底面的容装空间40,该容装空间40容积大于该导流空间30,该出水管43连通设于箱体42的下凸部421前侧面近底边处,并具有一个与容装空间40近最低点处连通的进水口431。
在本实施例中,该导热基板31与连接板41一体成型制成,而外壳体34与箱体42相连接,并透过将相连接的外壳体34与箱体42一起盖设于导热基板31与连接板41上,而构成该液冷式吸热装置,但是实施时,水冷座3与水箱座4的组接结构不以此为限。
该液冷式吸热装置使用时,是将一体相连的导热基板31与连接板41组装固定于VGA卡2底面,使该导热基板31直接贴覆靠抵于该发热元件21底面。且使用时,该水冷座3的注水孔341与该水箱座4的出水管43会分别经由一个水管(图未示)而连通至一个泵(图未示),且会先于该水箱座4与水冷座3中填满冷却用液体。
当该泵动作时,容装空间40内的液体会持续被泵抽出,经出水管43的进水口431而进入水管中,并经由外壳体34的注水孔341进入导流空间30中,使进入导流空间30的液体迂回弯折流动地逐渐通过散热鳍片32,而逐渐将发热元件21经由导热基板31传送至散热鳍片32的热量带走,且被散热鳍片32的热量加热的液体流出导流空间30而进入容装空间40时,会立刻与温度较低的大量液体进行混合降温,然后再次被泵经由该出水管43抽出进行循环,进而可恒以容装空间40内的较低温液体对散热鳍片32进行降温。另外,位于容装空间40中且包覆于底壁342外的液体,也会吸收传递至连接板41与外壳体34的热量,而有助于热量的散除。
由于该液冷式吸热装置内的液体透过连通于出水管43与外壳体34的注水孔341间的水管进行循环流动,在长时间循环降温过程中,难免会有一些液体经由水管本身或水管与液冷式吸热装置的组接隙缝蒸发掉,而造成容装空间40内的液体减少,但透过将该出水管43的进水口431设置在下凸部421近底边处,而与容装空间40近最低点处连通的结构设计,当容装空间40内的水位有降低时,出水管43仍会维持在液面下,而可确保在一段很长的时间内,一定会有液体可被泵打入水管与导流空间30中进行循环降温。
但是实施时,该出水管43不以设置下凸部421前侧面近底边处为限,也可设置于箱体42任一侧面的较高处,如图6所示,将该出水管43位于容装空间40内的区段设计成往下弯折延伸靠近下凸部421内表面近底缘处,而使进水口431位于容装空间40近最低点处,所以仍然可以容装空间40内剩余的液体进行循环降温,使该液冷式吸热装置可维持一定的降温水准。
另外,该液冷式吸热装置也可改成直立设置于发热元件(图未示)旁侧,如图7~图9所示,此时,该出水管43可设计成上下延伸地插装于箱体42上,并往下延伸入容装空间40中,而使其进水口431邻近容装空间40最低点处,或者设计成连通固接于箱体42左侧面近底边处,或设计成连通固接于箱体42底面。
实施时,也可在该箱体42上设置一个可供补充散热用液体的开口机构(图未示),而于必要时,适时补充容装空间40中的液体,以便使该液冷式吸热装置维持最佳的降温效果,但是实施时不以此为限。在本实施例中,该水冷座3的散热鳍片32与分隔板33都是一体成型于导热基板31上,但是实施时,散热鳍片32与分隔板33的数量与设置方式都不以此为限,且不以设置分隔板33为必要。另外,该箱体42的下凸部421设置位置也可依需要而改变,不以上述位置为限,例如可往下突设于箱体42右端部或中间部位等,且不以设置该下凸部421为必要。
如图10所示,本实用新型液冷式吸热装置的第二实施例与第一实施例差异处只在于:该水箱座4的箱体42结构。以下只针对本实施例与第一实施例差异处进行说明。
在本实施例中,该箱体42与外壳体34的导流空间30连通地一体固接于该外壳体34左侧边,而未涵盖外壳体34底面。透过此种组接结构设计,仍然可利用容装空间40与导流空间30间的液体循环的方式,将传导至散热鳍片32的热量带走,而达到散热的功效。但是实施时,该箱体42外型不以此为限。
如图11、图12所示,本实用新型液冷式吸热装置的第三实施例与第一实施例不同处在于:水箱座4与水冷座3的组接结构设计。
在本实施例中,该水冷座3的外壳体34背向导热基板31的底面左侧穿设有一个与导流空间30连通的连通孔343。水箱座4未设置连接板41,且该箱体42以其周缘往上盖设固接于外壳体34底面,且与外壳体34相配合界定出一个与该连通孔343连通,且覆盖外壳体34底面的容装空间40。该出水管43固接于箱体42右半部,并与容装空间40近最低点处连通。
透过上述结构设计,可利用液体进入导流空间30且流经散热鳍片32,来逐渐将发热元件21传递至导热基板31的热量带走,并使流出导流空间30的液体经由该连通孔343进入容装空间40,而可先与容装空间40内的较低温液体进行混合降温后,再由出水管43排出至外部循环降温,仍然可快速散除发热元件21产生的热量,进而避免发热元件21温度过高。
实施时,本实施例的液冷式吸热装置也可以导热基板31直立靠抵发热元件21,而该出水管43可采用第一实施例的图7~图9所揭示的结构设计,但是实施时不以此为限。
综观上述,透过以循环液体将传导至该水冷座3的散热鳍片32的热量带走的设计,可利用容装空间40内的恒较低温液体快速地散除传导至散热鳍片32的热量,进而快速地降低发热元件21的温度,相较于一般单纯以空气对流的散热方式,具有极佳的散热效果。再加上于出水管43的进水口431会连通于容装空间40近底缘处的结构设计,当使容装空间40内液体水位出现下降,仍然可以容装空间40内剩余的液体进行循环降温,使该液冷式吸热装置具有一定水准的降温效果。
Claims (11)
1. 一种液冷式吸热装置,适用于散除一个发热元件产生的热量,其特征在于,包括一个水冷座,及一个组接于水冷座上的水箱座,该水冷座包括一个可靠抵于该发热元件的导热基板、一个盖设于导热基板上的外壳体,及多个间隔凸设于导热基板内侧面的散热鳍片,该外壳体具有一个注水孔,且该外壳体、导热基板与散热鳍片相配合界定出一个可承接通过注水孔流入并流经散热鳍片的液体的导流空间,该水箱座组接于水冷座上,并与外壳体相配合界定出一个可承接流经散热鳍片的液体的容装空间,且包括一个与靠近容装空间最低点处连通的出水管。
2. 根据权利要求1所述的液冷式吸热装置,其特征在于,该水箱座组装于水冷座旁侧,且还包括一个固接于导热基板的一侧边的连接板,及一个盖设固接于连接板上并与外壳体固接的中空的箱体,且该箱体、连接板与外壳体相配合界定出该容装空间,该出水管固接于箱体上,并具有一个与靠近容装空间最低点处连通的进水口。
3. 根据权利要求2所述的液冷式吸热装置,其特征在于,该导热基板水平抵靠接于发热元件底面,散热鳍片分别突设于导热基板底面,该外壳体盖设于导热基板底面,而该箱体以其周缘固结于连接板与外壳体底面,且该容装空间涵盖连接板底面与外壳体底面。
4. 根据权利要求2所述的液冷式吸热装置,其特征在于,该导热基板水平抵靠接于发热元件底面,散热鳍片分别突设于导热基板底面,该外壳体盖设于导热基板底面,该箱体盖设于连接板底面且固接于外壳体的一侧边。
5. 根据权利要求3或4所述的液冷式吸热装置,其特征在于,该箱体具有一个往下突伸的下凸部,该出水管连通固接于下凸部。
6. 根据权利要求5所述的液冷式吸热装置,其特征在于,该出水管自下凸部往内延伸入容装空间中,且该出水管位于容装空间内的进水口靠近容装空间最低点处。
7. 根据权利要求2所述的液冷式吸热装置,其特征在于,该水冷座的导热基板直立抵靠接于发热元件侧面,该外壳体盖设于导热基板背向发热元件的外侧面,而该箱体以其周缘固结于连接板背向发热元件的外侧面。
8. 根据权利要求7所述的液冷式吸热装置,其特征在于,该出水管自箱体往下延伸入容装空间中,且该出水管位于容装空间内的进水口靠近容装空间最低点处。
9. 根据权利要求7所述的液冷式吸热装置,其特征在于,该出水管连通固接于箱体侧面,且该出水管的进水口靠近容装空间最低点处。
10. 根据权利要求7所述的液冷式吸热装置,其特征在于,该出水管连通固接于箱体底面,且其进水口连通于容装空间最低点处。
11. 根据权利要求1所述的液冷式吸热装置,其特征在于,该水箱座还包括一个盖设固接于外壳体背向发热元件的外侧面的中空的箱体,且该箱体与外壳体相配合界定出涵盖外壳体的外侧面的容装空间,且该外壳体的外侧面具有一个连通导流空间与容装空间的连通孔,该出水管固接于箱体上,并具有一个与靠近容装空间最低点处连通的进水口。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2007201560631U CN201115234Y (zh) | 2007-07-26 | 2007-07-26 | 液冷式吸热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2007201560631U CN201115234Y (zh) | 2007-07-26 | 2007-07-26 | 液冷式吸热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201115234Y true CN201115234Y (zh) | 2008-09-10 |
Family
ID=39966987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNU2007201560631U Expired - Lifetime CN201115234Y (zh) | 2007-07-26 | 2007-07-26 | 液冷式吸热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201115234Y (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102378558A (zh) * | 2010-08-05 | 2012-03-14 | 富士通株式会社 | 散热器、液体冷却单元和电子装置 |
CN101541160B (zh) * | 2009-05-04 | 2012-05-23 | 靳云 | 带可控硅大功率元件散热功能的液流开关 |
CN105489574A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-04-13 | 池州容尔电气科技有限责任公司 | 功率半导体器件的水冷散热器 |
CN105489573A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-04-13 | 池州容尔电气科技有限责任公司 | 一种水冷散热器 |
CN106323038A (zh) * | 2015-06-19 | 2017-01-11 | 中国科学院物理研究所 | 热交换器 |
EP3290850A1 (en) * | 2016-09-02 | 2018-03-07 | Acer Incorporated | Lattice boiler evaporator |
CN107801351A (zh) * | 2016-09-05 | 2018-03-13 | 宏碁股份有限公司 | 蒸发器及其制作方法 |
CN107818740A (zh) * | 2017-09-12 | 2018-03-20 | 合肥惠科金扬科技有限公司 | 一种水冷式tft‑lcd显示屏 |
CN110730593A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-01-24 | 吴文广 | 一种电力设备用降温装置的吸热结构 |
TWI689698B (zh) * | 2019-05-10 | 2020-04-01 | 訊凱國際股份有限公司 | 流量調整件與液冷式散熱裝置 |
CN111273751A (zh) * | 2018-12-05 | 2020-06-12 | 宏碁股份有限公司 | 散热模块 |
-
2007
- 2007-07-26 CN CNU2007201560631U patent/CN201115234Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101541160B (zh) * | 2009-05-04 | 2012-05-23 | 靳云 | 带可控硅大功率元件散热功能的液流开关 |
CN102378558A (zh) * | 2010-08-05 | 2012-03-14 | 富士通株式会社 | 散热器、液体冷却单元和电子装置 |
CN106323038A (zh) * | 2015-06-19 | 2017-01-11 | 中国科学院物理研究所 | 热交换器 |
CN105489574A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-04-13 | 池州容尔电气科技有限责任公司 | 功率半导体器件的水冷散热器 |
CN105489573A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-04-13 | 池州容尔电气科技有限责任公司 | 一种水冷散热器 |
TWI635248B (zh) * | 2016-09-02 | 2018-09-11 | 宏碁股份有限公司 | 蒸發器及其製作方法 |
EP3290850A1 (en) * | 2016-09-02 | 2018-03-07 | Acer Incorporated | Lattice boiler evaporator |
US10563926B2 (en) | 2016-09-02 | 2020-02-18 | Acer Incorporated | Lattice boiler evaporator |
US11402157B2 (en) | 2016-09-02 | 2022-08-02 | Acer Incorporated | Lattice boiler evaporator |
CN107801351A (zh) * | 2016-09-05 | 2018-03-13 | 宏碁股份有限公司 | 蒸发器及其制作方法 |
CN107801351B (zh) * | 2016-09-05 | 2023-08-01 | 宏碁股份有限公司 | 蒸发器及其制作方法 |
CN107818740A (zh) * | 2017-09-12 | 2018-03-20 | 合肥惠科金扬科技有限公司 | 一种水冷式tft‑lcd显示屏 |
CN111273751A (zh) * | 2018-12-05 | 2020-06-12 | 宏碁股份有限公司 | 散热模块 |
US10928869B2 (en) | 2018-12-05 | 2021-02-23 | Acer Incorporated | Heat dissipation module |
TWI689698B (zh) * | 2019-05-10 | 2020-04-01 | 訊凱國際股份有限公司 | 流量調整件與液冷式散熱裝置 |
CN110730593A (zh) * | 2019-10-08 | 2020-01-24 | 吴文广 | 一种电力设备用降温装置的吸热结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201115234Y (zh) | 液冷式吸热装置 | |
CN106445037B (zh) | 一种部分浸没式液冷服务器冷却系统 | |
TWI296187B (en) | Integrated liquid cooling system | |
CN108425735A (zh) | 一种用于汽车发动机的高效散热装置 | |
CN201064063Y (zh) | 视频控制卡的散热装置 | |
CN101203115B (zh) | 液冷散热系统及其吸热元件 | |
CN211786930U (zh) | 一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置 | |
CN110825182A (zh) | 一种水箱水冷散热式电脑机箱 | |
CN206489506U (zh) | 一种计算机水冷散热装置 | |
CN2932931Y (zh) | 利用壳体散热的液冷式散热装置 | |
CN205644413U (zh) | 散热器 | |
CN201115236Y (zh) | 液冷式吸热装置 | |
CN201319724Y (zh) | 液冷式散热模块 | |
CN106852096A (zh) | 一种水冷散热装置 | |
CN215301281U (zh) | 一种液冷散热装置、电子设备 | |
CN201018751Y (zh) | 液冷式散热装置 | |
CN204392759U (zh) | 电子设备的液冷式散热装置 | |
CN207799606U (zh) | 一种电脑高效水冷散热系统 | |
CN201142810Y (zh) | 水冷式散热装置 | |
CN205946472U (zh) | 液冷热交换器 | |
CN201780545U (zh) | 计算机及计算机一体机 | |
CN205721586U (zh) | 散热器及液冷散热组件 | |
CN208227558U (zh) | 散热器及其散热单元 | |
CN208242062U (zh) | 热收集端及散热装置 | |
CN201018740Y (zh) | 水冷式散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20080910 |