CN201114233Y - 一种具有蓝牙模组的手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种具有蓝牙模组的手机，所述手机包括壳体、主板和蓝牙模组，所述主板被封装在所述壳体中，所述蓝牙模组与所述主板电连接，其中，所述蓝牙模组内嵌在所述壳体内。按照本实用新型提供的具有蓝牙模组的手机，由于将蓝牙模组内嵌在该手机的壳体内，因而不会占据手机的内部空间，从而满足手机体积结构紧凑的要求。

Description

一种具有蓝牙模组的手机

技术领域

本实用新型涉及一种具有蓝牙模组的手机。

背景技术

蓝牙技术是一种低功耗的无线数据与通信的开放性全球规范。利用蓝牙技术，可以在短距离内取代各种电子通信设备的连接电缆，实现方便的数据通信。因而，越来越多的电子通信设备都具有蓝牙模组，从而具有蓝牙通信功能。

为了使手机具有蓝牙功能，便于将蓝牙模组安装在手机上，CN2624564Y公开了一种用于手机的嵌入式蓝牙模组结构，如图1和图2所示，其中，设置有一基座3，使基座3两侧分别呈下凹并平行延伸后，在该延伸段设有多个嵌孔4，使同等数量的顶针5置于这些嵌孔，以构成蓝牙模组1，将该模组1嵌设在手机2的电池6上方，并使其顶针与手机的主机板7连接，当手机组装后，能够使模组1通过顶针与手机进行连接，使蓝牙模组利于拆卸、安装，且适用于不同款式的手机。

根据CN2624564Y的描述及其附图，显然，该手机的嵌入式蓝牙模组结构位于手机的内部，必然占据手机内部的空间，这显然不能满足当前手机对体积尽可能小的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的手机中蓝牙模组必须占据内部空间的缺陷，而提供一种蓝牙模组不会占据内部空间的手机。

本实用新型提供了一种具有蓝牙模组的手机，所述手机包括壳体、主板和蓝牙模组，所述主板被封装在所述壳体中，所述蓝牙模组与所述主板电连接，其中，所述蓝牙模组内嵌在所述壳体内。

按照本实用新型提供的具有蓝牙模组的手机，由于将蓝牙模组内嵌在该手机的壳体内，也就是说，内嵌在手机壳体的壳壁中，因而，不会占据手机的内部空间，从而满足手机体积结构紧凑的要求。

附图说明

图1为CN2624564Y中蓝牙模组的分解示意图；

图2为图1中的蓝牙模组组装于手机的分级示意图；

图3为表示将蓝牙模组内嵌在本实用新型提供的手机的壳体中的示意图；

图4为图3中手机的壳体的截面图。

具体实施方式

下面参考附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的描述。

如图2和图3所示，本实用新型提供的具有蓝牙模组的手机包括壳体、主板(未显示)和蓝牙模组11，所述主板被封装在所述壳体中，所述蓝牙模组11与所述主板电连接，其中，所述蓝牙模组11内嵌在所述壳体内。

众所周知，手机包括主板和封装该主板的壳体，其中，在本说明书中，主板包括被封装在该手机壳体内的存储器、处理器、接收器和电源等常用的为本领域普通技术人员所熟知的部件或组件。

主板设置在壳体内，也就是说，壳体将手机的主板封装在壳体围绕而成的空腔内。手机壳体为手机常用的部件，一方面为主板提供保护作用，另一方面用于形成手机主要的外部形状。

蓝牙模组11电连接于手机的主板，通常连接于手机主板的数据接口，从而实现通信数据的输入和输出、接地、信号的发射、接收等数据传输功能。这样，手机主板在该蓝牙模组11的帮助下，可以具有蓝牙功能，形成基于蓝牙的无线通信数据接口。

在图1和图2所示的蓝牙模组1中，该蓝牙模组1设置在手机的内部，不可避免地占用了手机的内部空间。

但在按照本实用新型提供的手机中，如图3和图4所示，蓝牙模组11嵌在壳体中，自然不会占用手机的内部空间，从而克服了图1和图2所示的结构中的缺陷。而且随着技术的发展，蓝牙模组11可以设计并制作得更为精致，因而，可以根据具体的需要将蓝牙模组11嵌置在手机壳体的不同位置上。

蓝牙模组11的具体结构为本领域技术人员所公知，本实用新型对其不进行特别的限定。蓝牙模组11可以通过多种方法嵌入壳体中(即嵌入壳体的壳壁中)，例如，蓝牙模组11可以通过注塑的方法与壳体注塑为一体，而且，在壳体内还注塑有导线，该导线连接蓝牙模组11和手机的主板，从而实现蓝牙模组11和手机主板的电连接。蓝牙模组11还可以插入壳体中的型腔中，可以在注塑过程中形成该型腔，而且，当蓝牙模组11插入型腔之后，蓝牙模组11可以通过注塑在壳体中的导线实现与手机主板的电连接。

在优选情况下，为了便于将蓝牙模组11嵌入壳体中，同时便于蓝牙模组11的拆卸，所述壳体包括主壳体(未显示)和后盖10，该后盖10通过相互配合的卡扣14和卡槽(未显示)可拆卸地装配在主壳体上，而且蓝牙模组11嵌在后盖10中，如图3和图4所示。在本实用新型的一种实施方式中，后盖10装配在主壳体上，用于封闭安装有手机电池的安装空间。

为了便于描述本实用新型的实施方式，图3和图4中仅显示了嵌有蓝牙模组11的后盖10，而省略了壳体的其他部分。后盖10通过设置在后盖10上的卡扣14与设置在主壳体上的卡槽(未显示)配合，从而实现后盖10和主壳体之间的装配关系，本领域普通技术人员应该明白，卡扣14也可以设置在主壳体上而卡槽可以设置在后盖10上，都适用于本实用新型的实施方式。

如图3和图4所示，当将后盖10通过卡扣14和卡槽配合而装配于主壳体上时，则蓝牙模组11也安装于手机上，使手机具有蓝牙功能。由于蓝牙模组11内嵌在后盖10的壁中，而不是安装在手机内部，因而，根据该实施方式，蓝牙模组11不会占据手机的内部空间，从而提高了手机整体的结构体积紧密性。

蓝牙模组11可以通过多种方式实现内嵌于后盖10中，例如，蓝牙模组11可以与后盖11注塑为一体，并通过注塑在后盖11和主壳体内的导线实现与手机的主板的电连接；蓝牙模组11还可以可拆卸地嵌到所述后盖10中，当将蓝牙模组11装入后盖10中后，则蓝牙模组11与内嵌于后盖10中的导线或导流体电连接，而当将后盖10装配到主壳体后，则通过注塑到主壳体内的导线或导流体而与手机的主板电连接。

当蓝牙模组11安装在后盖10上时，为了实现蓝牙模组11和手机的主板通过卡扣和卡槽而实现电连接，在优选情况下，所述卡扣14和卡槽上分别具有可互相电连接的电连接接口，该电连接接口分别通过嵌入所述后盖内的导线或导流体和所述主壳体内的导线或导流体与所述蓝牙模组和所述手机的主板电连接。这样，当将后盖10安装在主壳体上之后，卡扣14上的电连接接口与卡槽上的电连接接口实现电连接，从而再通过内嵌在后盖10内的导线或导流体和内嵌在主壳体内的导线或导流体实现蓝牙模组11和手机主板之间的电连接。

如图4所示，在所述卡扣14上具有电连接接口13，同样在与该卡扣14配合的卡槽上也同样具有电连接接口(未显示)，当通过卡扣14和卡槽将后盖10装配于主壳体上时，上述卡扣14的电连接接口和卡槽的电连接接口实现电连接。卡扣14的电连接接口13通过内嵌在后盖10中的导线12与蓝牙模组11电连接，同时卡槽的电连接接口通过内嵌在主壳体中的导线或导流体与手机的主板电连接，因而，在当卡扣14和卡槽配合之后，蓝牙模组11和手机主板实现电连接。

当然卡扣14也可以设置在主壳体上，同时卡槽设置在后盖10上，二者同样可以以上述方式(通过内嵌的导线或导流体)实现蓝牙模组11和手机主板之间的电连接。

卡扣14、卡槽的设置位置和数量可以根据具体的应用场合加以确定。而导线或导流体的数量也可以根据蓝牙模组11的功能的需要进行选择，以实现蓝牙模组11的多种功能。

根据上述对本实用新型的描述，通过将蓝牙模组11内嵌在手机的壳体中，而不是设置在手机的内部，显然，不会占据手机的内部空间，从而满足手机对空间结构的紧凑性要求。

Claims (6)

1.一种具有蓝牙模组的手机，所述手机包括壳体、主板和蓝牙模组(11)，所述主板被封装在所述壳体中，所述蓝牙模组(11)与所述主板电连接，其特征在于，所述蓝牙模组(11)内嵌在所述壳体内。

2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述蓝牙模组(11)通过注塑在壳体内的导线或导流体与所述主板电连接。

3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述壳体包括主壳体以及通过相互配合的卡扣(14)和卡槽可拆卸地装配在主壳体上的后盖(10)，所述蓝牙模组(11)内嵌在所述后盖(10)中。

4.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述蓝牙模组(11)与所述后盖(10)注塑为一体。

5.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述蓝牙模组(11)可拆卸地嵌在所述后盖(10)中。

6.根据权利要求4或5所述的手机，其特征在于，所述卡扣(14)和卡槽上分别具有可相互电连接的电连接接口(13)，该电连接接口(13)分别通过嵌入所述后盖内的导线或导流体(12)和所述主壳体内的导线或导流体与所述蓝牙模组(11)和所述主板电连接。

Images