CN201114189Y - Io连接器处具有防水功能的手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种IO连接器处具有防水功能的手机，它可以解决现有技术存在的防水形式单一，防水效果不可靠等问题。本实用新型的技术方案是，IO连接器具有胶框，所述胶框形成有一圈胶框裙边，所述胶框裙边上套装有密封垫，所述IO连接器通过胶框裙边和密封垫压靠在机壳内的密封基座上，还设有一固定胶框裙边的支架，所述支架与机壳固定，进而将密封垫压紧在机壳内的密封基座上。本实用新型通过支架固紧IO连接器，进而将硅橡胶密封圈有效地压紧，构成连接器与机壳之间的有效密封，完全可以保证水不会从连接器向里渗入，满足了国家规定的防水要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机，具体地说涉及在手机IO连接器处防水结构的技术。
背景技术
随着通讯产品电气性能的发展，通讯产品的应用范围越来越广泛，三防手机是近几年来移动通信领域发展的又一热点。无论大型演习或防讯抗洪斗争，还是警察执勤巡逻，消防，安全，油田，每个职业都面临技术方面的严格要求，但是有一项技术内容是相同的：都需要可靠的通讯保障。
手机防水设计是三防中的重点亦是难点，只有满足GB150.1-86中IP67级防水保护要求，无论是烈日暴晒，还是狂风暴雨，几乎在恶劣环境下都应保证提供可靠的通讯。移动通信等电子产品为了保证数据的传输的方便，常常在机壳开口处设有充电器接口、耳机接口、USB接口等，为了保证产品满足GB150.1-86中IP67级防水保护要求，必须保证接口处各连接器和机壳防水的可靠性。
市场上现有各种通用连接器具有自身防水功能的并不多见，开发一款新的成本又非常高，所以有必要从结构着手解决连接器自身防水问题。现有很多产品的连接器和相配机壳防水仅通过在机壳外部设置塞帽来防水，由于各种接口经常性进行数据传输，设置的塞帽需要要经常开启，若客户塞帽装配不到位，就有进水的可能，所以不可靠。并且仅通过塞帽密封不够全面，难以实现国标的规定要求。
发明内容
本实用新型提供了一种IO连接器处具有防水功能的手机，它可以解决现有技术存在的防水形式单一，防水效果不可靠等问题。
为了达到解决上述技术问题的目的，本实用新型的技术方案是，一种IO连接器处具有防水功能的手机，它包括机壳，IO连接器设置于机壳内，IO连接器外的机壳处设有塞帽，其特征在于IO连接器具有胶框，所述胶框形成有一圈胶框裙边，所述胶框裙边上套装有密封垫，所述IO连接器通过胶框裙边和密封垫压靠在机壳内的密封基座上，还设有一固定胶框裙边的支架，所述支架与机壳固定，进而将密封垫压紧在机壳内的密封基座上。
在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：所述支架包括有中间的顶压桥架和两侧的支座，顶压桥架和两侧的支座为一整体，在顶压桥架两端内侧形成有顶压桥架侧面，在靠近顶压桥架侧面的支座上形成有支座支承面，每侧的顶压桥架侧面和支座支承面共同形成阶梯面，胶框裙边的长度与所述两端的顶压桥架侧面的距离相适配，使IO连接器的胶框裙边装在顶压桥架侧面和支座支承面所形成阶梯面内，支架用螺钉通过两侧支座上的螺钉孔与机壳固定。
在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：所述支架的总高度与机壳内的配合面高度相等。
在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：所述密封垫的密封面形成有一圈凸筋。
在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：所述IO连接器的五金端子，以及五金端子和胶框接缝处覆盖有密封胶。
在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：IO连接器焊接在PCB板上，PCB板通过FPC柔性电路板连接手机主电路板。
在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：所述密封垫采用硅橡胶、橡胶或橡塑材料制成。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点和积极效果：
1.设计一特定结构形式的支架，通过支架固紧IO连接器，进而将硅橡胶密封圈有效地压紧，构成连接器与机壳之间的有效密封，完全可以保证水不会从连接器向里渗入，满足了国家规定的防水要求。
2.通过连接器的五金端子和注塑胶框的接缝处，封上uv密封胶，通过uv灯照射后，很快凝固密封，形成有效密封，防止水进入五金端子和注塑胶框的接缝处。
3.在机壳外底面加上塞帽，通过塞帽密封，以防止水进入连接器接口，实现三层防水，层层可靠，完全满足了GB150.1-86中IP67级防水保护要求。
附图说明
下面结合附图和实施对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型手机实施例的分解图；
图2-1、图2-2、图2-3是本实用新型手机中的连接器组件和密封垫装配结构示意图；
图2-4是本实用新型手机中的连接器组件封胶示意图；
图3是本实用新型手机中的支架立体图；
图4是本实用新型手机中的支架安装后的主视图；
图5是图4中的B-B剖视图。
10.机壳；11.塞帽；12.螺钉柱；13.密封基座；
20.IO连接器；21.胶框；22.胶框裙边；22-W.胶框裙边宽度；23.PCB板；24.五金端子；25.接缝处；26.FPC；
30.密封垫；31.凸筋；
40.支架；41.顶压桥架；42.支座；43.螺钉孔；44.螺钉；45.顶压桥架侧面；46.支座支承面；46-L.支座支承面长度。
具体实施方式
参见图2-1、图2-2、图2-3和图2-4，IO连接器20具有塑料材料制成的胶框21，胶框21底面形成有一圈胶框裙边22，该胶框裙边22是为了安装密封垫30。IO连接器20焊接在PCB板23上，PCB板23通过FPC26柔性电路板连接手机主电路板。
IO连接器20的五金端子24和注塑胶框的接缝处25，覆盖上一层uv密封胶，将五金端子24和注塑胶框的接缝处25密封包覆，通过uv灯照射后，uv密封胶很快凝固密封，形成有效密封。
从图2-2中可以看出，密封垫30的密封面有一圈凸筋31，以增加变形量，从而达到扩展密封区域的目的。
密封垫30采用弹性良好的硅橡胶制成，凸筋31的凸出高度一般在0.1-0.5mm内选择。
参见图1，作为机壳10防水的第一道屏障是塞帽11，塞帽11设置在机壳10底面，它利用自身的密封面紧装在机壳10上实现密封。
参见图1和图3，支架40是用来固定IO连接器20的胶框21，以及密封垫30，以达到压紧密封垫30实现防水的目的。
支架40是一整体注塑件，包括有中间的顶压桥架41和两侧的支座42，支座42两侧具有螺钉孔43。支架40安装后，支座42的螺钉孔43与机壳10上的螺钉柱12对接，通过螺钉44将支架40固定在机壳10内。
顶压桥架41两端内侧形成有顶压桥架侧面45，在靠近顶压桥架侧面的支座上形成有支座支承面46，这样每侧的顶压桥架侧面45和支座支承面46共同形成阶梯面，胶框裙边22的长度与两端的顶压桥架41侧面的距离相等，使胶框裙边22两端边缘正好在阶梯面的侧面处，即顶压桥架侧面45处，而胶框裙边22两端的底面接触在阶梯面底面，即支座支承面46。支座支承面46的长度46-L与胶框裙边22的宽度22-W相等，这样可以通过支座支承面46整体下压胶框裙边22，从而使密封垫30整体受压，承压面压力均衡，以利于密封。
参见图1、图4和图5，安装时，将IO连接器20安装在机壳10内的规定位置，使胶框裙边22上的密封垫30接触在机壳10的密封基座13上，支架40的总高度H与机壳内的配合面高度相等，两者之间的公差配合采用过渡配合，优选公差为零，这样可以使支架40的支座支承面46紧紧压在胶框裙边22上，通过螺钉44固定支架40，使支架40牢固地固定在机壳10上。当支架40被固定后，通过支架40的支座支承面46以及顶压桥架41紧压胶框裙边22，从而使密封垫30整体被压紧在密封基座13上，达到密封垫30的所密封区域被密封的目的。
密封垫30上的凸筋31在被压紧过程中，向外扩展，从而使密封面具有层次，密封效果好。
由上述描述可以看出，本实用新型采用三层密封，第一层为塞帽；第二层是支架40、胶框裙边22和密封垫30的密封结构；第三层是五金端子24和注塑胶框的接缝处25，覆盖上一层uv密封胶。通过上述三层密封，完全满足了GB150.1-86中IP67级防水保护要求。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (7)
1. 一种IO连接器处具有防水功能的手机，它包括机壳，IO连接器设置于机壳内，IO连接器外的机壳处设有塞帽，其特征在于IO连接器具有胶框，所述胶框形成有一圈胶框裙边，所述胶框裙边上套装有密封垫，所述IO连接器通过胶框裙边和密封垫压靠在机壳内的密封基座上，还设有一固定胶框裙边的支架，所述支架与机壳固定，进而将密封垫压紧在机壳内的密封基座上。
2. 根据权利要求1所述的手机，其特征在于所述支架包括有中间的顶压桥架和两侧的支座，顶压桥架和两侧的支座为一整体，在顶压桥架两端内侧形成有顶压桥架侧面，在靠近顶压桥架侧面的支座上形成有支座支承面，每侧的顶压桥架侧面和支座支承面共同形成阶梯面，胶框裙边的长度与所述两端的顶压桥架侧面的距离相适配，使IO连接器的胶框裙边装在顶压桥架侧面和支座支承面所形成阶梯面内，支架用螺钉通过两侧支座上的螺钉孔与机壳固定。
3. 根据权利要求1或2所述的手机，其特征在于所述支架的总高度与机壳内的配合面高度相等。
4. 根据权利要求3所述的手机，其特征在于所述密封垫的密封面形成有一圈凸筋。
5. 根据权利要求4所述的手机，其特征在于所述IO连接器的五金端子，以及五金端子和胶框接缝处覆盖有密封胶。
6. 根据权利要求5所述的手机，其特征在于IO连接器焊接在PCB板上，PCB板通过FPC柔性电路板连接手机主电路板。
7. 根据权利要求4所述的手机，其特征在于所述密封垫采用硅橡胶、橡胶、橡塑材料制成。
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2007
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