CN201110903Y - 一种新型多纤接头 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种新型多纤接头。它包括基板，所述基板以陶瓷、玻璃、塑料树脂中任意一种作为材料；基板表面设有若干条供放置光纤的V型槽；在处于两侧的V型槽的外侧，所述基本表面设有放置定位销的V型槽；所述多纤接头还设有与基板用胶水固定连接的盖板。本实用新型能采用机械加工方法制造基板，既方便制造又能提高制造精度，可以灵活调整光纤通道数量和改变光纤阵列间距，减小插入损耗，增加插拔次数，以此提高接头的各项性能，使光纤定位更为精确和可靠，降低通讯损耗，提高通讯质量。

Description

一种新型多纤接头

技术领域

本实用新型涉及一种多纤接头。

背景技术

近年来，基于诸如密集波分复用(DWDM)的高速和大容量光纤通信系统已经大量使用，光纤接头是DWDM技术的一个重要组成部分。虽然在过去已经广泛地采用单纤的SC等接头，近年来，DWDM系统对多纤高密度接头的需求一直在增长着。在日本，最受欢迎的8芯多纤连接器的光纤密度高达SC连接器的5倍。

但是现有多纤接头制造时使用模具成形的方法，依靠在模具中安放销子来形成定位光纤和定位销的孔。但由于流体在模具中流动会改变销子的位置从而引起光纤对接时位置的偏移而造成插入损耗；另外，用孔定位光纤和定位销，其孔径必然大于光纤和定位销的外经，造成无法精确定位，这也是引起损耗的重要原因。另外，模具成型时使用的材料是工程塑料，为提高性能，目前的做法是在塑料中加入石英粉，但这种混合材料和光纤材料的热膨胀系数等物理性能差异较大，使多纤接头受环境变化而引起的损耗会比较大，而且耐磨性不高，影响寿命。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种制造方便和光纤定位精度高的新型多纤接头。为此，本实用新型采用以下技术方案：它包括基板，所述基板以陶瓷、玻璃、塑料树脂中任意一种作为材料；基板表面设有若干条供放置光纤的V型槽；在处于两侧的V型槽的外侧，所述基本表面设有放置定位销的V型槽；所述多纤接头还设有与基板用胶水固定连接的盖板。由于采用本实用新型的技术方案，能采用机械加工方法制造基板，既方便制造又能提高制造精度，可以灵活调整光纤通道数量和改变光纤阵列间距，减小插入损耗，增加插拔次数，以此提高接头的各项性能，使光纤定位更为精确和可靠，降低通讯损耗，提高通讯质量。

附图说明

图1为本实用新型一种实施方式的示意图。

图2为图1的端面示意图。

图3为图1所示实施例的基板示意图。

具体实施方式

参照附图。本实用新型包括基板1，所述基板以陶瓷、玻璃、塑料树脂中任意一种作为材料；基板表面设有若干条供放置光纤31的V型槽12；在处于两侧的V型槽12的外侧，所述基板表面设有放置定位销4的V型槽11；所述多纤接头还设有与基板用胶水固定连接的盖板，所述盖板为与基板分体的零件，在安装时与基板粘结在一起。附图标号3为光纤。

所述盖板包括盖于设置V型槽12区域的小盖板21以及盖于小盖板以及设置V型槽11区域的大盖板22。

陶瓷、玻璃、塑料树脂等材料的热膨胀系数和光纤的很接近，与光纤的热匹配性好，所以在环境变化时，两者由于热胀性不同而引起的损耗就可以降低。此外，陶瓷、玻璃、塑料树脂等材料的理化性能稳定，以加工方法可获得高精度V型槽，这样才能保证本新型MPO的光学性能。

本实用新型在制造时可依以下步骤进行：准备基板、基板刻槽、安放光纤、固定光纤、安放定位销、固定盖板。

Claims (2)

1、一种新型多纤接头，其特征在于它包括基板，所述基板以陶瓷、玻璃、塑料树脂中任意一种作为材料；基板表面设有若干条供放置光纤的V型槽(12)；在处于两侧的V型槽(12)的外侧，所述基板表面设有放置定位销的V型槽(11)；所述多纤接头还设有与基板用胶水固定连接的盖板。

2、如权利要求1所述的一种新型多纤接头，其特征在于所述盖板包括盖于设置V型槽(12)区域的小盖板以及盖于小盖板以及设置V型槽(11)区域的大盖板。

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