CN201092692Y - 一种混凝土多孔砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种混凝土多孔砖,解决了混凝土小型空心砌块的墙体渗水和热工性能不好等问题,包括混凝土的砖体,砖体上设置有若干个孔,砖体的上底面设置有坑槽,砖体的两个相对侧面上设置有凹面,其完全不使用粘土,能最大限度地保护土地资源,其隔热隔音效果优良有利于节约能源,而且可以有效解决墙面渗水的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种墙体建筑材料,特别是一种混凝土多孔砖。
背景技术
随着人民生活水平的不断提高,我国住宅建设正不断加快步伐,大规模的住宅建设需要与之相适应的大量经济型墙体材料。传统上,我国的墙体材料以实心粘土烧结砖为主,为了保护土地资源,国家对实心粘土砖的生产进行了全面的限制;与此同时,参照国外技术制作的混凝土小型空心砌块,由于其存在墙体渗水和热工性能不好等问题,无法大力推广应用。在这种情况下,粘土烧结多孔砖成为了一种主要的墙体材料,但由于这种多孔砖的孔洞比率较低,就节约和保护土地资源而言作用甚微。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种混凝土多孔砖,既能够克服混凝土空心砌块的不足,又能够完全取代粘土砖,有利于土地资源的保护。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种混凝土多孔砖,包括混凝土的砖体,所述砖体上设置有若干个孔,砖体的上底面设置有坑槽。
作为上述技术方案的改进,所述砖体的两个相对侧面上设置有凹面。
作为上述技术方案的进一步改进,所述砖体上的孔包括有贯穿其上、下底面的通孔与半盲孔;所述砖体上的孔还包括有盲孔;所述坑槽沿凹面的垂直方向设置。
本实用新型的有益效果是:
1.采用混凝土作为材料,完全不使用粘土,能最大限度地保护土地资源;
2.可以机械化一次成型不必烧结,避免了因烧结造成的尺寸收缩和裂纹等问题,保证产品的外观和质量的稳定可靠,节约了能源和减少了环境污染;
3.采用多孔结构,其隔热隔音效果优良,有利于节约能源;
4.采用带坑槽的多孔底面设计,砌筑后多孔底面与灰层面产生多重的抗渗线有效地防止平缝渗漏及加强了砌体的连接;
5.侧面凹面之间相对配合砌筑,有利于竖缝沙浆饱满,可以加强墙体的连接密度,确保竖缝抗渗性能。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体结构示意图I;
图2是本实用新型的立体结构示意图II。
具体实施方式
参照图1、图2,本实用新型的一种混凝土多孔砖,包括混凝土的砖体1,砖体1上设置有若干个孔,砖体1的上底面11设置有坑槽3。由于采用混凝土作为材料,完全不使用粘土,能最大限度地保护土地资源,而且可以机械化一次成型不必烧结,避免了因烧结造成的尺寸收缩和裂纹等问题,保证产品的外观和质量的稳定可靠,节约了能源和减少了环境污染。另一方面,由于采用多孔结构,其隔热隔音效果优良,有利于节约能源;采用带坑槽的多孔底面设计,砌筑时带坑槽3的多孔底面朝下,砌筑后多孔底面与灰层面产生多重的抗渗线有效地防止平缝渗漏及加强了砌体的连接强度。
作为本实用新型的改进,砖体1的两个相对侧面上设置有凹面13。在砌筑的时候,砖体的侧面凹面13之间相对配合砌筑,有利于竖缝沙浆饱满,可以加强墙体的连接密度,确保竖缝抗渗性能。
作为本实用新型的进一步改进,砖体1上的孔包括有贯穿其上、下底面11、12的通孔21与半盲孔22,在通孔21和半盲孔22的两侧还设置有盲孔23,进一步提高砖体1的孔洞比率,有利于节省材料,增强墙体的隔热隔音效果。砌筑时通过带盲孔23的上底面11与平整的下底面12配合连接,可以增强墙体的上下拉结,提高墙体牢固度。
另外,坑槽3沿凹面13的垂直方向设置,避免砌筑墙体时沙浆外露,影响外观。
Claims (5)
1.一种混凝土多孔砖,包括混凝土的砖体(1),其特征在于所述砖体(1)上设置有若干个孔,砖体(1)的上底面(11)设置有坑槽(3)。
2.根据权利要求1所述的一种混凝土多孔砖,其特征在于所述砖体(1)的两个相对侧面上设置有凹面(13)。
3.根据权利要求1所述的一种混凝土多孔砖,其特征在于所述砖体(1)上的孔包括有贯穿其上、下底面(11、12)的通孔(21)与半盲孔(22)。
4.根据权利要求1所述的一种混凝土多孔砖,其特征在于所述砖体(1)上的孔还包括有盲孔(23)。
5.根据权利要求2所述的一种混凝土多孔砖,其特征在于所述坑槽(3)沿凹面(13)的垂直方向设置。
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CN201092692Y true CN201092692Y (zh) | 2008-07-30 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102393142A (zh) * | 2011-11-16 | 2012-03-28 | 范圣良 | 回转窑用低导热耐火砖 |
CN101634174B (zh) * | 2009-02-19 | 2012-05-23 | 王昌雄 | 防渗水抗剪切隔热空心砌块 |
CN103195203A (zh) * | 2013-03-10 | 2013-07-10 | 海拉建材科技大丰有限公司 | 水处理污泥自保温砖 |
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2007
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080730 Termination date: 20101001 |