CN201089052Y - 助焊剂供给装置 - Google Patents

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CN201089052Y CNU2007200958340U CN200720095834U CN201089052Y CN 201089052 Y CN201089052 Y CN 201089052Y CN U2007200958340 U CNU2007200958340 U CN U2007200958340U CN 200720095834 U CN200720095834 U CN 200720095834U CN 201089052 Y CN201089052 Y CN 201089052Y
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孔昭松
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Tianjin Santroll Electric Science & Technology Co Ltd
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Tianjin Santroll Electric Science & Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种助焊剂供给装置,旨在提供一种结构简单、维修方便、造价低廉且性能稳定可靠的助焊剂供给装置。本实用新型包括助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒,所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴,所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。本实用新型是适用于大规模、流水线式的电路板焊锡工艺中,是现有助焊剂供给设备的换代产品。

Description

助焊剂供给装置
技术领域
本实用新型属涉及一种用于制造电路板的设备,更确切的说是涉及一种用于电路板焊锡过程中的设备。
背景技术
在目前的电子行业中,在电路板的焊锡工艺中,为了增强焊锡的质量和提高生产效率,一般在焊锡前喷涂助焊剂,但是在现有情况多采用人工涂抹或直接蘸泡式,这样做的缺点是,由于全部采用人工作业,受操作人员的技能水平的影响很大,故作业的效率非常低,而且喷涂的效果不能得到有效的保证;同时,同行业也有采用一种机械增大压力的方式促使助焊剂喷射,不但结构复杂、维修不便。而且喷射的雾化把握不好,造成喷涂的效果不好,还容易堵塞喷嘴,从而使生产的效率大打折扣。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简单、维修方便、造价低廉且性能稳定可靠的助焊剂供给装置。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
一种助焊剂供给装置,包括:助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒,所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴,所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。
本实用新型还可以:所述液体管的一端伸入所述的助焊剂供应桶的最底部;所述液体管的伸入助焊剂供应桶一端的外部套有一直径较大软管,所述大软管的下端口高于助焊剂供应桶的底面,所述大软管的上端口与大气相连通;所述助焊剂喷射盒底部和所述液体管之间设置有回流软管;所述大软管的下端口高于助焊剂供应桶的底面的距离最好为2-3厘米。
本实用新型与现有技术相比具有显著的优点和有益效果,具体体现在以下几个方面:
1、本实用新型采用的喷嘴是简易的三通接头,构造简单,连接方便,适用性好;
2、喷射的过程中雾化效果好,没有水珠,喷涂均匀,有利于提高焊接质量。
3、助焊剂供应桶中的液面保持恒定,只需进气管的气体来控制喷射的状态,稳定性高。
4、能够自动回收助焊剂,以备再次使用,节约了成本。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型喷嘴的结构示意图;
图3是本实用新型的工作示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施例做进一步详述:
参见图1,本实用新型的助焊剂供给装置,包括:助焊剂供应桶1、与助焊剂供应桶连通的液体管3、进气管7和助焊剂喷射盒5,所述助焊剂喷射盒5的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴6,所述喷嘴6与进气管7和所述液体管3相连通。
为了更好的实现本实用新型的功能,本实用新型还包括:所述液体管3的一端伸入所述的助焊剂供应桶1的最底部;所述液体管3的伸入助焊剂供应桶1一端的外部套有一直径较大软管2,所述大软管2的下端口高于助焊剂供应桶1的底面,所述大软管2的上端口与大气相连通;所述助焊剂喷射盒5底部和所述液体管3之间设置有回流软管9;所述大软管2的下端口高于助焊剂供应桶1的底面的距离最好为1.5-3厘米。
本实用新型的装配过程为:先在助焊剂供应桶1注入助焊剂、再将与大液管2密封连接的塞子装在助焊剂供应桶1的上端口中,大液管2的下端口略高于助焊剂供应桶1内底面。之后再将液体管3穿过大液管2后,延伸到助焊剂供应桶1的最底部,液体管3的另一端连接喷嘴6的左端口,喷嘴6的上端口贯通的助焊剂喷射盒5的底部、喷嘴6的下端口连接进气管7,进气管7的进气端还可以设置调节阀8,从而有效的控制气管的流量,以满足助焊剂喷射需要的压力。为了实现助焊剂的回收,还可以在助焊剂喷射盒5的下部设置回流管9,回流管9的另一端通过三通管10和液体管3相连通。
为了取得最佳的喷射效果,需要特别的设置:即液体管3靠近喷嘴6的一端的液面高度比大液管2的下端口液面高度高1.5-3厘米。
参见图2、图3,本实用新型的工作过程是:助焊剂供应桶1中的助焊剂在大气压作用下,依据连通器原理,达到液体管3靠近喷嘴6的一端的位置(与大液管2下底端同一水平面),此时,载有电路板的台车4到达预定位置会有一感应信号,此时调气阀8打开,进气管中压力大约为0.2mp-0.3mp的气体直接进入喷嘴,此时在喷嘴6中形成真空状态,液体管3的液体被吸引喷嘴6中,形成雾状的液体,并通过喷嘴6的上端口,喷射到位于助焊剂喷射盒5上端口的电路板的焊接面上(如图2)。从而完成整个喷射过程。当然,如果实际生产的需要,即电路板焊接面的大小,助焊剂喷射量的大小发生变化时,可以采用调整进气管的气体的压力和调气阀的大小及开启时间来方便地控制。另外,由于设置了回流管7,能够自动回收多余的助焊剂,以备再次使用,节约了成本。
综上,本实用新型构造简单,不借助任何外来的动力设备,只需准备常见的气源,再配置上本实用新型,即可完成助焊剂的喷射工作。同时,操作也非常简单,在原料用完时,只需轻易的把瓶塞打开添加助焊剂即可,加完后把瓶塞封紧防止跑气并开启调气阀,即可以很快的进入工作状态,从而即可以实现本实用新型的连续长时间的工作。
利用本实用新型的所述的技术方案,或本领域的技术人员在本实用新型的技术方案的启发,设计出类似的技术方案,而达到上述的技术效果,均是落入本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种助焊剂供给装置,包括:助焊剂供应桶、与助焊剂供应桶连通的液体管、进气管和助焊剂喷射盒,其特征在于,所述助焊剂喷射盒的下部设置有贯通助焊剂喷射盒底部的喷嘴,所述喷嘴与进气管和所述液体管相连通。
2.如权利要求1所述的助焊剂供给装置,其特征在于,所述液体管的一端伸入所述的助焊剂供应桶的最底部。
3.如权利要求2所述的助焊剂供给装置,其特征在于,所述液体管的伸入助焊剂供应桶一端的外部套有一直径较大软管,所述大软管的下端口高于助焊剂供应桶的底面,所述大软管的上端口与大气相连通。
4.如权利要求1或3所述的助焊剂供给装置,其特征在于,所述助焊剂喷射盒底部和所述液体管之间设置有回流软管。
5.如权利要求3所述的助焊剂供给装置,其特征在于,所述大软管的下端口液面高度比液体管靠近喷嘴的一端的液面高度低于1.5-3厘米。
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CN106735711B (zh) * 2017-02-15 2019-04-26 扬州扬杰电子科技股份有限公司 助焊烟雾发生器、包含该发生器的焊接生产线及加工工艺

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