CN201069078Y - 大功率半导体led光源器 - Google Patents

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CN201069078Y CNU2007201112137U CN200720111213U CN201069078Y CN 201069078 Y CN201069078 Y CN 201069078Y CN U2007201112137 U CNU2007201112137 U CN U2007201112137U CN 200720111213 U CN200720111213 U CN 200720111213U CN 201069078 Y CN201069078 Y CN 201069078Y
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孙海城
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Hangzhou Hanling Photoelectric Technology Co., Ltd.
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孙海城
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Abstract

本实用新型涉及一种大功率半导体LED光源器。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种功耗低、可靠性高、寿命长的大功率半导体LED光源器,解决目前大功率LED灯输出光强衰减较快的难题。解决该问题的技术方案是:大功率半导体LED光源器,具有半导体LED芯片、底座、透镜组和带有电极引出脚的外壳,所述底座装在外壳的底部,该底座内侧端面中心装设半导体LED芯片,外壳顶部和内部设有透镜组,半导体LED芯片位于透镜组的焦点处,其特征在于:所述底座外侧端面上安装半导体热电制冷器。本实用新型可应用于一般场所的照明和远距离的射灯及各种装饰灯,也可用于安防系统的远距离监测、探测和远距离安防摄像监控系统。

Description

大功率半导体LED光源器
技术领域
本实用新型涉及一种光源器,特别是一种大功率半导体LED光源器,可应用于一般场所的照明和远距离的射灯及各种装饰灯,也可用于安防系统的远距离监测、探测和远距离安防摄像监控系统远距离的消防火灾感烟探测系统以及军事监测探测等领城。
背景技术
目前市场已有的大功率LED灯大都是采用各种成品规格的LED并用简单的抛物形反射腔形式来汇聚光能量的,因此它对LED半导体芯片所发光的光能量的汇聚效果相对较差,对光的实际利用率较低;其次由于散热冷却方式大都采用先将成品LED焊接于印制板,再加装金属散热基板或直接使用陶瓷基板形式,因此散热效果较差,尤其在环境温度较高并且工作电流较大、时间较长时,半导体芯片所发出的热量不能及时有效地被散发冷却,使得其系统的平衡温度很难低于芯片的结温,而这正是目前大功率LED灯输出光强衰减较快的主要原因。总之由于上述原因目前大功率LED灯的使用仍无法达到实际应用的状况,性价比也较低。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是:针对上述存在的问题提供一种功耗低、可靠性高、寿命长的大功率半导体LED光源器,解决目前大功率LED灯输出光强衰减较快的难题。
本实用新型所采用的技术方案是:大功率半导体LED光源器,具有半导体LED芯片、底座、透镜组和带有电极引出脚的外壳,所述底座装在外壳的底部,该底座内侧端面中心装设半导体LED芯片,外壳顶部和内部设有透镜组,半导体LED芯片位于透镜组的焦点处,其特征在于:所述底座外侧端面上安装半导体热电制冷器。
为了更加充分的汇聚光能,改善较近距离的光照度,底座内侧端面设计为抛物形反射腔体。
所述半导体LED芯片为可见光型。
所述半导体LED芯片为红外光型。
所述外壳为柱体形。
所述外壳为近似圆锥形。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在底座外侧端面上安装半导体热电制冷器,利用其通电后材料的两个表面可形成20℃温差的特殊性能,有效地解决了半导体LED芯片的散热问题,使芯片在大电流、高环境温度条件,长时间工作时,其平衡温度能低于芯片的结温,解决了目前情况下普遍存在的光效率低和输出的辐射光能衰减较快的问题。
附图说明
图1是实施例1的剖视图。
图2是实施例2的剖视图。
具体实施方式
实施例1:如图1所示,本实施例具有半导体LED芯片1、底座2、透镜组3和带有电极引出脚的圆柱体形外壳4,所述底座2装在外壳4的底部,该底座内侧端面中心装设可见光型或红外光型半导体LED芯片1(芯片为一粒或多粒的组合),为了更加充分的汇聚光能,改善较近距离的光照度,底座2内侧端面可设计为抛物形反射腔体。外壳4顶部和内部设有透镜组3,半导体LED芯片1位于透镜组3的焦点处,本实施例的特点是在底座2外侧端面上安装半导体热电制冷器5。
本实施例中利用若干透镜片组成透镜组3,运用透镜光学原理,将安装在底座上、位于透镜组3焦点处的半导体LED芯片1辐射出的光能量汇聚起来,然后再根据实际使用的具体要求将所汇聚后的光能量按所需要的扩散角度投射出去,这样便可以最大限度地有效利用半导体LED芯片1发出的光能量。由于大功率的LED光源器的工作电流较大,因此其芯片的发热量也较大,安装于底部的半导体热电致冷器5则利用其通电后材料的两个表面可形成20℃温差的特殊性能,可有效地解决芯片的散热问题,使芯片在大电流、高环境温度条件,长时间工作时,其平衡温度能低于芯片的结温,从而保证芯片输出的辐射光能量不会很快衰减。
实施例2:如图2所示,本实施例与实施例1基本相同,其区别仅仅在于外壳4为近似圆锥形,在其内侧刷上反光层后,可以更加充分的汇聚光能。

Claims (6)

1.一种大功率半导体LED光源器,具有半导体LED芯片(1)、带有电极引出脚的底座(2)、透镜组(3)和外壳(4),所述底座(2)装在外壳(4)的底部,该底座内侧端面中心装设半导体LED芯片(1),外壳(4)顶部和内部设有透镜组(3),半导体LED芯片(1)位于透镜组(3)的焦点处,其特征在于:所述底座(2)外侧端面上安装半导体热电制冷器(5)。
2.根据权利要求1所述的大功率半导体LED光源器,其特征在于:所述底座(2)内侧端面为抛物形反射腔体。
3.根据权利要求1或2所述的大功率半导体LED光源器,其特征在于:所述半导体LED芯片(1)为可见光型。
4.根据权利要求1或2所述的大功率半导体LED光源器,其特征在于:所述半导体LED芯片(1)为红外光型。
5.根据权利要求1或2所述的大功率半导体LED光源器,其特征在于:所述外壳(4)为柱体形。
6.根据权利要求1或2所述的大功率半导体LED光源器,其特征在于:所述外壳(4)为近似圆锥形。
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