CN102913792A - 照明led灯 - Google Patents

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郭伟杰
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Abstract

一种照明LED灯，包括灯罩、LED光源基板、驱动电子元件和散热罩，该LED光源基板上设有LED光源，该灯罩罩设所述LED光源，该散热罩固定在该灯罩上，该散热罩由导热性材料制成，所述驱动电子元件与所述LED光源电连接，所述驱动电子元件设置在该散热罩上。该照明LED灯散热效果更好，使用寿命更长。

Description

照明LED灯
技术领域
本发明涉及一种LED灯，特别是一种照明LED灯。
背景技术
LED光源具有发光效率高、省电和寿命长的优点，因此在照明领域得到越来越广泛的应用。在LED灯中，不仅LED光源需要散热，其驱动元件在通电后也会产生大量的热量。长期以来，人们却更多的将注意力放置在LED光源的散热上，而忽略了驱动元件的散热。例如，2012年08月22日公布的专利申请号为201210097438.7的中国发明专利申请揭示了一种绝缘性好的LED灯。该LED灯包括灯头、散热器、泡壳、LED灯珠和驱动器。该LED灯珠设置在该散热器的前端。该驱动器设置在该散热器的内部。
由此可知，由于该LED灯将驱动器设置于封闭的灯体内，从而使得驱动器不仅自身产生热量无法散发，还受到设置于散热器之上LED光源产生的热量的烘烤。这就导致该驱动器长期在这样的高温下工作，造成驱动元件老化失效，从而引起整灯失效。因此，LED灯驱动元件的散热问题，已经成为制约LED灯可靠性的主要因素之一。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效率高的照明LED灯。
本发明提出的技术方案为：一种照明LED灯，包括灯罩、LED光源基板、驱动电子元件和散热罩。该LED光源基板上设有多个LED光源。该灯罩罩设所述LED光源。该散热罩固定在该灯罩上。该散热罩由导热性材料制成。所述驱动电子元件与所述LED光源电连接，所述驱动电子元件设置在该散热罩上。
与现有技术相比，该照明LED灯将该组驱动电子元件设置在该散热罩上，且将该散热罩固定在该灯罩上，使得该照明LED灯的驱动单元与该LED发光单元热分离，从而降低该LED光源基板通电后发出的热量对该组驱动电子元件的影响。由于在该组驱动电子元件上专门设置了用于为该组驱动电子元件散热的散热罩，这就使得该组驱动电子元件在通电后自身发出的热量可以得到及时的排散，及时为该组驱动电子元件降温，这就提高了该照明LED灯的散热效率，延长了LED光源和该组驱动电子元件的寿命，使整灯不易因过热而失效。
附图说明
图1是本发明的照明LED灯第一实施例的立体示意图。
图2是图1所示照明LED灯的立体分解图。
图3是沿图1中A-A线的剖视图。
附图标记说明：
100照明LED灯    32散热器
10灯罩          322顶面
11开口          323通孔
20LED光源基板   34灯头
22LED光源       40驱动电子元件
30灯体          42输入线
44输出线    60连接柱
50散热罩    62外壁
52底面      63通孔
54封装层    70反光层
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
请参看图1和图3，该照明LED灯100包括一灯罩10、一LED光源基板20、一灯体30、一组驱动电子元件40、一散热罩50、一连接柱60和一反光层70。该灯罩10罩设在该LED光源基板20之上。该LED光源基板20设置在该灯体30顶面。该组驱动电子元件40设置在该散热罩50底下。该散热罩50固定在该灯罩10上。该连接柱60一端连接该灯体30，另一端连接该散热罩50。该反光层70对应该LED光源基板20附着在该组驱动电子元件40之外。该灯罩10与该灯体30连接形成一腔室，将该LED光源基板20、该组驱动电子元件40、该连接柱60和该反光层70收纳在该腔室中。
请参考图2和图3，该灯罩10由高导热性透明陶瓷材料制成。该灯罩10呈薄壳状结构，该灯罩10的内壁设有光散射材料。该LED光源基板20上设有多个LED光源22。该灯罩10罩设在这些LED光源22之外，这就使得该LED光源22发出的光射向该灯罩10内壁的光散射材料，并由此向着该照明LED灯100之外散射。该灯罩10顶部中央设有一圆形开口11，该灯罩10底部与该灯体30的顶部固定连接。
请参考图2和图3，该灯体30包括一散热器32和一灯头34。该散热器32设置在该灯体30的上部。该散热器32由导热材质制成。该散热器32包括一顶面322和一通孔323。该顶面322为一平面。该通孔323设置在该顶面322的中央。该LED光源基板20中央也设有一通孔，该LED光源基板20的通孔与该散热器32的通孔323对应，使得该LED光源基板20设置在该散热器32顶面322中央，且与该散热器32热连接。
请参考图2和图3，该散热罩50由高导热性材料制成，例如导热陶瓷、铝片等。该散热罩50大致为一圆壳状结构。该散热罩50的外径小于该灯罩10的最大外径。该散热罩50的大小与该灯罩10的开口11相适应。该散热罩50与该灯罩10的开口11接合，使得该散热罩50的顶面伸出该灯罩10与外界空气接触。该散热罩50一底面52和一封装层54。该封装层54设置在该散热罩50的底部。
请参考图3，该组驱动电子元件40由贴片式电子元件组成。该驱动电子元件40设有两个输入线42和两个输出线44。这些输入线42用于将市电引入该驱动电子元件。这些输出线44用于为该LED光源基板20供电。该驱动电子元件40与该散热罩50的底面52热连接，并通过该散热罩50的封装层54将其封装固定在该散热罩50的底部。
请参考图2和图3，该连接柱60柱状结构，且由导热材料制成。该连接柱60包括一外壁62和三个通孔63。该连接柱60一端与该散热罩50底部热连接；另一端与该LED光源基板20的中部连接，所述LED光源22围绕该连接柱50的一端成等角度均匀设置。
请参考图2和图3，该连接柱60的外壁62设有反光材料（图未示），这就使得围绕该连接柱60设置的LED光源22发出的光照射到该连接柱60的外壁62后，通过该反光材料的反射向着该灯罩10的方向发射，从而提高该照明LED灯100的光通量。这三个通孔63轴向设置在该连接柱60的端面中央。该驱动电子元件40的两个输入线42一起穿过该连接柱60另一通孔63与设置在该灯体60底部的灯头34电连接，从而将市电引入该照明LED灯100中。该驱动电子元件40的两个输出线44分别穿过其中两个通孔63与该LED光源基板20上的正负极电极端（图未示）电连接。
请参考图3，该反光层70由反光材质制成。该反光层70贴附在该散热罩50的封装层54之外。该反光层70将该组LED光源22射向该散热罩50方向的光线向着该灯头34方向反射，并通过该灯罩10的散射，使得该照明LED灯100实现大角度发光。
综上所述，该照明LED灯100将该组驱动电子元件40设置在该散热罩50上，且将该散热罩50固定在该灯罩10上，使得该照明LED灯100的驱动单元与该LED发光单元热分离，从而降低该LED光源基板20通电后发出的热量对该组驱动电子元件40的影响。由于在该组驱动电子元件40上专门设置了用于为该组驱动电子元件40散热的散热罩50，这就使得该组驱动电子元件40在通电后自身发出的热量可以得到及时的排散，及时为该组驱动电子元件40降温，这就提高了该照明LED灯100的散热效率，延长了LED光源22和该组驱动电子元件40的寿命，使整灯不易因过热而失效。
此外，由于该灯罩10内壁设有光散射材料，该LED光源基板20通电后发出的光投射到该灯罩10的内壁，并由此发散到该照明LED灯100四周去，使得投射到该散热罩50周围光线经过光散热材料改变方向，使其部分光线向着该灯罩10顶部的方向投射，这就确保了该照明LED灯100将该散热罩50设置在该LED光源基板20之上，亦不会将光线遮挡导致整灯顶部出现明显暗区。进一步的，该照明LED灯100还在该散热罩50上设置反光层70反光层70，该反光层70反光层70将该组驱动电子元件40封装起来，从而使得该LED光源22发出的光通过该反光层70反光层70向着该灯头34的方向发射，从而使得该照明LED灯100实现大角度发光。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种照明LED灯，包括灯罩、LED光源基板、驱动电子元件，该LED光源基板上设有LED光源，该灯罩罩设所述LED光源，其特征在于：还包括散热罩，该散热罩固定在该灯罩上，该散热罩由导热性材料制成，所述驱动电子元件与所述LED光源电连接，所述驱动电子元件设置在该散热罩上。
2.根据权利要求1所述的照明LED灯，其特征在于：所述的驱动电子元件设置在该散热罩底部。
3.根据权利要求1所述的照明LED灯，其特征在于：该灯罩顶部设有开口，该散热罩的大小与该开口相适应，该散热罩通过该开口与该灯罩接合在一起。
4.根据权利要求3所述的照明LED灯，其特征在于：该散热罩的外径小于该灯罩最大的外径。
5.根据权利要求1所述的照明LED灯，其特征在于：该灯罩由高导热性透明陶瓷材料制成，该灯罩表面设有光散射性材料。
6.根据权利要求1所述的照明LED灯，其特征在于：还包括连接柱，该散热罩设置在该灯罩顶部的中央，该散热罩大致为圆壳结构，该连接柱与该散热罩及该LED光源基板连接，该连接柱内设有通孔。
7.根据权利要求6所述的照明LED灯，其特征在于：该连接柱的一端与该LED光源基板的中部连接，所述LED光源围绕该连接柱的一端设置。
8.根据权利要求1或7所述的照明LED灯，其特征在于：该散热罩的底面对应该LED光源设有封装层，该封装层将所述驱动电子元件封装在该散热罩底部。
9.根据权利要求8所述的照明LED灯，其特征在于：还包括反光层，该反光层由反光材料制成，该反光层罩设在该封装层。
10.根据权利要求1所述的照明LED灯，其特征在于：还包括散热器，该散热器顶面为一平面，该散热器的顶面与该LED光源基板热连接。
11.根据权利要求6所述的照明LED灯，其特征在于：该驱动电子元件包括输入端和输出端，该输入端穿过该连接柱的通孔与该LED光源电连接，该输出端穿过该连接柱的通孔、该LED光源基板和该散热器的顶面与灯头电连接。
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