CN201066483Y - 一种内存散热装置 - Google Patents

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CN201066483Y CNU2007201541202U CN200720154120U CN201066483Y CN 201066483 Y CN201066483 Y CN 201066483Y CN U2007201541202 U CNU2007201541202 U CN U2007201541202U CN 200720154120 U CN200720154120 U CN 200720154120U CN 201066483 Y CN201066483 Y CN 201066483Y
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沈建华
宫本政
宋喜亮
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Abstract

本实用新型涉及一种内存散热装置,包括风扇本体、支撑体和散热片组件,所述风扇本体位于支撑体之上,所述支撑体与所述散热片组件相连接,所述的散热片组件由两块散热片平行放置,形成具有空腔的结合部和具有凹槽的连接部,所述支撑体至少一端枢接于所述的结合部。本实用新型通过风扇的主动散热方式,能迅速提高内存的散热效率,保证内存高效正常工作;并根据实际情况灵活调整风扇角度直到所需要的位置,所述连接部直接夹持内存条,使散热片与内存条直接接触以传导散热。

Description

一种内存散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种内存散热装置。
背景技术
随着信息技术的发展,半导体芯片不断的朝着高频化发展,近年来例如内存、中央处理器(CPU)等装置的处理速度更是不断提高,然而伴随而来的是高处理速度衍生而来的高温问题,也就是如何有效的将电子装置热源产生的高温排除,使电子装置能够在适宜的温度下运转,这已成为风扇领域的业者争相开展的重点课题。一般于计算机主机内部的散热装置,是大多针对于中央处理器(CPU)、电源供应器、硬盘等零组件而设计的,对于主机内部其他装置则甚少有适合的散热装置可以使用。
而现有的内存散热器通常有以下几种:1、通过两块散热片被动散热,这种散热器由于没有设置风扇,因此散热效果不理想。2、散热片带有热管鳍片的散热器,其也没有风扇,属于被动式散热,而且工艺复杂,使用材料多。3、在上述第二种散热器的基础上增加设置了风扇,虽是主动散热,但在风扇与散热片的连接上,结构相对比较复杂,更重要的是,当风扇连接到散热片后,风扇的位置也随之被固定,不能根据实际的需要来改变风扇的位置,因此,风扇散热的区域不能灵活调整。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种采用主动散热的方式,并且根据实际需要灵活的调整风扇位置的内存散热装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种内存散热装置,包括风扇本体、支撑体和散热片组件,所述风扇本体设置于支撑体之上,所述支撑体与所述散热片组件相连接,所述的散热片组件由两块散热片平行放置,形成具有空腔的结合部和具有凹槽的连接部,所述支撑体至少一末端枢接于所述的结合部。
所述空腔横截面为圆形或方形。
作为本实用新型的一种优选方式,所述风扇本体竖直置于所述支撑体的中间且与支撑体为一体结构,所述风扇本体包括扇体和盖体组件,所述盖体组件包括圆形的上盖体和下盖体,沿所述下盖体的周向外缘、朝向所述上盖体的方向设有弧形导风片。所述的导风片从所述上盖体的顶部对称的弧形延伸至上盖体的3/4处。所述的支撑体为所述导风片的两端对称地向外延伸后相对弯折形成,末端制成与所述空腔相适配的形状并插入所述空腔,实现支撑体两端均枢接于结合部的目的。
作为本实用新型的另一种优选方式,所述支撑体为一具有沟槽的长条片状结构,一端制成与所述空腔相适配的形状并插入所述空腔,另一端悬空,实现支撑体一端枢接于结合部的目的,所述的风扇本体水平的、可滑动的安装于所述沟槽内。所述沟槽上的风扇为可以为一个或多个,可以更好地满足高效率内存散热的需求。
由于本实用新型的上述改进,本实用新型针对内存条的形状,由两片散热片组成的散热片组件所形成具有空腔的结合部和具有凹槽的连接部,支撑体嵌入之前可以根据实际情况灵活调整风扇角度,直到所需要的位置;该连接部凹槽直接卡接内存条,使散热片与内存条直接接触以传导散热,这样通过风扇的主动散热方式,风扇的风都是直接指向散热片体的顶端或侧端。能迅速提高内存的散热效率,保证内存高效正常工作,以满足高效计算机对内存效能的需求。
附图说明
图1是本实用新型第一种优选方式的主视图;
图2是图1的侧视图;
图3是本实用新型第一种优选方式的风扇本体中盖体组件与扇体的装配示意图;
图4是本实用新型第二种优选方式下具有一个风扇的结构示意图;
图5是图4的主视图;
图6是本实用新型第二种优选方式下具有两个风扇的结构示意图。
结合附图在其上标记以下附图标记:
1-勾持部;2-圆孔柱;3-上盖体;4-下盖体;5-导风片;
6-第一支撑体;7-扇体;8-散热片组件;9-连接部;10-结合部;
11-第一风扇本体;14-空腔;15-第二支撑体;16-第二风扇本体;17-沟槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式进一步说明本实用新型内存散热装置。
如图1、2、3所示为本实用新型内存散热装置的第一个优选方式,包括第一风扇本体11、第一支撑体6和散热片组件8;第一风扇本体11包括扇体7及由上盖体3和下盖体4组成的盖体组件。
散热片组件8由两块散热片平行放置,形成具有凹槽的连接部9和具有空腔的结合部10。扇体7位于上盖体和下盖体之间,上盖体3、扇体7、下盖体4顺序连接;下盖体4外缘朝向上盖体3延伸出弧形导风片5,直至上盖体自顶部向下3/4处,再分别向两边弯折形成第一支撑体6,第一支撑体两末端制成圆柱形,与散热片结合部10的圆形空腔相适配并可插入其中。
上盖体3为圆环形,上盖体3内侧外缘规则设有勾持部1和圆孔柱2,下盖体4底部与上盖体3呈相同大小的圆形,其内侧边缘处对应设有定位轴(图中未示出)和勾持孔(图中未示出),圆孔柱2内直径与所述定位轴直径适配;所述扇体7外缘对应于所述上盖体3的所述圆孔柱2处开有圆孔,所述圆孔内直径与所述定位轴直径适配;扇体上的圆孔对应套在下盖体4定位轴上,上盖体3上的圆孔柱2套合定位轴,上盖体3勾持部1与下盖体4上的勾持孔扣接,从而实现扇体与盖体组件的连接。
在使用内存散热器时,第一支撑体6嵌入空腔14之后可以根据实际情况灵活调整风扇本体角度,直到所需要的位置。将散热片组件8的连接部9的凹槽夹持在内存条上,散热片通过导热介质与内存接触直接散热,而扇体7通过上盖体3与下盖体4中间的空余部分前后入风,导风片5导风将出风口直接指向散热片。
图4、图5为本实用新型的第二种优选方式,第二支撑体15呈长条片状,第二支撑体15中间开设有长条沟槽17,第二风扇本体16水平地安装于沟槽17内,并可以在其中水平滑动。作为一种安装的方式,第二风扇本体16可以通过扇框通孔与螺钉和螺母定位于沟槽17之上。在螺钉上设置有弹簧套(图中未示出),避免与第二支撑体15硬性接触磨损,另外可减震。根据内存实际工作状况,可以同时安装多个风扇在支撑体沟槽内,以满足高效计算机散热需求,也就是说,沟槽上的风扇可以为一个或多个,如图6所示。
在工作时,第二支撑体15的一端制成圆柱形插入结合部10的圆形空腔14之后可以根据实际情况灵活调整风扇角度,另外,因为沟槽是长条的,风扇也可以在其中水平滑动,从而根据需要调整位置。将散热片组件8的连接部9,即凹槽夹持在内存条上,散热片组件8通过导热介质与内存接触直接散热,而第二风扇本体16将风直接吹向散热片组件8。
本实用新型可以根据实际的需要调整风扇的位置,连接部凹槽直接夹持内存条,使散热片与内存条直接接触以传导散热,通过风扇的主动散热方式,风扇的出风方向也指向散热片的顶端或侧端,能迅速提高内存的散热效率,保证内存高效正常工作,以满足高效计算机对内存效能的需求。

Claims (7)

1.一种内存散热装置,包括风扇本体、支撑体和散热片组件,所述风扇本体设置于支撑体之上,所述支撑体与所述散热片组件相连接,其特征在于,所述的散热片组件由两块散热片平行放置,形成具有空腔的结合部和具有凹槽的连接部,所述支撑体至少一末端枢接于所述的结合部。
2.根据权利要求1所述的内存散热装置,其特征在于,所述空腔横截面为圆形或方形。
3.根据权利要求1或2所述的内存散热装置,其特征在于,所述风扇本体竖直置于所述支撑体中间且与支撑体为一体结构,所述风扇本体包括扇体和盖体组件,所述盖体组件包括圆形的上盖体和下盖体,沿所述下盖体的周向外缘、朝向所述上盖体的方向设有弧形导风片。
4.根据权利要求3所述的内存散热装置,其特征在于,所述的导风片从所述上盖体的顶部对称的弧形延伸至上盖体的3/4处。
5.根据权利要求4所述的内存散热装置,其特征在于,所述支撑体为所述导风片的两端对称地向外延伸后相对弯折形成,所述枢接是将所述支撑体末端制成与所述空腔相适配的形状并插入所述空腔。
6.根据权利要求1或2所述的内存散热装置,其特征在于,所述支撑体为一具有沟槽的长条片状结构,一端制成与所述空腔相适配的形状并插入所述空腔,另一端悬空,所述的风扇本体水平的、可滑动地安装于所述沟槽内。
7.根据权利要求6所述的内存散热装置,其特征在于,所述沟槽上的风扇为一个或多个。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595849A (zh) * 2011-01-12 2012-07-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置

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